SMT工藝流程及各工位操作規(guī)范課件

2023/1/11SMT工藝流程2022/12/271SMT工藝流程2023/1/12SMT生產(chǎn)工藝總流程裝前檢查貼裝全檢維修AuditQCAudit測(cè)試入庫目檢VI/ICT測(cè)試印膠(錫)焊接/固化AuditQCAQLNGNGNGOKOKOKOK2022/12/272SMT生產(chǎn)工藝總流程裝前檢查貼裝2023/1/13SMT各生產(chǎn)工藝流程A.絲印工序流程;B.貼片工序流程;C.焊接/固化工序流程;D.全檢工序流程.2022/12/273SMT各生產(chǎn)工藝流程A.絲印工序流2023/1/14A.絲印工序流程:開機(jī)固定PCB及鋼網(wǎng)設(shè)定參數(shù)試印正式印刷目檢NGNG2022/12/274A.絲印工序流程:開機(jī)固定PCB及鋼2023/1/15B.貼片工序流程:開機(jī)核對(duì)FEEDER站位試產(chǎn)首板生產(chǎn)正式生產(chǎn)核對(duì)生產(chǎn)程式及調(diào)校參數(shù)AuditVI/ICT測(cè)試NGNG2022/12/275B.貼片工序流程:開機(jī)核對(duì)FEEDE2023/1/16C.焊接/固化工序流程:開機(jī)裝架調(diào)試生產(chǎn)程式及測(cè)試溫度曲線Audit過板2022/12/276C.焊接/固化工序流程:開機(jī)2023/1/17D.全檢工序流程:望鏡入庫QCAQLPDAuditNGNG2022/12/277D.全檢工序流程:望鏡入庫QCAQL2023/1/18絲印工序操作規(guī)範(fàn):A.排B面板;B.錫漿攪拌;C.錫漿添加;D.印刷;E.擦鋼綱;F.洗鋼綱和刮刀.G.印刷不良PCB返工.2022/12/278絲印工序操作規(guī)範(fàn):A.排B面板;2023/1/19A.排B面板1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).將鋁架正面朝上,並平放於臺(tái)面中央.2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數(shù)量以一鋁架的拼板數(shù)為準(zhǔn),不可多取.3).轉(zhuǎn)身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上.4).放於印刷操作員易取處.5).重復(fù)1~4步驟.2022/12/279A.排B面板1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,2023/1/110B.錫漿攪拌1.

準(zhǔn)備工作:領(lǐng)到錫漿並簽名.2.

具體操作:1).旋開錫漿瓶外蓋,右手打開攪拌機(jī)蓋.2).打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋.3).關(guān)好攪拌機(jī)蓋,調(diào)定時(shí)時(shí)間5分鐘,后按START啟動(dòng).4).待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關(guān)好機(jī)蓋.5).記錄<錫漿攪拌記錄表>2022/12/2710B.錫漿攪拌1.

準(zhǔn)備工作:領(lǐng)到錫2023/1/111C.錫漿添加1.準(zhǔn)備工作:取下防靜電手鏈

2.具體步驟:1).先按off開關(guān)以停止運(yùn)動(dòng);2).打開機(jī)蓋,打開瓶蓋,同時(shí)伸入鋼綱上方,用手刮刀刮適量錫漿到鋼綱上.Note:

位置必須在印刷範(fàn)圍內(nèi)且無通孔處.3).蓋上錫漿瓶,打下機(jī)蓋.按on以啟動(dòng)機(jī)器準(zhǔn)備印刷.2022/12/2711C.錫漿添加1.準(zhǔn)備工作:取下防靜電2023/1/112D.印刷1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).伸右手到臺(tái)面上取PCB,Note:不要碰到金手指部分;2).雙手拿PCB的對(duì)角平放到Table上,並固定到位.3).右腳踩腳踏開關(guān),開始印刷.右腳縮回離開腳踏開關(guān).4).待出來並停穩(wěn)后,雙手持PCB對(duì)角將PCB取出.5).檢查印刷是否良好,6).按方向放入貼片機(jī)入口.Note:看顯示器上待板處已有板進(jìn)勿放;另外可放入料架存放待貼.7).重復(fù)1~6步驟.2022/12/2712D.印刷1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食2023/1/113E.擦鋼綱1.準(zhǔn)備工作:取下靜電手鏈,按off關(guān)閉機(jī)器動(dòng)作,大步走到開蓋前

2.具體操作:1).用右手打開印刷機(jī)蓋.2).伸右手到臺(tái)面下取無塵紙,左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精

3).右手伸入印刷機(jī)內(nèi)鋼綱底下來回擦拭.

4).擦完后關(guān)下機(jī)蓋,將無塵紙放回原處.按on開關(guān)準(zhǔn)備動(dòng)作.

5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>.

6).繼續(xù)印刷2022/12/2713E.擦鋼綱1.準(zhǔn)備工作:取下靜電手2023/1/114F.洗鋼綱和刮刀1.準(zhǔn)備工作:取下手指套,防靜電手鏈,備好碎布和酒精.2.具體操作:1).用手刮刀將鋼綱上和機(jī)刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內(nèi).2).右手拿干凈碎布,3).按從外向內(nèi)包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水.4).開孔部分以無塵紙來擦拭,5).再用無塵紙對(duì)內(nèi)外表面再輕擦拭一遍.2022/12/2714F.洗鋼綱和刮刀1.準(zhǔn)備工作:取下2023/1/115G.印刷不良PCB返工.工具及器具:無塵紙，酒精，超聲波清洗機(jī)．具體操作：用無塵紙擦出錫漿,(注意不要擦到金手指部位)送超聲波清洗,取出待干后,重新印刷.問題點(diǎn):發(fā)現(xiàn)不良再次印刷下機(jī),或未經(jīng)超聲波清洗.2022/12/2715G.印刷不良PCB返工.工具及器具:2023/1/116與絲印有關(guān)的工作指引<<錫漿/膠水管制>><<錫膏及膠水印刷>><<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2022/12/2716與絲印有關(guān)的工作指引<<錫漿/膠水管2023/1/117<<錫漿/膠水印刷>>1.錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上,嚴(yán)禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收水汽及凝結(jié)水汽.2.將回溫的錫膏在攪拌機(jī)上攪拌3~5分鐘(不開蓋)后再使用.3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后才用.2022/12/2717<<錫漿/膠水印刷>>1.錫膏和膠2023/1/118接上頁4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混用5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左右),保證印刷1小時(shí)后應(yīng)添加,以免吸水及活化劑揮發(fā).6.調(diào)絲印機(jī)或手印機(jī)時(shí),準(zhǔn)備專用調(diào)機(jī)PCB.7.100%檢查印刷質(zhì)量---參照<<絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈后才能復(fù)印(清潔劑為酒精或8300洗機(jī)水).2022/12/2718接上頁4.不同廠牌及不同成分的錫膏,2023/1/119接上頁8.千萬不能在未洗干凈后重復(fù)印刷,每印5~10片后,清洗鋼綱背面(用無塵紙),以免膠水,錫膏汙染PCB.9.清除綱孔殘留錫膏,膠水時(shí)不能用比鋼綱硬的利器挖孔,可用風(fēng)槍吹,無塵紙浸洗洗水擦洗及比鋼綱軟的工具挖孔.10.印刷后的板要在1小時(shí)內(nèi)貼片及過回流爐,千萬不能將印刷后及貼片后的板擱在回流爐上,用擱架存放.2022/12/2719接上頁8.千萬不能在未洗干凈后重復(fù)印2023/1/120接上頁11.EKRA絲印機(jī)操作:1.開機(jī)前檢查:A.氣壓5~6bar;B.電壓220V;C.印臺(tái)內(nèi)無異物.2.設(shè)定印刷條件,保證錫膏,膠水能在刮刀前滾動(dòng),刮刀后綱面干凈.

A.刮刀壓力:0.5~0.8bar;B.刮刀速度:有小於0.65mm腳距的IC的錫膏印刷15~30mm/秒.其它印刷,30~80mm/秒.

