爐后QC外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)

SMT生產(chǎn)車(chē)間爐后QC外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)深圳超思維電子有限公司6月03日生產(chǎn)部Chip料假焊良好的CHIP料的焊點(diǎn)是上錫后形成25－75度的焊錫角。短路（連錫）出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。錫珠極易出現(xiàn)錫珠的位置是Chip料本體的中央和PCB的夾縫處。錫點(diǎn)破損和元件破損元件破損偏位多錫和少錫

Chip料的上錫要求：在料的電極上不可以有明顯的錫包。二極管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二極管的寬度。其它元件上錫要求要求：1/4H<=F<=3/4HIC偏位IC腳上錫要求要求：D>=3/4HBIOS上錫要求有明顯的上錫弧度；上錫后不可有錫接觸到元件本體。電阻反面，側(cè)立和立碑

CHIP電容的測(cè)立是可以接受的。IC腳的假焊

IC腳不上錫；

IC腳翹。紅膠印刷后的外觀

（以0603為例）紅膠PCB焊盤(pán)溢膠溢膠也稱(chēng)多膠，即在印刷時(shí)或者在貼片后有紅膠覆蓋焊盤(pán)，從而導(dǎo)致在過(guò)波峰焊時(shí)阻焊而造成少錫或者假焊。溢膠造成少錫紅膠水板的包裝1.用置板架或靜電車(chē)隔層存放，防止板與板的碰撞，而致使掉料；2.用好的氣泡袋包裝，用氣泡作為緩沖，減少掉料的可能性。總之，膠水固定的料還沒(méi)有焊接，因此沒(méi)法承受過(guò)大的外力沖擊，特別是相互碰撞，是包裝時(shí)要特別留意的問(wèn)題點(diǎn)。標(biāo)準(zhǔn)允收允收拒收

標(biāo)準(zhǔn)拒收允收標(biāo)準(zhǔn)允收拒收標(biāo)準(zhǔn)<25%ofD<25%ofD允收>25%ofD>25%ofD拒收標(biāo)準(zhǔn)允收拒收標(biāo)準(zhǔn)允收<1/4拒收>1/4標(biāo)準(zhǔn)允收<1/5拒收>1/5標(biāo)準(zhǔn)允收拒收標(biāo)準(zhǔn)允收<0.2MM0603〈0.1mm0805以上〈0.2mm拒收>0.2MM標(biāo)準(zhǔn)W大於W允收>W拒收<W標(biāo)準(zhǔn)允收平行拒收外露1.紅膠處?kù)秲蒔AD正`中央2.L處長(zhǎng)度與PAD寬度等長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)1.紅膠長(zhǎng)度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4允收1.紅膠拉絲,沾在PAD上.拒收1.紅膠處?kù)秲蒔AD正中央2.L處長(zhǎng)度與PAD寬度等長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4允收1.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上拒收1.紅膠處?kù)秲蒔AD正中央2.L處長(zhǎng)度與PAD寬度等長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)1.N處小於等於L處的1/4NL允收1.N處大於等於L處的1/4NL拒收1.膠量面積占PAD與PAD間的50%標(biāo)準(zhǔn)1.膠量的面積未超過(guò)PAD與PAD的3/4允收1.膠量的面積已超過(guò)PAD與PAD的3/4拒收1.膠量面積占PAD與PAD間