手機(jī)焊接培訓(xùn)教材課件

周石獻(xiàn)2015.9.24手機(jī)焊接培訓(xùn)教材品質(zhì)中心周石獻(xiàn)2015.9.24手機(jī)焊接培訓(xùn)教材品質(zhì)中心目錄123456烙鐵的構(gòu)造介紹烙鐵清洗方法與保養(yǎng)焊接材料介紹焊接工藝方法焊接的品質(zhì)要求焊接的不良處理Ⅳ-1/53目錄123456烙鐵的構(gòu)造介紹烙鐵清洗方法與保養(yǎng)焊接材料介紹第一章節(jié)烙鐵的構(gòu)造介紹Chapter

1Ⅳ-2/53第一章節(jié)烙鐵的構(gòu)造介紹Chapter1Ⅳ-2/531.1

烙鐵的構(gòu)成介紹

調(diào)溫按鈕

烙鐵海綿

支架

烙鐵手柄電源開(kāi)關(guān)

溫度顯示屏

烙鐵主體Ⅳ-3/531.1烙鐵的構(gòu)成介紹調(diào)溫按鈕烙鐵海綿支架烙鐵手柄電1.2

烙鐵的構(gòu)成介紹變壓器電路板上蓋下蓋上蓋及下蓋是防靜電變壓器為220-240伏特電源的構(gòu)造Ⅳ-4/531.2烙鐵的構(gòu)成介紹變壓器電路板上蓋下蓋上蓋及下蓋是1.3烙鐵手柄構(gòu)成介紹我們一起來(lái)了解一下烙鐵手柄的構(gòu)造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的加熱管(Heater)

加熱管外殼(HeaterCover)手柄電源線烙鐵頭烙鐵頭加熱保護(hù)管接地線連接外殼加熱管接地線連接彈簧手柄Ⅳ-5/531.3烙鐵手柄構(gòu)成介紹我們一起來(lái)了解一下烙鐵手柄的構(gòu)造1.4

常見(jiàn)的烙鐵頭介紹烙鐵頭的類(lèi)型常見(jiàn)的烙鐵頭類(lèi)型有錐形（尖頭）、刀形、馬蹄形還有一字形也可稱(chēng)為鑿形的烙鐵頭。Ⅳ-6/531.4常見(jiàn)的烙鐵頭介紹烙鐵頭的類(lèi)型常見(jiàn)的烙鐵頭類(lèi)型有錐形（1.5

烙鐵使用注意事項(xiàng)焊錫烙鐵電源必須安裝地線（Earth）人體有

10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在200V以上就會(huì)被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長(zhǎng)發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的必須要有零錢(qián)200V以上不可以留長(zhǎng)發(fā)Earth扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地Ⅳ-7/531.5烙鐵使用注意事項(xiàng)焊錫烙鐵電源必須安裝地線（Earth1.6烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（1）Ⅳ-8/531.烙鐵溫度預(yù)設(shè)定控制面板注意事項(xiàng)：A.使用時(shí)先將溫度先行設(shè)立在200℃左右預(yù)熱，當(dāng)溫度到達(dá)后再設(shè)定至300℃；B.當(dāng)溫度到達(dá)300℃時(shí)須實(shí)時(shí)加錫于烙鐵頭、待穩(wěn)定3～5分鐘后，即檢測(cè)溫度是否標(biāo)準(zhǔn)；C.確定無(wú)異常后再設(shè)定于所需之工作溫度。每按UP鍵1次對(duì)應(yīng)設(shè)定溫度將上升1攝氏度、一次類(lèi)推、預(yù)設(shè)定所需工作溫度。每DOWN鍵1次對(duì)應(yīng)設(shè)定溫度將下降1攝氏度、一次類(lèi)推、預(yù)設(shè)定所需工作溫度。跟據(jù)控制面板溫度-刻度線對(duì)應(yīng)基準(zhǔn)值、旋轉(zhuǎn)調(diào)解旋鈕（順時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定溫度逐暫升高、逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定溫度逐暫降低）預(yù)調(diào)所需工作溫度。1.6烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（1）Ⅳ-8/531.烙鐵1.7烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（2）2.烙鐵溫度

