SMT制程不良原因及改善

SMT生產(chǎn)不良原因分析擬制人----楊剛分析思路：分析問題主要從以下方面入手：1、收集資源----主要指數(shù)據(jù)，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準(zhǔn)確地收集有效、有用用資料，將資料進(jìn)行歸類、整理，分別對其進(jìn)行分析。2、方法-----常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是5W1H分析法？

5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創(chuàng)造技法。是對選定的項(xiàng)目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點(diǎn)（何地where）、時間（何時when）、人員（何人who）、方法（何法how）等六個方面提出問題進(jìn)行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內(nèi)容深化、科學(xué)化。具體如下：

（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結(jié)果為什麼？2、對象(what)公司生產(chǎn)什麼產(chǎn)品？車間生產(chǎn)什麼零配件？為什麼要生產(chǎn)這個產(chǎn)品？能不能生產(chǎn)別的？我到底應(yīng)該生產(chǎn)什麼？例如如果現(xiàn)在這個產(chǎn)品不掙錢，換個利潤高3、場所(where) 生產(chǎn)是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應(yīng)該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應(yīng)該考慮的。4、時間和程式(when)例如現(xiàn)在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應(yīng)該在什麼時間幹？5、人員(who)現(xiàn)在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負(fù)責(zé)任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產(chǎn)就有起色了。

6、方式(how)手段也就是工藝方法，例如，現(xiàn)在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應(yīng)該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。5W2H分析法5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰(zhàn)中美國陸軍兵器修理部首創(chuàng)。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發(fā)意義，廣泛用於企業(yè)管理和技術(shù)活動，對於決策和執(zhí)行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補(bǔ)考慮問題的疏漏。發(fā)明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進(jìn)行設(shè)問，發(fā)現(xiàn)解決問題的線索，尋找發(fā)明5W2H分析法思路，進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)思，從而搞出新的發(fā)明項(xiàng)目，這就叫做5W2H法。

（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結(jié)果為什麼？（2）WHAT——是什麼？目的是什麼？做什麼工作？（3）WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？（4）WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機(jī)最適宜？（5）WHO——誰？由誰來承擔(dān)？誰來完成？誰負(fù)責(zé)？（6）HOW——怎麼做？如何提高效率？如何實(shí)施？方法怎樣？（7）HOWMUCH——多少？做到什麼程度？數(shù)量如何？品質(zhì)水準(zhǔn)如何？費(fèi)用產(chǎn)出如何？5M1E分析法5M1E------引起品質(zhì)波動的原因、因素a)人（Man/Manpower）-----

操作者對品質(zhì)的認(rèn)識、技術(shù)熟練程度、身體狀況等；

b)機(jī)器（Machine）-------機(jī)器設(shè)備、工夾具的精度和維護(hù)保養(yǎng)狀況等；c)材料（Material）------

材料的成分、物理性能和化學(xué)性能等；d)方法（Method）-----

這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規(guī)程等；e)測量（Measurement）----測量時採取的方法是否標(biāo)準(zhǔn)、正確；f)環(huán)境（Environment）------工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等；例舉：SMT生產(chǎn)常見制程不良原因及改善對策空焊產(chǎn)生原因1、錫膏活性較弱；2、鋼網(wǎng)開孔不佳；3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；4、刮刀壓力太大；5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；7、PCB銅鉑太髒或者氧化；8、PCB板含有水份；9、機(jī)器貼裝偏移；10、錫膏印刷偏移；11、機(jī)器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；13、PCB銅鉑上有穿孔；改善對策1、更換活性較強(qiáng)的錫膏；2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；3、將來板不良回饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；4、調(diào)整刮刀壓力；5、將元件使用前作檢視並修整；6、調(diào)整升溫速度90-120秒；7、用助焊劑清洗PCB；8、對PCB進(jìn)行烘烤；9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；10、調(diào)整印刷機(jī)；11、松掉X、YTable軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來空焊14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；16、錫膏印刷脫膜不良。17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發(fā)掉；18、機(jī)器反光板孔過大誤識別造成；19、原材料設(shè)計(jì)不良；20、料架中心偏移；21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；22、元件氧化；23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐後空焊；25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。14、重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB

間距；16、開精密的鐳射鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；18、更換合適的反光板；19、回饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；20、校正料架中心；21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；22、吏換OK之材料；23、及時將PCB‘A過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；24、更換Q1或Q2皮帶並調(diào)整鬆緊度；25、將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；26、清洗鋼網(wǎng)並用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來短路產(chǎn)生原因1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；2、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致；4、元件貼裝偏移導(dǎo)致；5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；6、錫膏無法承受元件重量；7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；8、錫膏活性較強(qiáng)；9、空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；10、回流焊震動過大或不水準(zhǔn)；11、鋼網(wǎng)底部粘錫；12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。不良改善對策1、調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；2、調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；4、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm-0.15mm；6、選用粘性好的錫膏；7、更換鋼網(wǎng)或刮刀；8、更換較弱的錫膏；9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；10、調(diào)整水準(zhǔn)，修量回焊爐；11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；12、更換QFP吸咀。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來直立產(chǎn)生原因1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；2、預(yù)熱升溫速率太快；3、機(jī)器貼裝偏移；4、錫膏印刷厚度不均；5、回焊爐內(nèi)溫度分佈不均；6、錫膏印刷偏移；7、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8、機(jī)器頭部晃動；9、錫膏活性過強(qiáng)；10、爐溫設(shè)置不當(dāng)；11、銅鉑間距過大；12、MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏；13、料架不良，元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏；14、原材料不良；15、鋼網(wǎng)開孔不良；16、吸咀磨損嚴(yán)重；17、機(jī)器厚度檢測器誤測。改善對策1、開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率；3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移；4、調(diào)整印刷機(jī)；5、調(diào)整回焊爐溫度；6、調(diào)整印刷機(jī)；7、重新調(diào)整夾板軌道；8、調(diào)整機(jī)器頭部；9、更換活性較低的錫膏；10、調(diào)整回焊爐溫度；11、開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延；12、重新識別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；13、更換或維修料架；14、更換OK材料；15、重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)；16、更換OK吸咀；17、修理調(diào)整厚度檢測器。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來缺件產(chǎn)生原因1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2、吸咀堵塞或吸咀不良；3、元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良；4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；5、吸咀吹氣過大或不吹氣；6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用於MPA）；7、異形元件貼裝速度過快；8、頭部氣管破烈；9、氣閥密封圈磨損；10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；11、頭部上下不順暢；12、貼裝過程中故障死機(jī)丟失步驟；13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同；14、錫膏印刷後放置時間過久導(dǎo)致地件無法粘上。改善對策1、更換真空泵碳片，或真空泵；2、更換或保養(yǎng)吸膈；3、修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測器；4、修改機(jī)器貼裝高度；5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2；6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下；7、調(diào)整異形元件貼裝速度；8、更換頭部氣管；9、保養(yǎng)氣閥並更換密封圈；10、打開爐蓋清潔軌道；11、拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)；12、機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；14、將印刷好的PCB及時清理下去。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來錫珠產(chǎn)生原因1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；4、PCB板中水份過多；5、加過量稀釋劑；6、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；7、錫粉顆粒不均。改善對策1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；4、將PCB板進(jìn)烘烤；5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)；7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌4M。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來翹腳產(chǎn)生原因1、原材料翹腳；2、規(guī)正座內(nèi)有異物；3、MPA3chuck不良；4、程式設(shè)置有誤；5、MK規(guī)正器不靈活；。改善對策1、生產(chǎn)前先對材料進(jìn)行檢查，有NG品修好後再貼裝；2、清潔歸正座；3、對MPA3chuck進(jìn)行維修；4、修改程式；5、拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來高件產(chǎn)生原因1、PCB板上有異物；2、膠量過多；3、紅膠使用時間過久；4、錫膏中有異物；5、爐溫設(shè)置過高或反面元件過重；6、機(jī)器貼裝高度過高。改善對策1、印刷前清洗乾淨(jìng)；2、調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)；3、更換新紅膠；4、印刷過程避免異物掉過去；5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐；6、調(diào)整貼裝高度。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來錯件產(chǎn)生原因1、機(jī)器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；2、貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位；3、頭部氣閥不良；4、人為擦板造成；5、程式修改錯誤；6、材料上錯；7、機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯件。改善對策1、檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；2、檢查機(jī)器貼裝高度；3、保養(yǎng)頭部氣閥；4、人為擦板須經(jīng)過確認(rèn)後方可過爐；5、核對程式；6、核對站位表，OK後方可上機(jī)；7、檢查引起元件打飛的原因。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來反向產(chǎn)生原因1、程式角度設(shè)置錯誤；2、原材料反向；3、上料員上料方向上反；4、FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時方向；5、機(jī)器歸正件時反向；6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變更方向；7、Q、V軸馬達(dá)皮帶或軸有問題。改善對策1、重新檢查程式；2、上料前對材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)；3、上料前對材料方向進(jìn)行確認(rèn)；4、維修或更換FEEDER壓蓋；5、修理機(jī)器歸正器；6、發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程式；7、檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來反白產(chǎn)生原因1、料架壓蓋不良；2、原材料帶磁性；3、料架頂針偏位；4、原材料反白；改善對策1、維修或更換料架壓蓋；2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮；3、調(diào)整料架偏心螺絲；4、生產(chǎn)前對材料進(jìn)行檢驗(yàn)。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來冷焊產(chǎn)生原因1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足；2、元件過大氣墊量過大；3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。改善對策1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度；2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度；3、更換新錫膏。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來偏移產(chǎn)生原因1、印刷偏移；2、機(jī)器夾板不緊造成貼偏；3、機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移；4、過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移；5、MARK點(diǎn)誤識別導(dǎo)致打偏；6、NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移；7、吸咀反白元件誤識別；8、機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移；9、機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；10、驅(qū)動箱不良或信號線鬆動；11、783或驅(qū)動箱溫度過高；12、MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。改善對策1、調(diào)整印刷機(jī)印刷位置；2、調(diào)整XYtable軌道高度；3、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；4、拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理；5、重新校正MARK點(diǎn)資料；6、校正吸咀中心；7、更換吸咀；8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；9、更換頭部滑塊；10、維修驅(qū)動箱或?qū)⑿盘柧€鎖緊；11、檢查783或驅(qū)動箱風(fēng)扇；12、更換MAP3吸咀定位鎖。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來少錫產(chǎn)生原因1、PCB焊盤上有慣穿孔；2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太?。?、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；4、鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。改善對策1、開鋼網(wǎng)時避孔處理；2、開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)；3、調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；4、清洗鋼網(wǎng)並用氣槍。知識改變命運(yùn)，學(xué)習(xí)成就未來損件產(chǎn)生原因1、原材料不良；2、規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞；3、吸著高度或貼裝高度過低導(dǎo)致；4、回焊爐溫度設(shè)置過高；5、料架頂針過長導(dǎo)致；6