照明電子產(chǎn)品工藝流程

電子產(chǎn)品工藝流程1.印制電路板概述2.印制電路板加工流程3.印制板缺陷及原因分析4.印制電路技術現(xiàn)狀與發(fā)展5.基板裝配工藝流程6.基板裝配插件流水線作業(yè)7.插件流水作業(yè)指導書的編制8.手工插件的工藝要求9.浸焊與波峰焊接10.基板檢測目錄表印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導通狀態(tài)表面制作結(jié)構(gòu)軟板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見圖1.3軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4

印制電路板概述

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

見圖1.5b.雙面板見圖1.6

印制電路板概述c.多層板

見圖1.7印制電路板概述D.依用途分分：通信/耗耗用性電電子/軍軍用/計計算機/半導體體/電測測板…,見圖1.8BGA.另有一種種射出成成型的立立體PCB，，使用少。。印制電路板概述E.依表面制制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化））板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板概述三、基材材基材（CCL-CopperCladLaminate)工業(yè)是一一種材料料的基礎礎工業(yè)，，是由由介電層層（樹脂脂Resin，，玻璃纖維維Glassfiber）），及高純度度的導體體(銅銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的的復合材料（（Compositematerial），印制電路板概述銅箔分類⑴⑴電解銅箔：：涂膠箔（用用于紙基板））、表面處理理箔（用于玻玻纖布板）⑵壓延銅箔：：用于撓性板板印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開料AOI自動光學檢測內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm內(nèi)層干菲林AOI自動光學檢測測InnerEtching內(nèi)層蝕板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作OxideReplacement棕化or1.內(nèi)層線路（圖圖像轉(zhuǎn)移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝曝光區(qū)域抗蝕蝕劑中的感光光起始劑吸收收光子分解成成游離基，游游離基引發(fā)單單體發(fā)生交聯(lián)聯(lián)反應生成不不溶于稀堿的的空間網(wǎng)狀大大分子結(jié)構(gòu)，，而未曝光部部分因未發(fā)生生反應可溶于于稀堿。利用用二者在同種種溶液中具有有不同的溶解解性能從而將將底片上設計計的圖形轉(zhuǎn)移移到基板上，，即圖像轉(zhuǎn)移移。PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25um，其作用是防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散,破壞游離基,引起感光度下降PE膜，覆蓋在感光膠層上的保護膜,防止灰塵的污物粘在干膜上,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié).厚度一般為25um左右光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑、感光單體、光引發(fā)劑、增塑劑、增粘劑、熱阻聚劑、色料、溶劑固態(tài)抗蝕劑---干膜結(jié)構(gòu)圖印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本本原理圖（以干膜成像法法為例）前處理壓膜干膜Cu面曝光底片，白色表表示曝光部分分顯影蝕刻去膜曝光區(qū)域，感感光單體發(fā)生生交聯(lián)反應，，不溶于弱堿堿圖像轉(zhuǎn)移完成成印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作1-2.流程對干膜成像法法，其生產(chǎn)流流程為：前處處理壓壓膜曝曝光顯顯影蝕蝕刻去去膜液態(tài)感光法生生產(chǎn)流程：1-3.前處理1-3-1.前處理的作用用：去除銅表表面的油脂，，氧化層等雜雜質(zhì)。1-3-2.前處理方式：：A.噴砂研磨法B.化學處理法C.機械研磨法1-3-3.化學處理法的的基本原理：：以以化學學物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均均勻咬蝕銅表表面，去除銅銅表面的油脂脂及氧化物等等雜質(zhì)印制電路板制作流程簡介化學清洗用堿溶液去除除銅表面的油油污、指印及及其它有機污污物。然后用酸酸性溶液去除除氧化層和原原銅基材上為為防止銅被氧化的保護護涂層，最后后再進行微蝕蝕處理以得到到與干膜具有優(yōu)良粘附附性能的充分分粗化的表面面。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介轆干膜（貼膜膜）先從干膜上剝剝下聚乙烯保保護膜，然后后在加熱加壓壓的條件下將將干膜抗蝕劑劑粘貼在覆銅銅箔板上。干干膜中的抗蝕蝕劑層受熱后后變軟，流動動性增加，借借助于熱壓輥輥的壓力和抗抗蝕劑中粘結(jié)結(jié)劑的作用完完成貼膜。轆干膜三要素素：壓力、溫溫度、傳送速速度。