C.PCB與鋼綱間距:0~0.2mm,不能負(fù)數(shù).2022/12/2720接上頁11.EKRA絲印機(jī)操作:2023/1/121<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2022/12/2721<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2023/1/122接上頁2022/12/2722接上頁2023/1/123PD955PY黃膠資料說明

PD955PY貼片膠是一種熱固性,單一組分,不含溶劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(shù)(SMT)以及祼裝其板應(yīng)用而開發(fā),研制的專用膠水.其液流性質(zhì)特別適合於厚膜模板的印刷應(yīng)用.PD955PY貼片膠的特點(diǎn)1.理想的,高點(diǎn)狀的及極好連續(xù)性的膠點(diǎn).2.特別為厚模板印刷而開發(fā)3.濕潤(rùn)狀態(tài)粘度非常高,能防止擺放零件時(shí)造成的2022/12/2723PD955PY黃膠資料說明2023/1/124接上頁移位.4.膠點(diǎn)形狀穩(wěn)定.5.對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的及對(duì)難於膠貼的零件有極好的粘附性.6.非常低吸濕性.在快速升溫及非常短時(shí)間的固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠.7.表面絕緣電阻值(SIR)高.物理特性:2022/12/2724接上頁移位.2023/1/125接上頁顏色:黃色比重:1.2g/c.c.均勻性:所有顆粒<50um粘附性:在室溫下>=25N/mm2測(cè)試方法:將銅釘放置在SO元件(以低壓材料封裝)上,在設(shè)定為5min/125攝氏度的常規(guī)烘箱內(nèi)進(jìn)行固化.2022/12/2725接上頁顏色:黃色2023/1/126接上頁粘度:使用範(fàn)圍:該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷.切應(yīng)變速度D粘度上升曲線[Pa.s]PD955PY3060-902022/12/2726接上頁粘度:切應(yīng)變速度D2023/1/127接上頁固化標(biāo)準(zhǔn)固化條件為:125攝氏度/3分最高固化溫度不應(yīng)超過200攝氏度.下表提供最短*固化時(shí)間與固化溫度的相應(yīng)關(guān)系:*理想的固化條件視乎所用的固化爐而定.溫度(攝)100125150180時(shí)間(分)831.512022/12/2727接上頁固化溫度(攝)100125152023/1/128接上頁清洗:固化前:為避免清洗媒介對(duì)模板框架上的膠水造成侵蝕，應(yīng)使用特別設(shè)計(jì)的清洗劑，例如：ZestronSD300.

假如模板有嚴(yán)重的膠水積聚現(xiàn)象,建設(shè)使用ZestronES200進(jìn)行預(yù)先清洗,然后用ZestronSD300進(jìn)行最后清洗.固化后:由於固化后的膠水殘余的熱塑性,可以2022/12/2728接上頁清洗:2023/1/129接上頁先用熱力(利用熱風(fēng))將膠水固化點(diǎn)加熱至100攝氏度以上,便可以輕易更換失效的元件.在移去元件后(利用扭力),對(duì)剩余膠水繼續(xù)加熱,再用銳器將它清除.儲(chǔ)存:儲(chǔ)存時(shí)間:6個(gè)月,在貯存溫度為5~12攝氏度的冷藏器內(nèi).注意:應(yīng)避免儲(chǔ)存在高於30攝氏度的環(huán)境.2022/12/2729接上頁先用熱力(利用熱風(fēng))將膠2023/1/130膠水板爐溫曲線2022/12/2730膠水板爐溫曲線2023/1/131貼片工序操作規(guī)範(fàn)Feeder的裝料與拆卸;上站臺(tái)及下站臺(tái);接料帶;在線核對(duì)物料;2022/12/2731貼片工序操作規(guī)範(fàn)Feeder的裝料與2023/1/132Feeder的裝料與拆卸工具及器具:FEEDER.物料具體操作:裝:將feeder平放於臺(tái)面上,以標(biāo)簽朝上裝放料盤,壓起feeder卡梢,將料帶穿入對(duì)好齒位,料帶從上面抽出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間.拆:將feeder平放於臺(tái)面上,鬆開收帶輪中間的料帶,壓下feeder卡梢,抽出料帶,取下料盤.復(fù)位卡梢.2022/12/2732Feeder的裝料與拆卸工具及器具:2023/1/133上站臺(tái)及下站臺(tái)工具及器具:料車具體操作:上站:為從料車上到機(jī)臺(tái)上.一手握feeder手柄,一手持前端對(duì)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR亮綠燈表示到位.下站:為機(jī)臺(tái)上到料車上.同樣一手握feeder手柄,一手持先將前端拉起,取出后對(duì)準(zhǔn)料車垂直兩孔放入並壓好前端.2022/12/2733上站臺(tái)及下站臺(tái)工具及器具:料車2023/1/134接料帶工具及器具:剪刀,SMDDoubleSplice具體操作:待機(jī)臺(tái)物料快用盡,取出原料盤,抽出料帶,用剪刀齊最后一顆料后圓孔中點(diǎn)剪去.然后抽出新物料首端,也齊第一顆料后圓孔剪去,撕去接料帶保護(hù)膜,先接一料帶端,再對(duì)齊接好任一端,最后折到另一面粘上,撕去膠片即可.2022/12/2734接料帶工具及器具:剪刀,SMDD2023/1/135在線核對(duì)物料工具及器具:<feederlist>,筆具體操作:一手拿<feederlist>,一手輕托料盤(有時(shí)須先將料盤轉(zhuǎn)動(dòng)使標(biāo)簽易於觀看)彎腰,接須序一一核對(duì).記錄<換料記錄表>,發(fā)現(xiàn)不對(duì),立即停拉處理.2022/12/2735在線核對(duì)物料工具及器具:<feed2023/1/136與貼片有關(guān)的工作指引<<貼片機(jī)操作工作指引>><<換料工作指引>><<VT/ICT測(cè)試工作指引>>2022/12/2736與貼片有關(guān)的工作指引<<貼片機(jī)操作工2023/1/137SMT對(duì)貼片機(jī)的要求貼裝坐標(biāo)精度滿足要求貼裝速度滿足生產(chǎn)要求穩(wěn)定,無故障,連續(xù)生產(chǎn).我們知道:品質(zhì)是生產(chǎn)出來的,而不是檢驗(yàn)出來的.所以,貼片機(jī)的運(yùn)行好壞關(guān)系重大.2022/12/2737SMT對(duì)貼片機(jī)的要求貼裝坐標(biāo)精度滿足2023/1/138技巧與規(guī)則爐前檢查的標(biāo)準(zhǔn):大部分按<<爐后檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)>>,其中少錫部分參照<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>什麼狀態(tài)需要調(diào)機(jī)或需要觀察:缺件,錯(cuò)件,反向:立即調(diào)機(jī).翻件:觀察,連續(xù)兩個(gè)則調(diào)機(jī).偏移:爐后發(fā)現(xiàn)有該件偏移則要調(diào)機(jī).少錫:爐后發(fā)現(xiàn)2pcs,則要觀察.2022/12/2738技巧與規(guī)則爐前檢查的標(biāo)準(zhǔn):大部分按2023/1/139工藝員的重要地位管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必須時(shí)刻掌握線上品質(zhì)作出判斷,是要調(diào)機(jī),是要觀察.不斷的要求技術(shù)人員解決,直到不再發(fā)生為止,並要最大限度的少產(chǎn)次品.也就是說他們肩負(fù)品質(zhì)的大任.什麼可以接受不用調(diào)機(jī):除非爐后沒有次品!2022/12/2739工藝員的重要地位管理者不能秒秒都在同2023/1/140焊接/固化工序操作規(guī)範(fàn)爐前檢查,放板過爐爐后撿板爐溫測(cè)試2022/12/2740焊接/固化工序操作規(guī)範(fàn)爐前檢查,放板2023/1/141爐前Audit,放板過爐工具及器具:防靜電手鏈,手指套或手套,筆.從機(jī)器中出來的機(jī)板流至中檢臺(tái)停止后,用手水平平移取出檢查.檢查ok后水平輕放到軔道上或綱鏈上.不良板放入料架送修理位.重復(fù).Note:手不要接觸到錫漿和零件.6.問題點(diǎn):次品板未送修理位.2022/12/2741爐前Audit,放板過爐工具及器具:2023/1/142爐后集板工具及器具:手套,防靜電手鏈,防靜電盒(料架)準(zhǔn)備工作:戴好靜電手鏈,手套

看見機(jī)板出來到出口處時(shí),用右手撿起.按統(tǒng)一方向?qū)宀宓椒漓o電盒內(nèi).待目檢.如大堆機(jī)可用料架收集,擺放整齊

重復(fù)第3.4.步.Note:輕拿輕放,不可重疊,不可亂放.問題點(diǎn):疊板,擺放不整齊.

