陶瓷電容器MLCC行業(yè)研究

陶瓷電容器MLCC行業(yè)研究一、MLCC：當(dāng)前產(chǎn)量較大、發(fā)展較快的片式元器件片式多層陶瓷電容器（MLCC）屬于電容器種類之一，由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成，其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯位的方式堆疊，然后經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)燒制成形，再在芯片的兩端封上金屬層，得到了一個類似于獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故MLCC也常被稱為

“獨(dú)石電容器”。它通過靜電的形式儲存和釋放電能，在兩極導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離，并將電能儲存其間，主要作用為儲存電荷、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流、提供調(diào)諧及振蕩等。MLCC小型化、大容量、高壓化及高頻化是大趨勢。MLCC作為新興電容器，誕生于1960s的美國，但當(dāng)其流傳到日本，才得到大規(guī)模的發(fā)展。近年，隨著市場中電子整機(jī)不斷地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展，MLCC輕薄短小系列的產(chǎn)品已經(jīng)漸漸趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化，諸多領(lǐng)先廠商爭先研發(fā)大容量MLCC，特別是容量在10μF~100μF這一段，具有較好的利潤空間。一些電子整機(jī)、電子設(shè)備往大功率耐壓方向的發(fā)展，也不斷推動中高壓MLCC的高耐壓設(shè)計(jì)技術(shù)、高壓可靠性試驗(yàn)技術(shù)及耐熱設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。電子移動通訊設(shè)備如手機(jī)、電腦等對片式電容器的高頻特性亦有較高要求，推動其在高頻化方面的發(fā)展。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋自上游陶瓷介電粉末、電極金屬至下游消費(fèi)電子、工業(yè)等諸多領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋陶瓷粉末、電極金屬等，其中陶瓷粉末因其制備難度大，絕大部分市場份額被日韓供應(yīng)商占有，銀、鎳等電極金屬則主要由國內(nèi)廠商供應(yīng)。多層陶瓷片式電容器的革命性改變就是將鈀等昂貴的貴金屬換為更穩(wěn)定的鎳等非貴金屬。傳統(tǒng)的MLCC一半采用Ag/Pd電極和Pd電極，這些金屬具有耐高溫共燒、電阻率低及熔點(diǎn)高等特點(diǎn)，適用于MLCC的生產(chǎn)。然而近年來貴金屬價格波動，而大容量化要求不斷地提升高疊層的層數(shù)，隨之而來的是內(nèi)電極層數(shù)的增加，內(nèi)電極成本成為制約MLCC進(jìn)一步發(fā)展的重要因素。鎳作為賤金屬之一，不僅具有成本優(yōu)勢，其原子或原子團(tuán)的電遷移速率較貴金屬電極小，工藝穩(wěn)定性高，且電阻率相對較低，阻抗頻率特性好。MLCC產(chǎn)業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車及軍工等。MLCC是當(dāng)前產(chǎn)量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。陶瓷電容器的應(yīng)用電壓和電容值范圍較大，同時兼有工作穩(wěn)定范圍寬、介質(zhì)損耗小、體積小及價格低等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于軍事、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子2021年年報數(shù)據(jù)，陶瓷電容器在包括鋁電解電容器、鉭電解電容器及薄膜電容器在內(nèi)的四類主要電容器中，全球市場份額最高，約占一半，是當(dāng)前生產(chǎn)規(guī)模最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。與其他種類的電容器相比，MLCC優(yōu)良特性明顯。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書，MLCC具有容量范圍寬的優(yōu)良特性。一方面，由于陶瓷介質(zhì)材料種類豐富，相對介電常數(shù)從幾至幾千，另一方面，MLCC工藝水平的提高，使得介質(zhì)層厚度的范圍較寬，從零點(diǎn)幾微米至幾百微米，堆疊層數(shù)從幾層至一千多層，使得單只MLCC的電容量范圍可以做到零點(diǎn)幾皮法至上千微法。MLCC的頻率特性好，由于陶瓷材料體系種類多、系列多，如一類瓷、二類瓷等，根據(jù)不同瓷料制作出的MLCC，在不同頻率段都可以實(shí)現(xiàn)低ESR和阻抗，使得MLCC可以應(yīng)用在幾百千赫茲至幾十吉赫茲的頻率范圍內(nèi)。MLCC的工作電壓和工作溫度范圍寬。由于MLCC用介質(zhì)材料的耐電強(qiáng)度高，通過靈活的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使其工作電壓范圍從幾伏至幾萬伏；通過調(diào)節(jié)陶瓷介質(zhì)材料的組成，可以拓寬其使用溫度范圍，目前MLCC的使用溫度范圍可以達(dá)到零下幾十?dāng)z氏度至兩百攝氏度以上。MLCC向微型化方向發(fā)展。目前MLCC產(chǎn)品的尺寸正由0805、0603向0402、0201、01005發(fā)展，超小體積的電容器將實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高密度安裝，有利于電子設(shè)備向小型化發(fā)展。MLCC具有無極性的特性，更為適合電路的裝配，特別隨著下游電子產(chǎn)品的微型化發(fā)展，其優(yōu)勢越發(fā)明顯。MLCC價格相對較低。據(jù)火炬電子招股說明書，賤金屬工藝可大幅調(diào)低30%~50%的生產(chǎn)成本，成本降低性能提高為規(guī)?