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理理在紫外光照射射下，光引發(fā)發(fā)劑吸收了光光能分解成游游離基，游離離基再引發(fā)光光聚合單體進進行聚合交聯(lián)聯(lián)反應，反應應后形成不溶溶于稀堿溶液液的立體型大大分子結(jié)構(gòu)。。內(nèi)層干菲林顯影的原理感光膜中未曝曝光部分的活活性基團與稀稀堿溶液反應應生成可溶性性物質(zhì)而溶解解下來，從而而把未曝光的的部分溶解下下來，而曝光光部分的干膜膜不被溶解。。印制電路板制作流程簡介內(nèi)層蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移移制程中，D/F或油墨是作為為抗蝕刻，有有抗電鍍之用用或抗蝕刻之之用。因此大大部份選擇酸酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻常見問題蝕刻不盡線幼開路短路印制電路板制作流程簡介內(nèi)層設計最小小線寬/線距距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕刻印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原原理對銅表面進行行化學氧化或或黑化，使其其表面生成一一層氧化物（（黑色的氧化化銅或棕色的的氧化亞銅或或兩者的混合合物)，以進進一步增加比比表面，提高高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化棕化與黑化的的比較黑化層較厚,經(jīng)PTH后常會發(fā)生粉粉紅圈(Pinkring),這是因PTH中的微蝕或活活化或速化液液攻入黑化層層而將之還原原露出原銅色色之故。棕化層則因厚厚度很薄.較較不會生成粉粉紅圈。印制電路板制作流程簡介定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無銷釘定位X射線打靶定位位法熔合定位法內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介PinLam理論此方法的原理理極為簡單，，內(nèi)層預先沖沖出4個Slot孔，見圖4.5，包括括底片，prepreq都沿用此沖孔孔系統(tǒng)，此4個SLOT孔，相對兩組組，有一組不不對稱，可可防止套反。。每個SLOT孔當置放圓PIN后，因受溫壓壓會有變形時時，仍能自由由的左右、上上下伸展，但但中心不變，，故不會有應應力產(chǎn)生。待待冷卻，壓力力釋放后，，又回復原尺尺寸，是一頗頗佳的對位系系統(tǒng)。內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCoreLamination排板(以6層層板為例）表示基材表示P片內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡介排板壓板方式一般般區(qū)分兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，，內(nèi)層排板壓板1.制程目的將銅箔、PP、內(nèi)層線路板板壓合成多層層板。2.主要設備黑化（棕化））線、壓機、、剖半機、打打靶機等3.生產(chǎn)流程黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨邊打標記印制電路板制作流程簡介壓板印制電路板制作流程簡介壓板將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路路板按客戶要要求排板,壓合成多層板板。壓板印制電路板制作流程簡介曲翹產(chǎn)生原因因排板結(jié)構(gòu)不對對稱因芯板與P片的張數(shù)及厚厚度上下不對對稱，產(chǎn)生不不平衡的應力力。結(jié)構(gòu)應力多層板P/P與芯板之經(jīng)緯緯方向未按經(jīng)經(jīng)對經(jīng)、緯對對緯的原則疊疊壓，則結(jié)構(gòu)構(gòu)應力會造成成板翹曲。熱應力造成板板翹壓合后冷卻速速度過快，板板內(nèi)之熱應力力無法釋放完完全而造成板板翹值過大。。壓板印制電路板制作流程簡介板子外部應力力此種狀況是發(fā)發(fā)生在壓合后后各種制程,如鉆孔,電鍍,烘烤,噴錫等流程。。玻纖布的結(jié)構(gòu)構(gòu)玻纖布織造均均勻度、緯紗紗歪斜、張力力大小，對基基板的板彎、、板翹會造成成影響。壓板印制電路板制作流程簡介SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層制作流程程印制電路板制作流程簡介Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程程4-1.制程作用為后續(xù)各層次次間的導通提提供橋梁，同同時鉆出后制制程的對位孔孔。4-2.主要設備上PIN機、鉆孔機、、研磨機4-2.生產(chǎn)流程上PIN即將幾片板子子用PIN針固定于一起起，可提升鉆鉆孔產(chǎn)能，并并為鉆孔時提提供定位點。。進料檢驗上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電路板制作流程簡介鉆孔1.一次銅1-1.制程目的將孔壁鍍上銅銅使之實現(xiàn)導導通的功能1-2.主要設備SHADOW線、DESMEAR線、電鍍槽等等1-2.生產(chǎn)流程及作用詳見下表印制電路板制作流程簡介外層制作流程程2-1.制程目的制作外層線路路，以達電性性的完整。2-2.主要生產(chǎn)設備備前處理線、壓壓膜機、曝光光機、顯影線線2-3.生產(chǎn)流程因外層線路制制作原理與內(nèi)內(nèi)層線路同，，故在此不再再復述出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流程簡介外層制作流程程3.