檢測(cè)

HAKKO191烙鐵溫度測(cè)量?jī)x

生產(chǎn)實(shí)際烙鐵測(cè)量?jī)x值烙鐵溫度檢測(cè)中（正在向測(cè)量?jī)x-感溫線上加錫）提示：烙鐵溫度測(cè)量?jī)x的校驗(yàn)、每年校驗(yàn)一次、經(jīng)校驗(yàn)合格后的烙鐵溫度測(cè)量?jī)x才能用于正常生產(chǎn)中烙鐵溫度的檢測(cè)注意：

A.上圖烙鐵溫度與實(shí)際檢測(cè)溫度一致.

B.當(dāng)烙鐵預(yù)設(shè)定溫度與實(shí)際檢測(cè)溫度不符時(shí)、適當(dāng)調(diào)整烙鐵設(shè)定溫度、以實(shí)際測(cè)量值為準(zhǔn)（確保烙鐵設(shè)定溫度和實(shí)際檢測(cè)溫度值符合所需工作溫度范圍要求）。常溫下烙鐵溫度測(cè)量?jī)x的顯示溫度Ⅳ-9/531.7烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（2）2.烙鐵溫度檢測(cè)第二章節(jié)烙鐵清洗方法與保養(yǎng)Chapter2

Ⅳ-10/53第二章節(jié)烙鐵清洗方法與保養(yǎng)Chapter2Ⅳ-10/532.1烙鐵頭構(gòu)造介紹電氣銅鍍金部:對(duì)Tip壽命有直接影響.

1)Tip溫度高的時(shí)候.

2)使用時(shí)溫度范圍寬的情況

3)長(zhǎng)期插電時(shí)鍍金部疲勞鍍金層脫離縮短壽命

鐵鍍金:溫度高或長(zhǎng)期使用鐵被氧化與錫粘接不好就無(wú)法焊錫

(Cr)+α鍍金部:防止錫上升的作用鎘(Cr)+α鍍金脫掉時(shí)錫會(huì)向上移動(dòng)影晌焊錫作業(yè)？？？？？電器銅鍍金鎘(Cr)+α鍍金預(yù)備焊錫鐵鍍金(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因:烙頭溫度高鎘(Cr)+α鍍金層脫掉.

(鎘(Cr)+α鍍金氧化時(shí)

300℃時(shí)開(kāi)始

450℃急速氧化)

烙鐵頭反復(fù)清洗(高溫→冷卻)時(shí)金屬疲勞，鍍金層會(huì)脫掉。使用高活性

Flux時(shí)鎘(Cr)+α鍍金層被腐蝕、脫離，會(huì)侵入錫珠。<烙鐵頭構(gòu)造>錫珠Ⅳ-11/532.1烙鐵頭構(gòu)造介紹電氣銅鍍金部:對(duì)Tip壽命有直接影響.2.2海綿加水要求烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.Ⅳ-12/532.2海綿加水要求烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速2.3

烙鐵頭的清洗方法烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞Ⅳ-13/53正確烙鐵清洗參考圖：2.3烙鐵頭的清洗方法烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫保護(hù).焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

Ⅳ-14/532.4

烙鐵頭的保養(yǎng)方法焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫保護(hù).焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必2.5

