PCB制作簡介課件

PCB制作簡介PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍金板沉金板ENTEK板硬度性能PCB分類孔的導通狀態(tài)生產(chǎn)及客戶的要求結(jié)構(gòu)噴錫雙面板制作工藝1.概述：這是在綠油露銅部分及錫圈邊鍍錫的雙面板。2.典型工藝：BoardCutting;Baking/開料；焗板MiddleInspection/中檢SolderMask/濕綠油ComponentMark/白字HAL/噴錫Profiling外形加工FQCFA終檢Drilling/鉆房Pressing壓板PTH;PP/沉銅；板面電鍍Dry/Film/干菲林PatternPlating/圖形電鍍Etching/蝕刻1.BoardCutting開料依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料Alumina鋁Baseboard(底板,可分為木質(zhì)板和酚醛板)鋁:散熱銅膜:提供導電層

底板:防鉆頭受損三種尺寸的板料：36"×48";48"×48";42"×48"CopperFoil銅膜Laminate板料2.Drilling鉆孔在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔定位孔鉆孔板的剖面圖孔板料鋁（1）黃菲林GⅡ(線路菲林）（3）白字菲林（2）綠油菲林3P20116A03C6013C6013C6013C601制作線路版至少需要以下三種菲林：在銅板上置一層感光材料，再通過母片（GⅡ黃菲林）遮蓋曝光后形成線路圖形。4.DryFilm干菲林銅層菲林（感光材料）GⅡ菲林曝光前半成品分解圖在銅板上置一層感光材料，再通過母片（GⅡ黃菲林）遮蓋曝光后形成線路圖形。

DryFilm干菲林曝光菲林菲林Conductor線路黃菲林曝光菲林曝光沖板未曝光干菲林剖面圖沖板后的半成品：

DryFilm干菲林銅P片菲林線路褪菲林后露出的銅線路通孔內(nèi)壁銅5.2TinPlating鍍錫沉銅銅層曝光菲林線路圖圖形電鍍銅層板面電鍍銅層鍍錫圖電后鍍錫半成品分解圖鍍銅和鍍錫有截面圖(1)鍍銅圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅P片(2)鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅5.3Etching蝕銅將經(jīng)過圖形電鍍的版面非電路部分的銅除去，把線路圖形轉(zhuǎn)移到版面。線路孔內(nèi)沉銅板料8.WetFilm,ComponentMark濕綠油,白字3C6013C6013C6013P20116A0對PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層和抗氧化保護膜。綠油白字9.HAL

噴錫將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊錫，再以高速熱風將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。3C6013C6013C6013P20116A0噴錫W/F,C/MandHAL

綠油、白字及噴錫剖面圖

中檢之后綠油,白字噴錫Tin孔內(nèi)錫W/F綠油Conductor線路流程剖面

開始結(jié)束PressingDrillingPTH/PPDryFilmExposureDevelopingImagingPlatingPlatingTinStripFilmStripTinWetFilmHAL12.E-Test電測試設(shè)備:電測儀、飛針測試儀(用于檢查樣板,有多少short、open).ComponentPluggin