5G基建加速建設(shè)基站PCB、HDI、FPC迎新生5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)巨大機(jī)遇

5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生，5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)巨大機(jī)遇

一、5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生

5G由于需要提供更快的傳輸速度，所使用的頻率將向高頻率頻道轉(zhuǎn)移，從而無(wú)法避免的會(huì)將其信號(hào)的衍射能力（即繞過(guò)障礙物的能力）降低，而想要將其解決的辦法既是：增建更多基站以增加覆蓋。而5G的建設(shè)目前也得到了積極的推薦，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商均加速進(jìn)行了5G基站的鋪設(shè)，如下為近期中國(guó)聯(lián)通及中國(guó)電信對(duì)于5G基站建設(shè)的官方進(jìn)度：

2月20日，中國(guó)聯(lián)通與中國(guó)電信展開(kāi)了對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的專(zhuān)題會(huì)議，確定了在2020年基站建設(shè)數(shù)量的不降低的一致目標(biāo)，同時(shí)公告截止至2月20日中國(guó)聯(lián)通已完成6.4萬(wàn)站5G基站的開(kāi)通；

2月22日，工信部召開(kāi)會(huì)議，對(duì)5G基站建設(shè)展開(kāi)討論，確定加快5G獨(dú)立組網(wǎng)的建設(shè)，幫助帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；

2月23日，中國(guó)聯(lián)通向各省下達(dá)5G建設(shè)任務(wù)書(shū)，與中國(guó)電信共同攜手在2020年上半年完成10萬(wàn)站的建設(shè)，三季度完成原2020年的25萬(wàn)站建設(shè)預(yù)期。

隨著中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、以及工信部對(duì)于5G建設(shè)加速的態(tài)度明確，以及中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信對(duì)于基站建設(shè)日程的提前，預(yù)計(jì)在國(guó)內(nèi)全年5G基站建設(shè)數(shù)量將會(huì)進(jìn)一步提高全球各大運(yùn)營(yíng)商將加緊部署5G基站。截至2019年8月，全球參與5G投資和建設(shè)的國(guó)家和運(yùn)營(yíng)商分別為98個(gè)和293個(gè)，全球5G基站累計(jì)出貨量45.3萬(wàn)個(gè)。其中，中國(guó)5G基建出貨量位居世界第一，已構(gòu)建8.6萬(wàn)個(gè)基站。在293個(gè)通信供應(yīng)商中，有55家在網(wǎng)絡(luò)中已部署了5G，其余數(shù)百家仍處于規(guī)劃、評(píng)估、測(cè)試階段。

5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片與關(guān)鍵元器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機(jī)設(shè)計(jì)與制造以及設(shè)備應(yīng)用與服務(wù)等環(huán)節(jié)。

建設(shè)5G，首先要對(duì)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)行統(tǒng)一籌備和規(guī)劃，包括基于覆蓋和容量規(guī)劃的基站選址、無(wú)線參數(shù)規(guī)劃等，并通過(guò)模擬仿真對(duì)規(guī)劃設(shè)計(jì)的效果進(jìn)行驗(yàn)證。

5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃需要擁有3D場(chǎng)景建模、高精度射線追蹤模型、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和速率仿真建模、網(wǎng)絡(luò)容量和用戶(hù)體驗(yàn)建模等關(guān)鍵能力。

《2020-2026年中國(guó)運(yùn)營(yíng)商智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析及投資發(fā)展研究報(bào)告》顯示：運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支方面。2019年國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支企穩(wěn)回升。中國(guó)移動(dòng)2019年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為1660億元，同比下滑0.7%，中國(guó)電信2019年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)780億元，同比增長(zhǎng)4%，中國(guó)聯(lián)通2019年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)580億元，同比大幅提升。2019年整體資本開(kāi)支合計(jì)約3020億元，同比回升約4%。