二次銅3-1.制程目的線路電鍍，增增加銅厚3-2.主要設備二銅自動電鍍鍍線3-3.生產(chǎn)流程銅面前處理（（脫脂→水洗洗→微蝕→水水洗→酸浸））→鍍銅→鍍錫錫(鉛)3-4.鍍銅基本原理理掛于陰極上的的PCB板在電流作用用下將游離于于硫酸銅溶液液中的銅離子子吸附于板面面，沉積并形形成一層光滑滑致密的鍍層層。印制電路板制作流程簡介外層制作流程程4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作作用蝕刻出線路，，并將鍍上的的錫剝?nèi)?，最最終完成外層層線路的制作作。4-2.主要生產(chǎn)設備備蝕刻線4-3.生產(chǎn)流程去膜（去膜液液：稀堿K0H或NaOH）→線路蝕刻刻（堿性蝕刻，蝕刻刻液：氨水））→剝錫(鉛)（溶液成分：：主要為HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外層制作流程程5.外層檢驗原理：業(yè)界一一般使用“自自動光學檢驗驗CCD及Laser兩種。前者主主要是利用鹵鹵素燈通光線線，針對板面面未黑化的銅銅面，利用其其反光效果進進行斷、短路路的判讀，應應用于黑化前前的內(nèi)層或綠綠漆前的外層層。后者LaserAOI主要是針對板板面的基材部部份，利用對對基材(成銅面)反射后產(chǎn)螢光光在強弱上的的不同，而加加以判讀。主要生產(chǎn)設備備：AOI測試機生產(chǎn)流程：上板→測試→→找點、修補補→重測→→出貨印制電路板制作流程簡介外層制作流程程三、表面處理理表面處理主要要為阻焊劑的的涂覆以及印印字，同時依依據(jù)客戶要求求進行相應的的浸金、噴錫錫、護銅等表表面處理。1.綠漆（阻焊劑劑的涂覆）其作用為防止止焊接時出現(xiàn)現(xiàn)線路搭橋的的缺點，提供供長時間的電電氣環(huán)境和抗抗化學保護，，同時起絕緣緣作用。1-1.主要生產(chǎn)設備備前處理線、淋淋幕機、烘箱箱、曝光機、、顯影線等1-2.生產(chǎn)流程前處理→淋幕幕→烘烤→翻翻面淋幕→烘烘烤→曝光→→顯影影→熱固化或或UV固化1-2-1.前處理A.目的：除去板板面上的氧化化物、油脂和和雜質(zhì)，清潔潔并粗化板面面，使之與油油墨有良好的的結(jié)合力。印制電路板制作流程簡介外層制作流流程B.前處理的方方式：為防防止損傷線線路，主要要以化學方方式處理，，如采用SPS+刷磨處理；；也可采用用Pumice的方式。但但后者成本本較高。1-2-2.淋幕A.目的：將油油墨涂布于于板面上。。B.方式：主要要采用簾幕幕涂布的方方式C.綠漆主要成成分（1）光引發(fā)劑（（提供自由由基）（2）感光單體體，其起主主要作用的的官能團為為（3）固化劑，，主要為胺胺類和酸酐酐類物質(zhì)（4）添加劑和和溶劑（控控制黏度））印制電路板制作流程簡介外層制作流流程1-2-3.烘烤A.目的：因油油墨為液態(tài)態(tài)，淋幕后后須烘烤固固化。1-2-4.曝光、顯影影其作用為進進行影象轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移，原理理同內(nèi)層線線路制作。。顯影液同同樣可用弱弱堿NaCO3溶液。1-2-5.UV固化其目的主要要使油墨進進一步充分分的發(fā)生交交聯(lián)反應，，使之充分分固化。印制電路板制作流程簡介外層制作流流程2.印字2-1.主要目的依客戶要求求在板面上上印上相應應的字符。。2-2.主要生產(chǎn)設設備印字機2-3.生產(chǎn)流程：：準備網(wǎng)板(部分地方可可下墨,通過刮刀將將印字油墨墨從可下墨墨地方擠出出,印成客人所所需要的字字符)→UV(固化印字油油墨),若兩面均需需印字,則重復做另另一面.印制電路板制作流程簡介外層制作流流程3.浸金3-1.制程目的依客戶要求求在相應銅銅面上浸上上金3-2.主要生產(chǎn)設設備浸金線3-3.生產(chǎn)流程sps前處理,粗化銅面→→水洗→預預浸(保護活化槽槽)→活化(在銅面上一一層pd,銅將pd置換出來付付著在待浸浸金之銅面面上)→水洗→鎳槽槽(pd在鎳槽起催催化作用,鎳槽藥水NI2SO4與NAH2PO4在pd催化下產(chǎn)生生NI并附著于銅銅面上)→金槽(鎳將金槽游游離的Au+置換出來付付著于鎳層層)→水洗→后處處理烘干印制電路板制作流程簡介外層制作流流程4.切型4-1.制程目的將整個PANEL裁切成小PCS。4-2.生產(chǎn)設備切型機、清清洗機4-3.生產(chǎn)流程上板→切型型→清潔印制電路板制作流程簡介外層制作流流程5.噴錫、護銅銅其生產(chǎn)流程程如下：5-1.噴錫化學前處理理,粗化銅面→→上助焊劑劑→錫爐(未被綠漆保保護之銅面面均與錫行行成合金,通過調(diào)整風風刀控制錫錫面厚度)→后處理5-2.護銅sps前處理,粗化銅面→→水洗→預預浸(保護護銅槽槽)→護銅槽(在銅面上行行成一層有有極性保護護膜,保護銅面在在后制程不不被氧化)→水洗→烘干干印制電路板制作流程簡介外層制作流流程6.O\S測試6-1.制程目的對成品進行行檢測，以以防止不良良品出給客客戶。電測測方式有專專用型、泛泛用型、飛飛針型。6-2.主要設備O\S測試機6-3.生產(chǎn)流程找出模具→→調(diào)出CAM資料→開始始測試→找找點、修補補→重測測→出貨印制電路板制作流程簡介外層制作流流程7.終檢主要為目視視檢驗、信信賴度的測測試。目視檢驗主主要為產(chǎn)品品外觀性檢檢驗，例如如：S\M或金面的剝剝落、刮傷傷、綠滴、、板面異物物等。信賴度的測測試包括：：焊錫性、、線路抗撕撕強度、抗抗彎拆強度度、Section（切片）、、S/M附著力、Gold（鍍金層））附著力、、熱沖擊、、離子污染染度、阻抗抗等8.成品包裝入入倉印制電路板制作流程簡介外層制作流流程1．通孔插裝裝工藝流程程裝聯(lián)準備插件補焊焊接插件檢驗基板調(diào)試基板檢驗裝硬件每個框就代代表一個工工序，原材材料通過這這些組裝工工序逐步由由半成品演演變成整機機?