pcb繪制介紹課件

pcb繪制Ipcb繪制I主要內(nèi)容pcb與原理圖差異pcb繪圖環(huán)境設(shè)置pcb基本操作與基本元素基本設(shè)計(jì)流程主要內(nèi)容pcb與原理圖差異Pcb與原理圖差異原理圖側(cè)重于電路連接的正確性，原理圖中元器件的形狀、大小、角度等對(duì)最終的結(jié)果沒有影響；走線的粗細(xì)、角度以及方式對(duì)結(jié)果也沒有影響（只要保證正確的電路連接，原理圖可以隨便畫）。Pcb與原理圖差異原理圖側(cè)重于電路連接的正確性，原理圖中元Pcb是絕對(duì)尺寸的操作。元器件的封裝嚴(yán)格限定了最終是否能找到對(duì)應(yīng)形狀的元器件進(jìn)行焊接；走線的寬度、彎曲的角度反映走線的特征阻抗、對(duì)電氣兼容性以及可能過的最大電流都有影響；pcb板的尺寸以及層數(shù)影響布線的難度、生產(chǎn)成本以及電氣兼容性等。Pcb中嚴(yán)禁對(duì)元器件的翻轉(zhuǎn)操作（即沿x軸或y軸對(duì)稱翻轉(zhuǎn)，如果你想把芯片翻過來焊接在設(shè)計(jì)出來的電路板上）；只能對(duì)元器件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作（即元器件浮動(dòng)狀態(tài)下，使用空格旋轉(zhuǎn)）Pcb是絕對(duì)尺寸的操作。元器件的封裝嚴(yán)格限定了最終是否能找到Pcb繪圖環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置操作設(shè)置Pcb繪圖環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置（尺寸設(shè)置）環(huán)境設(shè)置（尺寸設(shè)置）1mil＝0.0254mm1mil＝0.0254mm操作設(shè)置操作設(shè)置pcb繪制介紹課件OnlineDRC：設(shè)置啟用實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查Snaptocenter：設(shè)置指向圖件，按住鼠標(biāo)左鍵，以抓住該圖件時(shí)，是否自動(dòng)滑到該圖件的中心點(diǎn)，以中心點(diǎn)為抓取該圖件的點(diǎn)。Protectlockedobjects：設(shè)置保護(hù)鎖定的圖件，選取本選項(xiàng)后，就無法對(duì)已設(shè)置locked屬性的圖件，進(jìn)行移動(dòng)、刪除、編輯、選取操作Clickclearsselection：設(shè)置只要在編輯區(qū)里空白處，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可取消所有的選取狀態(tài)，建議選取CompDrag：設(shè)置不斷線拖曳元件時(shí)，連接在元件上的走線的處理方式，none（斷線）connectedtracks（不會(huì)斷線）。最好不設(shè)OnlineDRC：設(shè)置啟用實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查SnaptoAutopanOption：操作光標(biāo)（抓住元器件時(shí)）接近編輯區(qū)的邊緣，軟件是否自動(dòng)向鼠標(biāo)移動(dòng)的方向做部分移動(dòng)。最好開起來。InteractiveRouting（手動(dòng)走線的模式）Mode：設(shè)置交互式走線的模式ignoreobstacle：設(shè)置進(jìn)行交互式走線時(shí)，如果遇到障礙

物，則視同沒有，直接把它壓過去；avoidobstacle：設(shè)置進(jìn)行走線時(shí)，如果遇到障礙物，則避開它，不可以壓過去；pushobstacle：設(shè)置進(jìn)行交互式走線時(shí)，如果遇到障礙物，

