電子行業(yè)2023年度策略：周期有望見底安全創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)

行業(yè)報(bào)告行業(yè)年度投資策略報(bào)告報(bào)告行業(yè)報(bào)告行業(yè)年度投資策略報(bào)告大盤走勢(shì) __Table __聯(lián)系人王海23.01.08回升2022年受疫情、邊緣政治摩擦等影響，需求下行，電子板塊年度跌幅達(dá)到Q望逐步改善,數(shù)字/模擬芯片需求有望迎來(lái)回暖，射頻芯片庫(kù)存水平向好。面板產(chǎn)能利用率持續(xù)低位，價(jià)格底部盤整。被動(dòng)元器件存貨自2020年以來(lái)安全與創(chuàng)新：供應(yīng)鏈安全迫在眉睫，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)R投資建議：自芯科技、納芯微等。風(fēng)險(xiǎn)提示：公司歸母凈利潤(rùn)(億元)1A2E3E4E2E3E4E4628.48414761943479943雅克科技.621報(bào)告末頁(yè)的重要聲明12請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明 3請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明 元) 15 周轉(zhuǎn)天數(shù)(天) 17額(百萬(wàn)美元) 18 9 元) 19 圖表39：全球晶圓代工行業(yè)(含IDM)市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 21 4請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明 26 Chiplet元) 28 圖表63：全球MOSFET器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 31圖表64：中國(guó)MOSFET器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 31 表67：公司營(yíng)業(yè)收入(億元)&同比 32 SiC 33 變器出貨量(GW) 34 40 5請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明 圖表97：前十大MLCC供貨商BBRatio 42 6請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明12022年度電子行業(yè)回顧電子行業(yè)整體及細(xì)分板塊行情07%。ED2.75%、-42.04%、-40.72%。0.92%4968.12-24.17%4206.075.82%.4529.77%41.80%1.84%42.55%63.50%動(dòng)元件4.83%736.73%模擬芯片設(shè)計(jì)87.94%.5120%7請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明540.72%2.04%芯片設(shè)計(jì).0742.75%電子板塊個(gè)股行情及估值、電子類公司。證券代碼證券簡(jiǎn)稱年漲跌幅主營(yíng)業(yè)務(wù)002992.SZ寶明科技313.56%LED/CCFL背光源及觸摸屏+PET銅箔002866.SZ傳藝科技266.63%消費(fèi)電子產(chǎn)品零組件+新能源鈉離子電池000670.SZ盈方微212.00%002077.SZ大港股份142.11%高科技新興產(chǎn)業(yè)(先進(jìn)封裝)、房地產(chǎn)開發(fā)、園區(qū)運(yùn)營(yíng)服務(wù)600353.SH旭光電子95.12%光電器件+氮化鋁陶瓷603595.SH東尼電子62.89%合金線材+碳化硅襯底600666.SH43.11%藍(lán)寶石設(shè)備、材料、制品002869.SZ金溢科技38.48%車輛身份識(shí)別與電子支付解決方案和核心設(shè)備提供商300736.SZ百邦科技35.82%手機(jī)售后服務(wù)002981.SZ朝陽(yáng)科技34.61%耳機(jī)和電聲產(chǎn)品配件等護(hù)屏。證券代碼證券簡(jiǎn)稱年漲跌幅主營(yíng)業(yè)務(wù)002241.SZ歌爾股份-68.72%消費(fèi)電子精密加工與智能制造603501.SH韋爾股份-66.39%301051.SZ信濠光電-59.83%玻璃防護(hù)屏600745.SH聞泰科技-59.21%消費(fèi)電子ODM+功率半導(dǎo)體600071.SH鳳凰光學(xué)-59.04%光學(xué)器件及儀器300219.SZ鴻利智匯-57.75%LED器件及產(chǎn)品300476.SZ勝宏科技-56.68%301123.SZ奕東電子-55.09%印制電路板、連接器、光學(xué)膜等多項(xiàng)業(yè)務(wù)300088.SZ長(zhǎng)信科技-54.72%平板顯示真空薄膜材料600703.SH三安光電-54.10%LED+碳化硅8請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明2倍)以來(lái)估值水平反彈力度約24.69%，依然處于近5年(2018-2022年)電子板塊基金重倉(cāng)分析電子行業(yè)的基金重倉(cāng)配比連續(xù)三個(gè)季度下滑。電子板塊優(yōu)秀公司的不斷涌現(xiàn)造如立訊精密、歌爾股份等蘋果產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，?？