2021年中國半導體分立器件制造行業(yè)相關政策匯總支持相關領域關鍵短板及技術攻關

2021年中國半導體分立器件制造行業(yè)相關政策匯總支持相關領域關鍵短板及技術攻關\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導體分立器件，泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱三極管、三極管及半導體特殊器件。隨著中國經濟的高速發(fā)展，半導體制造行業(yè)對國民經濟增長的推動作用越來越明顯，是國家重點支持的行業(yè)。而半導體分立器件制造行業(yè)屬于半導體制造業(yè)的一個分支。近年來，國家相關部委出臺了一系列政策支持半導體分立器件制造行業(yè)科技攻關，如中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年近景目標綱要、基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023)、新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策等。2016-2021年國家層面半導體分立器件制造行業(yè)相關政策匯總發(fā)布時間發(fā)布部門政策名稱內容2021年3月國務院《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年近景目標綱要》加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微電機系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化，等寬禁帶半導體發(fā)展。2021年1月工信部《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023)》信息技術產業(yè)是關系國民經濟安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，全力布局競爭高地。電子元器件是支撐信息技術產業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定的關鍵。持續(xù)提升保障能力和產業(yè)化水平，支持電子元器件領域關鍵短板及技術攻關。2020年7月國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設。2019年12月工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》推薦材料:氮化鎵單晶襯底、功率器件用氮化鎵外延片、碳化硅外延片、碳化硅單晶襯底、碳化硅陶瓷膜過濾材料、立方碳化硅徽粉、氮化鋁陶瓷粉體及基板等。2019年10月國家發(fā)改委《產業(yè)結構調整指導目錄(2019年本)》將新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造列為國家鼓勵類產業(yè)。2018年3月國務院《2018年政府工作報告》加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網平臺，創(chuàng)建“中國制造2025"示范區(qū)。2017年7月國務院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》加強與國家科技重大專項的街接，在“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件)、集成電路裝備等國家科技重大專項中支持人工智能軟硬件發(fā)展。2017年4月科學技術部《“十三五”材料領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》發(fā)展戰(zhàn)略性先進電子材料，以第三代半導體材料與半導體照明、新型顯示為核心，以大功率激光材料與器件、高端光電子與徽電子材料為重點，推動跨界技術整合，搶占先進電子材料技術的制高點。在總體目標、指標體系、發(fā)展重點等各方面均提出要大力發(fā)展第三代半導體材料。2017年1月發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄(2016版)》(2017年第1號)進一步明確電力電子功率器件的地位和范圍，包括金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)、絕緣柵雙板晶體管芯片(IGBT)及模塊、快恢復二極管(FRD)、垂直雙擴散金屬一氧化物場效應晶體管(VDMOS)、可控硅(SCR)等。2016年12月國務院《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(國發(fā)[2016]67號)明確指出做強信息技術核心產業(yè)，提升核心基礎硬件供給能力。推動電子器件變革性升級換代，加強低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領域前沿技術和器件研發(fā)，功率半導體分立器件產業(yè)將迎來新的一輪高速發(fā)展期。2016年12月國務院《“十三五”國家信息化規(guī)劃》(國發(fā)[2016]73號)信息產業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點領城核心技術取得突破。集成電路實現(xiàn)28納米(nm)工藝規(guī)模量產，設計水平邁向16/14nm.2016年7月國務院《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》構建先進技術體系。打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破。2016年3月全國人民代表大會《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》大力推進先進半導體、機器人、增材制造、智能系統(tǒng)等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化，形成一批新增長點。在國家大力支持下，中國省市結合自身情況，相繼出臺了一系列相關政策和規(guī)劃，提出了半導體分立器件制造行業(yè)相關的發(fā)展目標，為半導體分立器件制造行業(yè)的發(fā)展提供了重要動力。2021年中國部分省市半導體分立器件制造業(yè)相關政策匯總省市發(fā)布時間政策內容北京2021年2月《2021年市政府工作報告重點任務清單》抓好順義創(chuàng)新產業(yè)集群示范區(qū)建設，圍繞整車項目打造新能源智能汽車生產基地，加快建設第三代半導體特色園區(qū)，推動產城融合發(fā)展。2021年8月《北京市“十四五”時期高精尖產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》加快5C大規(guī)模天線系統(tǒng)，射頓芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉換器等研發(fā)及產業(yè)化。