則將障礙物推開，讓我們的走線優(yōu)先走過AutopanOption：操作光標(biāo)（抓住元器件時(shí)）接近編Plowthroughpolygons：設(shè)置當(dāng)走線通過敷銅區(qū)時(shí)，自動(dòng)從敷銅區(qū)里挖出一條路徑讓我們走Automaticallyremoveloops：設(shè)置自動(dòng)刪除回路功能，當(dāng)新的走線完成后，原本的舊線將自動(dòng)刪除Smarttrackends：設(shè)置啟用智能型線端處理功能，也就是在進(jìn)行交互式走線時(shí)，若走線的端末不是在焊點(diǎn)或另一段相同網(wǎng)絡(luò)的走線上時(shí)，程序?qū)⒆詣?dòng)連接到最近的焊點(diǎn)或走線（相同網(wǎng)絡(luò)）Plowthroughpolygons：設(shè)置當(dāng)走線通過敷pcb繪制介紹課件選擇在pcb編輯空間出現(xiàn)的電路板的層選擇在pcb編輯空間出現(xiàn)的電路板的層pcb繪制介紹課件基本操作與元素走線-實(shí)際的電氣連接線

（pcb的基本單元）或P+T走線只能出現(xiàn)在電氣層（在非電氣層使用走線，軟件會(huì)自動(dòng)切換到某個(gè)電氣層）基本操作與元素走線-實(shí)際的電氣連接線或P+T走線只能出現(xiàn)在電走線可以有如下線型走線時(shí)通過Shift+空格可以進(jìn)行切換，前4種較為常用。走線可以有如下線型走線時(shí)通過Shift+空格可以進(jìn)行切換，前雙擊已走完的走線或在走線過程中用Tab打開走線的屬性設(shè)置線寬的設(shè)置涉及到生產(chǎn)工藝、制造成本、最大電流、在高頻與射頻段還有特性阻抗與電磁兼容等問題。要綜合考慮。雙擊已走完的走線或在走線過程中用Tab打開走線的屬性設(shè)置線寬焊盤Pad（直插式焊盤與貼片式焊盤）焊盤顧名思義即為電路板為焊接元器件預(yù)留的位置。通常情況下，焊盤的類型以及位置由原理圖設(shè)計(jì)產(chǎn)生的網(wǎng)表決定。然而在某些情況下也可以手動(dòng)添加焊盤（比如信號(hào)測(cè)試點(diǎn)等）焊盤Pad（直插式焊盤與貼片式焊盤）焊盤顧名思義即為電路板為或P+P或P+P錫膏焊點(diǎn)絕緣層剖面圖頂視圖內(nèi)縮量錫膏焊點(diǎn)絕緣層剖面圖頂視圖內(nèi)縮量鉆孔焊點(diǎn)延伸量鉆孔焊點(diǎn)延伸量過孔（Via）過孔是連接不同板層的導(dǎo)體，主要是為走線服務(wù)的。但某個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的在特定層走線已經(jīng)無法完成時(shí)，此時(shí)通過過孔在各層之間形成電氣連接，將該網(wǎng)點(diǎn)的走線在其他電氣層完成。過孔在手動(dòng)布線有設(shè)計(jì)者手動(dòng)形成，單處于自動(dòng)布線時(shí)有軟件自動(dòng)添加。過孔為電氣連接板層間的過渡，因此沒有焊接需要，這決定了它與焊盤的不同點(diǎn)（沒有焊錫層，只有阻焊層）。過孔（Via）過孔是連接不同板層的導(dǎo)體，主要是為走線服務(wù)的?；騊+V或P+V填充、線條、文字、圓弧等該類元素在電路板上最終的效果與在那個(gè)層繪制有關(guān)。在電氣層繪制，則最終這些產(chǎn)生的內(nèi)容以敷銅的形式出現(xiàn)；如在絲印層則以油墨的形式出現(xiàn)。填充、線條、文字、圓弧等該類元素在電路板上最終的效果與在那個(gè)弧形填充（矩形與多邊形）線文字弧形填充（矩形與多邊形）線文字基本設(shè)計(jì)流程電路板基本設(shè)置導(dǎo)入網(wǎng)表元器件布局走線檢查基本設(shè)計(jì)流程電路板基本設(shè)置電路板基本設(shè)置層數(shù)設(shè)置板框設(shè)置電路板基本設(shè)置層數(shù)設(shè)置層數(shù)設(shè)置層數(shù)設(shè)置pcb繪制介紹課件填充方式阻焊層設(shè)置性質(zhì)完全不同AddLayer：添加一個(gè)布線層AddPlane：添加電源層阻抗計(jì)算鉆孔起始層設(shè)置填充方式阻焊層設(shè)置性質(zhì)完全不同阻抗計(jì)算鉆孔起始層設(shè)置板框設(shè)置-最終制出電路板的尺寸1、Keep-OutLayer2、非電氣線3、畫的框一定要閉合板框設(shè)置-最終制出電路板的尺寸1、Keep-OutLaye確保閉合確保閉合導(dǎo)入網(wǎng)表從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb從pcb更新網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb目標(biāo)pcb從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb目標(biāo)pcb檢查檢查出錯(cuò)，必須排除到無錯(cuò)為止出錯(cuò)，必須排除到無錯(cuò)為止pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件從pcb直接導(dǎo)入從pcb直接導(dǎo)入過程與從原理圖導(dǎo)入一致過程與從原理圖導(dǎo)入一致元器件布局不管是電路圖設(shè)計(jì)，還是電路板設(shè)計(jì)，元件布置都是影響設(shè)計(jì)品質(zhì)與效率的重要因素。