GB/T 4937.201-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運(yùn)輸

ICS3108001

L40..

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T4937201—2018/IEC607492012009

.--:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第20-1部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合

:

影響敏感的表面安裝器件的操作

、

包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

、

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices

:g,pg,gppg

sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

(IEC60749-20-1:2009,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

適用性和可靠性總則

4……………………3

裝配工藝

4.1……………3

批量再流焊

4.1.1……………………3

局部加熱

4.1.2………………………3

插裝式元器件

4.1.3…………………3

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接

4.1.4……………………3

可靠性

4.2………………3

干燥包裝

5…………………3

要求

5.1…………………3

和載體材料密封到防潮袋之前的干燥

5.2SMDs……………………4

等級(jí)的干燥要求

5.2.1A2……………4

等級(jí)的干燥要求

5.2.2B2a~B5a……………………4

載體材料的干燥要求

5.2.3…………4

其他干燥要求

5.2.4…………………4

烘焙與封袋之間時(shí)間超時(shí)

5.2.5……………………4

干燥包裝

5.3……………4

概述

5.3.1……………4

材料

5.3.2……………5

標(biāo)簽

5.3.3……………7

包裝內(nèi)壽命

5.3.4……………………7

干燥

6………………………7

干燥條件選項(xiàng)

6.1………………………7

工廠環(huán)境暴露后

6.2……………………9

車間壽命計(jì)時(shí)

6.2.1…………………9

任意時(shí)長(zhǎng)持續(xù)暴露

6.2.2……………9

短期暴露

6.2.3………………………9

烘焙總則

6.3……………10

高溫載體

6.3.1………………………10

低溫載體

6.3.2………………………10

紙質(zhì)和塑料容器

6.3.3………………10

烘焙時(shí)間

6.3.4………………………10

防護(hù)

6.3.5ESD………………………10

Ⅰ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

載體的再利用

6.3.6…………………10

可焊性限制

6.3.7……………………10

使用

7………………………11

車間壽命計(jì)時(shí)起點(diǎn)

7.1…………………11

包裝袋進(jìn)廠檢查

7.2……………………11

接收

7.2.1……………11

元器件檢查

7.2.2……………………11

車間壽命

7.3……………11

安全貯存

7.4……………11

安全貯存類別

7.4.1…………………11

干燥包裝

7.4.2………………………12

干燥柜

7.4.3…………………………12

再流焊

7.5………………12

再流焊類別

7.5.1……………………12

開(kāi)封的防潮袋

7.5.2…………………12

再流焊溫度極值

7.5.3………………12

附加的熱分布參數(shù)

7.5.4……………12

多次再流焊

7.5.5……………………13

最多再流焊次數(shù)

7.5.6………………13

干燥指示器

7.6…………………………13

干燥要求

7.6.1………………………13

干燥包裝內(nèi)濕度超限

7.6.2…………13

車間壽命或環(huán)境溫度濕度超限

7.6.3()……………13

等級(jí)

7.6.4B6SMDs………………13

附錄規(guī)范性附錄潮濕敏感器件的符號(hào)和標(biāo)簽

A()……………………14

目的

A.1………………14

符號(hào)和標(biāo)簽

A.2………………………14

潮濕敏感符號(hào)

A.2.1…………………14

潮濕敏感識(shí)別標(biāo)簽

A.2.2(MSID)…………………14

潮濕敏感警告標(biāo)簽

A.2.3……………14

附錄資料性附錄電路板返工

B()………………………18

元器件的解焊返工和重新安裝

B.1、…………………18

解焊預(yù)處理

B.1.1……………………18

失效分析用元器件的解焊

B.1.2……………………18

解焊和重新安裝

B.1.3………………18

烘焙已裝配元器件的電路板

B.2………………………18

附錄資料性附錄工廠環(huán)境條件引起的降級(jí)

C()………19

參考文獻(xiàn)

……………………23

Ⅱ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

前言

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標(biāo)志耐久性

———9:;

第部分機(jī)械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動(dòng)

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測(cè)

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強(qiáng)度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強(qiáng)度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)帶電器件模型器件級(jí)

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗(yàn)

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無(wú)偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

第部分采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———37:;

第部分半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法

———38:;

第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量

———39:;

第部分采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———40:;

第部分非易失性存儲(chǔ)器件的可靠性試驗(yàn)方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法

———44:。

本部分是的第部分

GB/T493720-1。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第

IEC60749-20-1:2009《20-1

部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

:、、》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分塑封表面安裝器件

———GB/T4937.20—201820:

耐潮濕和焊接熱綜合影響

(IEC60749-20:2008,IDT)

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分非密封表面安裝器

———GB/T4937.30—201830:

件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理

(IEC60749-30:2011,IDT)

為便于使用本部分做了下列編輯性修改

,:

表和表合并為表并將兩個(gè)分表的標(biāo)題分別融入到表格中

———2(a)2(b)2,;

表倒數(shù)第二行第二列中的更正為

———2,“2~6”“B2~B6”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院廣東檢驗(yàn)檢疫技

:、、

術(shù)中心

。

本部分主要起草人劉瑋彭浩高瑞鑫王英程裴選宋玉璽高金環(huán)

:、、、、、、。

Ⅳ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

引言

表面安裝器件出現(xiàn)后由于再流焊過(guò)程可能會(huì)造成封裝體損傷使其出現(xiàn)裂紋和分層

(SMDs),,“”,

這就帶來(lái)了新的質(zhì)量和可靠性方面的問(wèn)題為避免與潮濕再流焊相關(guān)的失效本部分按照操作包裝

。、,、

和運(yùn)輸方面的要求描述了對(duì)潮濕再流焊敏感的暴露的車間壽命的標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)

,、SMDs。GB/T4937.20

規(guī)定了分類程序本部分附錄規(guī)定了標(biāo)簽要求

,A。

大氣中的濕氣通過(guò)擴(kuò)散進(jìn)入可滲透的封裝材料中將焊接到印制電路板的裝配過(guò)程

,SMDs(PCBs)

中需將整個(gè)封裝體暴露于高于的再流焊高溫中在濕氣快速膨脹材料失配材料界面退化綜合

,200℃,、、

作用下可導(dǎo)致封裝裂紋和或封裝內(nèi)部關(guān)鍵界面分層

,()。

本部分涉及的再流焊過(guò)程有對(duì)流對(duì)流紅外紅外氣相和熱風(fēng)返工對(duì)于大部分

、/(IR)、、(VPR)。

不推薦采用將元器件整體浸入熔融焊料中的裝配方式

SMDs,。

Ⅴ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第20-1部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合

:

影響敏感的表面安裝器件的操作

、

包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

、

1范圍

的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器

GB/T4937

件

(SMD)。

本部分的目的是為承制方和用戶提供按照中規(guī)定進(jìn)行等級(jí)分類的潮濕再流

SMDIEC60749-20、

焊敏感的的操作包裝運(yùn)輸和使用的標(biāo)準(zhǔn)方法提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴

SMDs、、。

露于再流焊的高溫下造成的損傷這些損傷會(huì)造成成品率和可靠性的降低通過(guò)這些程序的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)

,。,

安全無(wú)損的再流焊元器件通過(guò)干燥包裝提供從密封之日起保存于密封干燥袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命

,,。

耐焊接熱試驗(yàn)中規(guī)定了兩種水汽浸漬試驗(yàn)方法方法和方法方法是在假

IEC60749-20,AB。A,

設(shè)防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度小于