1、5G基站建設(shè)給PCB帶來(lái)行業(yè)紅利

對(duì)應(yīng)5G基站帶來(lái)的相較于4G基站的價(jià)量齊升，作為核心國(guó)產(chǎn)化原材料的PCB也享受到了5G基站建設(shè)所帶來(lái)的行業(yè)紅利。因此根據(jù)Prismark對(duì)于PCB市場(chǎng)未來(lái)市場(chǎng)增速、占比來(lái)看，以及對(duì)于以通訊設(shè)備用PCB為例，可以看到通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、以及汽車(chē)將會(huì)是本輪5G浪潮襲來(lái)后最大的受益板塊。再看到子板塊通訊設(shè)備中，可以看到高多層板的應(yīng)用也將會(huì)是未來(lái)的主流使用，而其主要原因是因?yàn)?）5G帶來(lái)的高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及高數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊螅?）承載芯片的制程，技術(shù)不斷提高（8-16層板占比約為35.2%）。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年P(guān)CB中用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模約在52億美元，而至2022年之時(shí)有望達(dá)到超過(guò)60億美元的市場(chǎng)規(guī)模，CAGR增速達(dá)到6.4%。

從全球剛性覆銅板的情況來(lái)看，在2017年全球合計(jì)產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到了121.39億美元，同樣對(duì)于剛性覆銅板的銷(xiāo)售面價(jià)也是同步提高。在目前5G的推動(dòng)下，下游PCB的需求爆發(fā)也將帶動(dòng)上游覆銅板在目前以及未來(lái)的更好的發(fā)展。

同步受益基站加速，高頻高速CCL出貨量有望再上一臺(tái)階。作為最主要的PCB原材料之一，隨著基站端所需PCB的快速放量，高頻高速CCL的出貨量將加速提高，同時(shí)終端設(shè)備商也或?qū)⒓铀貱CL的相關(guān)認(rèn)證。

目前中國(guó)主要以Sub6G頻段作為5G使用，而國(guó)產(chǎn)廠商例如生益已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高頻高速CCL的認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)批量出貨的情況下，5G的需求將進(jìn)一步拉動(dòng)高端CCL的需求后，將加速公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)的節(jié)奏。

參考CCL龍頭廠商，生益科技過(guò)往產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整優(yōu)化后的升級(jí)，帶來(lái)的毛利率的不斷改變。

隨著5G基站的加速建設(shè)以及全年建設(shè)總量的增加，PCB廠商對(duì)于高頻高速CCL的求將會(huì)持續(xù)增加，而作為上游的CCL廠商也將會(huì)進(jìn)一步的被推動(dòng)產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)的升級(jí)，例如應(yīng)對(duì)5G基站所需要的高頻高速CCL將會(huì)提高，從而帶動(dòng)自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力。

2、HDI行業(yè)發(fā)展分析：手機(jī)升級(jí)，主板先動(dòng)

隨著5G的奇襲，各類(lèi)消費(fèi)電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時(shí)，又要保持其體積的微小，消費(fèi)電子內(nèi)主板向高端升級(jí)的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。隨著普通主板向高端升級(jí)：提高了階級(jí)、增加了層數(shù)、維持住了較小的體積的同時(shí)，主板的制作工藝也愈發(fā)復(fù)雜及充滿(mǎn)技術(shù)壁壘（例如二階10層HDI向三階或Anylayer多層發(fā)展）。隨著整體消費(fèi)電子主板向高端進(jìn)階后，高端HDI的產(chǎn)能卻并未有較大的提升，或者說(shuō)較多國(guó)內(nèi)廠商目前仍然不具備高端HDI的批量生產(chǎn)工藝，HDI的領(lǐng)先廠商將會(huì)從中受益。

需求：由于5G以及消費(fèi)電子屬性推動(dòng)，主板進(jìn)階勢(shì)不可擋；

供給：從普通HDI向高端升級(jí)將會(huì)消耗更多產(chǎn)能，供給逐步偏緊；

格局：供給以中國(guó)臺(tái)灣及海外為主、技術(shù)壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