在電路圖設(shè)計(jì)方面，電路圖重視電路本身的邏輯，而不在乎其尺寸與實(shí)體，所以可按設(shè)計(jì)者的意識(shí)與電路概念來創(chuàng)造，如果不方便的話，還可以改變?cè)_的位置，或以網(wǎng)絡(luò)名稱來進(jìn)行無線連接。在電路板設(shè)計(jì)方面，電路板注重尺寸與實(shí)體，更甚者，還得考慮元件位置是否影響信號(hào)傳遞？是否有利電路板制造、降低生產(chǎn)成本等。因此，元件布置可不能太“感情用事”，更不能“為所欲為”！對(duì)于元件布置而言，需要經(jīng)驗(yàn)的累積，與長(zhǎng)時(shí)間的投入。對(duì)于初學(xué)者而言，最簡(jiǎn)單的元件布置方式，就是跟著電路圖走，電路板的元件位置與電路圖的元件位置相對(duì)相似元器件布局不管是電路圖設(shè)計(jì)，還是電路板設(shè)計(jì)，元件布置都是影響手動(dòng)放置軟件自動(dòng)放置（一般效果不理想，還得回到手動(dòng)放置）手動(dòng)放置軟件自動(dòng)放置在pcb中單擊i鍵，出現(xiàn)右邊的快捷菜單軟件自動(dòng)放置在pcb中單擊i鍵，出現(xiàn)右邊的快捷菜單對(duì)選中的器件做處理對(duì)選中的器件做處理對(duì)所有的器件做處理對(duì)所有的器件做處理AutoPlacer設(shè)置采用叢集模式元件布置，一般選擇quickcomponentplacement符合我們的要求一些AutoPlacer設(shè)置采用叢集模式元件布置，一般選擇qu采用統(tǒng)計(jì)模式元件布置采用元件組合進(jìn)行元件布置布置元件時(shí)，可旋轉(zhuǎn)元件元件布置的結(jié)果，自動(dòng)更新到編輯區(qū)采用統(tǒng)計(jì)模式元件布置采用元件組合進(jìn)行元件布置布置元件時(shí)，可旋將重疊在一起的器件推擠開，最終形成平面放置，方便后續(xù)處理將重疊在一起的器件推擠開，最終形成平面放置，方便后續(xù)處理器件的位置信息從文件中來器件的位置信息從文件中來pcb繪制介紹課件元器件的輔助放置對(duì)齊等操作元器件的輔助放置對(duì)齊等操作快速定位元器件按M、C、Enter鍵選擇需要的器件選擇Jumptocomponentok快速定位元器件按M、C、Enter鍵快速抓取元器件到指定位置鼠標(biāo)在需要的位置按M、C、Enter鍵選擇需要的器件選擇Jumptocomponent（通過tab鍵選，不要?jiǎng)邮髽?biāo)）ok快速抓取元器件到指定位置鼠標(biāo)在需要的位置走線手動(dòng)布線軟件自動(dòng)布線（設(shè)計(jì)到DRC規(guī)則的設(shè)計(jì)，下一個(gè)ppt會(huì)涉及到）走線手動(dòng)布線pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件課堂練習(xí)（繪制單層板）課堂練習(xí)（繪制單層板）DescriptionDesignatorFootprintLibRefQuantityCapacitorC1CAPR5-4X5Cap21CapacitorC2CAPR5-4X5Cap21CapacitorC3CAPR5-4X5Cap21CapacitorC4CAPR5-4X5Cap21CapacitorC5CAPR5-4X5Cap21Header,2-PinJ1MHDR1X2MHDR1X21Header,2-PinJ2MHDR1X2MHDR1X21Header,2-PinJP1MHDR1X2MHDR1X21HighSpeedSwitchesQ1CAN-3/D5.82N2222A1HighSpeedSwitchesQ2CAN-3/D5.82N2222A1ResistorR1AXIAL-0.3Res11