低暋⒒饘?duì)電子行業(yè)的重倉(cāng)比例自2021Q4創(chuàng)歷史新高(14.18%)以來(lái)，連續(xù)3個(gè)9請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明QQ倉(cāng)配比氣設(shè)備占比出現(xiàn)下降。22Q3基金重倉(cāng)行業(yè)配比10請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明6.8%6.7%6.8%6.4%9%9%6%5.3%0%8%4.8%5.0%5.0%4.8%4.7%5.1%0%8%5%5%5%%3.0%3.1%SW電子1886999401715.175.17%2落。11請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明電子板塊基金重倉(cāng)個(gè)股分析QQ子行業(yè)頭部持倉(cāng)市值普遍出現(xiàn)較大Q精密成為基金第一大重倉(cāng)股。立訊精密的持股總市值則環(huán)比下降22%，跌落至第3下降的情況?？偸兄?萬(wàn)元)總市值(萬(wàn)元)總市值(萬(wàn)元)177318030305494988867883462%2528科技科技-17%-15%7%科技-10%9548670%光電光電92%光電5954722%12請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明Q只個(gè)股江豐電子、東山精密、圣邦股份進(jìn)入前十，3只個(gè)股韋爾股份、聞泰科技、天華超凈退出前十?？低暪鈬?guó)微方華創(chuàng)爾股份易創(chuàng)新華科技爾股份邦股份泰科技持有基金數(shù)(個(gè))名稱持有基金數(shù)(個(gè))名稱光國(guó)微方華創(chuàng)康威視華科技易創(chuàng)新爾股份豐電子山精密邦股份康威視光國(guó)微方華創(chuàng)易創(chuàng)新華科技爾股份爾股份泰科技華超凈9349854977363642022Q3，3只個(gè)股江豐電子、北方華創(chuàng)、雅克科技進(jìn)入基金持股占流通股排名股持股占流通股比(%)持股占流通股比(%)持股占流通股比(%)科技175886科技30科技3268234957692908031640雅克科技13請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明股股份國(guó)際光電科技科技創(chuàng)新國(guó)微晨股份季報(bào)持倉(cāng)變動(dòng)名稱(萬(wàn)股)報(bào)持倉(cāng)變動(dòng)報(bào)持倉(cāng)變動(dòng)聯(lián)創(chuàng)電子雅克科技江豐電子興森科技江海股份復(fù)旦微電東山精密北方華創(chuàng)中芯國(guó)際4,39312110166414,5928317815136,729845128Q14請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3 4Q2-2010Q12017Q3-2021Q3(右軸) 4Q2-2010Q12017Q3-2021Q3(右軸)2021Q3-至今(右軸)5005000000000000C.31%，但當(dāng)前或?yàn)樾枨笙滦兄芷诘撞俊?15請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明00數(shù)字芯片：關(guān)注消費(fèi)電子芯片復(fù)蘇和新興成長(zhǎng)方向字芯片庫(kù)存持續(xù)積壓，Q3開始部分存貨水平有所好轉(zhuǎn)。從數(shù)字QQ在環(huán)比增長(zhǎng)的現(xiàn)象，除瀾起科技等比增加。圖表19：設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片存貨情況(億元)21Q121Q221Q121Q222Q222Q3 圖表20：設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)04000200Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3 領(lǐng)域復(fù)蘇將帶來(lái)消費(fèi)電子芯片投資機(jī)會(huì)。16請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明器品牌商、國(guó)內(nèi)業(yè)者出貨成長(zhǎng)將有限，且云端業(yè)者擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心成長(zhǎng)幅度亦將小于全球服務(wù)器出貨量(千臺(tái))同比(%)864200000201820192020202120222023F17請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明銷量(萬(wàn)輛)002017201820192020202120222023E模擬芯片：整體有望迎來(lái)回暖，下游需求結(jié)構(gòu)分化圖表27：模擬芯片公司的存貨(億元)5021Q121Q221Q321Q4富滿微杰華特富滿微22Q122Q222Q3納芯微思瑞浦力芯微希荻微圖表28：模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)00QQ422Q1QQ422Q122Q222Q3 18請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明應(yīng)用在通訊與汽車電子、工業(yè)，受益于汽車、新能源、圖表29：全球模擬電路銷售額(百萬(wàn)美元)00201720182019202020212022來(lái)源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織、wind，國(guó)聯(lián)證券研究所1.00%10.80%24.70%37.50%汽車電子工業(yè)計(jì)算機(jī)政府/軍用需要工控產(chǎn)品。