隨著中國(guó)在消費(fèi)電子，又或者說(shuō)是手機(jī)端的巨大的消費(fèi)量來(lái)看，在技術(shù)以及客戶(hù)方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大陸廠商將會(huì)是未來(lái)HDI國(guó)產(chǎn)替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸HDI廠商中的佼佼者。

從過(guò)往消費(fèi)電子內(nèi)主板的演變歷史來(lái)看，可以看到在2003/2004年的時(shí)候消費(fèi)電子內(nèi)的PCB主要以普通HDI為主，但是至更高階的AnylayerHDI出現(xiàn)后，在消費(fèi)電子內(nèi)可以通過(guò)AnylayerHDI集成更多的元器件及芯片，且保證消費(fèi)電子整體體積不會(huì)有大的改變

隨著從4GLTE發(fā)展到兼容5G的新一代智能型手機(jī)，MassiveMIMO天線配置與日益復(fù)雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機(jī)內(nèi)占據(jù)更多空間，而在眾多其他因素之中，海量5G數(shù)據(jù)所需的處理能力對(duì)電池容量與幾何結(jié)構(gòu)的要求較高，這意味著手機(jī)主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝，推動(dòng)HDI變得更薄、更小、更復(fù)雜，在這樣子的基礎(chǔ)上，在手機(jī)主板領(lǐng)域用HDI相對(duì)落后的安卓系手機(jī)將會(huì)被推動(dòng)著向更高階的HDI發(fā)展。

不同網(wǎng)絡(luò)下消費(fèi)電子對(duì)于射頻器件的數(shù)量要求

可以看到上下兩圖的對(duì)比，在5G網(wǎng)絡(luò)下消費(fèi)電子內(nèi)射頻模組器件數(shù)量都在激增的同時(shí)，也看到手機(jī)內(nèi)主板的大小卻不斷縮小。為了集成更多器件卻維持/縮小主板體積將是主板升級(jí)的最大驅(qū)動(dòng)力之一。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來(lái)看，移動(dòng)終端內(nèi)占比最大的PCB為HDI，占比超過(guò)了40%，而FPC占比超過(guò)了30%。通過(guò)HDI以及FPC看消費(fèi)電子的趨勢(shì)，可以看到移動(dòng)終端內(nèi)對(duì)于更高集成度，更輕，更省空間的趨勢(shì)，這也就推動(dòng)了手機(jī)內(nèi)主板HDI的升級(jí)之路！

受益價(jià)量齊升，HDI潛力無(wú)限。不僅HDI的出貨量將會(huì)在手機(jī)終端內(nèi)逐步提高占比，同時(shí)由于5G所要求的更高集成化度，以及消費(fèi)電子始終如一的輕薄便攜化，單機(jī)中HDI的價(jià)值量將會(huì)因?yàn)镠DI由低階層向高階層升級(jí)從而提高。整體用量的提升輔以單機(jī)價(jià)值量的提升，HDI的發(fā)展趨勢(shì)勢(shì)不可擋。

在過(guò)往報(bào)告中對(duì)5G手機(jī)出貨量或?qū)⒃?020年達(dá)到超過(guò)3億部的預(yù)測(cè)之上，也對(duì)其中用HDI作為主板的手機(jī)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，其總量或?qū)⑦_(dá)到1.9億部（去除蘋(píng)果、部分三星及華為旗艦機(jī)），則對(duì)應(yīng)以下出貨量預(yù)期。基于此預(yù)期之上，在對(duì)5G手機(jī)AnylayerHDI主板進(jìn)行了簡(jiǎn)單的市場(chǎng)空間測(cè)算（同樣忽略使用SLP作為主板的手機(jī)內(nèi)用HDI作為副板/連接板的部分）：