ResistorR2AXIAL-0.3Res11ResistorR3AXIAL-0.3Res11ResistorR4AXIAL-0.3Res11ResistorR5AXIAL-0.3Res11ResistorR6AXIAL-0.3Res11ResistorR7AXIAL-0.3Res11ResistorR8AXIAL-0.3Res11DescriptionDesignatorFootprint（繪制單層板）（繪制單層板）DescriptionDesignatorFootprintHeader,3-PinJ1HDR1X3Header,5-PinJ2HDR1X5Header,2-PinJP1HDR1X2DualJ-KFlip-FlopwithClearU1DIP-14/D19.7DualJ-KFlip-FlopwithClearU2DIP-14/D19.7DualJ-KFlip-FlopwithClearU3DIP-14/D19.7DescriptionDesignatorFootprintpcb繪制Ipcb繪制I主要內(nèi)容pcb與原理圖差異pcb繪圖環(huán)境設(shè)置pcb基本操作與基本元素基本設(shè)計(jì)流程主要內(nèi)容pcb與原理圖差異Pcb與原理圖差異原理圖側(cè)重于電路連接的正確性，原理圖中元器件的形狀、大小、角度等對(duì)最終的結(jié)果沒有影響；走線的粗細(xì)、角度以及方式對(duì)結(jié)果也沒有影響（只要保證正確的電路連接，原理圖可以隨便畫）。Pcb與原理圖差異原理圖側(cè)重于電路連接的正確性，原理圖中元Pcb是絕對(duì)尺寸的操作。元器件的封裝嚴(yán)格限定了最終是否能找到對(duì)應(yīng)形狀的元器件進(jìn)行焊接；走線的寬度、彎曲的角度反映走線的特征阻抗、對(duì)電氣兼容性以及可能過的最大電流都有影響；pcb板的尺寸以及層數(shù)影響布線的難度、生產(chǎn)成本以及電氣兼容性等。Pcb中嚴(yán)禁對(duì)元器件的翻轉(zhuǎn)操作（即沿x軸或y軸對(duì)稱翻轉(zhuǎn)，如果你想把芯片翻過來焊接在設(shè)計(jì)出來的電路板上）；只能對(duì)元器件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作（即元器件浮動(dòng)狀態(tài)下，使用空格旋轉(zhuǎn)）Pcb是絕對(duì)尺寸的操作。元器件的封裝嚴(yán)格限定了最終是否能找到Pcb繪圖環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置操作設(shè)置Pcb繪圖環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置環(huán)境設(shè)置（尺寸設(shè)置）環(huán)境設(shè)置（尺寸設(shè)置）1mil＝0.0254mm1mil＝0.0254mm操作設(shè)置操作設(shè)置pcb繪制介紹課件OnlineDRC：設(shè)置啟用實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查Snaptocenter：設(shè)置指向圖件，按住鼠標(biāo)左鍵，以抓住該圖件時(shí)，是否自動(dòng)滑到該圖件的中心點(diǎn)，以中心點(diǎn)為抓取該圖件的點(diǎn)。Protectlockedobjects：設(shè)置保護(hù)鎖定的圖件，選取本選項(xiàng)后，就無法對(duì)已設(shè)置locked屬性的圖件，進(jìn)行移動(dòng)、刪除、編輯、選取操作Clickclearsselection：設(shè)置只要在編輯區(qū)里空白處，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可取消所有的選取狀態(tài)，建議選取CompDrag：設(shè)置不斷線拖曳元件時(shí)，連接在元件上的走線的處理方式，none（斷線）connectedtracks（不會(huì)斷線）。最好不設(shè)OnlineDRC：設(shè)置啟用實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查SnaptoAutopanOption：操作光標(biāo)（抓住元器件時(shí)）接近編輯區(qū)的邊緣，軟件是否自動(dòng)向鼠標(biāo)移動(dòng)的方向做部分移動(dòng)。最好開起來。InteractiveRouting（手動(dòng)走線的模式）Mode：設(shè)置交互式走線的模式ignoreobstacle：設(shè)置進(jìn)行交互式走線時(shí)，如果遇到障礙

