全球及中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量及競爭格局分析

全球及中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量及競爭格局分析一、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈1、定義顯示驅(qū)動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)中的重要組成部分，芯片集成了電阻、調(diào)節(jié)器、比較器和功率晶體管等部件，控制著顯示面板的發(fā)光線性度、功率、電磁兼容等關(guān)鍵因素，從而保證顯示畫面的均勻性和穩(wěn)定性。2、產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D在顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，一般由顯示面板企業(yè)向芯片設(shè)計公司提出設(shè)計需求，芯片設(shè)計公司在完成設(shè)計后分別向晶圓制造代工廠和封裝測試企業(yè)下訂單，晶圓制造企業(yè)將制造好的晶圓成品交由封裝測試企業(yè)，最后封測企業(yè)在完成凸塊制造、封裝測試環(huán)節(jié)后，直接將芯片成品發(fā)貨至顯示面板或模組廠商進(jìn)行組裝。3、下游市場顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的發(fā)展與面板行業(yè)及其終端消費市場發(fā)展情況密切相關(guān)，主要的終端消費市場集中在電視、筆記本電腦、智能手機(jī)等。1）電視2020年全球電視出貨量達(dá)到2.76億臺，同比減少2.47%。隨著顯示技術(shù)的發(fā)展和8K電視成本的降低，電視將繼續(xù)朝更高分辨率的方向發(fā)展。預(yù)計2025年電視出貨量為2.97億臺，4K電視出貨量增至2.24億臺，滲透率達(dá)75.42%，8K面板出貨量增至0.5億臺，滲透率達(dá)16.84%。2）筆記本電腦近年來，全球筆記本電腦行業(yè)出貨量較為穩(wěn)定，2020年全球筆記本電腦行業(yè)出貨量約為1.61億臺，同比減少5.3%。隨著折疊屏等技術(shù)發(fā)展，筆記本電腦有望迎來新的增長點，市場增長速度回暖，預(yù)計在2025年達(dá)到1.8億臺。3）智能手機(jī)近五年全球智能手機(jī)市場規(guī)模處于存量更換時代，2020年受到疫情的影響，智能手機(jī)的市場規(guī)模為12億臺，同比下滑12.47%。二、顯示面板行業(yè)出貨量情況顯示面板主要包括LCD面板市場和OLED面板兩個部分。其中，LCD由于其技術(shù)的成熟性，以及在大屏幕顯示領(lǐng)域如電視、筆記本電腦等的廣泛應(yīng)用，市場需求和占比較大。2020年全球顯示面板出貨量達(dá)到242.4百萬平方米，其中LCD顯示面板出貨量達(dá)232.7百萬平方米，而OLED面板出貨量僅為9.7百萬平方米。相較于韓國與中國臺灣，中國大陸顯示面板發(fā)展較晚。隨著京東方等國產(chǎn)面板廠商的崛起，中國大陸顯示面板快速追趕，市場規(guī)模從2016年的43.6百萬平方米增長至2020年的91.1百萬平方米，期間年復(fù)合增長率為20.23%。未來，受益于行業(yè)整體的穩(wěn)健增長與中國大陸市場的強(qiáng)勁需求，預(yù)計到2025年將增至121.2百萬平方米。三、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)出貨量情況受益于全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模也隨之快速增長。據(jù)統(tǒng)計，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量由2016年的123.91億顆增長至2020年的165.4億顆，期間年復(fù)合增長率為7.5%。2020年全球LCD驅(qū)動芯片出貨量達(dá)151.4億顆，OLED驅(qū)動芯片出貨量為14億顆。受下游顯示面板市場增長的驅(qū)動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國大陸顯示驅(qū)動芯片以高于全球平均速度增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量為52.7億顆，同比增長15.07%，預(yù)計到2025年將達(dá)到87億顆左右。四、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局在大尺寸顯示驅(qū)動芯片市場中，臺灣地區(qū)顯示驅(qū)動芯片公司的市場份額最大。聯(lián)詠科技在2020年以24%的份額領(lǐng)先，其次是奇景光電、三星和SiliconWorks，市場占比均為14.2%。在智能手機(jī)顯示驅(qū)動芯片市場中，臺灣地區(qū)公司在LCD領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年占到近80%的份額。聯(lián)詠科技和奕力分別排名第一、二位。在AMOLED領(lǐng)域，韓國公司處于領(lǐng)先地位，具有技術(shù)優(yōu)勢。其中三星顯示（SamsungDisplay）的專屬供應(yīng)商三星LSI在2020年占據(jù)了超過一半的市場份額。五、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)目前手機(jī)屏幕驅(qū)動IC的封裝形式一般有COG和COF兩種。COG是LCD屏幕常用的一種，其原理是直接通過各項異性導(dǎo)電膠（ACF）將IC封裝在玻璃上，實現(xiàn)IC導(dǎo)電凸點與玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起。COF是將IC芯片直接封裝到撓性印制板上，達(dá)到高構(gòu)裝密度、減輕重量、縮小體積、能自由彎曲安裝的目的。異形屏是在傳統(tǒng)顯示屏的基礎(chǔ)上變換了各種形狀來呈現(xiàn)不同的效