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文檔簡介
會計學1ABS裝飾性電鍍應用培訓資料ABS與PC-ABS之優(yōu)點外觀品質優(yōu)良粘合力優(yōu)異易于鑄塑形穩(wěn)性佳成本低第1頁/共47頁工藝流程粗化中和催化解膠
化學鎳閃鍍鎳第2頁/共47頁前處理產(chǎn)品UDIQUE?858HTWetter潤濕劑
UDIQUE?862Neutralizer中和劑
UDIQUE?978Activator活化劑
UDIQUE?886Accelerator加速劑
UDIQUE?891ElectrolessNickel化學鎳
第3頁/共47頁粗化
使塑料表面具有親水性,形成的微孔為后續(xù)電鍍形成焊接點以獲得最大的粘合力。焊接點具有化學活性,提供吸收鈀活化劑的機理。
ABS塑料的聚丁二烯(B)交錯于苯乙烯-丙烯腈聚合(A-S)矩陣分布。塑料表面的丁二烯氧化分解形成焊接/吸收點。鉻酸首先氧化ABS的丁二烯部分(B)形成焊接點硫酸首先溶解ABS的苯乙烯-丙烯腈(A-S)
形成焊接點
Acrylonitrile丙烯腈Styrene苯乙烯Butadiene丁二烯第4頁/共47頁第5頁/共47頁粗化
三價鉻是粗化工藝的副產(chǎn)物,由丁二烯分解產(chǎn)生并趨于降低粗化溶液的氧化率。粗化不良會導致漏鍍和/或造成塑料和后續(xù)金屬鍍層結合不良
三價鉻的水平必須通過電解再生控制,如使用再生系統(tǒng)控制三價鉻的量有利于粗化發(fā)揮正確的機能鉻酸的回收有利于控制三價鉻水平;對于再生系統(tǒng)要求更高第6頁/共47頁粘合力的粗化質量控制測試控制粗化的溫度、時間和化學濃度決定活性點的化學特性。粗化過少或過多都會影響粘合力。
在特殊的ABS或PC/ABS測試板上進行預鍍處理,然后電鍍50
的光亮酸銅用于粘合理測試。良好的粘合理范圍在5–12lbs/inch之間,取決于所使用的樹脂和鑄模條件。第7頁/共47頁粗化操作參數(shù)ABS時間6-10min溫度
65–70C鉻酸
450-525g/L硫酸10-15%三價鉻20-30g/L表面張力
30-40dynesPC/ABS<50%PC時間
8-12min溫度
68–75C鉻酸
450-525g/L硫酸
10-15%三價鉻
20–30g/L表面張力
30-40dynes
第8頁/共47頁中和劑
中和劑用于將清洗水無法清除的殘留六價鉻離子(Cr+6)轉變成三價鉻離子(Cr+3)。
若鉻離子的殘留狀態(tài)是六價鉻狀態(tài),則會影響塑料表面吸附鈀活化劑因而導致漏鍍。鈀活化劑中帶進的六價鉻離子會氧化錫和錫/鈀膠體。中和過強有可能導致掛具上鍍
第9頁/共47頁中和劑之操作參數(shù)時間1–2min溫度32–37C鹽酸8–9%UDIQUE?862Neutralizer中和劑2–3%空氣攪拌
中等或強力的均勻空氣攪拌第10頁/共47頁催化劑
催化溶液含錫/鈀膠體及其他離子,可穩(wěn)定溶液。
沖洗后,鈀附在塑料表面上,由水解亞錫離子包圍溶液中過多的錫(氯化亞錫)最先與帶進的Cr+6和/或空氣中的O2氧化成錫/鈀膠體
溶液中的NaCl可以提高溶液的穩(wěn)定性,幫助酸將鈀吸收到表面第11頁/共47頁錫/鈀膠體第12頁/共47頁催化劑操作參數(shù)ABS時間3–4min溫度
32-37C鹽酸
15–20%氯化鈉50–75g/L氯化亞錫
5–7g/LUDIQUE?97820-25ppm鈀PC/ABS時間3–5min溫度
32–37C鹽酸
15–20%氯化鈉50–75g/L氯化亞錫5–7g/LUDIQUE?97830-35ppm鈀不能空氣攪拌第13頁/共47頁解膠劑之操作參數(shù)硫酸型時間2–3min溫度48–55C硫酸2.5–3.5%UDIQUE?88650-60g/L空氣攪拌中等均勻攪拌第14頁/共47頁化學鍍鎳
