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全球及中國光模塊市場規(guī)模分析及預測

2016-2021年全球光模塊市場規(guī)模逐年上漲,同比增速平均保持在9%。隨著全球數據量的增加,光模塊向著超高數據,全球光模塊市場規(guī)模不斷增大,預計到2024年全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元,頻、超高速和超大容量發(fā)展。

電信市場方面,2020年在5G網絡建設的帶動下,電信光模塊市場或將全面復蘇。2020年全球無線網絡應用的光模塊市場規(guī)模有望達到7.9億美元,同比增長92.83%,中國網絡建設將是主要驅動力。我們預計2020年中國5G前傳光模塊總需求約為1008萬只(2019年約為300萬只),對應市場規(guī)模34.9億元。

數據中心市場方面,下游客戶庫存去化告一段落,隨著資本開支回暖,數通100G市場景氣復蘇,而400G商用化也有望在2020年持續(xù)取得突破。結合我們產業(yè)鏈調研及測算,我們預計2020年全球100G光模塊出貨量將同比增長25%,對應875萬只,價格降幅預計在10%-15%(2019年100G均價約為150美金);而400G光模塊出貨量預計在50萬-80萬只,價格預計在600美金左右。

電信光模塊市場:受益于5G商用網絡建設,景氣顯著提升

2020年我國5G網絡規(guī)模建設啟動,帶動電信光模塊市場景氣顯著提升。我們預計在5G建設周期(2019年-2025年)我國5G前傳光模塊的總需求量為6145萬只,對應市場規(guī)模為254億。

《2020-2026年中國光模塊行業(yè)市場運行態(tài)勢及未來發(fā)展前景報告》數據顯示:我們預計2020-2022年是行業(yè)景氣提升的階段,出貨量和市場規(guī)模隨著網絡建設規(guī)模(基站數)的增長而增加。ASP則由于組網方式的不同(網絡建設后期C-RAN占比逐漸提升),將在2021年達到峰值。因此我們預計2020-2021年是電信光模塊市場最好的投資窗口期,2020年行業(yè)規(guī)模增速最大(+285%),2021年盡管行業(yè)增速放緩(+68%),但ASP提升。結合以上判斷,對于2020年,我們更加關注行業(yè)真實需求和廠商產能釋放情況;對于2021年,我們在產能保證的基礎上,更加關心廠商的產品結構,即相對高端產品(CWDM光模塊、中回傳光模塊)占比。

應用場景及可用光纖資源是影響前傳方案的主要因素。5G前傳組網方式決定了光模塊的種類。5G前傳典型應用場景包括:1)光纖直連;2)無源WDM(固定波長彩光、可調諧波長);3)有源WDM。2019年底中國移動提出MWDM方案,并積極推動其商用。從對于光纖資源的消耗來看,直連方式相對消耗光纖資源。

3大前傳光模塊類型,產業(yè)鏈成熟度各有不同。針對不同的前傳方案,對應了不同的前傳光模塊種類。大致包含3種:25G雙纖雙向灰光模塊(根據激光器芯片速率不同可以分為10G產品和25G產品,其中10G產品又分為兩類,一類是超頻方案,通過使用外置芯片實現25G傳輸速率,另一類是25GPAM4方案)、25G單纖雙向灰光模塊、25G可調諧彩光模塊。

數通光模塊市場:100G復蘇,400G需求持續(xù)展現

2020年將是全球以太網光模塊市場的拐點之年,行業(yè)有望重回高增長階段。我們認為100G的復蘇,以及400G應用需求釋放將成為行業(yè)成長的主要動力。

當前數通市場光模塊以100G光模塊為主,至2022年100G光模塊仍將占據主流。與此同時,400G光模塊的需求將在2019年有所體現,隨后滲透率將逐步提升,預計2020至2022年400G光模塊滲透率將分別為14.25%、32.26%、41.60%。

100G數通產品,CWDM4成為主流,價格降幅收窄。數通100G產品中,我們認為CWDM4成為主流產品,滲透率將進一步提升。預計2018年至2020年CWDM4占比將從40.2%提升至47.6%。價格方面,100G數通光模塊價格整體將繼續(xù)保持一定程度的降幅,預計,2020年價格降幅為14%。

400G數通產品方面,19年雖有所部署,但逐漸放量或在2020年。400G光模塊是行業(yè)下一代演進路徑,預計到2023年400G光模塊市場規(guī)模有望接近30億美元。從產業(yè)進展來看,2019年以谷歌為代表的ISP廠商開始測試及小范圍應用400G系統(tǒng)。

目前來看,400G產品主要用于傳輸距離在500m-2000m的應用場景中,這部分主要對應于交換機之間的互聯。光模塊是交換機的核心部件之一,回顧100G光模塊商用量產過程,我們認為,400G光模塊的放量或將等到整個交換機的核心部件(如400G交換芯片)皆可商用化(成本下降至合理區(qū)間)之后才會體現。

40G及100G光模塊放量時點同博通40G及100G交換芯片首次發(fā)布時點的關系。從中可以看到,從博通新一代交換芯片推出到對應速率光模塊開始放量需要有2-3年的時間。201

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