中國(guó)覆銅板市場(chǎng)供需及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)覆銅板市場(chǎng)供需及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、覆銅板行業(yè)概述覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以粘結(jié)劑，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（CCL），簡(jiǎn)稱為覆銅箔板（或覆銅板）。其唯一用途是制作印制電路板（PCB）。按照不同的分類原則，可以將覆銅板分為許多類別。如果按照在絕緣基體的一面或兩面覆以銅箔，覆銅板可以分為單面或雙面覆銅板。如果按機(jī)械剛度分，覆銅板可以分為剛性和撓性兩大類。二、覆銅板行業(yè)供需現(xiàn)狀分析2011年以來(lái)我國(guó)覆銅板行業(yè)銷量逐年攀升，2010年至2015年銷售收入處于上下波動(dòng)態(tài)勢(shì)，2015年后銷售收入逐年攀升，2019年我國(guó)各類覆銅板總銷售量為71375萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)10.04%；總銷售收入達(dá)557.24億元，微幅減少0.44%。其中，四大類剛性覆銅板的銷售量增長(zhǎng)10.07%、銷售收入減少3.12%；金屬基覆銅板的銷售量增長(zhǎng)11.79%、銷售收入增長(zhǎng)4.79%；撓性覆銅板的銷售量增長(zhǎng)8.49%、銷售收入增長(zhǎng)36.34%。數(shù)據(jù)顯示，2019年各類覆銅板總產(chǎn)能為9.11億平方米，較2018年增長(zhǎng)2.96%；2019年我國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)量為6.83億平方米，較2018年增長(zhǎng)4.35%；總產(chǎn)能利用率達(dá)到74.97%。2019年我國(guó)全年覆銅板出口量同比減少6.88%，出口額同比減少11.65%；進(jìn)口量減少12.73%，進(jìn)口額增長(zhǎng)9.87%；全年貿(mào)易逆差約7億美元，同比2018年增長(zhǎng)34.43%，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)高技術(shù)覆銅板的供給不能滿足終端產(chǎn)品的需求。三、覆銅板行業(yè)下游需求分析覆銅板行業(yè)的下游應(yīng)用主要是印制電路板，印制電路板是承載電子元件、保證元件之間實(shí)現(xiàn)互相連接或絕緣的電子器件，目前已成為所有電子整機(jī)不可缺少的主要組成器件。目前電子整機(jī)產(chǎn)品的輕量化、薄型化、微型化、信號(hào)傳輸高速化等要求的實(shí)現(xiàn)，都受制于電路板的性能，而電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于覆銅板。近年來(lái)，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)327億美元。四、覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及前景目前我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商有建滔集團(tuán)、生益科技、南亞電子材料、金安國(guó)紀(jì)等。其中建滔集團(tuán)是我國(guó)覆銅板行業(yè)的龍頭企業(yè)，2019年?duì)I業(yè)收入達(dá)161.8億元。雖然我國(guó)覆銅板企業(yè)快速發(fā)展，但是高端產(chǎn)品仍靠進(jìn)口。特種覆銅板產(chǎn)業(yè)上下游需要建立市場(chǎng)化的聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，包括與銅箔和PCB廠商聯(lián)手，國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)僅僅圍繞某些具體產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)，缺乏對(duì)基礎(chǔ)材料系統(tǒng)化的超前研究，真正出現(xiàn)市場(chǎng)需求的時(shí)候高端產(chǎn)品配方已經(jīng)落后于外資公司，導(dǎo)致在規(guī)模化生產(chǎn)階段不得不依賴于進(jìn)口。隨著PCB產(chǎn)業(yè)