GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

ICS.31.200155中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T8976-1996IEC748-20-1988QC763000膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范Genericspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1996-07-09發(fā)布1997-01-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

CB/T8976-19961范圍、目的和分類………………1.1范圍1.2目的1.3F&HFICs的技術(shù)分類2.1優(yōu)先順序2.2有關(guān)文件2.3單位和符號(hào)2.4術(shù)語·………2.5標(biāo)準(zhǔn)值和優(yōu)先值2.6標(biāo)志·……·3質(zhì)量評(píng)定程序3.1，制造的初始階段3.22制造工序和轉(zhuǎn)包3.3制造廠的批準(zhǔn)3.4膜集成電路和混合膜集成電路的批準(zhǔn)3.5鑒定批準(zhǔn)3.6能力批準(zhǔn)3.7放行批合格記錄·3.8延遲交貨……3.9經(jīng)受破壞性或非破壞性試驗(yàn)的F8.HFICs的交貨3.10交貨的補(bǔ)充程序…·3.11補(bǔ)充內(nèi)容·…………·4試驗(yàn)和測(cè)量程序……4.1總則………·4.2試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)條件4.3目檢…·4.4電測(cè)量程序……4.5環(huán)境試驗(yàn)程序

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范CB/T8976-1996IEC748-20-1988GenericspeciricationforfilmintegratedQC763000cireuitsandhybridfilmintegratedcircuits代替GB8976-88本規(guī)范等效采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC748-20/QC763000(1988)《膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范》。范圍、目的和分類范圍本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&.HFICs）,包括GB/T16464—1996第W章第2.4條中的無源和有源的F&HFICs.本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F&HFICs,也適用于裝有一個(gè)以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來。本規(guī)范不包括印制電路板，但適用于包括印制電路板的F&HFICs.1.22目的本規(guī)范規(guī)定了質(zhì)量評(píng)定程序以及電氣、氣候、機(jī)械和耐久性試驗(yàn)方法、本規(guī)范概述了使用鑒定批準(zhǔn)程序或能力批準(zhǔn)程序時(shí)對(duì)產(chǎn)品放行提出的要求。這些程序的要求分別在3.5條和3.6條中給出。1.3FB.HFICs的技術(shù)分類F&.HFICs按其結(jié)構(gòu)和制造工藝分類如表1。表11）厚膜2）海膜3）其他1）無源薄膜電路和無源厚膜電路2）有源薄膜電路和有源厚膜電路電路結(jié)構(gòu)3）混合膜集成電路4）多基片組合0）無外貼元件1）各種類型的無源元件和（或）已封裝的有源器件2）各種類型的無源元件和有源器件，包括未封裝的半導(dǎo)體芯