PCB板檢驗(yàn)培訓(xùn)課件

PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)2012年5月30日培訓(xùn)內(nèi)容焊點(diǎn)檢驗(yàn)器件檢驗(yàn)板面清潔焊點(diǎn)檢驗(yàn)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)漏焊冷焊錫裂錫洞錫橋錫少錫多錫尖針孔錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫反潤濕虛焊透錫要求貼片元件(電阻&電容)最多吃錫量貼片元件(電阻&電容)最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊焊盤翹起，脫離基板貼片器件焊點(diǎn)要求透錫要求:多層板焊錫與焊盤孔要求潤濕程度不可接受可接受標(biāo)準(zhǔn)漏焊：焊點(diǎn)上未沾錫或零件腳未沾錫──未將零件及基板焊點(diǎn)焊接在一起。主要原因如下，陰影效應(yīng)、焊點(diǎn)不潔，零件焊錫性差或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)。

冷焊：因焊接溫度不足，或焊接時(shí)間過短而造成的焊接不良，一般可通過補(bǔ)焊改善之。錫裂：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋。錫裂錫橋：指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，焊錫形成接合現(xiàn)象

無錫橋錫橋錫少：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊點(diǎn)、器件腳周圍吃錫高度不夠，或器件腳周圍有吃不到錫的現(xiàn)象標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角大于或等于15o拒收焊角小于15o錫多：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊點(diǎn)或溢于零件非焊接表面標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角小于75o拒收未露線腳焊角大于75oθ<75oθ>75o針孔：指焊點(diǎn)中，貫穿焊錫，露出焊點(diǎn)或零件腳之小孔。標(biāo)準(zhǔn)(1)潤焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑（3）無針孔允收最低標(biāo)準(zhǔn)同一焊點(diǎn)上有兩個(gè)針孔拒收同一焊點(diǎn)上有超過兩個(gè)針孔錫網(wǎng)，潑錫：指經(jīng)過錫焊后粘在零件表面的一些細(xì)小的獨(dú)立的形狀不規(guī)則的焊錫標(biāo)準(zhǔn)無任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上拒收任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上錫球，濺錫：指焊錫量過量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90度

焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90度表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最多吃錫量標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全.允收最低標(biāo)準(zhǔn)元件錫點(diǎn)吃錫量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件錫點(diǎn)吃錫量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT＞0.5MM標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全允收最低標(biāo)準(zhǔn)最少吃錫量須有元件焊接點(diǎn)的50%拒收吃錫量少於元件焊接點(diǎn)的50%表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最少吃錫量焊盤翹起，離開基板器件檢驗(yàn)內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗(yàn)內(nèi)容

插件方向：1、帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標(biāo)識(shí)插裝，方向不可弄錯(cuò)2、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向同一方向元器件安放：徑向引腳——垂直標(biāo)準(zhǔn)：元器件與板面垂直，底面與板面平行可接受：元器件傾斜，不違反最小電器間距不可接受：超過了最小電器間距元器件安放：徑向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn)：元器件本體平貼板面可接受：元器件一端平貼板面不可接受：元器件沒有與接觸板面元器件安放：連接器（如排線、耳機(jī)、網(wǎng)線的連接器）標(biāo)準(zhǔn)：1、連接器與板面平貼2、引腳伸出符合要求3、帶卡勾連接器完全插入/扣住板子不接受：1、連接器與板面傾斜2、高度違反要求3、帶卡勾連接器沒有插入/扣住板子元器件安放：軸向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn)：未有特殊要求，元件本體要求平貼板面標(biāo)準(zhǔn)：要求抬高元件（一般為高發(fā)熱元件），元件要求引腳成型，以支撐元件太高，元件本體底面盡量與板面平行不可接受：元件本體傾斜,元件體與板面的間距C不能超過0.7mm表貼元件偏移表貼元件吃錫—立碑：零件只有一端與焊點(diǎn)連接，另一端則浮離焊點(diǎn)，產(chǎn)生翹立現(xiàn)象。

標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全拒收元件一端腳翹起拒收立碑側(cè)面貼裝：器件沒有平貼焊接，器件側(cè)立焊接元件損傷板面清潔1.清潔能力：就是針對(duì)板面殘留的臟污，如助焊劑、手指印、油脂、膠質(zhì)等相對(duì)應(yīng)的清潔物質(zhì)，但不能對(duì)本身的PCB有損傷。

2.表面張力：大家都見過水滴在PCB板上，當(dāng)孔很小時(shí)，水是無法滲透到孔里的。因?yàn)楸砻鎻埩Φ木壒剩砻鎻埩υ叫B透能力越強(qiáng)。所以清洗劑的表面張力要小才可以滲透到PCB上的很多小孔內(nèi)清洗里面的臟污殘留。3.無殘留：如果你的清洗劑將PCB板面的污物清洗掉了，但又造成了藥水的殘留，那就是二次污染，算不上真正的清潔。如我們現(xiàn)在PCBA行業(yè)內(nèi)