2021年全球及中國(guó)MCU行業(yè)現(xiàn)狀分析

2021年全球及中國(guó)MCU行業(yè)現(xiàn)狀分析一、MCU行業(yè)概述MCU即微控制器，又稱微控制單元或單片機(jī)，是把微處理器的頻率和規(guī)格適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、閃存、計(jì)數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換、串口等集成到單一芯片上，形成的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。根據(jù)處理的數(shù)據(jù)位數(shù)分類，可分為4位、8位、16位、32位和64位；根據(jù)指令結(jié)構(gòu)，可分為CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）和RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）；按存儲(chǔ)器架構(gòu)分，可分為哈佛架構(gòu)和馮諾依曼架構(gòu)；按照用途分，可分為通用型微控制器和專用型微控制器。MCU（微控制器）主要分類MCU由Intel率先提出，經(jīng)過4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新，已廣泛應(yīng)用于多種場(chǎng)景。目前市場(chǎng)上以8位和32位MCU為主，未來隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。而在國(guó)內(nèi)，現(xiàn)階段8位、32位MCU企業(yè)居多，未來企業(yè)加大研發(fā)投入，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)MCU的。MCU行業(yè)發(fā)展歷程電子發(fā)燒友，二、MCU產(chǎn)業(yè)鏈從MCU產(chǎn)業(yè)鏈來看，原廠位于中游位置，上游主要包括原材料廠商、設(shè)備廠商等，F(xiàn)abless型相比IDM型額外需要晶圓代工廠商支持，下游通過經(jīng)銷商向終端應(yīng)用分散，包括汽車、工控、消費(fèi)、通信等領(lǐng)域。MCU產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖MCU廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。中國(guó)MCU行業(yè)下游占比最高的是消費(fèi)電子領(lǐng)域，為26%，其次是計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，占比19%，未來隨著新能源車滲透和造車新勢(shì)力的推動(dòng)將持續(xù)拉動(dòng)汽車MCU提升。中國(guó)MCU行業(yè)下游占比IHSMarkit、ASPENCORE，三、全球MCU行業(yè)現(xiàn)狀2020年全球MCU的市場(chǎng)銷售情況受疫情影響，下滑到159億美元，同比減少2。45%。2021年全球MCU銷售額回升至196億美元，同比增長(zhǎng)23。27%，預(yù)計(jì)2022年將超過200億美元。2015-2022年全球MCU銷售額及增長(zhǎng)趨勢(shì)ICinsights，在2021年全球MCU市場(chǎng)銷售中，汽車MCU銷售額為76億美元，約占39%，另外46%來自通用嵌入式應(yīng)用MCU（包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備、工業(yè)用途和消費(fèi)產(chǎn)品），其余來自智能卡市場(chǎng)（銀行卡、公交卡、身份證等）及其他用途，占比約15%。2021年全球MCU市場(chǎng)銷售額結(jié)構(gòu)ICinsights，2021年全球MCU總出貨量約為309億顆，同比增長(zhǎng)12%，未來五年CAGR預(yù)計(jì)為3。0%，2026年將達(dá)到358億顆。2021-2026年全球MCU出貨量及預(yù)測(cè)四、中國(guó)MCU行業(yè)現(xiàn)狀目前國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模尚小，2021年中國(guó)MCU銷售額（中國(guó)MCU銷售額指國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的MCU銷售額）達(dá)到46億美元，未來5年CAGR預(yù)計(jì)為8。5%，2026年銷售額將達(dá)到69億美元。2021-2026年中國(guó)MCU銷售額及預(yù)測(cè)2021年，中國(guó)汽車MCU銷售額約為6。8億美元，同比增長(zhǎng)6。25%。未來五年，汽車MCU銷售額預(yù)計(jì)將以5。3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2026年銷售額將提升至8。8億美元。2020-2026年中國(guó)汽車MCU銷售額及預(yù)測(cè)情況五、MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局IDM及代工廠MCU擴(kuò)產(chǎn)有限，預(yù)計(jì)供給緊張持續(xù)。車用芯片的規(guī)格主要是8英寸晶圓，部分廠商開始向12英寸平臺(tái)遷移。據(jù)臺(tái)灣資策會(huì)MIC表示，車用芯片IDM制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以MCU為主，其中約70%的部分由臺(tái)積電制造代工。在臺(tái)積電和主要MCU廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，臺(tái)積電通過擴(kuò)產(chǎn)和重新分配產(chǎn)能的方式應(yīng)對(duì)汽車芯片供給缺口，而主要IDM廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃集中于12英寸，8英寸擴(kuò)產(chǎn)較少。全球主要MCU代工廠及IDM廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃電子工程專輯，六、MCU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)未來汽車MCU是最具潛力的市場(chǎng)之一。中國(guó)作為汽車制造大國(guó)，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛。隨著中國(guó)各大汽車廠商造車進(jìn)度的加快，汽車領(lǐng)域MCU市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長(zhǎng)。汽車電子無疑仍是接下來的一個(gè)應(yīng)用熱點(diǎn)，尤其是新能源汽車的發(fā)展給這個(gè)市場(chǎng)帶來了新的機(jī)遇。新能源汽車因?yàn)闆]有太多舊技術(shù)的牽絆，可以更好地采用新一代的電子電氣架構(gòu)，能夠直接把域控制器應(yīng)用在新能源汽車中。域控制器的使用將對(duì)MCU提出新的更高的需求，同時(shí)也推動(dòng)產(chǎn)品更快迭代。智能駕駛對(duì)MCU在性能方面提出了更高的要求，如用戶要求MCU能夠進(jìn)行更多的實(shí)時(shí)計(jì)算。MCU是目前汽車芯片短缺過程中最為缺少的芯片類型。相比于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU，車規(guī)級(jí)MCU對(duì)工作溫度、交付良率、工作壽命的技術(shù)壁壘更高。盡管目前市場(chǎng)在一定程度上補(bǔ)