三星電機(jī)在2019年12月宣布將關(guān)停在華HDI業(yè)務(wù)，退出智能手機(jī)HDI主板業(yè)務(wù)；另外實(shí)際排名第11名的LGInnotek也將因?yàn)榫劢拱雽?dǎo)體業(yè)務(wù)而關(guān)閉其HDI業(yè)務(wù)（LGInnotek在2018年?duì)I收達(dá)到71.24億美元，HDI業(yè)務(wù)占比3.1%，即2.21產(chǎn)值為HDI）。

3、FPC：價(jià)量齊升，應(yīng)用巨大

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷迭代，產(chǎn)品不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC將得益于下游領(lǐng)域創(chuàng)新迎來(lái)新發(fā)展。截至2015年，全球FPC市場(chǎng)約118.42億美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)127億美元，成為PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)。2019年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)131.82億美元，預(yù)計(jì)同比均增長(zhǎng)約4%。

由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從消費(fèi)電子，至工控醫(yī)療，再到軍事航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無(wú)處不在，F(xiàn)PC應(yīng)用范圍

全面覆蓋了閃光燈&源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。同時(shí)FPC價(jià)值量也在不斷的攀升。FPC之所以這樣子備受各個(gè)終端產(chǎn)品的熱愛(ài)的根本原因其實(shí)是FPC的可彎曲性可以在一定程度上代替PCB硬板的需求，實(shí)現(xiàn)在電子產(chǎn)品中節(jié)省空間的一大便利。

假設(shè)2020年時(shí)，華米OV平均每臺(tái)手機(jī)FPC用量為9片，蘋(píng)果手機(jī)使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋(píng)果五大品牌中均只提升1片，可以得出對(duì)于華米OV而言是11%的增長(zhǎng)，對(duì)蘋(píng)果是4%的增長(zhǎng)。

基于智能手機(jī)迭代特點(diǎn)趨勢(shì)，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，提振FPC市場(chǎng)新一波增長(zhǎng)可期。

1、指紋識(shí)別技術(shù)愈趨成熟，無(wú)論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動(dòng)支付無(wú)不涉及指紋識(shí)別，間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的出貨量，成為近年來(lái)FPC新的增長(zhǎng)點(diǎn)。全球指紋識(shí)別需求增長(zhǎng)迅速，2018年，全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12億顆，銷(xiāo)售額達(dá)到30.7億美元。

國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別需求的迅速增長(zhǎng)，將為指紋識(shí)別用FPC帶來(lái)巨大的增量市場(chǎng)。隨著越來(lái)越多的手機(jī)廠商把指紋識(shí)別功能應(yīng)用到智能手機(jī)上，中國(guó)市場(chǎng)調(diào)查網(wǎng)也預(yù)測(cè)到2020年E國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率能達(dá)到75%，指紋識(shí)別將能成為智能手機(jī)的標(biāo)配，國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別模組的需求將超過(guò)3.4億組。

2、可折疊屏手機(jī)：半導(dǎo)體號(hào)稱(chēng)電子時(shí)代的糧食，而FPC柔性線路板同樣如此。FPC柔性線路板、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、折疊屏手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑿纬梢粋€(gè)緊密聯(lián)系的整體像互聯(lián)網(wǎng)浪潮一樣走進(jìn)新時(shí)代。FPC柔性線路板是繼半導(dǎo)體后下一個(gè)電子時(shí)代的最大受益者。

相較于傳統(tǒng)屏幕，柔性屏幕優(yōu)勢(shì)明顯，不僅在體積上更加輕薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升設(shè)備的續(xù)航能力和降低設(shè)備意外損傷的概率。FPC柔性線路板的彎折性滿(mǎn)足了折疊屏智能手機(jī)的發(fā)展需求。據(jù)卡博爾科技趙前高介紹，2019年將會(huì)是折疊屏手機(jī)元年，據(jù)卡博爾科技市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2019年柔性屏產(chǎn)能有望反超硬式屏，達(dá)到60%，全球柔性屏市場(chǎng)規(guī)模將在2022年達(dá)到160億美元。隨著柔性屏市場(chǎng)爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)FPC柔性線路板企業(yè)將迎來(lái)機(jī)遇。

