中國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

中國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

導(dǎo)熱材料主要解決電子設(shè)備的熱管理問(wèn)題,應(yīng)用于系統(tǒng)熱界面之間,通過(guò)對(duì)粗糙不平的結(jié)合表面填充,用熱導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料替代不傳熱的空氣,使通過(guò)熱界面的熱阻變小,提高半導(dǎo)體組件的散熱效率.

目前導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,行業(yè)壁壘較低,價(jià)格戰(zhàn)壓低市場(chǎng)空間利潤(rùn),同時(shí)4G建設(shè)基本完成,手機(jī)終端滲透率逐步飽和,導(dǎo)熱材料市場(chǎng)增量進(jìn)一步萎縮.

2013-2015年全球智能手機(jī)市場(chǎng)的平均售價(jià)分別為337美元、312美元和295美元,并預(yù)計(jì)未來(lái)智能手機(jī)平均銷售價(jià)格將以每年4.3%的速度下降,石墨材料作為智能手機(jī)的組件,也面臨價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn).其次目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步增加,使石墨材料產(chǎn)品的供應(yīng)量增加,拉低石墨材料價(jià)格.2005-2019.3中國(guó)天然石墨出口價(jià)格指數(shù)（上年同月=100）

智能手機(jī)在2G/3G時(shí)期增長(zhǎng)迅猛,在2016年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.73億部,市場(chǎng)逐步達(dá)到飽和,2017與2018年出貨量開始出現(xiàn)下滑.從平板電腦出貨情況來(lái)看,自2015年來(lái)出貨量開始逐步下滑,我們認(rèn)為下滑的主要原因是4G網(wǎng)速的提升以及智能手機(jī)終端的便利性,使得平板電腦的市場(chǎng)需求逐步減弱.全球智能手機(jī)出貨量及同比增速

4G時(shí)期的智能終端市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到飽和,在5G終端換機(jī)潮來(lái)臨之前智能終端的出貨量可能會(huì)進(jìn)一步放緩甚至下滑.

每部手機(jī)和平板電腦分別使用合成石墨導(dǎo)熱材料0.022㎡和0.025㎡,石墨材料的需求量與智能終端的出貨量相關(guān).

4G時(shí)期智能手機(jī)主要的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、冰巢散熱、熱管散熱等方式.4G時(shí)期散熱導(dǎo)熱方案散熱材料性能用途優(yōu)勢(shì)缺點(diǎn)天然石墨

片導(dǎo)熱系數(shù)800-

1200w/m·k醫(yī)療設(shè)備、筆記本、

LED基板等容易獲得，生產(chǎn)成

本較低厚度只能達(dá)到

0.1mm人工石墨

片導(dǎo)熱系數(shù)1500-

2000w/m·k通訊、醫(yī)療設(shè)備、筆

記本、LED基板等厚度可以達(dá)到um

級(jí)價(jià)格較昂貴金屬背板導(dǎo)熱面積大、導(dǎo)熱

系數(shù)較高，能迅速

散熱電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)

備等質(zhì)感好、散熱效果

好金屬?gòu)?qiáng)度低、表面

易磕損導(dǎo)熱凝膠柔軟且具有更好的

表面親和性電子產(chǎn)品、電器設(shè)

備與散熱設(shè)施等幾乎沒(méi)有硬度、對(duì)

設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)

力結(jié)合力較弱，不能

用于固定散熱裝置冰巢相變材料能傳導(dǎo)、

吸收熱量電子產(chǎn)品、電器設(shè)

備等滿足4.85mm厚度

的機(jī)身處理器熱耗成本稍高冰巢液體吸收熱量氣化

后達(dá)到手機(jī)頂端散

熱電子產(chǎn)品、電器設(shè)

備等散熱效果好直徑比普通熱管直

徑小

隨著手機(jī)性能的多樣化、高性能化,手機(jī)芯片的功耗提高,使得5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為緊湊,同時(shí)智能手機(jī)機(jī)身也進(jìn)一步向非金屬化演進(jìn),因此需額外散熱設(shè)計(jì)來(lái)滿足5G手機(jī)更多的散熱需求.