；逖b配工工藝流程（1）基板插件件基板插件是是指將元器器件按一定定的順序安安裝在圖紙紙規(guī)定的位位置。對于于通孔插裝裝（THT）的組件、、在插入之之前，我們們已經(jīng)作了了準備工作作，即在裝裝配準備階階段完成了了對元器件件引腳的整整形、性能能的工藝檢檢測、導線線和線扎的的加工等。?；宀寮姆绞接杏腥斯げ寮蜋C械自自動化插件件2種，對于大大批量生產(chǎn)產(chǎn)的產(chǎn)品通通常對外形形標準的元元器件先采采用機械自自動化插件件，然后用用人工插件件的方式完完成其他元元器件的插插人。在此此任務中受受機械設備備限制，我我們采用人人工插件的的方式。1．通孔插裝裝工序基板裝配工工藝流程（2）插件檢驗驗插件檢驗是是指在插件件工序后安安排人工用用目測的方方法檢查安安裝的正確確性。對于機械自自動插件，，有精密檢檢查和—般檢查2種，精密檢檢查是抽查查，要逐個個器件檢查查；而一般般檢查是全全檢，通常常只檢查元元器件漏裝裝；人工插件的的檢查是設設在插件流流水線中，，一般每5或6個插件工位位后設1個檢驗工位位，負責對對前5或6道工位的裝裝配質(zhì)量進進行檢查，，末道檢驗驗工位還要要負責整形形的任務；；檢驗工位位發(fā)現(xiàn)問題題均要作質(zhì)質(zhì)量記錄。。1．通孔插裝裝工序基板裝配工工藝流程（3）焊接焊接是指在在元器件安安裝完成后后，將其引引出端永久久性的與印印制電路板板的電路焊焊接起來，，實現(xiàn)電氣氣連接。在在大批量生生產(chǎn)中，一一般均采用用機械焊的的方式(浸焊、波蜂蜂焊)。1．通孔插裝裝工序基板裝配工工藝流程1．通孔插裝裝工序（4）補焊補焊是指在在機械焊后后需要對不不良焊點進進行修補，，因為機械械焊無論水水平多高，，不可能保保證焊點100％良好．因因此必須通通過人工目目測的方法法對焊點進進行全面檢檢查。基板裝配工工藝流程（5）裝硬件在印制電路路板安裝完完畢，進入入整機總裝裝前，還需需用手工方方式安裝一一些必須在在機械焊接接后才能安安裝的元器器件和結(jié)構(gòu)構(gòu)零件，以以形成完整整的基板，，其中一部部分也可能能安排在基基板調(diào)試后后安裝。1．通孔插裝裝工序基板裝配工工藝流程1．通孔插裝裝工序（6）基扳調(diào)試試在基板組件件安裝完畢畢，必須進進行必要的的調(diào)整檢測測。通常分分2步進行，先先通過在線線檢測儀進進行初步的的檢查，自自動檢出有有故障的基基板送修，，正常的基基板送入調(diào)調(diào)試工序，，按工藝要要求對各項項性能參數(shù)數(shù)進行調(diào)整整。基板裝配工工藝流程1．通孔插裝裝工序（7）基板檢驗驗在基板組件件送入總裝裝工序前，，一般需進進行最終的的檢驗?？煽筛鶕?jù)產(chǎn)品品的情況靈靈活掌握選選用全檢或或抽檢的方方法，檢驗驗內(nèi)容通常常是外觀和和電性能2個方面，目目的是確保保進入整機機的基板組組件的質(zhì)量量。基板裝配工工藝流程插件流水線作業(yè)基板裝配插插件流水線線作業(yè)1．插件流水水線作業(yè)電子產(chǎn)品批批量生產(chǎn)中中，電路基基板裝配元元器件的數(shù)數(shù)量多、工工作量大，，因此電子子整機廠的的產(chǎn)品在大大批量、大大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)時都采用用流水線進進行印制電電路板組裝裝，以提高高裝配效率率和質(zhì)量。。插件流水線線作業(yè)是把把印制電路路板組裝的的整體裝配配分解為若若干工序的的簡單裝配配，每道工工序固定插插裝一定數(shù)數(shù)量的元器器件，使操操作過程大大大簡化。?；逖b配插插件流水線線作業(yè)2．插件流水水作業(yè)節(jié)拍拍形式插件流水線線形式：分分為自由節(jié)拍和強制節(jié)拍兩種形式。。自由節(jié)拍形式：操作作者按規(guī)定定時間進行行人工插裝裝完成后，，將印制電電路板在流流水線上傳傳送到下一一道工序，，即由操作作者控制流流水線的節(jié)節(jié)拍。每個個工序插裝裝元器件的的時間限制制不夠嚴格格，生產(chǎn)效效率低。強制節(jié)拍形式：要求求每個操作作者必須在在規(guī)定時間間范圍內(nèi)把把所要插裝裝的元器件件準確無誤誤地插到印印制電路板板上，插件件板在流水水線上連續(xù)續(xù)運行。強強制節(jié)拍形形式帶有一一定的強制制性，生產(chǎn)產(chǎn)中以鏈帶帶勻速傳送送的流水線線屬于該種種形式的流流水線?；逖b配插插件流水線線作業(yè)2．插件流水水線作業(yè)一條流水線線設置工序序數(shù)的多少少，由產(chǎn)品品的復雜程程度、生產(chǎn)產(chǎn)量、工人人技能水平平等因素決決定。在分分配每道工工序的工作作量時，應應留有適當當?shù)挠嗔浚?，以保證插插件質(zhì)量，，注意每道工序的的時間要基基本相等，，確保流水水線均勻移移動。為了保證插插件質(zhì)量，，減少差錯錯，插件工人的的操作是在在插件工藝藝規(guī)程的指指導下進行行工作?；逖b配插插件流水線線作業(yè)1．編制格式式插件工序的的任務是將將元器件正正確無誤地地插人印制制板的規(guī)定定位置。因因此插件工工序的工藝藝規(guī)程需要要有以下三三方面內(nèi)容容。（1）裝配工藝藝信息：主主要填寫插插入元器件件的名稱、、型號和規(guī)規(guī)格、插件件操作的工工藝要求、、插件所使使用的工具具等方面的的內(nèi)容，其其中插件操操作的工藝藝要求只編編寫特殊要要求。（2）工藝說明明：用來詳詳細敘述插插件操作的的通用工藝藝要求?？煽蓪⑵渖仙秊橥ㄓ霉すに囄募?。插件流水作作業(yè)指導書書的編制1．編制格式式插件工序的的任務是將將元器件正正確無誤地地插人印制制板的規(guī)定定位置。因因此插件工工序的工藝藝規(guī)程需要要有以下三三方面內(nèi)容容。