化學鎳自動催化,在塑料底材表面形成一層薄金屬層使工件具有導電性,以進行后續(xù)電鍍操作。
第15頁/共47頁化學鎳的溶液成分UDIQUE?891化學鎳濃縮液用于開缸和補充含金屬鎳、螯合劑和穩(wěn)定劑由電鍍或溶液帶出消耗
UDIQUE?892化學鎳還原劑用于開缸和補充含還原劑由電鍍或溶液帶出消耗第16頁/共47頁化學鎳的溶液成分UDIQUE?893化學鎳穩(wěn)定劑用于開缸和調(diào)整含螯合劑只由帶出消耗由UDIQUE?891補充控制鍍層的磷含量第17頁/共47頁酸銅使用樂思工藝—CUPROSTAR1560時間---40–50min目的---ABS塑料和鍍層之間的熱膨脹系數(shù)差異很大,酸銅層可以緩和溫度急速變化而造成的應力作用。相關品質控制測試---熱循環(huán)---不同的汽車公司熱循環(huán)測試也有所不同。通常熱循環(huán)測試程序:在烤爐高溫(75–85C)烘烤1小時;在室溫下測試1小時;然后在冷藏設備下(-30--40C)測試1小時。然后重復此循環(huán)2、3或4次。若鍍層出現(xiàn)裂紋或氣泡(粘合力損失)則說明測試失敗。第18頁/共47頁光亮酸銅–CUPROSTAR1560Cuprostar1560Cuprostar1560開缸劑Makeup只用作開缸
Cuprostar1560整平劑
Leveller主要補充劑
80-120毫升/1000安培小時Cuprostar1560載體Carrier
排除高電區(qū)燒焦吸附陽極形成黑膜,開缸初期或添加新陽極后用量較大含Cuprostar1560開缸劑20-25毫升/1000安培小時Cuprostar1560濕潤劑
WenttingAgent按表面張力添加
第19頁/共47頁銅活化劑樂思工藝---EntekME1020時間---1min目的---此溶液可確保酸銅鍍層和半光亮鎳層的良好粘合力第20頁/共47頁汽車表面鍍鎳工藝目的---汽車工件外部需要電鍍半光亮、光亮或微孔鎳層,而這些鍍層必須具有足夠的抗腐蝕性能以抵抗外界環(huán)境的考驗。不同的汽車生產(chǎn)商在檢測抗腐蝕性能方面有不同的測試方法和標準,然而,所有的廠商似乎都逐漸提高了對產(chǎn)品性能的要求。
樂思工藝半光亮鎳---UDYLITEBTL
時間---約40min
厚度---約17um光亮鎳---UDYLITE61D
時間---約15min
厚度---約7um微孔鎳—DUR-NI618
時間---約4min
厚度---約2.5um第21頁/共47頁美國通用汽車的厚度要求第22頁/共47頁鍍鎳
抗腐蝕測試CASSTEST-ASTMB-368(COPPERACCELERATEDACETICACIDSALTSPRAY-----此測試是將工件置于控制的腐蝕性環(huán)境中,測試鍍層防腐性能。然而,生產(chǎn)商都希望在未來可以延長工件抗腐蝕的時間。
STEPTEST---測試不同類型的鍍鎳層之間的電位差。按常規(guī)來說,鍍鎳層之間的電位差越大,工件的抗腐蝕性就越強。半光亮鍍鎳層和光亮鍍鎳層之間的電位差可達150mV,而光亮鍍鎳層和微孔鎳鍍層之間的電位差范圍在20–30mV之間。DUPERNELLTEST-此測試確定鍍鉻層的微孔量。在正確控制電壓(電流)避免活化鉻鈍化層的情況下,將銅電鍍在微孔鉻層裸露出來的鎳上,然后計算電鍍的銅點,銅點的數(shù)量必須能夠滿足客戶的要求。
第23頁/共47頁半光鎳–UDYLITEBTLBTL開缸劑減低鍍層應力,改善鍍層展延性
按滴定分析濃度,控制1%BTL補充劑
控制電位差結果
按電位決定添加量
60毫升/1000安培小時
BTLTL-2整平劑
控制鍍層整平性,過量添加會提高鍍層應力
180毫升/安培小時