烙鐵頭清洗溫度變化（1）海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下將到

100℃左右，

溫度上升過(guò)慢，作業(yè)進(jìn)度慢，焊錫強(qiáng)度不良發(fā)生.350℃時(shí)間<烙鐵頭清洗時(shí)間和溫度關(guān)系圖>烙鐵溫度3~4滴水的烙鐵溫度變化曲線(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快)水多的時(shí)候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢)300℃100℃要養(yǎng)成控制海綿上時(shí)常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.Ⅳ-15/532.5烙鐵頭清洗溫度變化（1）海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下2.6.烙鐵頭的溫度變化（2）烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程度對(duì)焊錫性影響很大通過(guò)圖了解一下.時(shí)間烙鐵頭部溫度為370℃，但實(shí)際焊錫溫度在

290~340℃之間烙鐵頭溫度比實(shí)際溫度高的原因是在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時(shí)可提高烙鐵頭溫度，但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良.溫度℃烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍約2~3秒370接觸頭卡住時(shí)(沒(méi)有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵)290~340烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵)100~150Flux活性溫度及母材預(yù)熱溫度焊錫溫度范圍以外時(shí)不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點(diǎn)Ⅳ-16/532.6.烙鐵頭的溫度變化（2）烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程第三章節(jié)焊接材料介紹Chapter3

Ⅳ-17/53第三章節(jié)焊接材料介紹Chapter3Ⅳ-17/533.1

焊接錫絲介紹Ⅳ-18/53焊錫絲的分類(lèi)

按成份不同可分為：有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲有鉛焊錫絲﹕Sn/Pb=63/3763%的錫﹐37%的鉛無(wú)鉛焊錫絲﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.596.5%的錫.3.0%的銀.0.5%的銅有鉛焊錫絲焊接溫度為：300±15℃

無(wú)鉛焊錫絲

焊接溫度為：350±20℃

無(wú)鉛錫絲有鉛錫絲3.1焊接錫絲介紹Ⅳ-18/53焊錫絲的分類(lèi)無(wú)鉛錫3.2

認(rèn)識(shí)焊接元件&正負(fù)極識(shí)別常見(jiàn)的焊接零件有:引線式﹕MIC(麥克風(fēng))﹑SPK、馬達(dá)、FM天線。FPC式﹕CAMERA(攝像頭)﹑LCD(顯示屏)管腳式﹕LED燈(手電筒燈)實(shí)物展示分別如下圖片﹕Ⅳ-19/533.2認(rèn)識(shí)焊接元件&正負(fù)極識(shí)別常見(jiàn)的焊接零件有:引線式Ⅳ-20/53極性識(shí)別﹕引線紅色或黃色的代表正(+)極﹐黑色或藍(lán)色的代表負(fù)極(–)。MIC馬達(dá)SPKFM天線3.3

引線焊接元件認(rèn)識(shí)Ⅳ-20/53極性識(shí)別﹕引線紅色或黃色的代表正(+)極﹐黑Ⅳ-21/533.4

FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)管腳式焊接元件﹕LCDCAMERA燈管小邊銀塊為正極（+）大邊銀塊為正極（-）3.4

FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)FPC式焊接元件﹕Ⅳ-21/533.4FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)管腳式焊接元件第四章節(jié)焊接工藝方法Chapter4

Ⅳ-22/53第四章節(jié)焊接工藝方法Chapter4Ⅳ-22/53Ⅳ-23/534.1焊接的工位設(shè)備擺放Ⅳ-23/534.1焊接的工位設(shè)備擺放Ⅳ-24/534.2手工的焊接基本姿勢(shì)要求要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)錫絲握法烙鐵握法拖焊作業(yè)時(shí)點(diǎn)焊作業(yè)時(shí)40~5030~40錫絲露出40~50mm錫絲露出