預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將保持較高的增速，到2022年將有望達(dá)到3085億元。02016201720182019202020212022E研網(wǎng)，國(guó)聯(lián)證券研究所圖表32：2019-2022年8月中國(guó)5G基站02019202020212022.1-8來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，國(guó)聯(lián)證券研究所19請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明圖表33：全球芯片行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)情況(億美元)02021E2022E2023E2024E2025E2026E射頻芯片：企業(yè)庫(kù)存水平向好，國(guó)產(chǎn)替代仍在進(jìn)行圖表35：設(shè)計(jì)-射頻芯片存貨情況(億元)圖表36：設(shè)計(jì)-射頻芯片存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)501Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q220001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22加，射頻芯片市場(chǎng)有望迎來(lái)新增長(zhǎng)。20請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明注：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等。片廠商卓勝微卓勝微射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器、射頻前端模組GSM片、射頻功放芯片等Qorvo天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關(guān)的全產(chǎn)業(yè)線布局研發(fā)和銷售模擬和數(shù)字芯片方案提供基帶到天線端到端全套解決方案mlcomm晶圓制造本土化趨勢(shì)日益凸顯21請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明2002年2003年2004年2005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年20142002年2003年2004年2005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2026年Fghts圖表39：全球晶圓代工行業(yè)(含IDM)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)8%6%4%2%0%11.4%11.3%11..6%10.1%9.7%8.5%8.8%8.8%8.5%8.8%5%7.8%7.6%5.1%3.1% 2%/21%/15%/15%。美縮至22請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明超128層或以上NAND閃存芯片，位于限制范圍內(nèi)的設(shè)備出口(針對(duì)中國(guó)本土企業(yè))都將面臨“拒絕推定”。23請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明Q比15.5%、6.9%。中國(guó)大陸有三家晶圓廠進(jìn)入全球前十，分別是中芯國(guó)際、華虹Q24請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明況況先進(jìn)封裝引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新25請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明圖表49：中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)滲透率有望持續(xù)提升。程段時(shí)間封裝具體典型的封裝形式第一段年代以前通孔插裝型封裝晶體管封裝(TO)、陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、塑料雙列直插封裝(PDIP)第二段年代以后表面貼裝型封裝塑料有引線片式載體封裝(PLCC)、塑料四邊引線扁平封裝(PQFP)、小外形表面封裝(SOP)、無(wú)引線四邊扁平封裝(PQFN)、小外形晶體管封裝(SOT)、雙邊扁平無(wú)引腳封裝(DFN)第三段年代球柵陣列封裝(BGA)塑料焊球陣列封裝(PBGA)、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)、倒裝芯片焊球陣列封裝(FCBGA)晶圓級(jí)封裝(WLP)芯片級(jí)封裝(CSP)CSP性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝、第四段開始多芯片組封裝(MCM)多層陶瓷基板(MCM-C)、多層薄膜基板(MCM-D)、多層印制板(MCM-L)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三維立體封裝(3D)芯片上制作凸點(diǎn)(Bumping)第五段微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝(MEMS)晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔(TSV)倒裝焊封裝(FC)表面活化室溫連接(SAB)扇出型集成電路封裝(Fan-Out)扇入型集成電路封裝(Fan-in)e26請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明，圖表51：全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表52：全球先進(jìn)封裝市占率情況三SoC片。