；a(chǎn)應(yīng)用創(chuàng)造條件。對比傳統(tǒng)電極材料，鎳作為賤金屬之一，不僅具有成本優(yōu)勢，其原子或原子團(tuán)的電遷移速率較貴金屬電極小，工藝穩(wěn)定性高，且電阻率相對較低，阻抗頻率特性好。二、MLCC企業(yè)多自產(chǎn)+代理商業(yè)模式，市場空間廣（一）自產(chǎn)自銷+代理銷售為國內(nèi)軍工MLCC上市企業(yè)主要商業(yè)模式目前國內(nèi)MLCC行業(yè)主要存在三種商業(yè)模式自產(chǎn)自銷、代理銷售及兩種兼有。其中，自產(chǎn)自銷，指在生產(chǎn)加工和工藝控制上形成一條具有自己特色的工藝技術(shù)流程，代表企業(yè)為中國臺灣的國巨、華新科，中國大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)。代理銷售，指公司利用自身管理、營銷、技術(shù)等優(yōu)勢，取得前端廠商的代理授權(quán)后，提供銷售和其他服務(wù)，代為處理行業(yè)終端較為龐雜的用戶群，代表企業(yè)為廈門信和達(dá)、湘海電子、創(chuàng)意電子等。當(dāng)前，國內(nèi)軍工MLCC上市企業(yè)多自產(chǎn)自銷及代理銷售兩種商業(yè)模式兼有。本報告所描述國內(nèi)軍工MLCC上市企業(yè)，均指的是在國內(nèi)A股上市且其軍用MLCC業(yè)務(wù)構(gòu)成其主要營收及利潤來源企業(yè)，主要企業(yè)為鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子。自產(chǎn)自銷業(yè)務(wù)毛利率相對較高，一般是具有自產(chǎn)自銷業(yè)務(wù)公司的主要利潤來源。自產(chǎn)自銷模式中，在軍用領(lǐng)域，MLCC因主要采用定制供應(yīng)商目錄的管理模式，且需要獲得一系列嚴(yán)格的資質(zhì)審查，且軍用高可靠MLCC對產(chǎn)品性能、可靠性及供貨穩(wěn)定性有著更高或更特殊的要求等，具有較高的市場壁壘，毛利率水平較高，代表廠商有

鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子等。但自產(chǎn)自銷模式在民品領(lǐng)域的毛利率水平分化較大，在20%~55%的較大毛利率分布區(qū)間內(nèi)浮動。當(dāng)前大部分自產(chǎn)自銷的高端市場被國際知名廠商的國內(nèi)生產(chǎn)基地所占據(jù)，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品處于中低端的相對較多，但相關(guān)業(yè)務(wù)仍是公司的主要毛利來源。代理業(yè)務(wù)方面，受業(yè)務(wù)模式影響，營業(yè)成本較高但經(jīng)營具有靈活性，可通過優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)提升盈利水平。軍用上市MLCC企業(yè)受到代理業(yè)務(wù)本身性質(zhì)的影響，利潤并不高。例如，2021年度鴻遠(yuǎn)電子代理業(yè)務(wù)（含各類電子元器件的代理業(yè)務(wù)）成本占主營業(yè)務(wù)成本的77.77%，但只貢獻(xiàn)了11.08%的毛利。據(jù)鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子招股說明書，兩家公司代理業(yè)務(wù)均采取買斷式采購模式和直銷的銷售模式，具體做法是根據(jù)客戶的合同訂單、生產(chǎn)計(jì)劃、市場趨勢以及必需的庫存等信息綜合分析后編制采購計(jì)劃，集中向原廠下單采購，并按照合同交貨時間分期分批銷售給下游用戶。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書援引的中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心2018年版中國MLCC市場競爭研究報告，國內(nèi)民用MLCC市場競爭較為充分，一般依靠規(guī)模優(yōu)勢取勝，體現(xiàn)“數(shù)量大、單價低”的特點(diǎn)，國際知名廠商的國內(nèi)生產(chǎn)基地占據(jù)國內(nèi)民用MLCC市場較大份額。電子元器件行業(yè)民用終端用戶數(shù)量龐雜，競爭激烈，代理業(yè)務(wù)模式更適合高可靠MLCC廠商專注高可靠領(lǐng)域研發(fā)，近距離接近市場獲取市場信息，此外，公司在經(jīng)營代理業(yè)務(wù)時可靈活選擇價格敏感度低、行業(yè)相對景氣的下游客戶，從而提升代理業(yè)務(wù)盈利水平。（二）行業(yè)景氣度持續(xù)上升，看好國防、5G、汽車電子的應(yīng)用前景整體來看，MLCC行業(yè)的全球市場規(guī)模持續(xù)增長，中國市場規(guī)模占比提高。近年來，隨著電子制造業(yè)發(fā)展迅速，互聯(lián)網(wǎng)持續(xù)深化發(fā)展及相關(guān)的各種智能硬件不斷普及，各類整機(jī)產(chǎn)量迅猛增長，MLCC等電子元器件的市場前景廣闊。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子2021年年報援引的2021年版中國MLCC市場競爭研究報告（北京智多星信息技術(shù)有限公司，2021年），2020年MLCC市場全球需求量約為43,930億只，預(yù)計(jì)2025年約60,520億只，5年復(fù)合增長率約為6.6%。具體看中國MLCC市場，2021年開年中國MLCC市場仍處于較高景氣度，預(yù)計(jì)2025年需求量約47,890億只，市場規(guī)模約791.5億元，2020-2025年需求量、市場規(guī)模復(fù)合增長率分別為6.6%、8.2%。中國MLCC市場占據(jù)全球半數(shù)以上份額，市場空間潛力強(qiáng)勁。1.自產(chǎn)軍用：國防信息化加速建設(shè)推動市場需求長期穩(wěn)增長MLCC性能優(yōu)異，被廣泛地應(yīng)用于衛(wèi)星、飛船、火箭、雷達(dá)、導(dǎo)彈等武器裝備。軍工領(lǐng)域，如航空、航天用的電子系統(tǒng)，常面臨高溫、高壓、嚴(yán)寒、高沖擊等惡劣環(huán)境，故所使用的電容器不僅要求其電容量大，還需要其性能更穩(wěn)定、耐環(huán)境性更好，即可靠性要求較民品更為嚴(yán)格。