30~40mmⅣ-24/534.2手工的焊接基本姿勢(shì)要求要得到良好的焊Ⅳ-25/534.3手工焊接基本流程焊接FPC主要順序?yàn)椋篎PC粘貼對(duì)位送錫拖焊外觀檢查電性檢查焊接返工OKNGNG焊接引線元件主要順序?yàn)椋汉副P(pán)加錫點(diǎn)焊引線外觀檢查電性檢查焊接返工OKNGNGⅣ-25/534.3手工焊接基本流程焊接FPC主要順序?yàn)槭止ず稿a作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。準(zhǔn)備放置元件引線將線頭點(diǎn)入錫點(diǎn)內(nèi)取回烙鐵頭外觀檢查確認(rèn)焊錫位置及正負(fù)極同時(shí)準(zhǔn)備焊錫將引線放置錫點(diǎn)上待焊接紅色對(duì)應(yīng)焊盤(pán)+黑色對(duì)應(yīng)焊盤(pán)-烙鐵點(diǎn)融錫點(diǎn)將線頭移入錫點(diǎn)，線頭不可外漏按正確的角度取回烙鐵、要注意取回烙鐵的速度和方向注意焊點(diǎn)圓滑飽滿、不可有錫尖、橋接、周邊元件連錫45o3±1秒焊盤(pán)加錫按正確角度將錫絲往烙鐵頭在焊盤(pán)送入足夠的錫量+-30o45o45oⅣ-26/534.4手工引線的焊接方法作業(yè)步驟：手工焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。準(zhǔn)備放置Ⅳ-27/534.5手工FPC的焊接方法（1）FPC對(duì)位要求：粘貼對(duì)位前應(yīng)先檢查FPC與PCB板是否有光潔和氧化；將FPC雙面膠撕掉，對(duì)位粘貼在PCB金手指板上，注意粘貼后，PCB焊盤(pán)須漏出1.0mm左右的線腳。方便上錫。Ⅳ-27/534.5手工FPC的焊接方法（1）FPC對(duì)位１.時(shí)間：烙鐵上錫，烙鐵頭必須放在FPC和焊盤(pán)上拖動(dòng)，同一位置時(shí)間控制在2~3S之間每一極性,使FPC和焊盤(pán)充分受熱，可有效的防止虛焊;2.位置：烙鐵頭斜刀面必須平貼在FPC和焊盤(pán)上；烙鐵刀面與PCB板金手指傾斜方向大概30度左右；烙鐵頭中心與FPC中心大致重合。Ⅳ-28/534.6手工FPC的焊接方法（2）主要控制時(shí)間和位置：加錫拖焊１.時(shí)間：烙鐵上錫，烙鐵頭必須放在FPC和焊盤(pán)上拖動(dòng)，同一位Ⅳ-29/534.7手工FPC的焊接方法（3）送錫拖焊主要控制四點(diǎn)：１.時(shí)間：一般建議拖焊時(shí)間以３S/烙鐵頭長(zhǎng)度來(lái)計(jì)算，大概在４～１０S之間；２.溫度：350～３70度.３.送錫位置：錫的位置以烙鐵頭中間偏向焊盤(pán)為好；４.力度：烙鐵頭與工件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，以對(duì)FPC金手指不造成損傷為原則。烙鐵往下拖焊拖焊同時(shí)目檢此位置Ⅳ-29/534.7手工FPC的焊接方法（3）送錫拖焊主Ⅳ-30/534.8手工FPC的焊接方法（4）外觀檢查（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形;（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松漬;（3）要有線腳，而且線腳清晰可見(jiàn)，不可有連錫現(xiàn)象;（4）FPC外形可見(jiàn)錫的流動(dòng)性好;（5）錫將整個(gè)FPC腳包圍。Ⅳ-30/534.8手工FPC的焊接方法（4）外觀檢查（必須將焊盤(pán)和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱焊盤(pán)和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良4.9插件針腳焊錫方法(×)(○)(○)(×)只有被焊端加熱只有焊盤(pán)加熱被焊端與焊盤(pán)一起加熱PCB銅箔PCB銅箔PCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔銅箔銅箔Ⅳ-31/53手機(jī)PCB板常見(jiàn)插件式焊接就是LED手電筒燈必須將焊盤(pán)和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫操作步驟確定元件是否有方向在焊點(diǎn)一端加錫借助鑷子取放元件定位元件在另一端焊接加錫重焊定位焊點(diǎn)注意事項(xiàng)1.烙鐵頭不允許接觸元件本體、以免損壞元件性能。2.溫度控制符合焊接工藝要求（無(wú)鉛&有鉛）。Ⅳ-32/534.10Chip元件的焊接方法操作步驟注意事項(xiàng)Ⅳ-32/534.10Chip元件的焊接虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象4.11(IC)部品焊錫方法

IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC種類(lèi)（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段:IC焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線定位.

IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段:拉動(dòng)焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時(shí)加少量FIUX)

注意:周?chē)信鲎驳牟课灰⒁饧雍稿a拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力<烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回Ⅳ-33/53手機(jī)焊接培訓(xùn)教材虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）Ⅳ-34/534.12

錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲Ⅳ-35/534.13

焊接注意事項(xiàng)及要求A.作業(yè)前須檢查被焊接點(diǎn)的前期作業(yè)是否OK;B.注意焊接物的材料特性,須掌控好時(shí)間;C.注意被焊接點(diǎn)的位置,不可燙壞其它組件及產(chǎn)品部件;D.烙鐵頭務(wù)必干凈;E.加錫不宜過(guò)快,注飛濺錫珠或殘錫段,若有須自行清理;F.錫液加熱時(shí)間不能太長(zhǎng),加熱太久會(huì)造成大松香,溢于焊點(diǎn)周?chē)纬伤上銐K,另外焊點(diǎn)錫液易膏狀,凝固后酷似冷焊有損焊點(diǎn)品質(zhì);G.移開(kāi)烙鐵時(shí)注意烙鐵頭余錫不要掉在臺(tái)面或PCB面;H.焊點(diǎn)未完全凝固不可移動(dòng)焊點(diǎn);I.作業(yè)后需檢查焊點(diǎn)品質(zhì)(無(wú)虛焊、冷焊、包焊、漏焊、空焊、短路、錫渣等不良現(xiàn)象)；J．一站多個(gè)焊點(diǎn)作業(yè)務(wù)必有固定順序；Ⅳ-35/534.13焊接注意事項(xiàng)及要求A.作業(yè)前須檢查第五章節(jié)焊接的品質(zhì)要求Chapter5

Ⅳ-36/53第五章節(jié)焊接的品質(zhì)要求Chapter5Ⅳ-36/53

導(dǎo)電不通5.1

手工焊接質(zhì)量要求Ⅳ-37/53焊接質(zhì)量檢查

1.目視檢查：

主要從外觀上檢查焊接的產(chǎn)品是否存在缺陷。

2.手觸檢查

主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)，焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子夾住元器件引線，

輕輕拉動(dòng)時(shí)有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象

3.通電檢查通電檢查短路

斷路時(shí)通時(shí)斷焊接，焊斜飛濺焊錫開(kāi)路裂，虛焊，插座接觸不良等導(dǎo)線斷線，焊盤(pán)脫落等導(dǎo)電5.1手工焊接質(zhì)量要求Ⅳ-37/53焊接質(zhì)量檢查5.2

對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求Ⅳ-38/531.可靠的電氣連接2.足夠的機(jī)械強(qiáng)度3.光潔整齊的外觀虛焊的形成原因及危害虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上。造成虛焊的主要原因?yàn)椋海?）焊錫質(zhì)量差；（2）助焊劑的還原性不良或用量不夠；（3）被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；（4）烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；（5）焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；（6）焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。虛焊的危害：導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患，甚至直接造成電路不工作。5.2對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求Ⅳ-38/531.可靠的電氣連接虛焊5.3

焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（1）Ⅳ-39/53手工焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)最基本的三個(gè)要求是“圓”“光”“亮”圓:也就是焊點(diǎn)表面要求成圓椎形、圓潤(rùn),不能出現(xiàn)焊盤(pán)焊錫不飽滿,假焊（虛焊）、半邊焊等現(xiàn)象。光:也就是焊點(diǎn)表面要求光滑,不能有毛剌或成兩層焊、拉尖等現(xiàn)象。亮,也就是焊點(diǎn)表要求有有光澤,無(wú)冷焊、錫渣、錫球、錫連等現(xiàn)象（也就是要求我們?cè)诤附又幸３帚t鐵工具的清潔,掌握好焊接時(shí)間,不要因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)久而使錫氧化或其它焊接缺陷）?？尚刨嚨暮更c(diǎn)，必定具有光澤的表面和良好的附著性，5.3焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（1）Ⅳ-39/53手工焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5.4

焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（2）Ⅳ-40/53可信賴的焊點(diǎn)：1、必須具有光澤的表面和良好的附著性；2、焊錫完全包裹于被焊物連接處；但被焊物（如組件引腳）的輪廓仍透過(guò)錫層清晰可見(jiàn)，焊點(diǎn)表面不能有凸點(diǎn)或小孔等缺陷。3、焊錫熔化后，向潔凈的被焊區(qū)或（焊盤(pán)）擴(kuò)散，待焊錫凝固后，應(yīng)形成有緩慢坡度的光亮焊點(diǎn)。5.4焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（2）Ⅳ-40/53可信賴的焊點(diǎn)：5.5

焊點(diǎn)外觀檢查細(xì)項(xiàng)Ⅳ-41/53焊后檢查：1.焊點(diǎn)及被焊物是否有漏焊。2.焊點(diǎn)的光澤是否良好。3.焊點(diǎn)的焊料是否飽滿（但不得包焊）。4.焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸㈠a渣、錫球。5.焊點(diǎn)（及焊點(diǎn)周邊元器件）是否有連焊、錫橋。6.焊點(diǎn)是否有拉尖、毛刺。7.焊點(diǎn)是否有無(wú)裂紋。8.焊點(diǎn)是否有凹凸不平。9.焊盤(pán)是否有脫落或局部翹起之缺陷。10.被焊物件是否有虛焊、假焊、冷焊等缺陷、被焊物件是否有松動(dòng)或脫落之現(xiàn)象。5.5焊點(diǎn)外觀檢查細(xì)項(xiàng)Ⅳ-41/53焊后檢查：5.6

常見(jiàn)焊接不良類(lèi)型Ⅳ-42/53引線焊接不良類(lèi)型：引線的焊接缺陷（a）芯線過(guò)長(zhǎng)(b)焊料浸過(guò)導(dǎo)線外皮(c)外皮燒焦(d)摔線(e)芯線散開(kāi)

5.6常見(jiàn)焊接不良類(lèi)型Ⅳ-42/53引線焊接不良類(lèi)型：引線5.7

常見(jiàn)引線焊接不良典型例子Ⅳ-43/53虛焊、連錫馬達(dá)、揚(yáng)聲器的焊接不良馬達(dá)、揚(yáng)聲器的焊接良品引線焊接良品參圖線頭沒(méi)有被錫包住正負(fù)極反焊（黑色+紅色-錯(cuò)誤）冷焊不潤(rùn)濕線頭外漏拉尖5.7常見(jiàn)引線焊接不良典型例子Ⅳ-43/53虛焊、連錫馬達(dá)5.8

常見(jiàn)FPC焊接不良典型例子Ⅳ-44/53焊盤(pán)飽滿﹐PIN角對(duì)位無(wú)偏移無(wú)虛焊現(xiàn)象FPC焊接良品圖片PIN角少錫對(duì)位偏移連錫橋接冷焊不潤(rùn)濕FPC浮起虛焊焊量過(guò)多焊料量小底部不上錫焊料量小虛焊（潤(rùn)濕不良）