不27請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明t28請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明圖表57：Chiplet市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億美元)tetChiplet8：UCIe聯(lián)盟董事會(huì)成員(Promoter成員)29請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明eChiplet，中科院計(jì)算所牽頭的中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟——CCITA制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式通過(guò)工人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。小芯片標(biāo)準(zhǔn)更偏重本土化需求，和UCIe不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，CCITA已經(jīng)在考慮和IntelUCIe在物理層上兼容，以降低IP廠商支持多種Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的成本。以偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片為代表的國(guó)產(chǎn)獨(dú)立第三方測(cè)試廠商。30請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明新能源汽車、新能源發(fā)電場(chǎng)景功率器件增量顯著如展機(jī)會(huì)，功率器件作為核心零部件也將隨著迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。在更新?lián)Q代的過(guò)程中國(guó)產(chǎn)廠商有望實(shí)現(xiàn)新突破。31請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明T圖表63：全球MOSFET器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表64：中國(guó)MOSFET器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元)32請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明碳化硅性能優(yōu)越性顯著，市場(chǎng)規(guī)模有望快速擴(kuò)大。除去硅基半導(dǎo)體器件之外，半代。第一代半導(dǎo)體材料以硅、鍺為代表，應(yīng)用最為普遍；第二代材料以砷化鎵、碲化銦為代表；第三代材料以碳化硅、氮化鎵為代表。SiC材料和傳統(tǒng)的Si材料相比，具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、飽和電子漂移速度、功率密度大等特性，可以同時(shí)達(dá)到高電壓和高頻率的要求，并且具有更好的散熱性能，可有效降低功耗，因而在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。圖表67：公司營(yíng)業(yè)收入(億元)&同比業(yè)務(wù)毛利率新能源汽車需求驅(qū)動(dòng)SiC市場(chǎng)快速擴(kuò)張。由于碳化硅耐高溫、耐高壓、高頻工33請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明表71：2021-2027年SiC器件各市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(百萬(wàn)美元)單位：百萬(wàn)美元規(guī)模規(guī)模CAGRAutomotive685498639.21%62.84%79.18%Energy445819.92%14.13%7.27%Industrial655027.84%11.56%8.73%Transportation78116.10%7.16%3.03%Telecom&Infrastructu24387.96%2.20%0.60%Consumer891.98%0.73%0.14%Others6625.37%1.56%1.05%總計(jì)1090629733.95%用在智能座艙、控制系統(tǒng)等模塊。光伏逆變器是光伏發(fā)電的核心零部件，而IGBT 年全球光伏逆變器出貨量約為156GW，同比增長(zhǎng)逆變器、光伏逆變器內(nèi)部核心半導(dǎo)體器件，也將迎來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇。34請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明圖表73：中國(guó)新能源乘用車銷量(萬(wàn)輛)圖表74：全球光伏逆變器出貨量(GW)功率器件海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)廠商有待提升主要被英飛凌、安森美、三菱、富士等歐美日大廠占據(jù)，其中英飛凌/德儀/安森35請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明占據(jù)30.22%/11.29%/7.92%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)廠商僅有華微電子進(jìn)入前10，占比/17.00%/4.83%市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)廠商僅有華微電子和華潤(rùn)微進(jìn)業(yè)績(jī)整體維持增長(zhǎng)，個(gè)股出現(xiàn)分化功率器件板塊連續(xù)多年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。選取A股主要功率器件上市公司作為功前三季度總體營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)仍然維持較好的增長(zhǎng)。計(jì)36請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明計(jì)從2022年Q3單季度營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)來(lái)看，功率器件板塊營(yíng)業(yè)收入合計(jì)為公司營(yíng)業(yè)收入(億元)歸母凈利潤(rùn)(億元)22Q3QoQYoY22Q3QoQYoY聞泰科技(半導(dǎo)體)42.898.25%26.12%10.1015.83%40.41%華潤(rùn)微24.86-5.54%0.54%7.03-4.28%14.14%士蘭微20.59-5.69%7.63%1.75-47.10%-41.01%揚(yáng)杰科技14.67-4.38%26.30%3.409.57%54.44%時(shí)代電氣(功率半導(dǎo)體并表)5.2030.98%47.31%捷捷微電4.45-4.30%-9.90%0.81-27.36%-45.60%華微電子4.86-1.07%-20.06%-0.02-116.00%-106.07%臺(tái)基股份0.93-13.91%-10.15%0.10-3.10%-53.98%銀河微電1.57-18.78%-26.11%0.11-68.09%-77.51%斯達(dá)半導(dǎo)7.2017.73%50.68%2.4424.75%116.47%新潔能4.665.77%10.35%1.03-15.06%-24.05%宏微科技2.8246.25%108.01%0.2944.87%96.26%東微半導(dǎo)3.2424.26%35.85%0.8320.59%103.24%合計(jì)137.942.39%15.02%27.88-1.26%15.61%低。中國(guó)頭部功率器件廠商中聞泰科技(安世半導(dǎo)億美元；而國(guó)際巨頭英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體21年功率半導(dǎo)體收入則高達(dá)20.51/17.14億美元。國(guó)內(nèi)龍頭毛利率水平偏低。中國(guó)頭部企業(yè)中位數(shù)毛利率和凈利率分別為52%，國(guó)內(nèi)公司毛利率較低，凈利37請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明公司業(yè)務(wù)更加多元化有關(guān)。中國(guó)廠商2021年功率半導(dǎo)體收入(億元)2021年功率半導(dǎo)體收入(億美元)2022Q1-Q3毛利率2022Q1-Q3凈利率PE_TTM(2023-1-3)聞泰科技138.0321.4016.49%5.11%26華潤(rùn)微43.576.7535.42%24.18%26揚(yáng)杰科技40.126.2234.61%18.72%24士蘭微38.135.9132.84%13.85%30華微電子22.103.4322.02%3.85%70捷捷微電17.732.7548.80%28.81%38斯達(dá)半導(dǎo)17.072.6534.99%22.36%78新潔能14.982.3238.90%28.26%38時(shí)代電氣10.681.6637.86%14.21%32銀河微電8.321.2932.98%17.08%30東微半導(dǎo)7.821.2128.62%16.59%63宏微科技5.510.8522.14%12.45%3臺(tái)基股份3.290.5132.72%20.90%7中位數(shù)32.98%17.08%38海外廠商：2021年功率半導(dǎo)體收入(億美元)22年最新財(cái)報(bào)毛利率22年最新財(cái)報(bào)凈利率PE_TTM(2022-12-30)英飛凌48.6942.59%14.33%安森美20.5149.12%20.88%意法17.1447.27%23.21%9三菱14.7626.90%3.40%11.7326.17%5.20%9.968威世9.9630.65%13.52%8瑞薩6.4556.90%16.71%姆6.3438.06%20.06%中位數(shù)40.32%15.52%鏈企業(yè)。38請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明5被動(dòng)元器件：有望邊際改善廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域?yàn)V波器等。被動(dòng)元器件遠(yuǎn)期市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒊?00億美元。