中國半導體劃片機行業(yè)現(xiàn)狀分析

中國半導體劃片機行業(yè)現(xiàn)狀分析一、國內(nèi)外主要半導體劃片機產(chǎn)品簡介劃片機是使用刀片或者通過激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢：從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。目前劃片機廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。二、全球及中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模全球半導體封測市場規(guī)模從2011年的455億美元增長到2020年的594億美元，CAGR達3.0%；國內(nèi)半導體封測市場規(guī)模增速領先全球，從2011年的150億美元迅速增長至2020年的381億美元，CAGR達10.9%。近年來我國半導體封測市場規(guī)模增長迅速，從2012年的1036億元這個真張2020年2510億元，同時，國內(nèi)半導體封測市場的份額占比也從2011年的33%提升至2020年的64%。三、半導體劃片機行業(yè)競爭格局分析全球劃片機市場被海外廠商DISCO和東京精密高度壟斷，國產(chǎn)廠商份額極低。DISCO成立于1937年，從刀片耗材業(yè)務起家，1975年開發(fā)出劃片機成功進入精密機械設備領域，并逐步成長為全球精密研削切設備龍頭。東京精密成立于1949年，從測量儀器起家，于1970年代開始研發(fā)出晶圓劃片機。ADT前身是美國庫力索法K&S公司，2003年投資者收購了K&S切割機和刀片業(yè)務，成立了ADT公司。據(jù)統(tǒng)計，DISCO全球劃片機市場市占率超70%，擁有絕對話語權，DISCO和東京精密高度壟斷了全球劃片機市場；國內(nèi)市場在劃片設備領域除了ADT公司所占不足5%的份額外，其余絕大部分市場份額也均被DISCO和東京精密所占據(jù)。國產(chǎn)廠商在高端精密切割劃片領域與國外廠商仍有較大差距，同時品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所占份額極低。目前國內(nèi)半導體封裝設備公司中主要涉及劃片設備的公司為光力科技、江蘇京創(chuàng)先進電子和沈陽和研，其他少量涉及的公司為中電科電子裝備集團和深圳市華騰半導體設備。高精密氣浮主軸是劃片機的核心零部件，也是國內(nèi)廠商能夠真正實現(xiàn)劃片機技術自主可控的關鍵。目前劃片機整機中目前全球劃片刀市場主要參與者約10家，且以國外的劃片機為主，如日本DISCO，日本東京精密、以色列ADT等壟斷，其中DISCO約占全球70%以上份額，擁有從產(chǎn)品的研發(fā)、制造、試切試磨實驗到售后服務的完備支援體系，向全世界范圍內(nèi)1000家以上客戶供應。目前國內(nèi)劃片機廠商的氣浮主軸主要從LPB公司和其他海外公司采購，光力科技通過收購LPB也成為了全球唯二的既擁有劃片機又擁有主軸技術的公司之一。光力科技擬定增5.5億擴產(chǎn)年產(chǎn)300套半導體精密劃片設備及系統(tǒng)，具體涉及雙軸12"/8"半自動切割機、雙軸12"/8"全自動切割機及切割系統(tǒng)。四、半導體劃片機行業(yè)驅動因素分析受益于旺盛的需求和國產(chǎn)替代浪潮，國內(nèi)半導體封測企業(yè)開啟新