根據(jù)國科大研究生院航天電子元器件質(zhì)量保證體系研究（余斌，2009年）一文，20世紀(jì)90年代航天系統(tǒng)曾對20多個航天型號任務(wù)在研制試驗(yàn)中暴露出來的3000多個問題進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，其中電子元器件方面的問題占比最高達(dá)26%，高于設(shè)計(jì)方面的25.1%與制造方面的24%，這一層面上看電子元器件的可靠性的重要程度不言而喻。MLCC具有體積小、成本低、單位體積電容量大及溫度等環(huán)境對性能影響小等特點(diǎn)，在航空電子設(shè)備、裝甲車輛電子設(shè)備、軍用移動通訊設(shè)備、武器精確制導(dǎo)及軍事信號監(jiān)控等軍用電子設(shè)備上的用途越來越廣。中國軍用高可靠MLCC市場前景廣闊。近年來，隨著國防信息化建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn)，受益于海、陸、空部隊(duì)裝備更新?lián)Q代和信息化程度提升的需求，中國軍用高可靠MLCC市場前景廣闊。2017-2022年中國國防預(yù)算增速整體高于GDP增速，2022年國防預(yù)算增速達(dá)7.10%。據(jù)中國國防部2019年發(fā)表的新時代的中國國防，以信息技術(shù)為核心的軍事高新技術(shù)日新月異，武器裝備遠(yuǎn)程精確化、智能化、隱身化、無人化趨勢更加明顯，戰(zhàn)爭形態(tài)加速向信息化戰(zhàn)爭演變，智能化戰(zhàn)爭初現(xiàn)端倪。2020年10月下旬，中國第十九屆中央委員會第五次全體會議公報發(fā)布。全會提出，加快國防和軍隊(duì)現(xiàn)代化，實(shí)現(xiàn)富國和強(qiáng)軍相統(tǒng)一...加快機(jī)械化信息化智能化融合發(fā)展，全面加強(qiáng)練兵備戰(zhàn)，提高捍衛(wèi)國家主權(quán)、安全、發(fā)展利益的戰(zhàn)略能力，確保2027年實(shí)現(xiàn)建軍百年奮斗目標(biāo)。高端裝備現(xiàn)代化及信息化建設(shè)，為高可靠領(lǐng)域MLCC上市企業(yè)提供穩(wěn)定且較快的業(yè)績增長支撐。此外，由于國防軍工產(chǎn)業(yè)的特殊性，后續(xù)軍用MLCC仍有進(jìn)一步國產(chǎn)替代的空間。2.自產(chǎn)民用&代理：成長性>周期性，5G、汽車電子未來可期下游終端應(yīng)用市場顯著引導(dǎo)著MLCC所屬的被動元件市場發(fā)展。從被動元件的發(fā)展歷程來看，近些年來，產(chǎn)業(yè)鏈下游的需求擴(kuò)大主導(dǎo)著被動元件市場的擴(kuò)張。金融危機(jī)以來，全球電子元件市場規(guī)模的增長主要來自于網(wǎng)絡(luò)通信與汽車電子，尤其是智能手機(jī)。而消費(fèi)類音頻與視頻影像、計(jì)算機(jī)部門和工業(yè)部門、特殊部門（包括醫(yī)療電子、油井電子、采礦電子和國防電子）規(guī)模占比呈現(xiàn)下降趨勢。通信領(lǐng)域，5G時代，智能終端、基站建設(shè)目前正處于提速增長階段。隨著通信技術(shù)從2G到4G、5G，頻段在增加、功能在提升，智能終端加載的電容數(shù)量也在快速增加。根據(jù)村田制作所2021年InformationMeeting數(shù)據(jù)，低端智能手機(jī)MLCC單機(jī)用量為400~500只，中端智能手機(jī)MLCC用量達(dá)700~800只，而高端智能手機(jī)MLCC單機(jī)用量上升至1,000~1,200只，智能終端與5G兼容后，MLCC用量將相應(yīng)增長10%~20%。與此同時，5G的高密集組網(wǎng)及全頻譜接入，需要搭建更多復(fù)雜的基站，亦會提高M(jìn)LCC需求。5G的毫米波段和sub-6頻段，將需要搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。根據(jù)Venkel2020年發(fā)布的DEMANDDRIVERSFORPASSIVECOMPONENTSIN2020，4G基站每平方英里大約建有20-25個，5G基站密度可能需要達(dá)到每平方英里100-125個，而5G基站每臺設(shè)備大約裝有15,000只MLCC，約為4G基站的2-3倍。此外，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)完成，或有望推動物聯(lián)網(wǎng)直接設(shè)備及應(yīng)用場景設(shè)備成為重要的智能硬件快速增長領(lǐng)域。據(jù)IDC2021年預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將達(dá)到557億臺，智能硬件終端海量市場打開。汽車領(lǐng)域，汽車電子對MLCC高可靠性、高性能化提出要求，關(guān)鍵部位需達(dá)到車規(guī)級。根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會官方公眾號2020年發(fā)布的全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對中國該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議，汽車用MLCC需適應(yīng)汽車高溫、高濕、高功率的極端使用條件和汽車長達(dá)15~30年的設(shè)計(jì)壽命，可靠性要求高于消費(fèi)電子用。AEC-Q200是被動元件汽車級品質(zhì)認(rèn)證，其規(guī)范了被動元器件認(rèn)證通過所必須達(dá)成的產(chǎn)品品質(zhì)和可靠度，車用級MLCC需保證125℃下的耐性，車規(guī)級則要求滿足150℃下的溫度循環(huán)試驗(yàn)和高溫高濕負(fù)載試驗(yàn)要求，同時滿足靜電和電涌耐受性能試驗(yàn)（ISO7637-2）。從適用范圍上看，車規(guī)級可用在所有汽車電器上，而車用級可用在汽車引擎蓋下、汽車座艙等部分位置。汽車電動化、智能化驅(qū)動，車用MLCC具備多維度增長看點(diǎn)。