（3）工藝簡圖圖：為了表表明元器件件所插入的的位置，需要向操操作工人提提供印制板板元件面的的平面圖，，用于說明明元器件的的位量，同同時，為了了便于查找找，需在平平面圖上劃出各工位插入元器件件的區(qū)域，并在每個個區(qū)域上標標明工位序序號。插件流水作作業(yè)指導書書的編制插件流水作作業(yè)指導書書的編制插件流水作作業(yè)指導書書的編制2．編制要領領編制插件工工藝文件是是一項細致致而繁瑣的的工作，必必須綜合考考慮合理的次序序、難易的的搭配和工工作量的均均衡等諸因素。。因為插件件工人在流流水線作業(yè)業(yè)時，每人人每天插入入的元器件件數(shù)量高達達8000~l0000只，在這樣樣大數(shù)量的的重復操作作中，若插插件工藝編編排不合理理，會引起起差錯率的的明顯上升升，所以合合理的編排排插件工藝藝是非常重重要的，要使工人在在思想比較較放松的狀狀態(tài)下，也也能正確高高效地完成成作業(yè)內(nèi)容容。插件流水作作業(yè)指導書書的編制2．編制要領領（1）各道插件件工位的工工作量安排排要均衡，，要求工位位間工作量量(按標準工時時定額計算算)差別＜生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍時間間的10％，如生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍為30s的話，工位位間差別應應小于3s。（2）電阻器是是最容易插插錯的元器器件，電阻阻器避免集集中在某幾幾個工位安安裝，應盡盡量平均分分配給各道道工位。（3）外型完全全相同而型型號規(guī)格不不同的元件件器，絕對對不能分配配給同一工工位安裝。。插件件流流水水作作業(yè)業(yè)指指導導書書的的編編制制2．編編制制要要領領（4）型型號號、、規(guī)規(guī)格格完完全全相相同同的的元元件件應應盡盡量量安安排排給給同同一一工工位位。。（5）需需識識別別極極性性的的元元器器件件(如二二極極管管、、三三極極管管、、電電解解電電容容等等)應平平均均分分配配給給各各道道工工位位。。不不能能集集中中在在某某幾幾個個工工位位，，這這樣樣工工人人不不易易疲疲勞勞。。（6）安安裝裝難難度度相相對對較較高高的的元元器器件件，，如如引引腳腳很很多多的的集集成成電電路路、、接接插插座座等等類類似似元元器器件件或或較較困困難難的的特特殊殊元元件件等等，，也也要要平平均均安安排排給給各各個個工工位位，，做做到到難難易易盡盡量量均均衡衡。。插件件流流水水作作業(yè)業(yè)指指導導書書的的編編制制2．編編制制要要領領（7）前前道道工工位位插插入入的的元元器器件件不不能能造造成成后后道道工工位位安安裝裝的的困困難難，，如如中中周周旁旁緊緊貼貼的的瓷瓷片片電電容容，，緊緊靠靠立立式式安安裝裝元元器器件件的的臥臥式式安安裝裝元元器器件件，，如如果果前前道道工工位位先先插插了了中中周周等等立立式式元元器器件件，，則則必必然然造造成成后后道道工工位位安安裝裝的的困困難難。。（8）插件工位的的順序應掌握握先上后下、、先左后右，，這樣可減少少前后工位的的影響。（9）在滿足上述述各項要求的的情況下，每每個工位的插插件區(qū)域應相相對集中，可可有利于插件件速度。插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（1）計算生產(chǎn)節(jié)節(jié)拍時間根據(jù)計劃日產(chǎn)產(chǎn)量計算生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍時間(即每個工位完完成每塊板插插件的規(guī)定時時間)。已知：每天工工作時間為8h，上班準備時時間為15min，上、下午休休息時間為各各15min，可計算出：：每天實際作業(yè)業(yè)時間=每天工作時間間—(準備時間+休息時間)=8×60——(15十30)＝435(min)插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（2）計算印制板板插件總工時時將元器件分類類列在表內(nèi)，，按標準工時時定額查出單單件的定額時時間，最后累累計出印制板板插件所需的的總工時。序號元器件名稱數(shù)量/只定額時間/s累計時間/s1電阻73212電容（極性）13.53.53銅線63184二極管13.53.55三極管35156接收頭1447集成塊1558排線177……………………合計總工時26102插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制顯示板印制板板圖顯示板實物圖圖插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（3）計算插件工工位數(shù)插件工位的工工作量安排一一般應考慮適適當?shù)挠嗔?，，當計算值出出現(xiàn)小數(shù)時一一般總是采取取進位的方式式，所以根據(jù)據(jù)上式得出，，日產(chǎn)1800顯示板的插件件工位人數(shù)應應確定為8人。加上目檢檢2人共10人。插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（4）確定工位工工作量時間插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（5）劃分插件區(qū)區(qū)域根據(jù)編制插件件工藝的9點要領，將元元器件均勻分分配到7個插件工位，，然后在印制制板裝配圖上上劃出各工位位的插件區(qū)域域，為了使插插件工能很方方便地找到本本工位插件的的位置，需要要在圖上標明明插件工位的的序號。插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制（5）劃分插件區(qū)區(qū)域插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制（5）劃分插件區(qū)區(qū)域3．編制步驟及及方法（6）對工作量進進行統(tǒng)計分析析為了保證工藝藝安排的合理理、均衡，在在正式確定之之前，應對每每個工位的工工作量進行統(tǒng)統(tǒng)計分析，可可采用表2.2.3的形式，將每每個工位插件件的元器件分分類排列在表表內(nèi)，累計出出各工位的元元件數(shù)、品種種數(shù)、有極性性的元器件數(shù)數(shù)和各工位的的工時數(shù)。通通過統(tǒng)計分析析，對不合理理的安排進行行調(diào)整。插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制（6）對工作量進進行統(tǒng)計分析析工位序號類型一二三四五六七八電阻/只4111跨接線/只42開關/只42二三極管/只211電解電容/只1接收頭/只1數(shù)碼管

