GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T31988—2015

印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits

2015-09-11發(fā)布2016-05-01實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T31988—2015

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

產(chǎn)品分類類型及標識

4、……………………2

產(chǎn)品分類

4.1……………2

產(chǎn)品類型

4.2……………2

產(chǎn)品標識

4.3……………2

結構和材料

5………………3

結構

5.1…………………3

材料

5.2…………………4

要求

6………………………4

外觀

6.1…………………4

尺寸

6.2…………………5

性能要求

6.3……………7

試驗方法

7…………………8

外觀

7.1…………………8

尺寸

7.2…………………8

熱導率絕緣粘結層

7.3()………………8

熱阻

7.4…………………9

剝離強度

7.5……………9

燃燒性

7.6………………9

熱應力

7.7………………9

玻璃化溫度

7.8…………………………9

耐化學性

7.9……………9

電氣強度

7.10……………9

體積電阻率和表面電阻率

7.11…………9

介電常數(shù)和介質損耗角正切值

7.12……………………9

相比電痕化指數(shù)

7.13……………………9

耐電壓測試

7.14(Hi-pot)………………9

吸水率

7.15………………9

檢驗規(guī)則

8…………………10

鑒定檢驗

8.1……………10

質量一致性檢驗

8.2……………………11

合格證明

8.3……………12

材料安全資料表

8.4……………………12

Ⅰ

GB/T31988—2015

包裝標志運輸和貯存

9、、…………………12

包裝

9.1…………………12

標志

9.2…………………12

運輸和貯存

9.3…………………………12

附錄規(guī)范性附錄熱阻及熱導率測試方法

A()…………13

范圍

A.1………………13

術語和定義

A.2………………………13

原理

A.3………………13

儀器

A.4………………14

試樣

A.5………………15

程序

A.6………………15

計算

A.7………………15

報告

A.8………………17

附錄規(guī)范性附錄耐電壓測試

B()(Hi-pot)……………18

范圍

B.1…………………18

試驗裝置

B.2……………18

試樣

B.3…………………18

程序

B.4…………………19

報告

B.5…………………19

注意事項

B.6……………20

Ⅱ

GB/T31988—2015

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位廣東生益科技股份有限公司中國電子技術標準化研究院國家電子電路基材工

:、、

程技術研究中心陜西生益科技股份有限公司

、。

本標準主要起草人蘇曉聲劉筠蔡巧兒蔡文仁張華佘乃東楊艷王金瑞劉申興王香管琪

:、、、、、、、、、、、

裴會川

。

Ⅲ

GB/T31988—2015

印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

1范圍

本標準規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產(chǎn)品分類標識結構和材料外觀尺寸及性能要

、、、、

求試驗方法檢驗規(guī)則包裝標志運輸及貯存

、、、、、。

本標準適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板以下簡稱鋁基覆銅板

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術語

GB/T2036

鋁及鋁合金箔

GB/T3198

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分一般要求

GB/T3880.1、1:

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分力學性能

GB/T3880.2、2:

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分尺寸偏差

GB/T3880.3、3:

印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722

電解銅箔

GB/T5230

3術語和定義

界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

熱導率thermalconductivity

λ

穩(wěn)態(tài)下每單位時間通過材料單位面積單位溫度梯度垂直于面積方向的熱流量

,