2022/12/2742爐后集板工具及器具:手套,防靜電2023/1/143爐溫測(cè)試工具及器具:測(cè)溫PCB,帶熱電偶操作要領(lǐng):按方向?qū)犭娕疾宓綑C(jī)臺(tái)座上,打開電腦測(cè)溫模式,放入測(cè)溫PCB,(不再放入生產(chǎn)板).按START開始測(cè)溫,記錄速率為1次/秒到達(dá)末端按STOP停止.拉回測(cè)溫板,冷卻后卷好.分析曲線,存檔.2022/12/2743爐溫測(cè)試工具及器具:測(cè)溫PCB,帶2023/1/144焊錫的簡(jiǎn)介焊錫在今日電子產(chǎn)品中我們常將其作為結(jié)合材料的主成份.但在一般產(chǎn)業(yè)界的工程師或者是屬於專業(yè)領(lǐng)域的銷售工程師仍對(duì)此產(chǎn)品有一知半解的疑慮.今天借此機(jī)會(huì)將焊錫的基本特性做一簡(jiǎn)易敘述以使各位能以最短的時(shí)間獲得最正確的概念,唯有良好的概念才可制造出最佳的產(chǎn)品.焊錫在運(yùn)用時(shí)我們將其概分為軟焊與硬焊兩種.這中間我們以溫度來分別,在熔接溫度427C以上者我們稱之為硬焊,反之我們稱之為軟焊.各位在此章節(jié)我們只針對(duì)SMT的軟焊制程加以解釋說明.首先,再講解焊錫前我們列出以下幾種重點(diǎn)與各位共同討論交流.2022/12/2744焊錫的簡(jiǎn)介焊錫在今日電子產(chǎn)品中我們常2023/1/1451.焊錫的組成(Content)a.組成比

b.合金(Alloy)-------Sn63Pb37(金屬冶金圓,金屬特性表)--------Sn62/Pb36/Ag2粉末(Powder)-----粒度(金屬粉末

SEM圖形)--------形狀(規(guī)則形,非規(guī)則形)c.促焊劑(Flux)------內(nèi)容組成

-------鬆脂(Rosin)----------(鬆香結(jié)構(gòu)圖)

2022/12/27451.焊錫的組成(Content)a.2023/1/146接上頁-------臘劑(Wax)-------晃動(dòng)劑(Thixrophy)--------活性劑(Activated)-------RMA&RA--------其它(Others)2022/12/2746接上頁-------2023/1/1472.焊錫的粘度(Viscosity)粘度的規(guī)格(Brookfield,Malcom)粘度的單位與兩者之間的關(guān)系與測(cè)試特性

2022/12/27472.焊錫的粘度(Viscosity)2023/1/1483.焊錫的印刷特性(PrintAbility)滾動(dòng)性(Rolling)成形性(Molding)2022/12/27483.焊錫的印刷特性(PrintAb2023/1/1494.鋼板的加工簡(jiǎn)述(Musk)在鋼板的制程中,我們所接觸到的有以下兩種加工方法:蝕刻與鐳射.但大多數(shù)的使用都仍不知其中的差別.以前者而言,因?yàn)槭抢没瘜W(xué)藥劑等酸類將鋼板侵蝕而制成,故對(duì)於孔壁的光滑均一性,但唯一的一點(diǎn)是直角的加工比較不易.鐳射的鋼板是以光束的加工方式將鋼板切割開來,其切面有如被瞬間撕裂的斷面,在加工直角時(shí)較前者輕易許多,后者的加工時(shí)間快,成本代廉是受到廣泛使用的最大主因.2022/12/27494.鋼板的加工簡(jiǎn)述(Musk)在鋼2023/1/1505.焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系(Printer)A.印刷速度(Speed)c.印刷壓力(Force)b.脫模時(shí)間(Snap-Off)d.鋼板間隙(Clearance)2022/12/27505.焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系(Printe2023/1/151溫度曲線(Profile)2022/12/2751溫度曲線(Profile)2023/1/152Profile4區(qū)解析1區(qū)---預(yù)熱區(qū)2區(qū)---恆溫區(qū)3區(qū)---回焊區(qū)4區(qū)---冷卻區(qū)2022/12/2752Profile4區(qū)解析1區(qū)---預(yù)熱2023/1/1531區(qū)---預(yù)熱區(qū)2022/12/27531區(qū)---預(yù)熱區(qū)2023/1/1542區(qū)---恆溫區(qū)此區(qū)是reflow中最重要的一段,依我們?cè)诟鞣N狀況之下所作的測(cè)試,得知2區(qū)若無法有效的控制,板則基板的光澤,flux殘?jiān)?爬錫性,焊錫的擴(kuò)散性皆會(huì)有明顯的現(xiàn)象可判斷的出來.嚴(yán)格說來2區(qū)的溫度設(shè)定可為150~170攝氏度,時(shí)間約為60~120秒之間.在此區(qū)的溫度設(shè)定部分,以往的研討會(huì)與其他商品的特性比較上,曾經(jīng)有學(xué)員提出問題“為何要將溫度設(shè)定在150攝氏度來進(jìn)行預(yù)熱工程?”2022/12/27542區(qū)---恆溫區(qū)此區(qū)是reflow中2023/1/155接上頁針對(duì)此點(diǎn)亦有更詳細(xì)的資料另述,在此簡(jiǎn)單的敘述如下:因焊錫膏的flux中約有含量60%的固形量存在,一般其成份是鬆香(Rosin),此鬆香的成份分子中有天然的活性劑,經(jīng)分析知到鬆香會(huì)於溫度150攝氏度時(shí)將活性劑釋放出來,以清除基本板上的酸化物質(zhì),但當(dāng)溫度到達(dá)300攝氏度時(shí),則此活性會(huì)於瞬間消失的無影無蹤,2022/12/2755接上頁針對(duì)此點(diǎn)亦有更詳細(xì)的資料2023/1/156接上頁有如一灘水存在於板面上,又當(dāng)板面的溫度降回到常溫時(shí),鬆香的天然活性又會(huì)恢復(fù)了,在此你是否感覺到焊錫奧妙呢?在此區(qū)需要特別注意的是IC腳端的fillet曲線,零件的錫球,flux的殘?jiān)F(xiàn)象.2022/12/2756接上頁有如一灘水存在於板面上,2023/1/1573區(qū)---回焊區(qū)融熔區(qū)或稱共晶融熔區(qū),由此可知在3區(qū)是利用融熔的焊錫共晶特性來進(jìn)行焊接工程,一般其建議溫度與時(shí)間為183攝氏度/35~40Sec.此點(diǎn)的金屬狀態(tài)是許多工程師想知道的部份,183攝氏度時(shí)的鉛錫合金狀態(tài),有如我們?nèi)粘Ｋ鹊难┛?有液態(tài)的水亦有固態(tài)的冰共存,液態(tài)合金與固態(tài)合金共存的狀態(tài),若在此時(shí)既將溫度降低則會(huì)發(fā)生錫2022/12/27573區(qū)---回焊區(qū)融熔區(qū)或稱共晶融熔區(qū)2023/1/158接上頁點(diǎn)有如釋迦牟尼的頭一般坑坑疤疤,可以調(diào)整高溫來改善此現(xiàn)象.另外,此區(qū)的建議最高溫度為共晶溫度+30~50攝氏度.若為兩面板制程時(shí),則盡量以低溫來進(jìn)行加工可使得制程的成本降低`提高制造產(chǎn)能.若為軟板,以作者參考日系工廠`國(guó)內(nèi)數(shù)家大廠的經(jīng)驗(yàn)則建議以特殊的治具來加工是較有效率的.2022/12/2758接上頁點(diǎn)有如釋迦牟尼的頭一般2023/1/1594區(qū)---冷卻區(qū)只要是溫度降至183攝氏度以下時(shí)我們都通稱為冷卻區(qū).冷卻時(shí)的速率會(huì)直接影響到金屬結(jié)晶的組織,冷卻過快時(shí),金屬的結(jié)晶會(huì)變的較粗大,可獲得較高硬度的組織而無韌性,對(duì)於外來的應(yīng)力因無法吸收而易導(dǎo)致斷裂或破損.反之在徐冷的環(huán)境下中可得到較細(xì)密的合金組織,金屬的粒界較密,進(jìn)而獲得較高的強(qiáng)度,此強(qiáng)度具有吸收應(yīng)力的特性,既使有外來的應(yīng)力亦可淡然處之.若太緩降溫,金屬的表面會(huì)進(jìn)行氧化,易產(chǎn)生酸化物質(zhì),導(dǎo)致表面的光澤不佳`Viahole的金屬表面氧化,后段的波峰焊(wavesolder)吃錫不良.