根據(jù)HouseholdApplication39請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明2.99%/7.14%。圖表86：被動(dòng)元器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表87：2019-2021年電容市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表88：2019-2021年電感市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表89：2019-2021年電阻市場(chǎng)規(guī)模(億美元)2022年行業(yè)業(yè)績(jī)顯著承壓。從2022年前三季度來(lái)看，整體業(yè)績(jī)水平承受較為40請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明圖表90：被動(dòng)元件成分股營(yíng)業(yè)收入合計(jì)(億元)圖表91：被動(dòng)元件成分股歸母凈利潤(rùn)合計(jì)(億元)存貨和收入均展現(xiàn)出環(huán)比改善跡象現(xiàn)環(huán)比回落。2022年Q3被動(dòng)元件成分股存貨合計(jì)為41請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明公司貨期(周)貨期趨勢(shì)價(jià)格趨勢(shì)京瓷MLCC(低于1uf)14-16持平持平MLCC(高于1uf)20-22持平持平MLCC(汽車級(jí))26-33持平持平村田MLCC(低于1uf)16-18持平持平MLCC(高于1uf)16-18持平持平MLCC(汽車級(jí))24-26持平持平NICMLCC(低于1uf)18-20持平持平MLCC(高于1uf)16-18持平持平MLCC(汽車級(jí))20-28持平持平三星電機(jī)MLCC(低于1uf)14-16持平持平MLCC(高于1uf)16-18持平持平MLCC(汽車級(jí))18-20持平持平太陽(yáng)誘電MLCC(低于1uf)18-20持平持平MLCC(高于1uf)30-33持平持平MLCC(汽車級(jí))30-52持平持平TDKMLCC(低于1uf)20-24持平持平MLCC(高于1uf)22-28持平持平MLCC(汽車級(jí))30-42持平持平華新科MLCC(低于1uf)16-18持平持平MLCC(高于1uf)14-16持平持平MLCC(汽車級(jí))24-26持平持平MLCC(低于1uf)16-18持平持平MLCC(高于1uf)18-20持平持平MLCC(汽車級(jí))26-30持平持平42請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明公司貨期(周)貨期趨勢(shì)價(jià)格趨勢(shì)API14-18持平持平Eaton20-30下降持平HALO45-55持平持平村田12-20持平持平NIC14-20持平持平松下22-28持平持平TDK16-30上升上升Vishay12-20持平持平伍爾特26-40持平持平動(dòng)率的控制也導(dǎo)致中國(guó)現(xiàn)貨市場(chǎng)庫(kù)存去化有接近尾聲的跡象。圖表97：前十大MLCC供貨商BBRatioQ43請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明企業(yè)三環(huán)集團(tuán)/風(fēng)華高科，以及其他被動(dòng)元器件公司。6設(shè)備/材料/零部件：自主可控仍是主線全球市場(chǎng)短期承壓，國(guó)內(nèi)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)不受影響全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(億美元)同比增速020212022E2023E2024E全球300mm晶圓廠設(shè)備支出設(shè)備銷售額(億美元)020212022E2023E2024E2025E44請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明全球前道設(shè)備銷售額(億美元)前道設(shè)備同比增速020212022E全球封測(cè)設(shè)備銷售額(億美元) 封測(cè)設(shè)備同比增速%%%臺(tái)灣日本北美歐洲其他受限于美國(guó)制裁中國(guó)市場(chǎng)先進(jìn)制程晶圓廠建廠節(jié)奏放緩，但成熟制程晶圓廠擴(kuò)45請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明公司(萬(wàn)片/月)(英寸)(億美元)(億美元)華虹制造(無(wú)錫)30-55nm0.008中芯東方(上海)45-28nm740-55nm、40nm45體4.75積海240.70.584計(jì)484.0080.36國(guó)產(chǎn)替代取得階段性進(jìn)展，量測(cè)設(shè)備仍需突破CVD等離子體沉積設(shè)備)，大部分量測(cè)設(shè)備存在空白。46請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明ASMLNikonAMATAxcelisoKuSaiASM沉積AMAT，LAMAMAT質(zhì)刻蝕TT拋光量測(cè)量測(cè)設(shè)備KLA，Onto中科飛測(cè)/上海睿勵(lì)/上海精測(cè)等爐管(1200℃-1250℃)。