5.8常見(jiàn)FPC焊接不良典型例子Ⅳ-44/53焊盤(pán)飽滿﹐P9.焊點(diǎn)氣泡10.PCB焊盤(pán)掉

11.焊料明顯不足12.焊點(diǎn)爬升接觸元件體

Ⅳ-45/55.9

貼片常見(jiàn)焊點(diǎn)不良實(shí)例（1）9.焊點(diǎn)氣泡10.P

5.芯片橋連6.元件橋連

7.焊膏沒(méi)有潤(rùn)濕焊盤(pán)8.焊點(diǎn)開(kāi)裂

Ⅳ-46/535.10

貼片常見(jiàn)焊點(diǎn)不良實(shí)例（2）5.芯片橋連6.元件橋連

1.焊端偏離焊盤(pán)2.焊端偏離焊盤(pán)

3.元件引腳浮腳4.焊膏未完全溶解Ⅳ-47/535.11

貼片常見(jiàn)焊點(diǎn)不良實(shí)例（3）1.焊端偏離焊盤(pán)2.焊端偏離焊5.12

貼片常見(jiàn)焊點(diǎn)不良實(shí)例（4）Ⅳ-48/53

PCB被燙焦PCB按鍵上錫

拉尖

錫珠5.12貼片常見(jiàn)焊點(diǎn)不良實(shí)例（4）Ⅳ-48/53PC第六章節(jié)焊接的不良處理Chapter6

Ⅳ-49/53第六章節(jié)焊接的不良處理Chapter6Ⅳ-49/53Ⅳ-50/536.1焊接幾種不利情況及對(duì)策焊件不上錫焊不牢烙鐵頭不上錫原因是烙鐵頭太贓，如烙鐵頭氧化或生銹，可找一小塊油石（磨刀用的磨石）在上面放少許松香合焊錫，待烙鐵加熱到能熔化焊錫時(shí)，將烙鐵頭在有松香的磨石上一邊磨一邊搪錫，反復(fù)幾次就可以了。有的是因?yàn)槔予F頭燙過(guò)塑料而粘上了一層塑料，那就先將塑料刮去或銼去，再用上述方法搪錫。（1）焊接面未處理干凈，刮干凈再焊；（2）烙鐵功率太小，接觸焊件后，溫度下降快，要換上功率大的烙鐵；（3）烙鐵頭與焊件的接觸面太小，不能將焊件迅速加熱至焊錫熔化的

溫度，改變烙鐵頭與焊面的角度，增大接觸面積。（1）可能是烙鐵功率稍小，保持焊錫熔化的時(shí)間不夠，換用大焊功率的烙鐵；（2）焊面不夠干凈，重新處理干凈；（3）助焊劑太多，反而阻礙焊錫浸潤(rùn)，減少助焊劑；（4）烙鐵接觸焊件的時(shí)間太短，焊錫未擴(kuò)散到焊件，要稍許停頓一下才提起烙鐵Ⅳ-50/536.1焊接幾種不利情況及對(duì)策焊件不上錫焊不牢一．虛焊：焊接點(diǎn)有焊接過(guò)（側(cè)重于有過(guò)動(dòng)作），但需焊的部分或多部分間沒(méi)有錫連接起來(lái)，不具備焊點(diǎn)的作用；

A．焊接物表面氧化：加焊錫膏（或其它方法清除表面氧化層）后再焊接；B．烙鐵溫度不夠，加高烙鐵溫度；C．錫絲不好用，更換錫絲；D．員工粗心作業(yè)，立即改過(guò)不良心態(tài)；