2022/12/27594區(qū)---冷卻區(qū)只要是溫度降至1832023/1/160全檢工序操作規(guī)範(fàn)爐后目檢;料架的擺放與運(yùn)輸:換零件,補(bǔ)件:

膠水板修理動(dòng)作:

2022/12/2760全檢工序操作規(guī)範(fàn)爐后目檢;2023/1/161爐后目檢1.工具及器具:放大鏡,防靜電手鏈,防靜電盒(包括次品盒)料架2.準(zhǔn)備工作:打開放大鏡燈.戴好防靜電手鏈,手套或手指套.3.取機(jī)板,放於放大鏡下檢查.4.完成后,平行擺放於料架內(nèi).5.

次品貼菲紙后插到次品盒內(nèi).6.重復(fù).Note:輕拿輕放,不可重疊,不可亂放.7.問題點(diǎn):疊板,次品標(biāo)示與擺放不清.2022/12/2761爐后目檢1.工具及器具:放大鏡,2023/1/162料架的擺放與運(yùn)輸:工具及器具:料架,小車,右手提料架上方,保持水平和平穩(wěn).料架兩邊有機(jī)板超出料架邊緣時(shí),料架與料架必須有一足夠空隙

料架堆疊不超過4層

運(yùn)輸時(shí),人在前,貨在后.保證前方有足夠?qū)挾群透叨韧ㄟ^小車.速度要慢,啟動(dòng)和停止時(shí)要有緩衝

問題點(diǎn):超出擺放區(qū)

2022/12/2762料架的擺放與運(yùn)輸:工具及器具:料架2023/1/163膠水板修理動(dòng)作:1.

工具及器具:鑷子,小刀,手鏈,錫線,筆.2.

多膠:將板放到合適角度,左手按住.右手持刀片慢慢將膠部分刮去.再將刮下黃膠倒去.嚴(yán)重者按浮起處理.3.

浮起:右手取熱風(fēng)槍將該件取下,將多膠部分刮去.(如該損壞則應(yīng)換新料),再刮去PCB上黃膠,將零件貼正4.

偏移:同浮起同樣處理.5.

取記號(hào)筆在修理板上寫上記號(hào)RX.用熱風(fēng)槍固化.問題點(diǎn):補(bǔ)錯(cuò)件,未做標(biāo)記,未經(jīng)ICT測(cè)試

2022/12/2763膠水板修理動(dòng)作:1.

工具及器具:2023/1/164換零件,補(bǔ)件:1.

工具及器具:鑷子.電烙鐵,手鏈,錫線.筆2.

找到完全相同物料.3.

將次品零件用電烙鐵取下(缺件者可省略),左手鑷子夾起零件兩側(cè).平貼到機(jī)板上,右手拿電烙焊接.4.

取記號(hào)筆在修理板上寫上記號(hào)RX.插放到返OK座上.問題點(diǎn):補(bǔ)錯(cuò)件,未做標(biāo)記,未經(jīng)ICT測(cè)試

2022/12/2764換零件,補(bǔ)件:1.

工具及器具:鑷2023/1/165其它操作規(guī)範(fàn)手印錫漿:

手貼零件:

檢查,修正:收集,過爐:分板:測(cè)試:焊晶振:2022/12/2765其它操作規(guī)範(fàn)手印錫漿:2023/1/166手印錫漿

工具及器具:手鏈,括刀,1.

取板,抬起鋼綱,按方向放入絲印座固定位.2.

放下鋼綱,雙手持刮刀用力壓住從上從下刮.3.

提起刮刀,倒退返回原處.4.

提起鋼綱,雙手取出機(jī)板,放下鋼綱.5.

檢查印刷質(zhì)量.落拉.6.

重復(fù).7.

問題點(diǎn):無．2022/12/2766手印錫漿工具及器具:手鏈2023/1/167手貼零件1.

工具及器具：手鏈，吸筆，手動(dòng)料架2.

零件放於前方(按規(guī)定橫放或堅(jiān)放)3.

將上工位機(jī)板移到工作區(qū).(物料下方,身體前方).4.

右手持吸筆向前吸取零件.5.

返回移動(dòng)到要貼件位置,貼下.6.

重復(fù)第3.4步.7.

完成所有貼件后,檢查無誤,平移到下工位.8.

重復(fù)2~6步.9.

問題點(diǎn)：衣袖未卷起2022/12/2767手貼零件1.

工具及器具：2023/1/168檢查,修正1.

工具及器具：手鏈，鑷子，筆2.

將全部貼好機(jī)板移到目檢區(qū).3.

按工藝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)所有零件檢查.按以下方法修正不良點(diǎn):1).偏移:用未接真空的吸筆.輕觸零件側(cè)面或上方使之正位.2).缺件,錯(cuò)件:到相應(yīng)工位取物料.取下錯(cuò)料再貼上正確物料3).打”

△”符號(hào),記錄報(bào)表.4).重復(fù)4.問題點(diǎn):不完全檢查2022/12/2768檢查,修正1.

工具及器具2023/1/169收集,過爐1.

工具及器具:手鏈2.

收集檢查員查ok機(jī)板,鋁盤最大可堆疊5層.3.

雙手捧好鋁盤,小心走到爐前,放於臺(tái)面上.4.

從上往下將鋁盤中的機(jī)板取出,輕放放爐綱鏈上.(板與板要有距離)5.

將空鋁盤收回放到印刷位.返回檢查位.6.

重復(fù).7.

問題點(diǎn):鋁盤疊過高.2022/12/2769收集,過爐1.

工具及器具2023/1/170分板1.

工具及器具:分板夾具(機(jī)),手鏈,剪鉗.防靜電盒.膠盤.2.

從料架中取出大板3.

將板邊嵌入分板夾具中4.

向下扳機(jī)板以分離板邊5.

取出夾具內(nèi)板邊,換機(jī)板的另一邊按2.3點(diǎn)做.6.

用雙手扳開各小板,部分角邊料則用剪鉗剪去.7.

裝入盒內(nèi).待測(cè).8.

問題點(diǎn):不用分板夾具,地面臟,亂2022/12/2770分板1.

工具及器具:分2023/1/171測(cè)試1.

工具及器具:手鏈,測(cè)試架,防靜電盒(包括次品).筆.2.

從防靜電盒內(nèi)取各小板.3.

按照夾具定位孔方向?qū)C(jī)板放入.壓下手柄.4.

按<工位指導(dǎo)卡>測(cè)試所有項(xiàng)目.5.

關(guān)閉機(jī)架電源,提起手柄,取出機(jī)板.6.

打記號(hào),裝盒,次品則標(biāo)識(shí)放於次品菲盒.記錄報(bào)表.7.

重復(fù).8.

問題點(diǎn):力過大,未記報(bào)表.2022/12/2771測(cè)試1.

工具及器具:手2023/1/172焊晶振1.

工具及具器具:電烙鐵,錫線,鋁盤,防靜電盒.2.

將晶振倒入防靜電鋁盤中待用.3.

取機(jī)板,插件面朝上平放於臺(tái)面外.4.

雙手同時(shí)取晶振插到晶振位.5.

再用一空板輕壓住剛插晶振,反轉(zhuǎn)過來平放.6.

右手拿烙鐵,左手送錫將晶振焊錫.7.

取焊OK插到盒內(nèi),待目檢.8.

重復(fù).9.

問題點(diǎn):漏焊,擺放不整齊.2022/12/2772焊晶振1.