到2025年，可折疊AMOLED面板出貨量將達(dá)到0.5億臺(tái)，可折疊AMOLED面板占AMOLED面板總出貨量的8％。

目前，智能手機(jī)的屏幕尺寸已抵達(dá)極限，邊框已基本被屏幕取代，而消費(fèi)者又愿意為大屏付更高的價(jià)格。IHSMarkit指出，可折疊屏可能面臨一個(gè)比較昂貴的時(shí)期。但即使這樣也依然抵擋不住廠商的腳步新手機(jī)時(shí)代的發(fā)展。

3、汽車(chē)電子推動(dòng)FPC增長(zhǎng)：汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的統(tǒng)稱(chēng)，主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)。新能源汽車(chē)作為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的主線路，車(chē)用FPC取代線束成為趨勢(shì)，在車(chē)體諸多方面都用到FPC。根據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2019年汽車(chē)電子在FCB領(lǐng)域的CAGR將達(dá)到4.9%，至2021年，汽車(chē)領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達(dá)到8.52億美元

隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車(chē)的逐步滲透，汽車(chē)的電子化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，汽車(chē)電子占整車(chē)成本的比重也不斷攀升。2010年汽車(chē)電子占整車(chē)成本比達(dá)29.6%，預(yù)計(jì)2020年達(dá)34.3%，到2030年整車(chē)成本占比接近50%。目前新能源汽車(chē)用汽車(chē)電子占整車(chē)成本已在50%以上，F(xiàn)PC在整車(chē)的用量占比中也會(huì)得到明顯的提升，預(yù)計(jì)單車(chē)FPC用量將超過(guò)100片以上。

二、20205G產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析，科技革新帶來(lái)5G產(chǎn)業(yè)鏈巨大機(jī)遇

1、四大邏輯看好5G給行業(yè)帶來(lái)的革新：

5G將憑借其高速率、低時(shí)延、海量接入、高可靠性等特點(diǎn)，給行業(yè)帶來(lái)以下革新：1）5G產(chǎn)業(yè)鏈自身：5G的建設(shè)將帶來(lái)整條產(chǎn)業(yè)鏈需求的拉動(dòng)，重點(diǎn)環(huán)節(jié)有望受益。2）有望帶來(lái)與其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的“共振”：參考服務(wù)器領(lǐng)域，受2014年底4G大規(guī)模商用影響，我國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)在14年和15年出現(xiàn)同比增速12.90%和19.93%的高增長(zhǎng)。3）5G帶動(dòng)其他技術(shù)的升級(jí)：對(duì)于云計(jì)算領(lǐng)域，不僅促進(jìn)了邊緣計(jì)算的應(yīng)用，而且行業(yè)應(yīng)用也將更多的在云端實(shí)現(xiàn)，帶來(lái)了云計(jì)算需求的加速釋放；對(duì)于智能駕駛領(lǐng)域，實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)溝通能力的增強(qiáng)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)的落地，有助于更好地實(shí)現(xiàn)智能駕駛的感知等功能，進(jìn)而推進(jìn)智能駕駛向更高等級(jí)發(fā)展。

1）、5G的逐步落地，中國(guó)光模塊/器件市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大

2016年，全球光器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)28.15%，其中中國(guó)光器件市場(chǎng)規(guī)模約42.3億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模42%的份額。2017年，我國(guó)100G光模塊的需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，光器件市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)30%達(dá)到55.0億美元左右。隨著5G的逐步落地，中國(guó)光模塊/器件市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，2019年將達(dá)到約85億美元水平。預(yù)計(jì)隨著中國(guó)5G投入商用，基站建設(shè)中對(duì)光模塊的需求提高，到2020年中國(guó)光模塊/器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到110億美元。

2）、中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)

芯片和模組屬于集成電路的一部分。2013-2018年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。預(yù)測(cè)2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入有望突破9000億元。