全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷電動化、智能化轉(zhuǎn)型，對MLCC需求撬動明顯，據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會2019年發(fā)表的文章預(yù)測，未來幾年車用MLCC全球需求量年增速或?qū)⒊?%。從使用量上看，汽車領(lǐng)域MLCC需求量或高于消費(fèi)電子，新能源滲透率越高，車規(guī)級MLCC需求上漲越明顯。相對于傳統(tǒng)燃油汽車，混合動力汽車在傳統(tǒng)汽車智能化的基礎(chǔ)上增加了混合動力/插電混動、微混合動力、智能節(jié)油等控制模塊，大幅提高高容量MLCC需求。據(jù)村田制作所官網(wǎng)2021年6月23日文章，傳統(tǒng)燃油汽車MLCC使用量在3,000只左右，電子化、智能化進(jìn)一步提升使用量，現(xiàn)已有配備level2+以上自動駕駛功能的豪華電動汽車使用超10,000只MLCC。從市場空間看，電動車領(lǐng)域國內(nèi)市場景氣度可期，或?qū)閲鴥?nèi)MLCC生產(chǎn)企業(yè)切入供應(yīng)鏈創(chuàng)造機(jī)遇。根據(jù)China'sElectricVehicleMarketRacesAhead（FelixRichter，2019年），2015年以來，中國電動車（插電式）銷量增加顯著高于美國；據(jù)ElectricvehiclemarketshareinChina2018-2021（StatistaResearchDepartment，2022年），2021年國內(nèi)電動車在汽車市場份額占比達(dá)13.3%，同比增速達(dá)141.82%。根據(jù)工信部2022年4月11日發(fā)布的2022年3月汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，2022年一季度新能源汽車產(chǎn)銷分別完成129.3萬輛和125.7萬輛，同比均增長1.4倍，市場滲透率已達(dá)19.3%。電動化、智能化浪潮下國內(nèi)車企尤其是造車新勢力反應(yīng)迅速，拉升高端型基礎(chǔ)元器件需求，或?yàn)橹袊邆湎鄳?yīng)技術(shù)、研發(fā)實(shí)力和規(guī)?；a(chǎn)能力的MLCC生產(chǎn)企業(yè)創(chuàng)造了供應(yīng)鏈切入契機(jī)。3.MLCC有望替代其他電容器，助整體市場規(guī)模進(jìn)一步提升近年來，隨著MLCC的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù)的發(fā)展，10μF～100μF以上的大容量MLCC實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化，在經(jīng)濟(jì)上和技術(shù)上存在替代電解電容器的可能。（1）從經(jīng)濟(jì)上看，MLCC雖然比同等容量的鋁電解電容器價格略高，但壽命顯著長于鋁電解電容器，而鉭電解電容器使用了稀有金屬鉭成本較高，選擇MLCC更為經(jīng)濟(jì)；（2）從技術(shù)上看，選擇電容時主要考慮以下幾個參數(shù)：電容值（C）、紋波（RIPPLE）、等效串聯(lián)電阻（ESR）、等效串聯(lián)電感（ESL）等。據(jù)太陽誘電，MLCC與電解電容器相比，具有低ESR、低ESL的特點(diǎn)。與電解電容器相比，多層陶瓷電容器發(fā)揮了卓越的低壓大電流化的響應(yīng)性及降噪性能優(yōu)異的效果。此外，多層陶瓷電容器有高可靠性、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。MLCC目前已經(jīng)對鋁電解電容和鉭電解電容都實(shí)現(xiàn)了一定程度的替代。對于鋁電解電容，MLCC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較大程度的替代。鋁電解電容的問題主要在于：一方面，形狀過大，難以應(yīng)用于小型快銷型消費(fèi)電子產(chǎn)品；另一方面，鋁電解電容的ESR高于鉭電解電容和MLCC。ESR較高會因波紋電流引起自發(fā)熱，高溫環(huán)境下壽命較短。對于鉭電解電容，尤其是手機(jī)市場，小型化MLCC高容替代鉭電的趨勢幾乎是無法逆轉(zhuǎn)的。首先是可靠性問題，鉭電解電容器耐壓范圍為2-63V，超過耐壓范圍會造成過壓失效，故存在發(fā)生短路故障時導(dǎo)致冒煙和起火的可能性，但MLCC可承受上萬伏電壓。三、軍工MLCC企業(yè)近三分天下，競爭格局較為穩(wěn)固（一）國內(nèi)軍用近三分天下，鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子、宏明電子居前列由于資質(zhì)壁壘及定制化需求，軍用MLCC產(chǎn)品基本為國內(nèi)企業(yè)自制。在國內(nèi)軍工電子領(lǐng)域，MLCC大量應(yīng)用于衛(wèi)星、飛船、火箭、雷達(dá)、導(dǎo)彈等武器裝備。上述各類軍用電子系統(tǒng)所處的環(huán)境更嚴(yán)酷，具有特殊性，需要按照不同的軍用標(biāo)準(zhǔn)，在高溫、高壓、嚴(yán)寒、高沖擊等條件下進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性控制和檢驗(yàn)，以適應(yīng)不同的武器裝備總體要求。軍用MLCC高可靠性、定制化特點(diǎn)及高保密性等要求，形成一定的資質(zhì)壁壘。同時國防領(lǐng)域更強(qiáng)調(diào)自制，并主要采用定制供應(yīng)商目錄的管理模式以保證可靠性及穩(wěn)定性?；诖耍琈LCC軍品市場格局相對穩(wěn)定，代表廠商有鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子、宏明電子等。中國MLCC市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，軍用市場三家企業(yè)占主要份額。據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書，2018年國產(chǎn)軍用高可靠MLCC市場容量約為20億元，而根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年中國MLCC行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)462億元，同比增長5.48%，預(yù)計(jì)到2023年市場規(guī)模將達(dá)533億元，復(fù)合增速約5%。