物，則視同沒有，直接把它壓過去；avoidobstacle：設(shè)置進(jìn)行走線時(shí)，如果遇到障礙物，則避開它，不可以壓過去；pushobstacle：設(shè)置進(jìn)行交互式走線時(shí)，如果遇到障礙物，

則將障礙物推開，讓我們的走線優(yōu)先走過AutopanOption：操作光標(biāo)（抓住元器件時(shí)）接近編Plowthroughpolygons：設(shè)置當(dāng)走線通過敷銅區(qū)時(shí)，自動(dòng)從敷銅區(qū)里挖出一條路徑讓我們走Automaticallyremoveloops：設(shè)置自動(dòng)刪除回路功能，當(dāng)新的走線完成后，原本的舊線將自動(dòng)刪除Smarttrackends：設(shè)置啟用智能型線端處理功能，也就是在進(jìn)行交互式走線時(shí)，若走線的端末不是在焊點(diǎn)或另一段相同網(wǎng)絡(luò)的走線上時(shí)，程序?qū)⒆詣?dòng)連接到最近的焊點(diǎn)或走線（相同網(wǎng)絡(luò)）Plowthroughpolygons：設(shè)置當(dāng)走線通過敷pcb繪制介紹課件選擇在pcb編輯空間出現(xiàn)的電路板的層選擇在pcb編輯空間出現(xiàn)的電路板的層pcb繪制介紹課件基本操作與元素走線-實(shí)際的電氣連接線

（pcb的基本單元）或P+T走線只能出現(xiàn)在電氣層（在非電氣層使用走線，軟件會(huì)自動(dòng)切換到某個(gè)電氣層）基本操作與元素走線-實(shí)際的電氣連接線或P+T走線只能出現(xiàn)在電走線可以有如下線型走線時(shí)通過Shift+空格可以進(jìn)行切換，前4種較為常用。走線可以有如下線型走線時(shí)通過Shift+空格可以進(jìn)行切換，前雙擊已走完的走線或在走線過程中用Tab打開走線的屬性設(shè)置線寬的設(shè)置涉及到生產(chǎn)工藝、制造成本、最大電流、在高頻與射頻段還有特性阻抗與電磁兼容等問題。要綜合考慮。雙擊已走完的走線或在走線過程中用Tab打開走線的屬性設(shè)置線寬焊盤Pad（直插式焊盤與貼片式焊盤）焊盤顧名思義即為電路板為焊接元器件預(yù)留的位置。通常情況下，焊盤的類型以及位置由原理圖設(shè)計(jì)產(chǎn)生的網(wǎng)表決定。然而在某些情況下也可以手動(dòng)添加焊盤（比如信號(hào)測(cè)試點(diǎn)等）焊盤Pad（直插式焊盤與貼片式焊盤）焊盤顧名思義即為電路板為或P+P或P+P錫膏焊點(diǎn)絕緣層剖面圖頂視圖內(nèi)縮量錫膏焊點(diǎn)絕緣層剖面圖頂視圖內(nèi)縮量鉆孔焊點(diǎn)延伸量鉆孔焊點(diǎn)延伸量過孔（Via）過孔是連接不同板層的導(dǎo)體，主要是為走線服務(wù)的。但某個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的在特定層走線已經(jīng)無法完成時(shí)，此時(shí)通過過孔在各層之間形成電氣連接，將該網(wǎng)點(diǎn)的走線在其他電氣層完成。過孔在手動(dòng)布線有設(shè)計(jì)者手動(dòng)形成，單處于自動(dòng)布線時(shí)有軟件自動(dòng)添加。過孔為電氣連接板層間的過渡，因此沒有焊接需要，這決定了它與焊盤的不同點(diǎn)（沒有焊錫層，只有阻焊層）。過孔（Via）過孔是連接不同板層的導(dǎo)體，主要是為走線服務(wù)的?；騊+V或P+V填充、線條、文字、圓弧等該類元素在電路板上最終的效果與在那個(gè)層繪制有關(guān)。在電氣層繪制，則最終這些產(chǎn)生的內(nèi)容以敷銅的形式出現(xiàn)；如在絲印層則以油墨的形式出現(xiàn)。