62A濕潤劑
按表面張力添加
第24頁/共47頁光亮鍍鎳–UDYLITE61D61D提高鍍層光亮度及整平性
可按所需的整平性調(diào)整添加量
250-400毫升/1000安培小時
41主要提高整平性及低區(qū)光亮度,以及提高61D的效率濃度過低會影響光亮度及整平性,中高區(qū)有白霧濃度過高不會造成影響可滴定分析濃度,1%第25頁/共47頁光亮鍍鎳–UDYLITE61D63降低鍍層應力
可滴定分析濃度,8%添加量約為
40毫升/1000安培小時
62A濕潤劑
按表面張力添加
第26頁/共47頁鎳封–DURNI618DN618固體提供鍍液中的固體,令鍍層產(chǎn)生微孔添加前必須攪拌,降低固體體積,令固體均勻分散鍍液為保持質量穩(wěn)定,固體建議每兩周過濾清理,重新添加。保持鍍液中的固體不會結塊分散劑令固體在鍍液中分散均勻建議用自動添加控制濃度,保持鍍液中含有穩(wěn)定的濃度按安培小時添加,添加量約為200-250ml/kAH可用UV分析濃度日常添加。不同的生產(chǎn)線會有不同的添加量,具體添加量可按鍍層微孔數(shù)設定分散劑同時控制光鎳及鎳封鍍層間的電位差第27頁/共47頁BTL補充劑
如發(fā)現(xiàn)光鎳及鎳封間的電位差不夠高,可另外添加BTL補充劑BTL補充劑提高電位差的能力是分散劑的10倍過量添加會令鍍層白霧
61D只開缸添加,日常靠光亮鎳槽液帶入pH提高pH可提高微孔數(shù)鎳封–DURNI618第28頁/共47頁2.5μmDUR-NITM15μmBright-nickel0.25μmChromeDistributionofPores第29頁/共47頁Semi-bright-nickelBright-nickelDUR-NITMSTEPTEST2002503003504004505000510152025303540Thickness[m]E[mV]第30頁/共47頁鍍鉻及鉻活化劑鉻活化劑樂思工藝---ANKORNFDS時間---30秒使用這些溶液的目的是清除鎳氧化物,使鎳層具有活性可以進行鍍鉻光亮鍍鉻樂思工藝---ANKOR1120H時間—3–4min厚度0.18um第31頁/共47頁漏鍍粗化濃度、時間或溫度太低粗化三價鉻濃度太高塑料應力太高鈀活化劑濃度、時間或溫度太低解膠濃度、時間或溫度太低解膠空氣攪拌太強化學鎳溫度太低掛具將粗化液帶進其它鍍液化學鎳Udique892濃度太低化學鎳pH太高絕緣油太多,帶進槽液粗化表面太張力太高第32頁/共47頁化學鎳鍍層粗糙前處理過濾不良水洗槽太臟化學鎳溫度太高化學鎳鍍槽上鍍打氣管路污染過度粗化第33頁/共47頁結合力不良粗化不夠粗化濃度、溫度或時間太低粗化三價鉻太高過度粗化粗化濃度、溫度或時間太高粗化三價鉻太低塑料應力太高
第34頁/共47頁掛具上鍍粗化濃度、溫度或時間太低粗化三價鉻太高中和濃度、溫度或時間太高鈀活化濃度、溫度或時間太高解膠濃度、溫度或時間太低化學鎳溫度太高或活性太強掛具太新掛具質量不良第35頁/共47頁電鍍鍍層粗糙助濾粉或碳粉通過過濾泵陽極袋破洞掛具點燒焦工件跌入鍍槽酸銅槽的硫酸銅未溶解鍍鎳槽的主鹽或硼酸未溶解打氣管路污染掛具未完全退鍍第36頁/共47頁針孔槽液有油性污染物電鍍槽攪拌不良電鍍槽有有機污染物酸銅光劑失調(diào)鎳鍍液表面張力太高鎳鍍液的硼酸太低
第37頁/共47頁電鍍層結合力不良掛具未有清潔銅活化溫度太低、時間太短或ME1020濃度太低銅、鎳或水洗槽有油質污染在工件上直接添加酸第38頁/共47頁酸銅鍍層不光亮電流太低光劑濃度太低光劑濃度極高厚度太薄硫酸銅濃度太高硫酸濃度太低有機污染溫度太高塑料過度粗化氯離子濃度太高陽極太少掛具設計不良第39頁/共
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