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書及2020年年報，公司市場部門內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，在國內(nèi)軍用高可靠MLCC產(chǎn)品市場，公司和成都宏明電子科大新材料有限公司、福建火炬電子科技股份有限公司份額相近，高于業(yè)內(nèi)其他企業(yè)，市場格局較為穩(wěn)定。我們預(yù)測三家企業(yè)（鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子、成都宏明）在中國軍用MLCC市場占主要份額，整體呈寡頭壟斷格局。（二）低需求彈性、產(chǎn)品的可替代性弱等特征下，軍品盈利能力或穩(wěn)定軍品MLCC具有高于民品的毛利率，主要取決于軍品的資質(zhì)壁壘、軍方低需求彈性、小批量定制產(chǎn)品及弱產(chǎn)品可替代性。根據(jù)火炬電子及鴻遠(yuǎn)電子2021年年度報告，火炬電子主供應(yīng)軍品的陶瓷電容器（主要是MLCC）產(chǎn)品的毛利率高于其面向民用市場的代理業(yè)務(wù)毛利率，鴻遠(yuǎn)電子主要面向軍用市場的自產(chǎn)業(yè)務(wù)（以瓷介電容器產(chǎn)品為主，其中主要為MLCC）毛利率，相對其代理業(yè)務(wù)毛利率，也保持較高水平。軍民品盈利能力差異較大。軍工類產(chǎn)品及客戶特征或利于MLCC寡頭企業(yè)長期維持穩(wěn)固格局。首先，軍品配套的嚴(yán)格準(zhǔn)入機(jī)制有效減少潛在進(jìn)入者威脅，利于維系一定的盈利水平。軍工行業(yè)內(nèi)，下游軍品客戶主要采用定制供應(yīng)商目錄的管理模式，即須通過國家和用戶的資質(zhì)及產(chǎn)品認(rèn)證，列入合格供應(yīng)商后才可承擔(dān)軍品配套任務(wù)。據(jù)火炬電子招股說明書，資質(zhì)的取得不僅耗時，同時還要求對廠家從科研生產(chǎn)能力、質(zhì)量管理水平、保密體系等多方面進(jìn)行審查。其次，軍工類客戶低需求彈性、產(chǎn)品的可替代性弱及軍品本身多品種、小批量等特點(diǎn)，利于維系高毛利率水平。（1）低需求彈性。據(jù)上文，MLCC作為基礎(chǔ)電子元器件，其性能、質(zhì)量、可靠性是決定裝備性能的關(guān)鍵性因素之一。因此，據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書，軍工類客戶在選購電容器時，在其單個產(chǎn)品價值量不高的情況下，高品質(zhì)、高可靠性保障是其核心的考慮因素。（2）產(chǎn)品的可替代性弱，且軍工航天等領(lǐng)域MLCC呈現(xiàn)多品種、定制化、小批量供貨模式。此類客戶對于生產(chǎn)廠商的技術(shù)及生產(chǎn)要求較高，甚至需要廠商在客戶終端整機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)源頭進(jìn)入共同參與設(shè)計(jì)。與此同時，軍工用戶整機(jī)定型后，一般要求配套的電子元器件保持技術(shù)狀態(tài)不變，對供應(yīng)商具有較強(qiáng)的采購路徑鎖定特性，很少更換新的供應(yīng)商，行業(yè)外潛在競爭對手較難進(jìn)入。整體而言，其軍品寡頭壟斷供貨的格局不易被打破，利于維持較長期的溢價。軍工MLCC上市企業(yè)自產(chǎn)自銷業(yè)務(wù)盈利能力或企穩(wěn)。根據(jù)鴻遠(yuǎn)電子及火炬電子2017-2021年年報，其自產(chǎn)產(chǎn)品營收增速較快，2017-2021年，鴻遠(yuǎn)電子及火炬電子CAGR分別為43.92%，34.10%，2021年?duì)I收分別達(dá)到13.48億元及12.56億元，規(guī)模較為接近。整體來看，二者自產(chǎn)業(yè)務(wù)營收占比均呈現(xiàn)上升趨勢。從各企業(yè)生產(chǎn)MLCC價值量看，2021火炬電子生產(chǎn)陶瓷電容器平均單價為0.49元（公司片式多層陶瓷電容器主要用于軍工類），據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書，在募集資金項(xiàng)目實(shí)施完畢后，公司相關(guān)產(chǎn)品的預(yù)計(jì)銷售均價差異較大，高可靠性多層瓷介電容器的均價為6.92元/只，而通用多層瓷介電容器的價格僅為0.008元/只。據(jù)鴻遠(yuǎn)電子2020年年報，公司高可靠瓷介電容器產(chǎn)品需求大幅提升，公司將更多的產(chǎn)能用于高可靠瓷介電容器產(chǎn)品的生產(chǎn)，從而減少了批量較大的通用瓷介電容器的生產(chǎn)和銷售，使得公司整體瓷介電容器生產(chǎn)量、銷售量下降，進(jìn)而使均價有所上升。四、巨頭短期難超越，以軍為主、擴(kuò)張品類或是方向（一）全球MLCC巨頭壟斷優(yōu)勢：掌握核心陶瓷技術(shù)、供貨快速響應(yīng)全球MLCC行業(yè)的供給集中度較高，已形成較穩(wěn)定的寡頭壟斷格局。據(jù)ChinaPassiveComponentSector

（UBS，2021）披露的數(shù)據(jù)，2020年全球排名前四的企業(yè)分別為村田、三星電機(jī)、太陽誘電、TDK，前四大廠商占據(jù)近80%市場。從全球競爭格局來看，MLCC廠商分為三大梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為日企（村田、TDK），第二梯隊(duì)為美國、韓國、中國臺灣企業(yè)（三星電機(jī)、KEMET、AVX、國巨），第三梯隊(duì)是中國大陸地區(qū)企業(yè)（風(fēng)華高科、宇陽科技、三環(huán)集團(tuán)、火炬電子與鴻遠(yuǎn)電子）。其中日系廠商占有非常明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。在全球前十大MLCC廠商中，日系廠商全球市場銷量占有率為五成左右。其中第一梯隊(duì)不斷通過加大技術(shù)研發(fā)，推出具有高毛利率水平的新產(chǎn)品。其他企業(yè)則主要通過加大產(chǎn)能擴(kuò)張，增加一般型產(chǎn)品投入。1.