1接插件/只1芯片/只1元器件品種數(shù)/只1212333元器件個數(shù)/只44433333工時數(shù)/s1212141310101313插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制3．編制步驟及及方法（7）編寫正式的的插件線作業(yè)業(yè)指導書將上述結(jié)果填填入插件線作作業(yè)指導書相相應欄目中。。關于插件操操作的工藝要要求可引用通通用藝，每個個工位內(nèi)容基基本相同插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制（1）計算生產(chǎn)節(jié)節(jié)拍時間（2）計算印制板板插件總工時時（3）計算插件工工位數(shù)（4）確定工位工工作量時間（5）劃分插件區(qū)區(qū)域（6）對工作量進進行統(tǒng)計分析析（7）編寫正式的的插件線作業(yè)業(yè)指導書插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制1.插件工藝規(guī)范范★插件前準備核對元器件型型號、規(guī)格，，核對元器件件預成型★插裝要求（1）臥式安裝元元器件如圖圖a：貼緊板面，，圖b：插到臺階處處（2）立式安裝元元器件要求求插正，不允允許明顯歪斜斜如圖圖a:m=5-7mm圖c:m=2-5mm圖b：插到臺階處處圖d：直徑10mm貼緊板面立式元器件插插裝臥式安裝插件流水作業(yè)業(yè)指導書的編編制1.插件工藝規(guī)范范★插裝要求（3）中周、線圈圈、集成電路路、各種插座座緊貼板面。。（4）塑料導線：：外塑料層層緊貼板面。。（5）有極性元器器件(晶體管、電解解、集成電路路)極性方向不能能插反。手工插件的工工藝要求1.插件工藝規(guī)范范★對插件工作要要求（1）要制訂明確確的工藝規(guī)范范；（2）插件工要按按插件工藝規(guī)規(guī)范進行操作作，嚴格遵守守插件工藝紀紀律；（3）對插件工的的工作質(zhì)量應應該有明確的的考核指標，，一般插件差差錯率應控制制在65PPM之內(nèi)。（插入入1萬個元件，平平均插錯不超超過0.65個）手工插件的工工藝要求1.插件工藝規(guī)范范★不良插件及其其糾正（1）插錯和漏插插：這是指插插入印制板的的元器件規(guī)格格、型號、標標稱值、極性性等與工藝文文件不符，產(chǎn)生原因：它它是由人為的的誤插及來料料中有混料造造成的。糾正方法：加加強上崗前的的培訓，加強強材料發(fā)放前前的核對工作作，并建立嚴嚴格的質(zhì)量責責任制。手工插件的工工藝要求1.插件工藝規(guī)范范★不良插件及其其糾正（2）歪斜不正：：歪斜不正一一般是指元器器件歪斜度超超過了規(guī)定值值，如圖2.2.4所示。危害性：歪斜斜不正的元器器件會造成引引線互碰而短短路，還會因因兩腳受力不不均，在震動動后產(chǎn)生焊點點脫落、銅箔箔斷裂的現(xiàn)象象。圖2.2.4歪斜不正手工插件的工工藝要求1.插件工藝規(guī)范范★不良插件及其其糾正（3）過深或浮起起：插入過深深，使元器件件根部漆膜穿穿過印制板，，造成虛焊；；（4）插入過淺，，使引線未穿穿過安裝孔，，而造成元器器件脫落。圖2.2.5過深或浮起圖2.2.5過深或浮起手工插件的工工藝要求在印制電路板板的裝聯(lián)焊接接中，常用的的機械自動焊焊接方式有三三種形式：浸浸焊、波峰焊焊及再流焊。。通孔插裝工工藝常用的自自動焊接方式式是浸焊機、、波峰焊機。。（1）浸焊工作原原理浸焊設備的工工作原理是讓讓插好元器件件的印制電路路板水平接觸觸熔融的鉛錫錫焊料，使整整塊電路板上上的全部元器器件同時完成成焊接。印制板上的導導線被阻焊層層阻隔，不需要焊接的的焊點和部位位，要用特制的阻焊焊膜（或膠布布）貼住，防止焊錫錫不必要的堆堆積。浸焊設備的工工作原理示意意圖浸焊與波峰焊焊接（2）浸焊工藝流流程浸焊工藝流程程如圖2.2.6所示。插好元元件的印制板板涂敷助焊劑劑預熱焊接冷冷卻清洗圖2.2.6自動焊接工藝藝流程插好元件的印制板涂敷助焊劑預熱焊接冷卻清洗浸焊與波峰焊焊接（3）操作浸焊機機要領：在焊接時，要要特別注意電電路板面與錫錫液完全接觸觸，保證板上上各部分同時時完成焊接，，焊接的時間間應該控制在在3s左右。電路板浸入錫錫液的時候，，應該使板面面水平地接觸觸錫液平面，讓板上的全全部焊點同時時進行焊接；；離開錫液的時候，最好好讓板面與錫液平平面保持向上上傾斜的夾角角，在圖2.2.7中，δ≈10~20°，這樣不僅有有利于焊點內(nèi)內(nèi)的助焊劑揮揮發(fā)，避免形形成夾氣焊點點，還能讓多多余的焊錫流流下來。浸焊與波峰焊焊接（3）操作浸焊機機要領：·焊料溫度控制制。接通浸焊焊機電源，一一開始要選擇擇快速加熱，，當焊料熔化后，，改用保溫檔檔進行小功率率加熱，既防止由于于溫度過高加加速焊料氧化化，保證浸焊焊質(zhì)量，也節(jié)節(jié)省電力消耗耗?！ず附忧?，讓電電路板浸蘸助助焊劑，應該該保證助焊劑劑均勻涂敷到到焊接面的各各處。有條件件的，最好使使用發(fā)泡裝置置，有利于助助焊劑涂敷。。