47請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明零部件：關(guān)注低國(guó)產(chǎn)率環(huán)節(jié)半導(dǎo)體零部件支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個(gè)現(xiàn)代電管路、模組產(chǎn)品、儀器儀表類產(chǎn)品、電氣類產(chǎn)品、光學(xué)類產(chǎn)品等。48請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明零部件具體類別用的主要設(shè)備在設(shè)備中發(fā)揮的主要作用機(jī)械類20%-40%等金屬結(jié)板、底座、鑄、硅部件、靜電卡盤、橡封件等、真空度等有設(shè)備體框礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反和實(shí)現(xiàn)零部件特的作用，保證反，延長(zhǎng)設(shè)備使用、遠(yuǎn)程等質(zhì)有設(shè)備在設(shè)備中起到控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程的作用類EM浸液次使用和穩(wěn)定體產(chǎn)品大所有設(shè)中雙工機(jī)液系統(tǒng)僅刻設(shè)備起到實(shí)現(xiàn)晶圓動(dòng)控械類產(chǎn)品/真空路焊接件等、分子泵、真標(biāo)標(biāo)壽命、耐液體等指標(biāo)蝕入備膜蝕入備學(xué)法在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用儀器儀表類度測(cè)響有設(shè)備起到控制和監(jiān)力、真空數(shù)值的作用5%光源、物鏡等等在光學(xué)設(shè)備中起到控制和傳輸光源的作用有設(shè)備49請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明0半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模(億美元)同比202020212022E2023E2030E液體/真空系統(tǒng)類零部件產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率較高。具體來(lái)看，富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫突國(guó)杜邦等托倫斯、江豐電子(少量產(chǎn)品)等非金屬類：菲利華(石英零部件)、神工股份(硅部件)等較低AdvancedEnergy、MKS等英杰電氣、北方華創(chuàng)(旗下的北廣科技)等對(duì)于核心模塊(射頻電源等)，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚未進(jìn)入，高端產(chǎn)品尚未國(guó)產(chǎn)化新松機(jī)器人(機(jī)械手)、京儀自動(dòng)化(溫控系統(tǒng))等50請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明ASML(自產(chǎn)雙工機(jī)臺(tái)和浸液系統(tǒng))等富創(chuàng)精密、萬(wàn)業(yè)企業(yè)(收購(gòu)的CompartSystem)、新萊應(yīng)材、京中科儀等類的高端產(chǎn)品未國(guó)產(chǎn)化儀器儀表類System)等產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品尚未國(guó)產(chǎn)化ssCymerASML學(xué)科技有限公司、長(zhǎng)術(shù)有限公司等期中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模從68億美元增至119.29億美元，5年CAGR為模(億美元)0球中國(guó)大陸額其他,13%濺其他,13%大硅片,大硅片,%%拋光液和拋光墊,7%光刻膠及其試劑,氣體,14%氣體,14%光掩模,體材料迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。51請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明505050工廠數(shù)量(個(gè))172019202020212022E2023E建的晶圓廠新工廠數(shù)量(個(gè))2201817663的國(guó)產(chǎn)替代空間。52請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明mm月)導(dǎo)體硅片，在8英寸硅片生產(chǎn)方面已與內(nèi)市場(chǎng)需求主要依靠進(jìn)口的局面。F客戶端進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入；南大光電目前公司產(chǎn)品在存儲(chǔ)芯片50nm和邏輯芯片7電子測(cè)量?jī)x器：聚焦高端市場(chǎng)放量自研芯片主導(dǎo)高端示波器市場(chǎng)53請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告末頁(yè)的重要聲明00需求量(萬(wàn)臺(tái))201400需求量(萬(wàn)臺(tái))20142015201620172018 20192020%%00市場(chǎng)均價(jià)(元/臺(tái))0014201520162017201820192020況出口量(萬(wàn)臺(tái))進(jìn)口量(萬(wàn)臺(tái))20142015201620172018201920202021況出口金額(億元)進(jìn)口金額(億元)20142015201620172018201920202021立、福祿克以及國(guó)內(nèi)廠商普源精電、鼎陽(yáng)科技、54