對電子陶瓷材料的理解是MLCC巨頭村田等的核心競爭力以村田為例，掌握以材料配方及分散技術(shù)、薄層化技術(shù)及燒制技術(shù)為代表的核心技術(shù)，是其產(chǎn)品強(qiáng)大競爭力的內(nèi)涵。電介質(zhì)陶瓷粉料的材料技術(shù)、介質(zhì)薄層化技術(shù)、陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù)被譽(yù)為MLCC行業(yè)最核心的三大技術(shù)。而其中，MLCC所用電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。據(jù)國瓷材料招股說明書，由于制備工藝復(fù)雜，MLCC電子陶瓷材料產(chǎn)品工藝研發(fā)周期較長，一般為5年至15年不等，業(yè)內(nèi)廠家在研發(fā)成功后均采用申請專利的方式加以保護(hù)，行業(yè)門檻進(jìn)一步提高。若不考慮主要MLCC廠商自產(chǎn)自用，則全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)并銷售鈦酸鋇粉體的堺化學(xué)、日本化學(xué)、富士鈦等合計(jì)控制了全球95%以上的電介質(zhì)陶瓷材料市場，原材料的寡頭壟斷格局足以體現(xiàn)技術(shù)難度。村田制作社以加強(qiáng)對材料的理解為核心，促進(jìn)多品類拓展、小型化、技術(shù)協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)核心競爭力。創(chuàng)始人村田昭在公司成立前通過與京都大學(xué)電氣教師建立的產(chǎn)學(xué)合作關(guān)系，在發(fā)現(xiàn)鈦酸鋇的良好特性后，極具前瞻性地將鈦酸鋇運(yùn)用到電容器的生產(chǎn)（鈦酸鋇目前是電子陶瓷元器件行業(yè)的重要基礎(chǔ)原料，被譽(yù)為“電子陶瓷工業(yè)的支柱”）。作為全球被動元件領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先企業(yè)，村田憑借獨(dú)有的陶瓷技術(shù)、燒結(jié)技術(shù)、制造技術(shù)，公司目前已發(fā)展成為日本最大、世界領(lǐng)先的被動元件企業(yè)，2021財年?duì)I業(yè)收入達(dá)1.63萬億日元。經(jīng)過多年的技術(shù)積累及外延產(chǎn)業(yè)并購，公司目前的主營業(yè)務(wù)可分為電容器、壓電產(chǎn)品、其他元器件、模塊四類。根據(jù)公司2021年價值報告，多個主打產(chǎn)品市場份額居全球絕對領(lǐng)先地位，多層陶瓷電容器全球份額占比達(dá)40%、EMI靜噪濾波器占35%、高頻電感器占60%、表面波濾波器占50%?；趯﹄娮犹沾刹牧系睦斫?，村田掌握了以材料配方及分散技術(shù)、薄層化技術(shù)及燒制技術(shù)為代表的核心技術(shù)，使其產(chǎn)品具有強(qiáng)大的競爭力：（1）多品類拓展：依賴對電子陶瓷的理解，從最初認(rèn)識鈦酸鋇的介質(zhì)體性能開發(fā)陶瓷電容器產(chǎn)品，到發(fā)現(xiàn)陶瓷有“壓電”性質(zhì)開發(fā)壓電類產(chǎn)品，再到發(fā)現(xiàn)其具有半導(dǎo)體方面的特性從而開發(fā)了熱敏電阻等產(chǎn)品；（2）小型化：通信用和車載用MLCC小型化和高密度安裝技術(shù)的市場需求越來越高，村田稱將提高陶瓷材料的微粉化和疊層技術(shù)設(shè)計(jì)新商品以提出新的解決方案；（3）技術(shù)協(xié)同：據(jù)公司2018年年報，針對通信市場和電源市場應(yīng)用的電源模塊產(chǎn)品，公司將融合高頻技術(shù)、自制的關(guān)鍵設(shè)備以及長年積累的高可靠性封裝技術(shù)開發(fā)小型電源模塊，以應(yīng)對市場對高效率、小型以及高電力密度的電源需求；根據(jù)公司2021年年報，MLCC被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、家電產(chǎn)品、IT設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備中，以及汽車、醫(yī)療和太空設(shè)備等要求高可靠性的用途。村田積極發(fā)揮并購優(yōu)勢，擴(kuò)張產(chǎn)品領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固行業(yè)巨頭地位。21世紀(jì)后，村田逐漸加快并購步伐，具體可以歸類為以下幾個方面：（1）鞏固材料優(yōu)勢：村田相繼并購昭和電工、日本東光、Primatec，吸收了聚合物及樹脂等先進(jìn)材料并用于元件開發(fā)；（2）提升附加價值：達(dá)成此目的的路徑主要有二，一是直接并購相同領(lǐng)域內(nèi)尚未涉及的業(yè)務(wù)，如06年收購Sychip的RF業(yè)務(wù)、07年收購C&D電源模塊業(yè)務(wù)；二是并購與原有產(chǎn)品具有互補(bǔ)性的業(yè)務(wù)，如12年收購瑞薩PA業(yè)務(wù)與公司濾波器技術(shù)相結(jié)合獲得RF電路領(lǐng)域集成模塊的主導(dǎo)權(quán)、13年并購東京電波后推出村田獨(dú)特封裝的汽車級晶振產(chǎn)品、14年收購Peregrine半導(dǎo)體為客戶提供RF一站式的解決方案；（3）拓寬應(yīng)用領(lǐng)域：此目的服務(wù)于村田經(jīng)營戰(zhàn)略，2010年后逐漸布局汽車、醫(yī)療及半導(dǎo)體（公司在2021年中期構(gòu)想中將汽車市場定位為繼通信市場之后的基礎(chǔ)市場，使其成為收益的中流砥柱），如12年相繼并購醫(yī)療保健領(lǐng)域內(nèi)的射頻公司RFMonolithics、應(yīng)用于汽車及醫(yī)療設(shè)備的MEMS技術(shù)先驅(qū)VTI技術(shù)，17年又并購了物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)RFID供應(yīng)商ID-SolutionsS.r.l與供應(yīng)醫(yī)療設(shè)備3D硅電容器的IPDiAS.A.。2.強(qiáng)大的制造能力及獨(dú)特的供貨體系是獲取市場份額的關(guān)鍵基礎(chǔ)電子零部件的下游終端產(chǎn)品產(chǎn)量大，牽引上游元件的高需求，進(jìn)而決定了快速發(fā)現(xiàn)并響應(yīng)客戶需求將成為企業(yè)主要競爭力。