工具及具器具:2023/1/173SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖12022/12/2773SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖12023/1/174SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖22022/12/2774SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖22023/1/175常見次品及分析改善嚴(yán)重次品:錯(cuò)件,缺件,反向,多件,短路,假焊多數(shù)次品:偏移,少錫,浮高,溢膠,多膠,立碑,燈壞少數(shù)次品:文字不清,破件,多錫,打翻,,側(cè)立,掉件下面以圖片和文字結(jié)合形式具體講解:2022/12/2775常見次品及分析改善嚴(yán)重次品:錯(cuò)件,2023/1/176錯(cuò)件定議:所貼元件與產(chǎn)品要求的元件不完全相符的情況;如電阻貼成電容等.發(fā)生原因:上料物料-----操作員程序錯(cuò)誤-----技術(shù)員爐前,爐后次品補(bǔ)件錯(cuò)誤----修理員預(yù)防措施:上料核對(duì)並記錄,修理補(bǔ)件需確認(rèn)並作“

”符號(hào).便於后工序(ICT/VI)測(cè)試.2022/12/2776錯(cuò)件定議:所貼元件與產(chǎn)品要求的元件2023/1/177缺件定義:要求有零件之處而未貼零件.如30004-008-8062缺R11.發(fā)生原因:貼片機(jī)吸嘴堵塞,未吸到零件而貼片----技術(shù)員吸料坐標(biāo)不好或feeder不良造成未吸著料而貼片----技術(shù)員該零件位置錫漿或膠水過少,零件未粘著----印刷員,機(jī)修Audit位因各種因素弄丟.程序Mountinformation中遺漏,坐標(biāo)錯(cuò)誤,Skip----技術(shù)員2022/12/2777缺件定義:要求有零件之處而未貼零件2023/1/178反向定議:零件方向與要求的有差異.如二極管,IC,電解電容等有極性零件.發(fā)生原因:上料錯(cuò)誤,如Tray中IC反向,Multistick中IC反向等----操作員程序中角度設(shè)定錯(cuò)誤-----技術(shù)員手貼零件貼反-----貼片員2022/12/2778反向定議:零件方向與要求的有差異.2023/1/179多件定議:零件總個(gè)數(shù)大於樣板要求數(shù)量.如:不要求貼件處有零件,無規(guī)律的有零件散佈在板上.發(fā)生原因:程序Mountinformation中多出,該skip點(diǎn)exec----技術(shù)員,如是這種表現(xiàn)為:定點(diǎn),有規(guī)律.貼裝頭上物料在飛行中掉到板上,(未證實(shí))----操作員同技術(shù)員.這種現(xiàn)象表現(xiàn)為:散,無規(guī)律.2022/12/2779多件定議:零件總個(gè)數(shù)大於樣板要求數(shù)2023/1/180短路定義:沒有銅皮連接的兩點(diǎn)及以上連接在一起的現(xiàn)象,或即使有銅皮連接但零件腳錫連接在一起.(要求不連)發(fā)生原因(比較復(fù)雜):錫漿印刷短路或嚴(yán)重偏移----印刷員,機(jī)修貼片坐標(biāo)誤差使零件偏移----操作員,技術(shù)員其它:如錫漿解凍不良,過稀,零件貼裝高度不適,爐溫曲線不符合,鋼綱開孔不理想等.2022/12/2780短路定義:沒有銅皮連接的兩點(diǎn)及以上2023/1/181假焊定義:零件腳與錫漿有接觸但未接合在一起,電氣表現(xiàn)為不通或出現(xiàn)INT現(xiàn)象.或稱虛焊/並把開路歸於該類.發(fā)生原因:零件共面性差或PAD不上錫造成不能很好地與錫漿熔合----工藝分析員PCBPAD不上錫造成不能很好地與零件熔合---工藝分析員錫漿質(zhì)量差,金屬含量低,可焊性差.預(yù)熱區(qū)溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可焊性差鋼綱開孔設(shè)計(jì)小或絲印少錫.2022/12/2781假焊定義:零件腳與錫漿有接觸但未接2023/1/182偏移定義:零件位置超出允許範(fàn)圍.發(fā)生原因:絲印偏移,零件貼正后反而不在錫漿上,過爐后未然正位.貼片坐標(biāo)誤差,或貼片不穩(wěn)定造成零件偏移.PAD設(shè)計(jì)不合理,如:大小不一,左右不對(duì)齊等.PCB工作曲線不正確,溫差過大或綱鏈有震動(dòng)等.(未完全證實(shí),較少發(fā)生)貼片PCB放置時(shí)間太長(zhǎng),錫漿/膠水半固化.2022/12/2782偏移定義:零件位置超出允許範(fàn)圍.2023/1/183少錫定義:焊盤與零件這間錫量低於要求值.發(fā)生原因:鋼綱孔堵塞或印刷機(jī)工作參數(shù)不良造成;錫漿量太少或錫漿活性不足貼片機(jī)吹氣閥不良將錫吹散(未證實(shí))或定位壓片壓到錫漿.如20006-008-8144.人為移動(dòng)因素或爐內(nèi)產(chǎn)生錫珠造成少錫.2022/12/2783少錫定義:焊盤與零件這間錫量低於要2023/1/184浮高定義:元件下表面與PCB表面間隙大于規(guī)定值.發(fā)生原因:貼片零件下表面與PCB之間有雜物(如板碎)阻擋造成浮高;如:B2607-008-8020紙板.貼片高度不當(dāng),使元件未貼緊PCB.PCB固定不平,不穩(wěn)造成貼片傾斜或偏移回焊爐內(nèi)因各種原因造成(極少發(fā)生)2022/12/2784浮高定義:元件下表面與PCB表面間2023/1/185溢膠,拖膠定義:膠水因偏移,過量等導(dǎo)致溢或拖至焊盤上.發(fā)生原因:多膠,偏移膠水吸水大,很稀.印刷后溢下.印刷壓力,速度,脫模,間隙等參數(shù)不良.2022/12/2785溢膠,拖膠定義:膠水因偏移,過量等2023/1/186多膠定義:膠水量過大,甚至漫至焊盤上.發(fā)生原因:鋼綱窗口尺寸過大,鋼板與PCB之間的間隙太大.未接數(shù)擦鋼綱底部,造成多膠.膠水吸水大,很稀.印刷后溢下.2022/12/2786多膠定義:膠水量過大,甚至漫至焊盤2023/1/187立碑定義:再流焊中,片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,稱之為立碑,又稱之為吊橋,曼哈頓現(xiàn)象.發(fā)生原因:總的來講就是元件兩邊的潤(rùn)溫力不平衡.焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如兩邊大小不一.錫膏與錫膏印刷.活性不高或元件的可焊性差.貼片:Z軸方向受力均勻,元件浸入錫中的深淺不一,熔化進(jìn)會(huì)因時(shí)間差異導(dǎo)致兩邊潤(rùn)濕力不夠.另:貼片偏移是直接導(dǎo)致立碑的主要因素.如04701電容.爐溫曲線不正確.溫差大2022/12/2787立碑定義:再流焊中,片式元件經(jīng)常出2023/1/188燈壞燈破:貼片高度值太大,LED受壓過熱后損壞,再有操作中碰撞造成.

