中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析及未來發(fā)展趨勢預測

中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析及未來發(fā)展趨勢預測

半導體產業(yè)新興應用不斷出現(xiàn)，推動行業(yè)保持持續(xù)增長，全球半導體產值規(guī)模每隔7-8年增長1000億美金。2018年全球半導體市場規(guī)模達到4780億美金，預測2019年全球半導體市場規(guī)模將達到4901億美金。

2018年，全球半導體市場規(guī)模達到4687.8億美元，同比增長13.7%。中國芯片市場規(guī)模達1.5萬億元，是全球最大集成電路單一市場。中國芯片市場高度依賴進口，2018年中國全年進口集成電路3120.6億美元。

2018年，中國集成電路產業(yè)保持快速增長，規(guī)模達到6531.4億元，同比增長20.7%。其中芯片設計2519億元產值，芯片制造業(yè)1818億元產值，芯片封測業(yè)2194億元產值。芯片設計、芯片制造產業(yè)發(fā)展迅速。國內芯片產業(yè)鏈逐漸從低端向高端延伸，產業(yè)結構更趨于合理。

我國集成電路行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)三個趨勢

近年來,在國家政策扶持以及市場應用帶動下,中國集成電路產業(yè)保持快速增長,繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。2019年上半年中國集成電路產業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%。

有機構分析認為,在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下,同時隨著云計算、大數據、物聯(lián)網等領域的逐步成熟,預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

該機構同時指出未來幾年,我國集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)以下三個趨勢:

1.IC設計行業(yè)將往高端化方向發(fā)展

我國IC設計行業(yè)目前蓬勃發(fā)展。從需求來看,人工智能應用正在快速普及,由于人工智能應用對于芯片的需求遠超以往傳統(tǒng)應用,未來有望成為IC設計的發(fā)展的重要推動力。從供給來看,我國IC設計企業(yè)的產品已經覆蓋比較全面,涵蓋手機SoC、基帶芯片、指紋識別以及銀行安全芯片等,在一些細分領域也位居全球前列。而在高端芯片領域,尤其在PC和服務器的芯片領域,我國的芯片的占有率相對低,和國際巨頭差距明顯。未來隨著我國芯片設計行業(yè)技術進步,高端IC設計將大有可為。

2.集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

在區(qū)域方面,從全球范圍來看,集成電路產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移,即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年,在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下,以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加,已經成為全球具影響力的市場之一。在此帶動下,發(fā)展中國家集成電路產業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長,將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程。

3.封測產業(yè)國產化進程加快

近年來國產測試設備廠商取得高速發(fā)展,目前以長川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企