單片機(jī)微控制器04

輸入/輸出接口實(shí)驗(yàn)電路板焊接元器件篩選根據(jù)圖紙?zhí)峁┑脑骷鍐魏Y選器件。貼裝元器件從較小和較低的元器件開始貼裝，最后裝配較大的元器件。測(cè)試按原理圖功能進(jìn)行測(cè)試。操作注意表面貼裝的IC結(jié)構(gòu)精細(xì)，需輕拿輕放。使用鑷子，避免汗?jié)n腐蝕元器件。引腳碰歪時(shí)，及時(shí)修正。靜電防護(hù)微控制器和一些IC采用CMOS工藝制造，需要注意靜電防護(hù)。在操作前，應(yīng)先將人體靜電釋放。手工焊接注意采用帶地線的烙鐵焊接。確保烙鐵的地線正確接地。焊接時(shí)戴上接地手環(huán)。不要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)焊接同一焊點(diǎn)芯片制造工藝允許一定時(shí)間焊接，但不能太長(zhǎng)，一般應(yīng)小于6秒，否則會(huì)損壞器件。焊接完畢，關(guān)斷烙鐵電源，以防燙傷。測(cè)試注意測(cè)試前，應(yīng)確認(rèn)電源是否符合規(guī)格？電源供電電壓是否相符?

電源極性是否正確？使用測(cè)試儀器，先接好地線。接好測(cè)試儀器的安全地線。確保信號(hào)地線和實(shí)驗(yàn)板地線連接牢固。焊接QFP封裝：

對(duì)準(zhǔn)元器件和焊盤焊接QFP封裝：

對(duì)角固定元器件焊接QFP封裝：

焊頭平行引腳焊接焊接QFP封裝：

吸除多余焊錫焊接QFP封裝：

沿引腳方向清洗AVR的I/O口I/O（Input/Output）接口AVR的I/O口是微控制器的基本接口。每個(gè)I/O口表示一個(gè)狀態(tài)位，可描述0和1的狀態(tài)，通常采用正邏輯，即0：低電平；1：高電平。每個(gè)I/O口對(duì)應(yīng)一個(gè)引出腳。I/O口可按位操作，也可多位組合操作：8位構(gòu)成一個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)操作；16位構(gòu)成地址等。I/O端口與其他功能接口引腳復(fù)用由于單片機(jī)的引腳有限，I/O口通常與其他接口公用一個(gè)引出腳。I/O口例子：PCn控制I/O口的寄存器方向寄存器DDRX其中存放的數(shù)據(jù)確定I/O端口是用于輸入還是輸出。輸出寄存器PORTX存放需要輸出的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)0：低電平；數(shù)據(jù)1：高電平。輸入寄存器PINX讀入端口的狀態(tài)。I/O口的C語(yǔ)言描述方向寄存器DDRX如：DDRC=0xFF;//置DDRC為0xFF(輸出)

Val=DDRC;//將DDRC的值送Val變量輸出寄存器PORTX如：PORTC=0xFF;//置PORTC為0xFF(高電平)

Val=DDRC;//將PORTC的值送Val變量輸入寄存器PINX如：Val=PINC;//將PINC的值送Val變量

PINC=0xFF;I/O位的C語(yǔ)言描述I/O按位操作時(shí)，在端口的標(biāo)識(shí)符后用“.n”描述，其中n表示端口的位數(shù)編號(hào)，n=0-7。DDRC.7 DDRC的第7位PORTC.0 PORTC的第0位PINC.6 PINC的第6位置I/O口為高阻輸入I/O端口在復(fù)位后為高阻輸入狀態(tài)。要設(shè)定I/O口為高阻輸入方向寄存器DDRX為0。置輸出寄存器PORTX為0。輸入讀入的是外部引腳的狀態(tài)讀PINX寄存器是將外部引腳的狀態(tài)讀入。為了對(duì)某一時(shí)刻的狀態(tài)進(jìn)行采集，通常先將PINX的狀態(tài)存到一個(gè)變量中，然后對(duì)變量進(jìn)行處理。