填充、線條、文字、圓弧等該類元素在電路板上最終的效果與在那個(gè)弧形填充（矩形與多邊形）線文字弧形填充（矩形與多邊形）線文字基本設(shè)計(jì)流程電路板基本設(shè)置導(dǎo)入網(wǎng)表元器件布局走線檢查基本設(shè)計(jì)流程電路板基本設(shè)置電路板基本設(shè)置層數(shù)設(shè)置板框設(shè)置電路板基本設(shè)置層數(shù)設(shè)置層數(shù)設(shè)置層數(shù)設(shè)置pcb繪制介紹課件填充方式阻焊層設(shè)置性質(zhì)完全不同AddLayer：添加一個(gè)布線層AddPlane：添加電源層阻抗計(jì)算鉆孔起始層設(shè)置填充方式阻焊層設(shè)置性質(zhì)完全不同阻抗計(jì)算鉆孔起始層設(shè)置板框設(shè)置-最終制出電路板的尺寸1、Keep-OutLayer2、非電氣線3、畫的框一定要閉合板框設(shè)置-最終制出電路板的尺寸1、Keep-OutLaye確保閉合確保閉合導(dǎo)入網(wǎng)表從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb從pcb更新網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb目標(biāo)pcb從原理圖導(dǎo)入網(wǎng)表到pcb目標(biāo)pcb檢查檢查出錯(cuò)，必須排除到無錯(cuò)為止出錯(cuò)，必須排除到無錯(cuò)為止pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件pcb繪制介紹課件從pcb直接導(dǎo)入從pcb直接導(dǎo)入過程與從原理圖導(dǎo)入一致過程與從原理圖導(dǎo)入一致元器件布局不管是電路圖設(shè)計(jì)，還是電路板設(shè)計(jì)，元件布置都是影響設(shè)計(jì)品質(zhì)與效率的重要因素。在電路圖設(shè)計(jì)方面，電路圖重視電路本身的邏輯，而不在乎其尺寸與實(shí)體，所以可按設(shè)計(jì)者的意識(shí)與電路概念來創(chuàng)造，如果不方便的話，還可以改變?cè)_的位置，或以網(wǎng)絡(luò)名稱來進(jìn)行無線連接。在電路板設(shè)計(jì)方面，電路板注重尺寸與實(shí)體，更甚者，還得考慮元件位置是否影響信號(hào)傳遞？是否有利電路板制造、降低生產(chǎn)成本等。因此，元件布置可不能太“感情用事”，更不能“為所欲為”！對(duì)于元件布置而言，需要經(jīng)驗(yàn)的累積，與長(zhǎng)時(shí)間的投入。對(duì)于初學(xué)者而言，最簡(jiǎn)單的元件布置方式，就是跟著電路圖走，電路板的元件位置與電路圖的元件位置相對(duì)相似元器件布局不管是電路圖設(shè)計(jì)，還是電路板設(shè)計(jì)，元件布置都是影響手動(dòng)放置軟件自動(dòng)放置（一般效果不理想，還得回到手動(dòng)放置）手動(dòng)放置軟件自動(dòng)放置在pcb中單擊i鍵，出現(xiàn)右邊的快捷菜單軟件自動(dòng)放置在pcb中單擊i鍵，出現(xiàn)右邊的快捷菜單對(duì)選中的器件做處理對(duì)選中的器件做處理對(duì)所有的器件做處理對(duì)所有的器件做處理AutoPlacer設(shè)置采用叢集模式元件布置，一般選擇quickcomponentplacement符合我們的要求一些AutoPlacer設(shè)置采用叢集模式元件布置，一般選擇qu采用統(tǒng)計(jì)模式元件布置采用元件組合進(jìn)行元件布置布置元件時(shí)，可旋轉(zhuǎn)元件元件布置的結(jié)果，自動(dòng)更新到編輯區(qū)采用統(tǒng)計(jì)模式元件布置采用元件組合進(jìn)行元件布置布置元件時(shí)，可旋將重疊在一起的器件推擠開，最終形成平面放置，方便后續(xù)處理將重疊在一起的器件推擠開，最終形成平面放置，方便后續(xù)處理器件的位置信息從文件中來器件的位置信息從文件中來pcb繪制介紹課件元器件的輔助放置對(duì)齊等操作元器件的輔助放置對(duì)齊等操作快速定位元器件按M、C、Enter鍵選擇需要的器件選擇Jumptocomponentok快速定位元器件按M、C、Enter鍵快速抓取元器件到指定位置鼠標(biāo)在需要的位置按M、C、Enter鍵選擇需要的器件選擇Jumptocomponent（通過tab鍵選，不要?jiǎng)邮髽?biāo)）ok快速抓取元器件到指定位置鼠標(biāo)在需要的位置走線手動(dòng)布線軟件自動(dòng)布線（設(shè)計(jì)到DRC規(guī)則的設(shè)計(jì)，下一個(gè)ppt會(huì)涉及到）走線手動(dòng)布線pcb繪制介紹