浸焊與波峰焊焊接（3）操作浸焊機機要領：·在浸錫過程中中，為保證焊焊接質(zhì)量，要要隨時清理刮刮除漂浮在熔熔融錫液表面面的氧化物、、雜質(zhì)和焊料料廢渣，避免免廢渣進入焊焊點造成夾渣渣焊?！じ鶕?jù)焊料使用用消耗的情況況，及時補充充焊料。浸焊與波峰焊焊接（4）浸焊的優(yōu)缺缺點浸焊的優(yōu)點：：浸焊的生產(chǎn)產(chǎn)效率較高，，操作簡單，，適應小批量量生產(chǎn)，在生生產(chǎn)中只要使使電路板設計計、焊盤引腳腳可焊性、工工藝參數(shù)控制制幾方面配合合得當，就也也能保證焊接接質(zhì)量。浸焊的缺點：：在空氣的作作用下，焊料料槽內(nèi)的熔融融焊料容易形形成漂浮在表表面的氧化殘殘渣，不及時時刮除殘渣會會嚴重影響焊焊點質(zhì)量。因因此，在每浸浸焊一次電路路板的間隔中中，必須從焊焊料表面刮去去氧化殘渣，，浪費很大。。另外，焊槽槽溫度掌握不不當時，容易易因熱沖擊而而翹曲變形，，元器件損壞壞。浸焊與波峰焊焊接（1）波峰焊工作作原理波峰焊是利用用焊錫槽內(nèi)的的離心泵，將將熔融焊料壓壓向噴嘴，形形成一股向上上平穩(wěn)噴涌的的焊料波峰，，并源源不斷斷地從噴嘴中中溢出。裝有有元器件的印印制電路板以以直線平面運運動的方式通通過焊料波峰峰，在焊接面面上形成浸潤潤焊點而完成成焊接。浸焊與波峰焊焊接波峰焊設備內(nèi)內(nèi)部結(jié)構(gòu)波峰焊機的內(nèi)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意意圖浸焊與波峰焊焊接（2）波峰焊優(yōu)點點·熔融焊料的表表面漂浮一層層抗氧化劑隔隔離空氣，只只有焊料波峰峰暴露在空氣氣中，減少了了氧化的機會會，可以減少少氧化渣帶來來的焊料浪費費?！る娐钒褰佑|高高溫時間短，，可以減輕翹翹曲變形?！そ笝C內(nèi)的焊焊料相對靜止止，焊料中不不同比重的金金屬會產(chǎn)生分分層現(xiàn)象（下下層富鉛而上上層富錫）。。波峰焊機在在焊料泵的作作用下，整槽槽熔融焊料循循環(huán)流動，使使焊料成分均均勻一致?！げǚ搴笝C的焊焊料充分流動動，有利于提提高焊點質(zhì)量量。浸焊與波峰焊焊接（3）波峰焊工藝藝流程●短插/一次焊焊接插件前元器件件必須預先成成型切短，焊焊接期間不需需再切腳，所所以只需一次次焊接完成。?！耖L插/二次焊焊接第一次浸焊：：對元器件作作預焊固定，，然后進入切切削器，通過過旋風切削的的方式將多余余引腳切去。。第二次波峰焊焊：形成良好好焊點浸焊與與波峰峰焊接接插好元件的印制板涂敷助焊劑預熱焊接冷卻清洗注：插插件前前元器器件必必須預預先成成型切切短（3）波峰峰焊工工藝流流程●短插/一次次焊接接浸焊與與波峰峰焊接接注：插插件前前元器器件不不須預預先切切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預熱浸焊冷卻切頭除去線頭涂敷助焊劑預熱波峰焊冷卻清洗（3）波峰峰焊工工藝流流程●長插/二次次焊接接浸焊與與波峰峰焊接接短插/一次次焊接接與長長插/二次次焊接接的比比較浸焊與與波峰峰焊接接（4）波峰峰焊主主要步步驟涂敷助助焊劑劑當印制制電路路板組組件進進入波波峰焊焊機后后，在在傳送送機構(gòu)構(gòu)的帶帶動下下，首首先在在盛放放液態(tài)助助焊劑劑槽的的上方方通過，，設備備將通通過一一定的的方法法在其其表面及及元器器件的的引出出端均均勻涂涂上上一層薄薄薄的的助焊焊劑，，圖發(fā)發(fā)泡裝裝置示示意圖圖浸焊與與波峰峰焊接接（4）波峰峰焊主主要步步驟預熱印制電電路板板表面面涂敷敷助焊焊劑后后，緊緊接著著按一一定的的速度度通過過預熱熱區(qū)加加熱,使使表面面溫度度逐步步上升升至90--110度。。浸焊與與波峰峰焊接接預熱主主要作作用：：（1）揮發(fā)發(fā)助焊焊劑中中的溶溶劑，，使助助焊劑劑呈膠膠粘狀狀。液態(tài)的的助焊焊劑內(nèi)內(nèi)有大大量溶溶劑，，主要要是無無水酒酒精，，如直直接進進入錫錫缸，，在高高溫下下會急急劇的的揮發(fā)發(fā)，產(chǎn)產(chǎn)生氣氣體使使焊料料飛濺濺，在在焊點點內(nèi)形形成氣氣孔，，影響響焊接接質(zhì)量量。（2）活化助助焊劑劑，增增加助助焊能能力。。在室溫溫下焊焊劑還還原氧氧化膜膜的作作用是是很緩緩慢的的，必必須通通過加加熱使使助焊焊劑活活性提提高，，起到到加速速清除除氧化化膜的的作用用浸焊與與波峰峰焊接接預熱主主要作作用：：（3）減少焊焊接高高溫對對被焊焊母材材的熱熱沖擊擊。焊接溫溫度約約245℃℃，在在室溫溫下的的印制制電路路板及及元器器件若若直接接進入入錫槽槽，急急劇的的升溫溫會對對它們們造成成不良良影響響。（4）減少錫錫槽的的溫度度損失失。未經(jīng)預預熱的的印制制電路路板與與錫面面接觸觸時，，使錫錫面溫溫度會會明顯顯下降降，從從而影影響潤潤濕、、擴散散的進進行。。浸焊與與波峰峰焊接接（4）波峰峰焊主主要步步驟焊接印制電電路板板組件件在傳傳送機機構(gòu)的的帶動動下按按一定定的速速度緩緩慢的的通過過錫峰峰，使使每個個焊點點與錫錫面的的接觸觸時間間均為為3～～5秒秒，在在此期期間，，熔融融焊錫錫對焊焊盤及及元器器件引引出端端充分分潤濕濕、擴擴散而而形成成冶金金結(jié)合合層，，獲得得良好好的的焊點點。圖波波峰焊焊接示示意圖圖浸焊與與波峰峰焊接接（5）波峰峰焊焊焊接工工藝參參數(shù)的的設定定1)助助焊劑劑比重重（0.81——0.83Kg/m3）2)預預熱溫溫度（（10010℃℃）3)焊焊接溫溫度（（245±±５℃℃）4)焊焊接時時間（（3-5秒秒）5)錫錫峰高高度(印制板板厚度度的2/3)6)傳傳送角角度（（5-7）浸焊與與波峰峰焊接接（5）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定1)助助焊劑劑比重重（0.81——0.83Kg/m3）波峰焊焊使用用的助助焊劑劑是液液態(tài)的的，助助焊劑劑比重重實際際上是是反映映溶液液中助助焊劑劑成分分的多多少。。