GB/T 17473.2-2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定

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犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．２—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

細度測定

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２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．２—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第２部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—１９９８相比，主要有如下變動：

———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———刪除了范圍中“非貴金屬漿料亦可參照本標準執(zhí)行”的內容；

———對檢測試樣“不少于５份，每份２ｇ”的要求取消，只要求試樣充分攪拌均勻。

本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：武新榮、羅云、陳伏生、李文琳、馬曉峰、朱武勛、李晉。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．２—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

細度測定

１范圍

本部分規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料細度的刮板測定方法。

本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料細度測定。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數值修約規(guī)則

３方法原理

漿料置于細度計上，用刮板從上至下刮動，根據槽中縱向條紋出現(xiàn)位置，目測確定顆粒的大小。

４設備與儀器

４．１刮板細度計：測量范圍為０μｍ～２５μｍ，精度為１μｍ，檢定周期為半年。

４．２調漿刀：鑲有木柄的厚度為１ｍｍ不銹鋼材質刀。

４．３刮板。

５試樣

將送檢漿料攪拌均勻。

６測定步驟

測試在溫度１５℃～３５℃，相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ環(huán)境下進行。

６．１用相應的化學純級清洗劑洗凈刮板細度計。

６．２取試料均勻地放置于細度計溝槽最深處。

６．３用雙手持刮板于細度計溝槽最深處，使刮板與細度計表面垂直，并以均勻的速度從溝槽最深處將

試料刮過細度計表面，使試料充滿溝槽，平板上不留有余的試樣。整個操作過程在３ｓ內完成。

６．４在３ｓ內橫握刮過的細度計并使其傾斜，使視線與溝槽平面成２０°～３０°角，對著光線進行觀察，找

出溝槽中開始出現(xiàn)兩條縱向條紋顯示的位置，并記下顆粒讀數。

６．５用相同的操作方法對于不小于５份試樣進行測量。

７測定結果表述

７．１對于不少于