比較Val1=PINC; Val1=PINC;if(Val1&0x10)val2=0; if(PINC&0x10)Val2=0;輸入上拉為何要輸入上拉？連接的外部器件只有下拉能力。 如：集電極開路（OC門）外部電路的上拉能力不夠。 如：比較器輸出寄存器設(shè)置方向寄存器DDRX為0。置輸出寄存器PORTX為1。置I/O口為輸出預(yù)置輸出寄存器PORTX預(yù)置需要輸出的數(shù)據(jù)可防止輸出門打開時(shí)輸出一個(gè)未知的數(shù)據(jù)。置方向寄存器DDRX為輸出，即1DDRX置1后，輸出門打開，PORTX寄存器的數(shù)據(jù)被輸出到引腳。 比較 DDRC=0xFF; PORTC=0xFF; PORTC=0xFF; DDRC=0xFF;與其他接口復(fù)用當(dāng)與I/O口復(fù)用引腳的接口單元啟用時(shí)，對(duì)應(yīng)的端口通常會(huì)自動(dòng)被屏蔽。為兼容復(fù)用接口的邏輯功能，通常將對(duì)應(yīng)的I/O口設(shè)置成復(fù)用接口的邏輯。復(fù)用接口為模擬量輸入，I/O口置為高阻。復(fù)用接口為雙向數(shù)字輸入，I/O口置為高阻。復(fù)用接口為數(shù)字輸入，根據(jù)需要確定I/O口是否上拉。復(fù)用接口為輸出，I/O口會(huì)被自動(dòng)屏蔽。簡(jiǎn)單法則功能輸出高阻輸入輸入上拉復(fù)用功能DDRX100與復(fù)用功能選定相同的輸入或輸出PORTXD01由復(fù)用功能的特性選擇操作模式PINXX讀入數(shù)據(jù)發(fā)光管驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)發(fā)光管當(dāng)I/O口置為輸出時(shí)，引腳可由0、1置為低和高電平。低電平，發(fā)光管兩端有電壓差，有電流流過(guò)，發(fā)光。高電平，發(fā)光管兩端無(wú)電壓差，沒(méi)有電流流過(guò)，不發(fā)光。點(diǎn)亮4個(gè)發(fā)光管PORTC=0xF0//PC0-PC3預(yù)置為低電平DDRC=0xFF;//PORTC置為輸出點(diǎn)亮D101發(fā)光管PORTC=0xFE//PC0預(yù)置為低電平DDRC=0xFF;//PORTC置為輸出I/O端口的驅(qū)動(dòng)能力驅(qū)動(dòng)發(fā)光管需要多大電流？普通發(fā)光管需要5-10mA的電流驅(qū)動(dòng)。I/O口最大能提供多大電流？低電平，Vcc=5V，輸出20mA時(shí)，低電平電壓不大于0.6V。高電平，Vcc=5V，輸出4mA時(shí)，高電平電壓不小于4.2V。 利用灌電流可有更大的電流驅(qū)動(dòng)能力驅(qū)動(dòng)繼電器驅(qū)動(dòng)的是繼電器的線圈啟動(dòng)的電流較大，小型繼電器約100mA以上。關(guān)斷會(huì)產(chǎn)生反向電壓。I/O端口不能直接驅(qū)動(dòng)沒(méi)有足夠的驅(qū)動(dòng)電流和反壓保護(hù)端口到繼電器的接口電路電平到較大電流的轉(zhuǎn)換電路繼電器的反壓保護(hù)繼電器驅(qū)動(dòng)電路按鍵輸入按鍵是一種機(jī)械導(dǎo)通的電路開關(guān)，當(dāng)按鈕按下時(shí)導(dǎo)通；釋放時(shí)斷開。由于簧片的機(jī)械特性，在按下或釋放時(shí)都會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)。振動(dòng)的結(jié)果是產(chǎn)生一連串的通斷狀態(tài)。振動(dòng)的消除利用電容硬件消除振動(dòng)。采用程序延時(shí)消除震動(dòng)。按鍵接口電路光電耦合輸入醫(yī)學(xué)儀器都需要有較好的強(qiáng)電隔離措施（參考GB9706）。常采用的方式是光電耦合器件隔離和變壓器隔離。光電耦合器件是一種通過(guò)光傳遞信息而達(dá)到電隔離目的的器件。光電耦合器件用發(fā)光管將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。光電耦合器件的接收管接收光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出。發(fā)光管和接收管之間無(wú)電氣連接，采用光傳送。光電耦合電路一個(gè)循環(huán)發(fā)光程序#include<90s8535.h>#include<delay.h>voidmain(void){intdelayTm;delayTm=125;PORTC=0x00;DDRC=0xFF;while(1){ PORTC=0xFE; delay_ms(delayTm); PORTC=0xFD; delay_ms(delayTm); PORTC=0xFB; delay_ms(delayTm); PORTC=0xF7; delay_ms(delayTm);}//E