比重太太大，焊接接后板板面殘殘余焊焊劑太太多；；比重太太低，則助助焊性性能不不夠，，影響響焊接接質(zhì)量量。在自動動焊接接設備備中，，一般般均具具有自自動檢檢測及及自動動調(diào)整整功能能，如如果無無此功功能，，操作作者則則應每每隔1小時時用比比重計計檢測測一次次，以以便及及時調(diào)調(diào)整。。浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定2)預預熱溫溫度（（10010℃℃）預熱溫溫度是是指預預熱結(jié)結(jié)束，，印制制板進進入錫錫槽焊焊接前前銅箔箔面的的溫度度，這這時印印制電電路板板上的的助焊焊劑正正好處處于膠膠粘狀狀態(tài)。。預熱溫溫度不不足，就不不能達達到預預熱的的目的的；預熱溫溫度過過高，焊劑劑過早早揮發(fā)發(fā)及焦焦化，，會導導致：：焊點粗粗糙；；助焊性性能下下降,影響響潤濕濕及擴擴散的的進行行，引引起虛虛焊，，不能減減小焊焊料的的表面面張力力，導導致焊焊料過過多，，造成成橋連連。在實際際生產(chǎn)產(chǎn)中，，預熱熱溫度度是通通過控控制預預熱時時間來來達到到的。。浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定3)焊焊接溫溫度（（245±±５℃℃）波峰焊焊使用用的焊焊料熔熔點為為183℃℃，為為取得得良好好的焊焊接效效果，，焊接接溫度度應高高于熔熔點約約50～65℃℃。溫度過過高，，會導導致：：焊點表表面粗粗糙，，形成成過厚厚的金金屬間間化合合物，，導致致焊點點的機機械強強度下下降；；元器件件及印印制板板過熱熱損傷傷。溫度過過低，，會導導致：：虛焊及及橋連連缺陷陷。浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定4)焊焊接時時間（（3-5秒秒）焊接時時間是是指每每個焊焊點接接觸到到焊料料至離離開焊焊料的的這一一段時時間。。焊接時時間過過長，，會導導致：：焊劑過過多揮揮發(fā)，，使焊焊點及及板面面干燥燥、焊焊點粗粗糙，，形成成過厚厚的金金屬間間化合合物，，導致致焊點點的機機械強強度下下降；；元器件件及印印制板板過熱熱損傷傷。焊接時時間過過短(小于于２秒秒),會導導致：：橋連、、虛焊焊，及及較大大的焊焊點拉拉尖現(xiàn)現(xiàn)象；；板面的的焊劑劑殘留留物增增加。。浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定5)錫錫峰高高度(印制板板厚度度的2/3)是指印印制電電路板板通過過錫峰峰時，，錫峰峰頂部部被壓壓低的的高度度。錫峰過過高：焊料料容易易沖上上印制制電路路板的的元器器件裝裝配面面而造造成焊焊件報報廢;錫峰過過低：：印制板板焊接接面受錫流流的壓壓力不不夠，，對毛毛細作用用不利利，使使焊接接質(zhì)量量下降。。浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設6)傳傳送角角度（（5-7）傳送角角度是是指印印制板板通過過錫峰峰時與與水平平面的的夾角角。改變傳傳送角角度或或速度度的目目的：：是找尋尋PCB傳送速速度與與波峰峰錫流流流速速相等等的一一點,為為錫的的回流流創(chuàng)造造最佳佳條件件。圖傳傳送角角度示示意圖圖浸焊與與波峰峰焊接接（4）焊接接工藝藝參數(shù)數(shù)的設設定可通過過觀察察拉尖尖方向向來判判別兩兩者的的關系系：拉尖方方向與與傳送送方向一致致,說說明V2V3，可將角調(diào)大大；拉尖方向向與傳送送方向相反,說明V2V3，可將角調(diào)小??；拉尖方向向垂直向向下,說明V2=V3此時的傳傳送角度是正正確的。。圖傳傳送角角度示意意圖浸焊與波波峰焊接接波峰焊接接波峰焊的的溫度曲曲線及工工藝參數(shù)數(shù)控制理想的雙雙波峰焊焊的焊接接溫度曲曲線理想的雙雙波峰焊焊的焊接接溫度曲曲線如圖圖所示。。從圖中中可以看看出，整整個焊接接過程被被分為三三個溫度度區(qū)域：：預熱、、焊接、、冷卻。。實際的的焊接溫溫度曲線線可以通通過對設設備的控控制系統(tǒng)統(tǒng)編程進進行調(diào)整整。波峰焊接接不同印制制電路板板在波峰峰焊時的的預熱溫溫度不同印制制電路板板在波峰峰焊時的的預熱溫溫度PCB類型元器件種類預熱溫度（℃）單面板THT+SMD90~100雙面板THT90~110雙面板THT+SMD100~110多層板THT110~125多層板THT+SMD110~130波峰焊接接對于通孔孔插裝的的組件，，在機械械焊接后后必須進進行焊接接面的修修整，通通常稱為為補焊。。因為元元器件雖雖經(jīng)預成成型，但但插入后后伸出板板面的長長度不可可能全部部符合要要求，機機械焊接接的焊點點也不可可能達到到零缺陷陷，所以以補焊是必不不可少的的。在實實際生產(chǎn)產(chǎn)中，補補焊工序序通常不不僅僅局局限在對對焊接面面的修整整，還需需對插裝裝歪斜程程度不符符合要求求的元器器件進行行修整、、對通過過大電流流的焊點點進行加加強焊(在焊點上上增加焊焊料)等補焊補焊的工工藝規(guī)范范通常包包括如下下內(nèi)容：：1)檢查插件件面元器器件的高高度和歪歪斜程度度是否符符合要求求．對超超出允許許值的現(xiàn)現(xiàn)象進行行修正。。2)檢查焊接接面是否否有漏焊焊、連焊焊、半焊焊、假焊焊和一引引腳未伸伸出板面面等不良良現(xiàn)象并并負責修修補。3)檢查是否否有元器器件漏插插，如發(fā)發(fā)現(xiàn)漏件件負責補補上。4)負責修剪剪引出腳腳，引出出腳長度度控制在在伸出焊焊點1~2mm，修剪時時不允許許對引腳腳有軸向向的拉力力，不允允許造成成引腳彎彎曲，修修剪完畢畢，應用用毛刷將將剪下的的引腳刷刷清。注意：在在進行上上述各項項操作時時，應控控制好烙烙鐵溫度度和接觸觸時間，，不允許許造成銅銅箔與印印制板剝剝離和斷斷裂現(xiàn)象象。補焊檢測技術術在電子產(chǎn)產(chǎn)品的制制造中具具有相當當重要