在5G時(shí)期,采用MassiveMIMO技術(shù),手機(jī)天線數(shù)量將從4G時(shí)代的2-4根變?yōu)?根甚至16根,由于電磁波會(huì)被金屬屏蔽,在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下,金屬后蓋已經(jīng)不再適用.但后蓋是手機(jī)的兩條重要傳熱路徑之一,其傳熱能力是該決定手機(jī)背面溫度的重要因素,在5G智能手機(jī)身非金屬化時(shí)代下,后蓋需要重新設(shè)計(jì)手機(jī)的熱管理,這也很大程度上增加了導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)需求.

因此在5G時(shí)代到來(lái)之時(shí),由于5G手機(jī)功耗較4G手機(jī)增加2倍以上,散熱材料行業(yè)需求將會(huì)大增.在當(dāng)前5G手機(jī)的不同散熱方案中,多層化導(dǎo)熱材料趨勢(shì)有望持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與發(fā)展的新思路,對(duì)電子導(dǎo)熱材料的需求也會(huì)進(jìn)一步增加.

預(yù)測(cè),今年5G手機(jī)銷量逾1500萬(wàn)支,比重雖不到整體銷量的1%,但最快明年下半年開始攀升；因此5G換機(jī)潮的到來(lái),將帶動(dòng)手機(jī)終端出貨量的穩(wěn)步增加,預(yù)測(cè),2023年全球5G手機(jī)出貨,將成長(zhǎng)至7.74億支,超越4G手機(jī).

預(yù)測(cè),2016年到2020年,智能手機(jī)散熱器組件市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.1%,2020年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到36億美元.2016-2022年手機(jī)散熱器組件市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)（億美元）

5G產(chǎn)業(yè)來(lái)看,除了智能手機(jī)端對(duì)散熱需求強(qiáng)勁以外,在基站端同樣如此,回顧3G及4G時(shí)期基站建設(shè)情況：4G基站建設(shè)較3G基站建設(shè)明顯提速,2010年3G基站增速達(dá)59.93%,2015年4G基站增速達(dá)108.60%,隨著5G部署以及5G商用進(jìn)程的推進(jìn),預(yù)計(jì)5G基站建設(shè)增速將快于3G、4G基站建設(shè)的增速.中國(guó)3G、4G基站建設(shè)數(shù)量及同比增速

從目前的4G基站情況來(lái)說(shuō),中國(guó)移動(dòng)的2.6G頻譜的基站覆蓋距離是424米,電信和聯(lián)通的3.5G頻譜的基站覆蓋距離是322米,中國(guó)聯(lián)通專家預(yù)期,為了達(dá)到理想的響應(yīng)速度,5G基站數(shù)量將至少是4G的1.5-2倍.2019-2023年5G基站建設(shè)逐年建設(shè)及預(yù)測(cè)（萬(wàn)站）

中興5G基站在100%功耗下是3674.85W,華為也達(dá)到了3852.5W,而中興4G基站只有1044.72W,5G基站功耗約為4G的3.5倍,在其他負(fù)載下5G功耗也要比4G高得多,平均是4G功耗的3倍左右.4G/5G基站功耗對(duì)比業(yè)務(wù)負(fù)荷中興4G（S333））興中興5G（S111））華為5G（S111））4/5G功耗對(duì)比100%1044.72W3674.85W3852.5W5G約是4G的3.5倍50%995.06W2969.97W3196.2W5G約是4G的3倍30%949.22W2579.83W2889.7W5G約是4G的2.7倍

隨著智能手機(jī)端對(duì)導(dǎo)熱性能要求提升,導(dǎo)熱材料價(jià)格可能提升,加之5G基站數(shù)量的增加,無(wú)論是智能手機(jī)功耗還是5G基站功耗,都將遠(yuǎn)超4G時(shí)代.由此,具有熱