提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動SC中高射頻器件產業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設。發(fā)展高端芯片、核心技術零部件和元器件，提高關鍵基礎材料的性能、質量穩(wěn)定性與自給保障能力。天津2021年2月《天津市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二O三五年遠景目標綱要》做強芯片用8-12英寸半導體硅片制造，布局12英寸晶圓生產線項目。2021年8月《天津市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃》開展?jié)M足先進制程的大尺寸硅單品、寬禁帶和超寬禁帶半導體材料。芯片封裝材料、新型顯示材料、光刻膠、金屬靶材等研究內蒙古2021年2月《內蒙古自治區(qū)國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》發(fā)展高品質藍寶石品體及切片、LED藍寶石村底等系列產品，擴大藍寶石在智能終端、航空航天、半導休等領域的應用。遼寧2021年4月《2021年國務院<政府工作報告〉重點工作任務落實措施》超前布局增材制造、柔性電子、第三代半導體、量子科技、儲能等未來產業(yè)。吉林2021年1月《加快構建吉林產業(yè)發(fā)展新格局實施方案》打造國家半導休激光技術創(chuàng)新中心。吉林國家碳纖維產業(yè)創(chuàng)新中心等重大科技創(chuàng)新基地。上海2021年7月《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》推進半導體材料、高頻器件等關鍵產業(yè)基礎的儲備。加強核心基礎元器件技術攻關，加快突破影響產品性能和穩(wěn)定性的關鍵共性技術。2021年7月《中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》聚焦先進特色工藝集成電路材料，推動第三代半導體材料等領域突破，加快12英寸設備研發(fā)及產業(yè)化。發(fā)展電子元器件分銷業(yè)務，建設輻射全國、擴展亞太地區(qū)的集成電路設備支持服務中心以及零組件.耗材等倉儲配送中心。江蘇2021年8月《江蘇省“十四五”制造業(yè)高質量發(fā)展規(guī)劃》突破特高壓大功率半導體器件、直流輸電關鍵設備和自主安全電力保護控制設備(系統(tǒng));加快第三代半導體等先進電子材料的關鍵技術突破;重點發(fā)展氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料。浙江2021年7月《浙江省全球先進制造業(yè)基地建設“十四五”規(guī)劃》促進關鍵戰(zhàn)略材料技術突破，重點發(fā)展先進半導休材料、新型顯示材料等。謀劃布局人工智能、區(qū)塊鏈、第三代半導體等顛覆性技術與前沿產業(yè)，加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產業(yè)新業(yè)態(tài)新模式。福建2021年6月《福建省“十四五”制造業(yè)高質量發(fā)展專項規(guī)劃》推動三安化合物半導體、士蘭微化合物半導體等項目建設，提升高速芯片、高功率芯片、5C射頻芯片和5C功放芯片等制造工藝水平。研發(fā)并產業(yè)化內存封裝，系統(tǒng)級封裝、品圓級封裝等先進封測技術，提升通富、果梁等企業(yè)的生產能力和技術水平。江西2021年6月《關于加快推進海峽兩岸產業(yè)合作區(qū)(江西)建設的實施意見》贛州產業(yè)園重點發(fā)展半導體、新能源及新能源汽車、高端裝備。臨港經濟等產業(yè)臺資企業(yè)集群。湖南2021年3月《湖南省2021年國民經濟和社會發(fā)展計劃》加快推進100個產業(yè)“卡脖子”技術攻關項目，集中攻克碳化硅半導體材料、顯示功能材料、硅碳負極材料、高性能合金鋼、高端液壓元器件、大型軸承等一批關鍵核心技術，帶動一批產業(yè)集聚發(fā)展。2021年8月《湖南省“十四五”戰(zhàn)略性新|興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》達代升級高端通用芯片，積極推動功率半導體產業(yè)發(fā)展，提升集成電路與功率半導體成套裝備本地化供應能力。積極創(chuàng)建全國特色半導體(含新型顯示器件)產業(yè)重點發(fā)展集聚區(qū)。廣東2021年3月《2021年省《政府工作報告〉重點任務分工方案》推進粵港澳大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心實質性建設，爭取新型顯示、第三代半導體等國家技術創(chuàng)新中心獲批建設。2021年6月《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉型實施方案(2021-2025年)》引領帶動廣東經濟發(fā)展的十大戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群，包括半導體與集成電路產業(yè)集群。加快研發(fā)新型電子元器件仿真設計、厚/薄模關鍵工藝、可靠性提升控制技術。提升封裝測試加工環(huán)節(jié)數(shù)字化水平。云南2021年2月《云南省貫徹落實新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的任務清單》在先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，推動建設一批省級重點實驗室，工程研究中心，企業(yè)技術中心等科技創(chuàng)新平臺及其他新型研發(fā)機構，完善共性技術供給體系。陜西2021年3月《中國(陜西)自由貿易試驗區(qū)進步深化改革開放方案》圍繞創(chuàng)新鏈布局產業(yè)鏈，做大做強半導體、高端軟件、智能終端、智能網絡產業(yè)，構建“芯-軟-端-網”為一體的電子信息產業(yè)集群。甘肅2021年2月《甘肅省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二O三五年遠景目標綱要》搶抓新一輪科技革命和產業(yè)變革機遇，推動新興產業(yè)特色化、專業(yè)化.集群化發(fā)展，大力發(fā)展半導體材料、氫能、電池、儲能和分布式能源、電子、信息等新興產業(yè)。寧夏2021年1月《關于實施“四大改造"推進工業(yè)轉型發(fā)展的實施方案》電子元器件、半導體。軟件和信息技術服務等電子信息行業(yè)，重點提升關鍵核心技術水平，建設生產共性技術和檢測平臺。新疆2021年1月《關于進一步推進霍爾果斯高質量發(fā)展的指導意見》加快建設新型電子材料，半導體封測，電子元器件.信息終端組裝于一體的電子信息產品聚集區(qū)。打造外向型電子產品制造基地。重慶2021年2月《重慶市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二O三五年遠景目標綱要》打造半導體優(yōu)勢產品譜系，重點發(fā)展功率器件，微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器，模擬/數(shù)?；旌闲?/p>