中國球形硅微粉行業(yè)現(xiàn)狀及競爭格局分析

中國球形硅微粉行業(yè)現(xiàn)狀及競爭格局分析一、球形硅微粉綜述微硅粉，是工業(yè)電爐在高溫熔煉工業(yè)硅及硅鐵的過程中，隨廢氣逸出的煙塵經(jīng)特殊的捕集裝置收集處理而成。在逸出的煙塵中，SiO2含量約占煙塵總量的90%，顆粒度非常小，平均粒度幾乎是納米級別，故稱為微硅粉。球形硅微粉性能突出，應(yīng)用于高端細(xì)分電子產(chǎn)品。相較于結(jié)晶硅微粉（形態(tài)為角形）與熔融硅微粉（形態(tài)為角形），球形硅微粉填充性高、流動性好、介電性能優(yōu)異。結(jié)晶硅微粉與熔融硅微粉應(yīng)用于電子材料填料，而球形硅微粉則可應(yīng)用于高端芯片封裝與高端覆銅板領(lǐng)域。二、硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈從硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈情況來看，上游原材料主要是結(jié)晶類材料和熔融類材料；下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，可以作為功能性填充材料用于改善下游產(chǎn)品性能，因而被廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域。三、球形硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀覆銅板用硅微粉市場有望伴隨細(xì)分產(chǎn)品高端化持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會披露，2020年國內(nèi)剛性覆銅板銷售面積為6.79億平米，以2013-2020年復(fù)合增速6.3%估算，2025年國內(nèi)剛性覆銅板面積有望達(dá)到8.67億平米。微硅粉市場需求量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國硅微粉需求量為26.9萬噸，同比上漲6.75%。預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到47.3萬噸。球形硅微粉與其他產(chǎn)品更具附加值，單價(jià)與毛利率高于結(jié)晶與熔融硅微粉。2020年結(jié)晶硅微粉平均單價(jià)為1916.3元/噸，熔融硅微粉為4885.6元/噸，而球形硅微粉與其他產(chǎn)品（主要是球形氧化鋁粉及少量針狀粉）價(jià)值遠(yuǎn)超結(jié)晶、熔融硅微粉，達(dá)到12885.2元/噸，同時毛利率亦遠(yuǎn)高于結(jié)晶及熔融硅微粉達(dá)到45.9%及54.6%。四、球形硅微粉行業(yè)競爭格局從市場競爭格局來看，日資硅微粉廠商壟斷全球球形硅微粉市場，亟待內(nèi)資廠商突破。根據(jù)公司招股書統(tǒng)計(jì)，2019年電化株式會社、日本龍森、日本新日鐵三家企業(yè)占據(jù)全球球形硅微粉市場70%份額，此外，日本雅都瑪壟斷1微米以下的球形硅微粉市場。五、球形硅微粉行業(yè)未來發(fā)展趨勢球形硅微粉流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低，并且具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布，因此可增加填料中的流動性和降低粘度，比角型硅微粉有更大的比表面積。由于球形粉的價(jià)格很高，工藝過程復(fù)雜，目前在覆銅板行業(yè)應(yīng)用比例不高。球型硅微粉填充比例有望提升。當(dāng)前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉金額比例約為4:6。