GB/T 4937.201-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸

ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標準

GB/T4937201—2018/IEC607492012009

.--:

半導體器件機械和氣候試驗方法

第20-1部分對潮濕和焊接熱綜合

:

影響敏感的表面安裝器件的操作

、

包裝標志和運輸

、

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices

:g,pg,gppg

sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

(IEC60749-20-1:2009,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

適用性和可靠性總則

4……………………3

裝配工藝

4.1……………3

批量再流焊

4.1.1……………………3

局部加熱

4.1.2………………………3

插裝式元器件

4.1.3…………………3

點對點焊接

4.1.4……………………3

可靠性

4.2………………3

干燥包裝

5…………………3

要求

5.1…………………3

和載體材料密封到防潮袋之前的干燥

5.2SMDs……………………4

等級的干燥要求

5.2.1A2……………4

等級的干燥要求

5.2.2B2a~B5a……………………4

載體材料的干燥要求

5.2.3…………4

其他干燥要求

5.2.4…………………4

烘焙與封袋之間時間超時

5.2.5……………………4

干燥包裝

5.3……………4

概述

5.3.1……………4

材料

5.3.2……………5

標簽

5.3.3……………7

包裝內(nèi)壽命

5.3.4……………………7

干燥

6………………………7

干燥條件選項

6.1………………………7

工廠環(huán)境暴露后

6.2……………………9

車間壽命計時

6.2.1…………………9

任意時長持續(xù)暴露

6.2.2……………9

短期暴露

6.2.3………………………9

烘焙總則

6.3……………10

高溫載體

6.3.1………………………10

低溫載體

6.3.2………………………10

紙質(zhì)和塑料容器

6.3.3………………10

烘焙時間

6.3.4………………………10

防護

6.3.5ESD………………………10

Ⅰ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

載體的再利用

6.3.6…………………10

可焊性限制

6.3.7……………………10

使用

7………………………11

車間壽命計時起點

7.1…………………11

包裝袋進廠檢查

7.2……………………11

接收

7.2.1……………11

元器件檢查

7.2.2……………………11

車間壽命

7.3……………11

安全貯存

7.4……………11

安全貯存類別

7.4.1…………………11

干燥包裝

7.4.2………………………12

干燥柜

7.4.3…………………………12

再流焊

7.5………………12

再流焊類別

7.5.1……………………12

開封的防潮袋

7.5.2…………………12

再流焊溫度極值

7.5.3………………12

附加的熱分布參數(shù)

7.5.4……………12

多次再流焊

7.5.5……………………13

最多再流焊次數(shù)

7.5.6………………13

干燥指示器

7.6…………………………13

干燥要求

7.6.1………………………13

干燥包裝內(nèi)濕度超限

7.6.2…………13

車間壽命或環(huán)境溫度濕度超限

7.6.3()……………13

等級

7.6.4B6SMDs………………13

附錄規(guī)范性附錄潮濕敏感器件的符號和標簽

A()……………………14

目的

A.1………………14

符號和標簽

A.2………………………14

潮濕敏感符號

A.2.1…………………14

潮濕敏感識別標簽

A.2.2(MSID)…………………14

潮濕敏感警告標簽

A.2.3……………14

附錄資料性附錄電路板返工

B()………………………18

元器件的解焊返工和重新安裝

B.1、…………………18

解焊預處理

B.1.1……………………18

失效分析用元器件的解焊

B.1.2……………………18

解焊和重新安裝

B.1.3………………18

烘焙已裝配元器件的電路板

B.2………………………18

附錄資料性附錄工廠環(huán)境條件引起的降級

C()………19

參考文獻

……………………23

Ⅱ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

前言

半導體器件機械和氣候試驗方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標志耐久性

———9:;

第部分機械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標志和運輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強加速應力試驗

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗機械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗帶電器件模型器件級

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

第部分采用加速度計的板級跌落試驗方法

———37:;

第部分半導體存儲器件的軟錯誤試驗方法

———38:;

第部分半導體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量

———39:;

第部分采用張力儀的板級跌落試驗方法

———40:;

第部分非易失性存儲器件的可靠性試驗方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導體器件的中子束輻照單粒子效應試驗方法

———44:。

本部分是的第部分

GB/T493720-1。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體器件機械和氣候試驗方法第

IEC60749-20-1:2009《20-1

部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標志和運輸

:、、》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關(guān)系的我國文件如下

:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分塑封表面安裝器件

———GB/T4937.20—201820:

耐潮濕和焊接熱綜合影響

(IEC60749-20:2008,IDT)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分非密封表面安裝器

———GB/T4937.30—201830:

件在可靠性試驗前的預處理

(IEC60749-30:2011,IDT)

為便于使用本部分做了下列編輯性修改

,:

表和表合并為表并將兩個分表的標題分別融入到表格中

———2(a)2(b)2,;

表倒數(shù)第二行第二列中的更正為

———2,“2~6”“B2~B6”。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所深圳市標準技術(shù)研究院廣東檢驗檢疫技

:、、

術(shù)中心

。

本部分主要起草人劉瑋彭浩高瑞鑫王英程裴選宋玉璽高金環(huán)

:、、、、、、。

Ⅳ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

引言

表面安裝器件出現(xiàn)后由于再流焊過程可能會造成封裝體損傷使其出現(xiàn)裂紋和分層

(SMDs),,“”,

這就帶來了新的質(zhì)量和可靠性方面的問題為避免與潮濕再流焊相關(guān)的失效本部分按照操作包裝

。、,、

和運輸方面的要求描述了對潮濕再流焊敏感的暴露的車間壽命的標準等級

,、SMDs。GB/T4937.20

規(guī)定了分類程序本部分附錄規(guī)定了標簽要求

,A。

大氣中的濕氣通過擴散進入可滲透的封裝材料中將焊接到印制電路板的裝配過程

,SMDs(PCBs)

中需將整個封裝體暴露于高于的再流焊高溫中在濕氣快速膨脹材料失配材料界面退化綜合

,200℃,、、

作用下可導致封裝裂紋和或封裝內(nèi)部關(guān)鍵界面分層

,()。

本部分涉及的再流焊過程有對流對流紅外紅外氣相和熱風返工對于大部分

、/(IR)、、(VPR)。

不推薦采用將元器件整體浸入熔融焊料中的裝配方式

SMDs,。

Ⅴ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

半導體器件機械和氣候試驗方法

第20-1部分對潮濕和焊接熱綜合

:

影響敏感的表面安裝器件的操作

、

包裝標志和運輸

、

1范圍

的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器

GB/T4937

件

(SMD)。

本部分的目的是為承制方和用戶提供按照中規(guī)定進行等級分類的潮濕再流

SMDIEC60749-20、

焊敏感的的操作包裝運輸和使用的標準方法提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴

SMDs、、。

露于再流焊的高溫下造成的損傷這些損傷會造成成品率和可靠性的降低通過這些程序的應用實現(xiàn)

,。,

安全無損的再流焊元器件通過干燥包裝提供從密封之日起保存于密封干燥袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命

,,。

耐焊接熱試驗中規(guī)定了兩種水汽浸漬試驗方法方法和方法方法是在假

IEC60749-20,AB。A,

設(shè)防潮袋內(nèi)相對濕度小于