同樣以村田為例，它在21世紀(jì)以前重點(diǎn)布局全球化研、制、銷網(wǎng)絡(luò)——在歐美布局研發(fā)中心享受技術(shù)外溢紅利、在日本本土布局工廠防止技術(shù)泄露、在全球布局直營網(wǎng)點(diǎn)與簽約代理商實(shí)現(xiàn)客戶維系。村田將“通過全球銷售網(wǎng)絡(luò)預(yù)測社會的變化和客戶需求”、“由強(qiáng)大的制造能力支撐的及時供應(yīng)”列為公司三大競爭力之二。這不僅得益于公司領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，還得益于公司在全球主要電子產(chǎn)品消費(fèi)國的銷售網(wǎng)點(diǎn)與工廠布局。村田的全球網(wǎng)絡(luò)大部分由旗下集團(tuán)組織構(gòu)成，因此可進(jìn)行強(qiáng)而有力的協(xié)作。2021年村田在海外共有60家關(guān)聯(lián)公司，大力支持了它在全球開展高效率的營銷活動，海外銷售占比達(dá)90%以上。各廠商持續(xù)縮短通用陶瓷電容交貨時間，后起之秀國巨早期借此與日商搶占市場。根據(jù)富昌電子市場行情報告——2022Q3，村田、三星電機(jī)、TDK、太陽誘電以及國巨等廠商在表面貼裝通用陶瓷電容產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)縮短其供貨周期，其中，國巨交貨期在同行業(yè)其他競爭廠商中具有極大的競爭優(yōu)勢，處于全球領(lǐng)先地位，并同時在電容高于1μF與低于1μF領(lǐng)域不斷縮短供貨周期。這一優(yōu)勢得益于其早期通過建立在全球建立完善的供貨設(shè)施及體系，建立JIT（及時）系統(tǒng)。據(jù)國巨官網(wǎng)，國巨擁有獨(dú)特的后勤支持平臺，包括客戶需求規(guī)劃系統(tǒng)、協(xié)同工作模式和自動化倉儲運(yùn)作，其分公司廣布亞歐北美等洲，擁有8個即時（JIT）倉庫和9座產(chǎn)基地，在15個國家擁有21個營銷/服務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供點(diǎn)對點(diǎn)的供貨方案。（二）寡頭壟斷維系動力：高研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張及貼近客戶需求增加研發(fā)投入，加快新品推出周期是鞏固技術(shù)護(hù)城河主要方式。市場需求動態(tài)變化快、實(shí)力深厚廠商較多，新產(chǎn)品在推出后常容易被其他廠商模仿，從而失去了技術(shù)領(lǐng)先帶來的超額利潤。不僅如此，下游客戶集中度較高，多為蘋果、三星及大型汽車廠商等實(shí)力較強(qiáng)的大客戶。此類客戶的議價能力強(qiáng)，進(jìn)一步縮減了元器件企業(yè)的溢價空間。在此背景下，持續(xù)推出新產(chǎn)品、開拓高附加值應(yīng)用領(lǐng)域成為了電子元器件企業(yè)提高毛利率的必由之路。村田已于1955年將公司內(nèi)部的研究開發(fā)部門獨(dú)立出來設(shè)立了“大宮技研”，次年更名為“村田技術(shù)研究所”，形成了研究所獨(dú)立于公司生產(chǎn)部門的獨(dú)特體制。2020年公司研究開發(fā)費(fèi)達(dá)1017億日元，占當(dāng)年銷售額的6.2%，近4年的平均研發(fā)費(fèi)用率達(dá)6%以上，長期高于同業(yè)。高研發(fā)投入的直接體現(xiàn)是領(lǐng)先的產(chǎn)品性能。根據(jù)Ofweek電子工程網(wǎng)，MLCC制造工藝的重點(diǎn)技術(shù)方面，日系廠商仍擁有絕對優(yōu)勢領(lǐng)先技術(shù)水平是村田等巨頭維持高毛利率的核心內(nèi)動力：（1）陶瓷粉料的制備方面，X7R類型的材料是各國競爭最激烈、市場需求及電子整機(jī)用量最大的品種之一，村田可在D50為100納米的鈦酸鋇陶瓷料基礎(chǔ)上改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最終制作出如0402、0201等規(guī)格的10μF-100μF小尺寸MLCC，而國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上制作X7R陶瓷粉料；（2）多層介質(zhì)薄膜疊層印刷方面，在0805、0603、0402等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，日本公司可生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，國內(nèi)風(fēng)華高科能夠完成3μm厚的薄膜介質(zhì)、燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)疊層印刷技術(shù)存在一定差距；（3）陶瓷粉料和金屬電極共燒技術(shù)方面，MLCC需要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱?、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)、更高層數(shù)的MLCC，當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。因2018年村田/TDK等轉(zhuǎn)移產(chǎn)能引發(fā)中低端MLCC漲價潮，剔除2018年主要企業(yè)數(shù)據(jù)，民用MLCC領(lǐng)域2019-2021年各年村田毛利率均顯著高于同期其他同業(yè)。通過為客戶提供技術(shù)支持、深入客戶產(chǎn)品前期研發(fā)，利于提高產(chǎn)品不可替代性與客戶黏性。村田建立了從材料到產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)體質(zhì)，自行開發(fā)出來材料技術(shù)和基本技術(shù)等，并且積累了其他公司所沒有的專有技術(shù)。通過持續(xù)性的技術(shù)開發(fā)投資，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，成為了村田的一大競爭力。隨著近年來通信市場的快速發(fā)展，在電容器的使用過程中遇到問題的客戶不斷增加。