Pick<0.0MMMount<-0.2MM燈不亮:目前尚未有真實(shí)原因.(04701)2022/12/2788燈壞燈破:貼片高度值太大,LED受2023/1/189文字不清定義:元件表面文字符號(hào)缺畫,無等.主要為電阻發(fā)生原因:來料表面文字缺劃,或無.吸嘴在吸料與貼片時(shí)的磨損BONDING留有黑膠覆蓋.其它外力磨損.2022/12/2789文字不清定義:元件表面文字符號(hào)缺畫2023/1/190破件定議:元件本體破有裂痕或大面積脫落.發(fā)生原因:來料有破裂現(xiàn)象;貼片機(jī)吸料與貼片高度不當(dāng),或吸嘴無彈性造成對(duì)元件表面壓力太大.其它外力的影響.2022/12/2790破件定議:元件本體破有裂痕或大面積2023/1/191多錫定義:焊盤與零件之間上錫高度超出元件表面.發(fā)生原因:印刷錫漿太厚,太多手工補(bǔ)錫漿太多.2022/12/2791多錫定義:焊盤與零件之間上錫高度超2023/1/192打翻定義:零件背面朝上貼放.如電阻反白,IC8腳朝天等.發(fā)生原因:FEEDER不良致使吸料傾斜或翻件.PCB定位不平致使貼片傾斜或翻件.(較少)吸嘴末端不平致使貼片傾斜或翻件.(較少)料槽太大,零件很松動(dòng),Feeder進(jìn)料時(shí)翻件.2022/12/2792打翻定義:零件背面朝上貼放.如電2023/1/193掉件定義:所貼元件有脫落現(xiàn)象.有膠水跡或熔融錫發(fā)生原因:對(duì)於膠水板而言:固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,膠水量不夠,元件/PCB有污染.另需特別注意浮高易使掉件.對(duì)於錫漿板而言:主要是表現(xiàn)在破件方面.2022/12/2793掉件定義:所貼元件有脫落現(xiàn)象.有膠2023/1/194側(cè)立定義:元件的側(cè)面平貼PCBPAD發(fā)生原因:FEEDER不良致使吸料傾斜或側(cè)立PCB定位不平致使貼片傾斜或側(cè)立.吸嘴末端不平致使貼片傾斜或側(cè)立.2022/12/2794側(cè)立定義:元件的側(cè)面平貼PCBP2023/1/195錫珠定義:在零件側(cè)面或引腳周圍出現(xiàn)的球狀物.發(fā)生原因:溫度曲線不正確;焊膏的質(zhì)量差;印刷與貼片偏;模板的厚度與開口設(shè)計(jì).2022/12/2795錫珠定義:在零件側(cè)面或引腳周圍出現(xiàn)2023/1/196SMT工藝流程2022/12/271SMT工藝流程2023/1/197SMT生產(chǎn)工藝總流程裝前檢查貼裝全檢維修AuditQCAudit測(cè)試入庫目檢VI/ICT測(cè)試印膠(錫)焊接/固化AuditQCAQLNGNGNGOKOKOKOK2022/12/272SMT生產(chǎn)工藝總流程裝前檢查貼裝2023/1/198SMT各生產(chǎn)工藝流程A.絲印工序流程;B.貼片工序流程;C.焊接/固化工序流程;D.全檢工序流程.2022/12/273SMT各生產(chǎn)工藝流程A.絲印工序流2023/1/199A.絲印工序流程:開機(jī)固定PCB及鋼網(wǎng)設(shè)定參數(shù)試印正式印刷目檢NGNG2022/12/274A.絲印工序流程:開機(jī)固定PCB及鋼2023/1/1100B.貼片工序流程:開機(jī)核對(duì)FEEDER站位試產(chǎn)首板生產(chǎn)正式生產(chǎn)核對(duì)生產(chǎn)程式及調(diào)校參數(shù)AuditVI/ICT測(cè)試NGNG2022/12/275B.貼片工序流程:開機(jī)核對(duì)FEEDE2023/1/1101C.焊接/固化工序流程:開機(jī)裝架調(diào)試生產(chǎn)程式及測(cè)試溫度曲線Audit過板2022/12/276C.焊接/固化工序流程:開機(jī)2023/1/1102D.全檢工序流程:望鏡入庫QCAQLPDAuditNGNG2022/12/277D.全檢工序流程:望鏡入庫QCAQL2023/1/1103絲印工序操作規(guī)範(fàn):A.排B面板;B.錫漿攪拌;C.錫漿添加;D.印刷;E.擦鋼綱;F.洗鋼綱和刮刀.G.印刷不良PCB返工.2022/12/278絲印工序操作規(guī)範(fàn):A.排B面板;2023/1/1104A.排B面板1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).將鋁架正面朝上,並平放於臺(tái)面中央.2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數(shù)量以一鋁架的拼板數(shù)為準(zhǔn),不可多取.3).轉(zhuǎn)身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上.4).放於印刷操作員易取處.5).重復(fù)1~4步驟.2022/12/279A.排B面板1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,2023/1/1105B.錫漿攪拌1.

準(zhǔn)備工作:領(lǐng)到錫漿並簽名.2.

具體操作:1).旋開錫漿瓶外蓋,右手打開攪拌機(jī)蓋.2).打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋.3).關(guān)好攪拌機(jī)蓋,調(diào)定時(shí)時(shí)間5分鐘,后按START啟動(dòng).4).待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關(guān)好機(jī)蓋.5).記錄<錫漿攪拌記錄表>2022/12/2710B.錫漿攪拌1.

準(zhǔn)備工作:領(lǐng)到錫2023/1/1106C.錫漿添加1.準(zhǔn)備工作:取下防靜電手鏈

2.具體步驟:1).先按off開關(guān)以停止運(yùn)動(dòng);2).打開機(jī)蓋,打開瓶蓋,同時(shí)伸入鋼綱上方,用手刮刀刮適量錫漿到鋼綱上.Note:

位置必須在印刷範(fàn)圍內(nèi)且無通孔處.3).蓋上錫漿瓶,打下機(jī)蓋.按on以啟動(dòng)機(jī)器準(zhǔn)備印刷.2022/12/2711C.錫漿添加1.準(zhǔn)備工作:取下防靜電2023/1/1107D.印刷1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).伸右手到臺(tái)面上取PCB,Note:不要碰到金手指部分;2).雙手拿PCB的對(duì)角平放到Table上,並固定到位.3).右腳踩腳踏開關(guān),開始印刷.右腳縮回離開腳踏開關(guān).4).待出來並停穩(wěn)后,雙手持PCB對(duì)角將PCB取出.5).檢查印刷是否良好,6).按方向放入貼片機(jī)入口.Note:看顯示器上待板處已有板進(jìn)勿放;另外可放入料架存放待貼.7).重復(fù)1~6步驟.2022/12/2712D.印刷1.準(zhǔn)備工作:雙手拇指,食2023/1/1108E.擦鋼綱1.準(zhǔn)備工作:取下靜電手鏈,按off關(guān)閉機(jī)器動(dòng)作,大步走到開蓋前

2.具體操作:1).用右手打開印刷機(jī)蓋.2).伸右手到臺(tái)面下取無塵紙,左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精

3).右手伸入印刷機(jī)內(nèi)鋼綱底下來回擦拭.

4).擦完后關(guān)下機(jī)蓋,將無塵紙放回原處.按on開關(guān)準(zhǔn)備動(dòng)作.

5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>.

6).繼續(xù)印刷2022/12/2713E.擦鋼綱1.準(zhǔn)備工作:取下靜電手2023/1/1109F.洗鋼綱和刮刀1.準(zhǔn)備工作:取下手指套,防靜電手鏈,備好碎布和酒精.2.具體操作:1).用手刮刀將鋼綱上和機(jī)刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內(nèi).2).右手拿干凈碎布,3).按從外向內(nèi)包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水.4).開孔部分以無塵紙來擦拭,5).再用無塵紙對(duì)內(nèi)外表面再輕擦拭一遍.2022/12/2714F.洗鋼綱和刮刀1.準(zhǔn)備工作:取下2023/1/1110G.印刷不良PCB返工.工具及器具:無塵紙，酒精，超聲波清洗機(jī)．具體操作：用無塵紙擦出錫漿,(注意不要擦到金手指部位)送超聲波清洗,取出待干后,重新印刷.問題點(diǎn):發(fā)現(xiàn)不良再次印刷下機(jī),或未經(jīng)超聲波清洗.2022/12/2715G.印刷不良PCB返工.工具及器具:2023/1/1111與絲印有關(guān)的工作指引<<錫漿/膠水管制>><<錫膏及膠水印刷>><<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2022/12/2716與絲印有關(guān)的工作指引<<錫漿/膠水管2023/1/1112<<錫漿/膠水印刷>>1.錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上,嚴(yán)禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收水汽及凝結(jié)水汽.2.將回溫的錫膏在攪拌機(jī)上攪拌3~5分鐘(不開蓋)后再使用.3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后才用.2022/12/2717<<錫漿/膠水印刷>>1.錫膏和膠2023/1/1113接上頁4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混用5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左右),保證印刷1小時(shí)后應(yīng)添加,以免吸水及活化劑揮發(fā).6.調(diào)絲印機(jī)或手印機(jī)時(shí),準(zhǔn)備專用調(diào)機(jī)PCB.7.100%檢查印刷質(zhì)量---參照<<絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈后才能復(fù)印(清潔劑為酒精或8300洗機(jī)水).2022/12/2718接上頁4.不同廠牌及不同成分的錫膏,2023/1/1114接上頁8.千萬不能在未洗干凈后重復(fù)印刷,每印5~10片后,清洗鋼綱背面(用無塵紙),以免膠水,錫膏汙染PCB.9.清除綱孔殘留錫膏,膠水時(shí)不能用比鋼綱硬的利器挖孔,可用風(fēng)槍吹,無塵紙浸洗洗水擦洗及比鋼綱軟的工具挖孔.10.印刷后的板要在1小時(shí)內(nèi)貼片及過回流爐,千萬不能將印刷后及貼片后的板擱在回流爐上,用擱架存放.2022/12/2719接上頁8.千萬不能在未洗干凈后重復(fù)印2023/1/1115接上頁11.EKRA絲印機(jī)操作:1.開機(jī)前檢查:A.氣壓5~6bar;B.電壓220V;C.印臺(tái)內(nèi)無異物.2.設(shè)定印刷條件,保證錫膏,膠水能在刮刀前滾動(dòng),刮刀后綱面干凈.