3）、射頻前端模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁

近年來(lái)，射頻前端模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。一方面，2015年全球4G終端出貨量占比躍過(guò)50%，滲透率的提升保證了之后兩年的成長(zhǎng)動(dòng)能;另一方面4G到5G的演進(jìn)過(guò)程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機(jī)價(jià)值量也得到提升。與此同時(shí)，我國(guó)的射頻器件行業(yè)出現(xiàn)較快的增長(zhǎng)，射頻器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2013年的172億元增長(zhǎng)到2017年的270億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.9%。2018年，我國(guó)射頻器件市場(chǎng)規(guī)模約為300億元，增速超過(guò)10%。

4）、中國(guó)光纖光纜產(chǎn)量不斷提高

隨著互聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)的深入發(fā)展以及國(guó)家政策推動(dòng)，中國(guó)光纖光纜產(chǎn)量不斷提高。2017年全球光纖產(chǎn)量為5.34億芯公里，其中中國(guó)產(chǎn)量為3.47億芯公里，增長(zhǎng)15.67%，占全球份額的65%;全球光纜產(chǎn)量為4.92億芯公里，其中中國(guó)產(chǎn)量為3.07億芯公里，同比增長(zhǎng)16.29%。2018年，中國(guó)居民光纖寬帶入戶(hù)率進(jìn)一步提高，推動(dòng)我國(guó)光纖光纜產(chǎn)量的進(jìn)一步增長(zhǎng)，光纖產(chǎn)量約3.83億芯公里，光纜產(chǎn)量約3.32億芯公里。

2、看好基礎(chǔ)設(shè)施端及應(yīng)用端前景：

1）在基礎(chǔ)設(shè)施端，看好服務(wù)器、5G設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。5G的大規(guī)模商用在即，類(lèi)似3G切4G時(shí)，因傳輸速率上升，驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)商大量購(gòu)置服務(wù)器新建數(shù)據(jù)中心的邏輯，將在5G浪潮中再次被確認(rèn)；5G時(shí)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，網(wǎng)絡(luò)流量的增加，以及大量的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn)，都將帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備需求量的增加。建議關(guān)注：浪潮信息，恒為科技。

2）在應(yīng)用端，看好行業(yè)應(yīng)用層面核心公司。通訊能力的提升帶來(lái)了應(yīng)用端的使用體驗(yàn)的改善，具體行業(yè)中企業(yè)對(duì)云計(jì)算的需求有望逐漸提升。同時(shí)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)作為5G最重要應(yīng)用之一，2020年后有望加速落地，給整個(gè)智能駕駛領(lǐng)域帶來(lái)重要催化。建議關(guān)注：用友網(wǎng)絡(luò)、石基信息、四維圖新、中科創(chuàng)達(dá)。

2.自主可控：技術(shù)日趨成熟+產(chǎn)品形態(tài)雛形出現(xiàn)，戰(zhàn)略定位利好產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)

三大邏輯看好自主可控產(chǎn)業(yè)鏈明年進(jìn)入爆發(fā)期。

1）技術(shù)沉淀驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程加速，環(huán)境變動(dòng)促使產(chǎn)品全面替換浪潮啟動(dòng)；

2）計(jì)算技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，部分子市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率低，替換空間規(guī)模大；

3）產(chǎn)業(yè)鏈公司相對(duì)集中，板塊效應(yīng)明顯，可選標(biāo)的明確，業(yè)績(jī)確定性高。

技術(shù)積累20余年，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐步突破，產(chǎn)品化拐點(diǎn)出現(xiàn)。自上世紀(jì)的“863”計(jì)劃、“核高基”時(shí)代開(kāi)始從0的研究，到2013年開(kāi)始去IOE的嘗試，再到服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備完成國(guó)產(chǎn)品牌為主的市場(chǎng)格局改變，中間件、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用軟件行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化份額在日益增加，至于最為核心的芯片和操作系統(tǒng)現(xiàn)已嘗試量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。因此，整體來(lái)看，中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均有產(chǎn)品進(jìn)入商用階段