過去只限于計(jì)算機(jī)用途的數(shù)兆赫茲以上的高速數(shù)字信號電路開始被嵌入到家用電子產(chǎn)品中，配備需要經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)訣竅的高頻電路的無線通信產(chǎn)品也不斷增加，這些都增加了客戶使用電容器時的難度。面對這種情況，為了讓客戶能最大限度利用村田產(chǎn)品優(yōu)勢、高效推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)，村田為客戶提供了從產(chǎn)品開發(fā)到制造流程的全方位無縫技術(shù)支持。此服務(wù)戰(zhàn)略，將村田電容器業(yè)務(wù)在一開始就切入客戶產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)。“以發(fā)揮村田電容器優(yōu)勢”

的技術(shù)支持，不僅利于充分發(fā)揮村田電容器在客戶產(chǎn)品上的運(yùn)行性能，還在無形中加大了客戶在后期更換相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)商的難度，達(dá)到“培育客戶-綁定客戶-改進(jìn)村田產(chǎn)品-繼續(xù)培育新產(chǎn)品-繼續(xù)綁定客戶”的良性正反饋，這或許也是使得公司近5年新產(chǎn)品銷售額占總營收比維持在30%以上的原因之一。（三）巨頭啟示：堅(jiān)持軍用產(chǎn)品發(fā)展，把握需求變化實(shí)現(xiàn)品類擴(kuò)張我們認(rèn)為，受行業(yè)特性影響及在現(xiàn)有競爭格局下，軍工MLCC上市企業(yè)中短期內(nèi)在民品應(yīng)用領(lǐng)域難以超越國外巨頭。陶瓷材料制備需要長時間的測試與試驗(yàn)，在此類環(huán)境下實(shí)現(xiàn)突破較難，MLCC在應(yīng)用最為廣泛的民品領(lǐng)域（通信、消費(fèi)電子等）對性能、尺寸的要求非常嚴(yán)格，而這些指標(biāo)取決于對陶瓷材料及制備工藝（如共燒技術(shù)等）的理解，據(jù)火炬電子招股說明書，“尤其是幾家日本公司…該工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方均屬于企業(yè)高度機(jī)密，對中國企業(yè)實(shí)行技術(shù)封鎖及設(shè)備、關(guān)鍵原材料限售”。其次，民品領(lǐng)域重視產(chǎn)品的迭代。日企對新技術(shù)、新產(chǎn)品布局早，國內(nèi)軍工MLCC企業(yè)難以有較大資金體量支持研發(fā)（村田20財年研發(fā)費(fèi)用約為64.19億人民幣，是火炬電子+鴻遠(yuǎn)電子20年?duì)I業(yè)收入之和的約1.20倍），其新研發(fā)的產(chǎn)品在出廠后往往是日企較早之前就已批產(chǎn)的，喪失的技術(shù)溢價使其難以彌補(bǔ)前期資本支出。不僅如此，民品重規(guī)模。產(chǎn)能的建設(shè)需要投入大量資金，受流動性影響營收體量較小的軍工MLCC企業(yè)難以支出大額資本，以投入產(chǎn)能建設(shè)?；谝陨戏治?，我們認(rèn)為當(dāng)前軍工MLCC上市企業(yè)短中期內(nèi)堅(jiān)持聚焦軍工發(fā)展戰(zhàn)略是正確的。國防信息化建設(shè)仍處初期階段，前期軍工類客戶需求放緩影響已逐步消退，軍用MLCC需求正處于加速釋放期，后續(xù)市場空間仍然可觀。同時，相關(guān)公司正在不斷學(xué)習(xí)村田與國內(nèi)優(yōu)秀上市軍企的發(fā)展路徑，中長期內(nèi)或可把握電子元器件市場需求變化機(jī)遇，對外發(fā)揮并購優(yōu)勢、對內(nèi)加強(qiáng)研發(fā)投入以實(shí)現(xiàn)品類擴(kuò)張及集成化發(fā)展，逐步成長壯大。1.啟示一：直道超車，發(fā)揮壁壘優(yōu)勢，重研發(fā)、結(jié)合智能制造擴(kuò)大利潤空間軍工資質(zhì)較高，研發(fā)參與、質(zhì)量控制、后期供應(yīng)均有較高壁壘。（1）研發(fā)環(huán)節(jié)——

軍用MLCC的正式銷售前關(guān)鍵步驟在于裝備生產(chǎn)前期的用戶設(shè)計(jì)方案確定階段，而該階段軍工用戶對MLCC產(chǎn)品的采購極為慎重，會按照其優(yōu)選目錄選擇軍工配套歷史長、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠的廠家，形成對新廠的第一層壁壘。（2）質(zhì)量控制——據(jù)

鴻遠(yuǎn)電子招股說明書，它在對芯片材料進(jìn)行高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過程中擁有較多自有專利技術(shù)和核心技術(shù)，能夠保證產(chǎn)品使用的高可靠性和穩(wěn)定性，這成為公司產(chǎn)品能夠在航天、航空等高端領(lǐng)域持續(xù)大批量供貨的核心基礎(chǔ)。長期積累的軍品可靠性經(jīng)驗(yàn)是第二層壁壘。（3）后期供應(yīng)——軍工用戶整機(jī)定型后，對供應(yīng)商具有較強(qiáng)的采購路徑鎖定特性，形成第三層壁壘。綜上，雖然不排除后續(xù)會有其他民企逐步參與軍品供貨的可能，但短期內(nèi)軍工仍將保持強(qiáng)者恒強(qiáng)格局，在國防信息化建設(shè)的催化下仍具有較大的市場空間，確實(shí)應(yīng)聚焦軍品并且做大做強(qiáng)。參考村田，從瓷料到制造設(shè)備自制應(yīng)是國內(nèi)軍工企業(yè)未來研發(fā)重點(diǎn)。村田制作所在官網(wǎng)上將已實(shí)現(xiàn)從材料到設(shè)備的自制列為公司核心競爭力之一。材料方面，據(jù)上文，瓷粉是影響MLCC性能的關(guān)鍵。而據(jù)鴻遠(yuǎn)電子招股說明書稱，普通型瓷粉雖然已可國產(chǎn)，但少數(shù)高性能瓷粉仍需從國外進(jìn)口。瓷粉高性能決定MLCC高性能，缺乏高性能瓷粉自制能力或是使其外購芯片的原因之一。從電子元器件行業(yè)看，實(shí)現(xiàn)材料國產(chǎn)替代對企業(yè)盈利能力提升明顯。如主營瓷介電容器、濾波器的鴻遠(yuǎn)電子，公司自產(chǎn)業(yè)務(wù)所需的普通型陶瓷粉末目前已