散熱模組簡報內(nèi)容0225課件

散熱模組產(chǎn)業(yè)簡報

報告大綱何謂散熱模組散熱模組的定義散熱模組產(chǎn)業(yè)分析需求概況-下游應(yīng)用介紹為何選擇研究散熱模組臺灣熱管理的主要廠商散熱模組之產(chǎn)業(yè)位置產(chǎn)品生產(chǎn)製程各項關(guān)鍵零阻件之功能各項關(guān)鍵零阻件之未來趨勢NB散熱模組之趨勢NB散熱模組之分析分析產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)能力與成功要件散熱模組產(chǎn)業(yè)五力分析未來散熱模組市場的發(fā)展與阻礙國內(nèi)上市櫃主要散熱模組廠商分析首選標(biāo)的為力致LED照明為散熱模組下一波產(chǎn)業(yè)成長動能何謂散熱模組(ThermalModule)

散熱模組為解決電子產(chǎn)品因功率過高導(dǎo)致過度發(fā)熱的零件或系統(tǒng)無法排除熱氣者，稱之。散熱模組，利用散熱元件，如：散熱片(Fin)、風(fēng)扇(Fan)與熱導(dǎo)管(Heatpipe)等零件所組合而成的模組。

散熱模組的應(yīng)用與特性散熱模組的主要應(yīng)用以PC類(DTPC、NBPC與Server)產(chǎn)品為大宗，而依產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不同，所需散熱模組之規(guī)格亦不相同。傳統(tǒng)DTPC散熱模組是以散熱片加上高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇組合為主(約90%)，NBPC的散熱模組除了散熱片、風(fēng)扇外，需配合1~2根熱導(dǎo)管(100%)，Server的散熱模組亦是由散熱片、風(fēng)扇與熱導(dǎo)管組成而成(100%)。NB散熱模組需配合NB廠的不同機(jī)種，考量機(jī)構(gòu)、主機(jī)板、電池位置，與CPU、GPU的TD值，產(chǎn)品皆為客製化。NB各機(jī)種產(chǎn)品生命周期相當(dāng)短，而品牌大廠認(rèn)證期間相當(dāng)長，造成散熱模組廠商開發(fā)時程長，訂單延續(xù)性較低，需不斷配合NB廠商開發(fā)產(chǎn)品，對NB廠商的依存度相當(dāng)高。應(yīng)用產(chǎn)品全球PC市場需求及成長以NB最大Computertype

200620072008(f)2009(f)2010(f)TotalPC

數(shù)量235.4269302335.4368成長率-14.27%12.27%11.06%9.72%NB

數(shù)量

74

101

132

165

203成長率-

35.94%30.69%25.00%23.03%DTPC

數(shù)量156158158155146成長率-

1.28%0.00%-1.90%-5.81%Server

數(shù)量

5

10

12

15

19成長率-

96.08%20.00%28.33%23.38%DTPC+Server

數(shù)量

161

168

170

170

165成長率-

4.28%1.19%0.24%-3.17%LCD-TV複合成長性率67%高亮度LED複合成長性率19%全球散熱模組市場規(guī)模與成長率分析資料來源:臺灣熱管理產(chǎn)業(yè)聯(lián)誼會(TIMA)散熱模組的散熱方式臺灣熱管理產(chǎn)業(yè)的主要廠商散熱模組之產(chǎn)業(yè)位置各項關(guān)鍵零阻件之功能各關(guān)鍵零阻件之未來趨勢-散熱片開發(fā)設(shè)計自由度更高的散熱片製程設(shè)計更高鰭片高度及更密之間距，以提升散散面積。設(shè)計風(fēng)阻低的散熱鰭片，以減少使用較高風(fēng)壓之風(fēng)扇各關(guān)鍵零阻件之未來趨勢-熱導(dǎo)管隨著NB輕薄短小設(shè)計下，未來熱導(dǎo)管將邁向更輕更薄的複合結(jié)構(gòu)設(shè)計1支熱導(dǎo)管需針對不同發(fā)熱源作散熱，還可以做到行折彎打扁動作如何提高散熱的效用將是熱導(dǎo)管持續(xù)追求的目標(biāo)，提昇良率超過90%，為目前業(yè)界追求的目標(biāo)不同風(fēng)扇軸承之比較NB散熱模組之發(fā)展趨勢散熱模組微小化提高散熱效用持續(xù)要求成本costdown仍為客製化產(chǎn)品NB散熱模組之成本分析散熱模組BOMUSDPercentage風(fēng)扇1.555.56%熱導(dǎo)管0.829.63%散熱片0.311.11%Other0.13.70%Total2.7100.00%散熱模組產(chǎn)業(yè)五力分析競爭者分析：散熱模組廠主要以臺系廠商為主。替代品威脅：水冷式散熱器、固態(tài)風(fēng)扇潛在進(jìn)入者威脅：新進(jìn)廠商難取得品牌廠的Vendorcode。供應(yīng)廠商之議價能力：主原材為銅、鋁；供應(yīng)廠依原物材價格報價，議價能力較高。購買者之議價能力：NB價格持續(xù)滑落，購買者議價能力較高。替代品威脅水冷式散熱器：車用水冷散熱效果好，但面臨成本、機(jī)構(gòu)大小問題，難使用於NB熱傳導(dǎo)率較高的材料：鑽石等成本過高，難以商品化固態(tài)風(fēng)扇：A>強(qiáng)大電場將空氣離子化=>流量愈大是否省電B>空氣離子化對於灰塵之吸引造成電場間之短路而失效C>空氣離子化對PCB上之IC影響D>風(fēng)扇散熱好壞主要看流量大小及流速分佈,單一流速是無法判斷未來散熱模組市場的發(fā)展機(jī)會與阻礙國內(nèi)上市櫃主要散熱模組廠商分析國內(nèi)上市櫃各散熱模組廠商歷年來毛利率的