A.刮刀壓力:0.5~0.8bar;B.刮刀速度:有小於0.65mm腳距的IC的錫膏印刷15~30mm/秒.其它印刷,30~80mm/秒.

C.PCB與鋼綱間距:0~0.2mm,不能負(fù)數(shù).2022/12/2720接上頁11.EKRA絲印機(jī)操作:2023/1/1116<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2022/12/2721<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>2023/1/1117接上頁2022/12/2722接上頁2023/1/1118PD955PY黃膠資料說明

PD955PY貼片膠是一種熱固性,單一組分,不含溶劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(shù)(SMT)以及祼裝其板應(yīng)用而開發(fā),研制的專用膠水.其液流性質(zhì)特別適合於厚膜模板的印刷應(yīng)用.PD955PY貼片膠的特點(diǎn)1.理想的,高點(diǎn)狀的及極好連續(xù)性的膠點(diǎn).2.特別為厚模板印刷而開發(fā)3.濕潤(rùn)狀態(tài)粘度非常高,能防止擺放零件時(shí)造成的2022/12/2723PD955PY黃膠資料說明2023/1/1119接上頁移位.4.膠點(diǎn)形狀穩(wěn)定.5.對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的及對(duì)難於膠貼的零件有極好的粘附性.6.非常低吸濕性.在快速升溫及非常短時(shí)間的固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠.7.表面絕緣電阻值(SIR)高.物理特性:2022/12/2724接上頁移位.2023/1/1120接上頁顏色:黃色比重:1.2g/c.c.均勻性:所有顆粒<50um粘附性:在室溫下>=25N/mm2測(cè)試方法:將銅釘放置在SO元件(以低壓材料封裝)上,在設(shè)定為5min/125攝氏度的常規(guī)烘箱內(nèi)進(jìn)行固化.2022/12/2725接上頁顏色:黃色2023/1/1121接上頁粘度:使用範(fàn)圍:該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷.切應(yīng)變速度D粘度上升曲線[Pa.s]PD955PY3060-902022/12/2726接上頁粘度:切應(yīng)變速度D2023/1/1122接上頁固化標(biāo)準(zhǔn)固化條件為:125攝氏度/3分最高固化溫度不應(yīng)超過200攝氏度.下表提供最短*固化時(shí)間與固化溫度的相應(yīng)關(guān)系:*理想的固化條件視乎所用的固化爐而定.溫度(攝)100125150180時(shí)間(分)831.512022/12/2727接上頁固化溫度(攝)100125152023/1/1123接上頁清洗:固化前:為避免清洗媒介對(duì)模板框架上的膠水造成侵蝕，應(yīng)使用特別設(shè)計(jì)的清洗劑，例如：ZestronSD300.

假如模板有嚴(yán)重的膠水積聚現(xiàn)象,建設(shè)使用ZestronES200進(jìn)行預(yù)先清洗,然后用ZestronSD300進(jìn)行最后清洗.固化后:由於固化后的膠水殘余的熱塑性,可以2022/12/2728接上頁清洗:2023/1/1124接上頁先用熱力(利用熱風(fēng))將膠水固化點(diǎn)加熱至100攝氏度以上,便可以輕易更換失效的元件.在移去元件后(利用扭力),對(duì)剩余膠水繼續(xù)加熱,再用銳器將它清除.儲(chǔ)存:儲(chǔ)存時(shí)間:6個(gè)月,在貯存溫度為5~12攝氏度的冷藏器內(nèi).注意:應(yīng)避免儲(chǔ)存在高於30攝氏度的環(huán)境.2022/12/2729接上頁先用熱力(利用熱風(fēng))將膠2023/1/1125膠水板爐溫曲線2022/12/2730膠水板爐溫曲線2023/1/1126貼片工序操作規(guī)範(fàn)Feeder的裝料與拆卸;上站臺(tái)及下站臺(tái);接料帶;在線核對(duì)物料;2022/12/2731貼片工序操作規(guī)範(fàn)Feeder的裝料與2023/1/1127Feeder的裝料與拆卸工具及器具:FEEDER.物料具體操作:裝:將feeder平放於臺(tái)面上,以標(biāo)簽朝上裝放料盤,壓起feeder卡梢,將料帶穿入對(duì)好齒位,料帶從上面抽出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間.拆:將feeder平放於臺(tái)面上,鬆開收帶輪中間的料帶,壓下feeder卡梢,抽出料帶,取下料盤.復(fù)位卡梢.2022/12/2732Feeder的裝料與拆卸工具及器具:2023/1/1128上站臺(tái)及下站臺(tái)工具及器具:料車具體操作:上站:為從料車上到機(jī)臺(tái)上.一手握feeder手柄,一手持前端對(duì)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR亮綠燈表示到位.下站:為機(jī)臺(tái)上到料車上.同樣一手握feeder手柄,一手持先將前端拉起,取出后對(duì)準(zhǔn)料車垂直兩孔放入並壓好前端.2022/12/2733上站臺(tái)及下站臺(tái)工具及器具:料車2023/1/1129接料帶工具及器具:剪刀,SMDDoubleSplice具體操作:待機(jī)臺(tái)物料快用盡,取出原料盤,抽出料帶,用剪刀齊最后一顆料后圓孔中點(diǎn)剪去.然后抽出新物料首端,也齊第一顆料后圓孔剪去,撕去接料帶保護(hù)膜,先接一料帶端,再對(duì)齊接好任一端,最后折到另一面粘上,撕去膠片即可.2022/12/2734接料帶工具及器具:剪刀,SMDD2023/1/1130在線核對(duì)物料工具及器具:<feederlist>,筆具體操作:一手拿<feederlist>,一手輕托料盤(有時(shí)須先將料盤轉(zhuǎn)動(dòng)使標(biāo)簽易於觀看)彎腰,接須序一一核對(duì).記錄<換料記錄表>,發(fā)現(xiàn)不對(duì),立即停拉處理.2022/12/2735在線核對(duì)物料工具及器具:<feed2023/1/1131與貼片有關(guān)的工作指引<<貼片機(jī)操作工作指引>><<換料工作指引>><<VT/ICT測(cè)試工作指引>>2022/12/2736與貼片有關(guān)的工作指引<<貼片機(jī)操作工2023/1/1132SMT對(duì)貼片機(jī)的要求貼裝坐標(biāo)精度滿足要求貼裝速度滿足生產(chǎn)要求穩(wěn)定,無故障,連續(xù)生產(chǎn).我們知道:品質(zhì)是生產(chǎn)出來的,而不是檢驗(yàn)出來的.所以,貼片機(jī)的運(yùn)行好壞關(guān)系重大.2022/12/2737SMT對(duì)貼片機(jī)的要求貼裝坐標(biāo)精度滿足2023/1/1133技巧與規(guī)則爐前檢查的標(biāo)準(zhǔn):大部分按<<爐后檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)>>,其中少錫部分參照<<錫漿/膠水絲印品質(zhì)檢查基準(zhǔn)>>什麼狀態(tài)需要調(diào)機(jī)或需要觀察:缺件,錯(cuò)件,反向:立即調(diào)機(jī).翻件:觀察,連續(xù)兩個(gè)則調(diào)機(jī).偏移:爐后發(fā)現(xiàn)有該件偏移則要調(diào)機(jī).少錫:爐后發(fā)現(xiàn)2pcs,則要觀察.2022/12/2738技巧與規(guī)則爐前檢查的標(biāo)準(zhǔn):大部分按2023/1/1134工藝員的重要地位管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必須時(shí)刻掌握線上品質(zhì)作出判斷,是要調(diào)機(jī),是要觀察.不斷的要求技術(shù)人員解決,直到不再發(fā)生為止,並要最大限度的少產(chǎn)次品.也就是說他們肩負(fù)品質(zhì)的大任.什麼可以接受不用調(diào)機(jī):除非爐后沒有次品!2022/12/2739工藝員的重要地位管理者不能秒秒都在同2023/1/1135焊接/固化工序操作規(guī)範(fàn)爐前檢查,放板過爐爐后撿板爐溫測(cè)試2022/12/2740焊接/固化工序操作規(guī)範(fàn)爐前檢查,放板2023/1/1136爐前Audit,放板過爐工具及器具:防靜電手鏈,手指套或手套,筆.從機(jī)器中出來的機(jī)板流至中檢臺(tái)停止后,用手水平平移取出檢查.檢查ok后水平輕放到軔道上或綱鏈上.不良板放入料架送修理位.重復(fù).Note:手不要接觸到錫漿和零件.6.問題點(diǎn):次品板未送修理位.2022/12/2741爐前Audit,放板過爐工具及器具:2023/1/1137爐后集板工具及器具:手套,防靜電手鏈,防靜電盒(料架)準(zhǔn)備工作:戴好靜電手鏈,手套

看見機(jī)板出來到出口處時(shí),用右手撿起.按統(tǒng)一方向?qū)宀宓椒漓o電盒內(nèi).待目檢.如大堆機(jī)可用料架收集,擺放整齊

重復(fù)第3.4.步.Note:輕拿輕放,不可重疊,不可亂放.問題點(diǎn):疊板,擺放不整齊.

2022/12/2742爐后集板工具及器具:手套,防靜電2023/1/1138爐溫測(cè)試工具及器具:測(cè)溫PCB,帶熱電偶操作要領(lǐng):按方向?qū)犭娕疾宓綑C(jī)臺(tái)座上,打開電腦測(cè)溫模式,放入測(cè)溫PCB,(不再放入生產(chǎn)板).按START開始測(cè)溫,記錄速率為1次/秒到達(dá)末端按STOP停止.拉回測(cè)溫板,冷卻后卷好.分析曲線,存檔.2022/12/2743爐溫測(cè)試工具及器具:測(cè)溫PCB,帶2023/1/1139焊錫的簡(jiǎn)介焊錫在今日電子產(chǎn)品中我們常將其作為結(jié)合材料的主成份.但在一般產(chǎn)業(yè)界的工程師或者是屬於專業(yè)領(lǐng)域的銷售工程師仍對(duì)此產(chǎn)品有一知半解的疑慮.今天借此機(jī)會(huì)將焊錫的基本特性做一簡(jiǎn)易敘述以使各位能以最短的時(shí)間獲得最正確的概念,唯有良好的概念才可制造出最佳的產(chǎn)品.焊錫在運(yùn)用時(shí)我們將其概分為軟焊與硬焊兩種.這中間我們以溫度來分別,在熔接溫度427C以上者我們稱之為硬焊,反之我們稱之為軟焊.各位在此章節(jié)我們只針對(duì)SMT的軟焊制程加以解釋說明.首先,再講解焊錫前我們列出以下幾種重點(diǎn)與各位共同討論交流.2022/12/2744焊錫的簡(jiǎn)介焊錫在今日電子產(chǎn)品中我們常2023/1/11401.焊錫的組成(Content)a.組成比

b.合金(Alloy)-------Sn63Pb37(金屬冶金圓,金屬特性表)--------Sn62/Pb36/Ag2粉末(Powder)-----粒度(金屬粉末

SEM圖形)--------形狀(規(guī)則形,非規(guī)則形)c.促焊劑(Flux)------內(nèi)容組成

-------鬆脂(Rosin)----------(鬆香結(jié)構(gòu)圖)

2022/12/27451.焊錫的組成(Content)a.2023/1/1141接上頁-------臘劑(Wax)-------晃動(dòng)劑(Thixrophy)--------活性劑(Activated)-------RMA&RA--------其它(Others)2022/12/2746接上頁-------2023/1/11422.焊錫的粘度(Viscosity)粘度的規(guī)格(Brookfield,Malcom)粘度的單位與兩者之間的關(guān)系與測(cè)試特性

2022/12/27472.焊錫的粘度(Viscosity)2023/1/11433.焊錫的印刷特性(PrintAbility)滾動(dòng)性(Rolling)成形性(Molding)2022/12/27483.焊錫的印刷特性(PrintAb2023/1/11444.鋼板的加工簡(jiǎn)述(Musk)在鋼板的制程中,我們所接觸到的有以下兩種加工方法:蝕刻與鐳射.但大多數(shù)的使用都仍不知其中的差別.以前者而言,因?yàn)槭抢没瘜W(xué)藥劑等酸類將鋼板侵蝕而制成,故對(duì)於孔壁的光滑均一性,但唯一的一點(diǎn)是直角的加工比較不易.鐳射的鋼板是以光束的加工方式將鋼板切割開來,其切面有如被瞬間撕裂的斷面,在加工直角時(shí)較前者輕易許多,后者的加工時(shí)間快,成本代廉是受到廣泛使用的最大主因.2022/12/27494.鋼板的加工簡(jiǎn)述(Musk)在鋼2023/1/11455.焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系(Printer)A.印刷速度(Speed)c.印刷壓力(Force)b.脫模時(shí)間(Snap-Off)d.鋼板間隙(Clearance)2022/12/27505.焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系(Printe2023/1/1146溫度曲線(Profile)2022/12/2751溫度曲線(Profile)2023/1/1147Profile4區(qū)解析1區(qū)---預(yù)熱區(qū)2區(qū)---恆溫區(qū)3區(qū)---回焊區(qū)4區(qū)---冷卻區(qū)2022/12/2752Profile4區(qū)解析1區(qū)---預(yù)熱2023/1/11481區(qū)---預(yù)熱區(qū)2022/12/27531區(qū)---預(yù)熱區(qū)2023/1/11492區(qū)---恆溫區(qū)此區(qū)是reflow中最重要的一段,依我們?cè)诟鞣N狀況之下所作的測(cè)試,得知2區(qū)若無法有效的控制,板則基板的光澤,flux殘?jiān)?爬錫性,焊錫的擴(kuò)散性皆會(huì)有明顯的現(xiàn)象可判斷的出來.嚴(yán)格說來2區(qū)的溫度設(shè)定可為150~170攝氏度,時(shí)間約為60~120秒之間.在此區(qū)的溫度設(shè)定部分,以往的研討會(huì)與其他商品的特性比較上,曾經(jīng)有學(xué)員提出問題“為何要將溫度設(shè)定在150攝氏度來進(jìn)行預(yù)熱工程?”2022/12/27542區(qū)---恆溫區(qū)此區(qū)是reflow中2023/1/1150接上頁針對(duì)此點(diǎn)亦有更詳細(xì)的資料另述,在此簡(jiǎn)單的敘述如下:因焊錫膏的flux中約有含量60%的固形量存在,一般其成份是鬆香(Rosin),此鬆香的成份分子中有天然的活性劑,經(jīng)分析知到鬆香會(huì)於溫度150攝氏度時(shí)將活性劑釋放出來,以清除基本板上的酸化物質(zhì),但當(dāng)溫度到達(dá)300攝氏度時(shí),則此活性會(huì)於瞬間消失的無影無蹤,2022/12/2755接上頁針對(duì)此點(diǎn)亦有更詳細(xì)的資料2023/1/1151接上頁有如一灘水存在於板面上,又當(dāng)板面的溫度降回到常溫時(shí),鬆香的天然活性又會(huì)恢復(fù)了,在此你是否感覺到焊錫奧妙呢?在此區(qū)需要特別注意的是IC腳端的fillet曲線,零件的錫球,flux的殘?jiān)F(xiàn)象.2022/12/2756接上頁有如一灘水存在於板面上,2023/1/11523區(qū)---回焊區(qū)融熔區(qū)或稱共晶融熔區(qū),由此可知在3區(qū)是利用融熔的焊錫共晶特性來進(jìn)行焊接工程,一般其建議溫度與時(shí)間為183攝氏度/35~40Sec.此點(diǎn)的金屬狀態(tài)是許多工程師想知道的部份,183攝氏度時(shí)的鉛錫合金狀態(tài),有如我們?nèi)粘Ｋ鹊难┛?有液態(tài)的水亦有固態(tài)的冰共存,液態(tài)合金與固態(tài)合金共存的狀態(tài),若在此時(shí)既將溫度降低則會(huì)發(fā)生錫2022/12/27573區(qū)---回焊區(qū)融熔區(qū)或稱共晶融熔區(qū)2023/1/1153接上頁點(diǎn)有如釋迦牟尼的頭一般坑坑疤疤,可以調(diào)整高溫來改善此現(xiàn)象.另外,此區(qū)的建議最高溫度為共晶溫度+30~50攝氏度.若為兩面板制程時(shí),則盡量以低溫來進(jìn)行加工可使得制程的成本降低`提高制造產(chǎn)能.若為軟板,以作者參考日系工廠`國(guó)內(nèi)數(shù)家大廠的經(jīng)驗(yàn)則建議以特殊的治具來加工是較有效率的.2022/12/2758接上頁點(diǎn)有如釋迦牟尼的頭一般2023/1/11544區(qū)---冷卻區(qū)只要是溫度降至183攝氏度以下時(shí)我們都通稱為冷卻區(qū).