二．冷焊：焊點(diǎn)錫液未完全凝固受到振動(dòng)，使焊點(diǎn)表面形成“破碎玻璃”似的不平滑表面，此類(lèi)焊點(diǎn)導(dǎo)電，導(dǎo)熱性差，承受拉力不夠，是一促不良點(diǎn)。＊克服冷焊的辦法：剛焊過(guò)的焊點(diǎn)未完全凝固不可移焊點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)冷焊點(diǎn)需補(bǔ)焊；三.包焊:此類(lèi)不良主要發(fā)生PCB焊錫作業(yè)中,組件PIN或線頭未與PCB銅箔焊于一起;*克服辦法:對(duì)于PCB焊點(diǎn)作業(yè)時(shí),需在焊錫面接觸到組件PIN或線頭方可,過(guò)錫PCB須按此要求補(bǔ)焊.四.焊點(diǎn)不完整(未焊滿):整個(gè)焊點(diǎn)某部分未上錫.＊克服辦法:認(rèn)真作業(yè),按品質(zhì)要求作業(yè)；五.漏焊:一站多焊點(diǎn)作業(yè)時(shí)有的焊點(diǎn)未焊過(guò)＊克服辦法:多焊點(diǎn)作業(yè)時(shí)務(wù)必依一個(gè)固定順序焊錫；六.

焊接材料被焊壞:*克服辦法:焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng);作業(yè)中對(duì)特殊組件加蓋防護(hù)罩；七.錫渣；＊克服辦法:A.加錫不能太快；B.注意飛濺錫珠； C．作業(yè)后檢查，清理；Ⅳ-51/536.2焊錫主要不良點(diǎn)及其解方法Ⅳ-51/536.2焊錫主要不良點(diǎn)及其解方法6.3焊接不良的返工方法（1）Ⅳ-52/53不良名稱(chēng)定義主要原因返工方法虛焊看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住

焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠清潔重焊或更換FPC/PCB短路腳與腳之間被多余的焊錫所連接操作不當(dāng)或錫珠、錫渣拖焊或拉焊偏位引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)焊前定位不準(zhǔn)或在焊接時(shí)失誤導(dǎo)致重新對(duì)位后焊接少錫錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋加錫太少或焊接時(shí)間不夠加錫拖焊多錫零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形加錫太多或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)拖焊或拉焊6.3焊接不良的返工方法（1）Ⅳ-52/53不良名稱(chēng)6.4焊接不良的返工方法（2）Ⅳ-53/53不良名稱(chēng)定義主要原因返工方法錫球錫不能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤(pán)溫度過(guò)低、烙鐵頭太小、焊盤(pán)氧化加錫重焊錫尖烙鐵頭拿起時(shí)形成尖狀溫度過(guò)低、助焊劑沒(méi)熔化加錫重焊錫珠焊錫過(guò)程中有小錫球出從錫頭加錫、加錫過(guò)多或焊盤(pán)氧化重焊或清潔PCB離層焊盤(pán)銅箔與PCB離層板脫落溫度過(guò)高或多次反復(fù)焊接更換PCB板黑色松香焊接后有黑色助焊劑殘留溫度過(guò)高清潔重焊6.4焊接不良的返工方法（2）Ⅳ-53/53不良名稱(chēng)手機(jī)焊接培訓(xùn)教材演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！周石獻(xiàn)2015.9.24手機(jī)焊接培訓(xùn)教材品質(zhì)中心周石獻(xiàn)2015.9.24手機(jī)焊接培訓(xùn)教材品質(zhì)中心目錄123456烙鐵的構(gòu)造介紹烙鐵清洗方法與保養(yǎng)焊接材料介紹焊接工藝方法焊接的品質(zhì)要求焊接的不良處理Ⅳ-1/53目錄123456烙鐵的構(gòu)造介紹烙鐵清洗方法與保養(yǎng)焊接材料介紹第一章節(jié)烙鐵的構(gòu)造介紹Chapter

1Ⅳ-2/53第一章節(jié)烙鐵的構(gòu)造介紹Chapter1Ⅳ-2/531.1

烙鐵的構(gòu)成介紹

調(diào)溫按鈕

烙鐵海綿

支架

烙鐵手柄電源開(kāi)關(guān)

溫度顯示屏

烙鐵主體Ⅳ-3/531.1烙鐵的構(gòu)成介紹調(diào)溫按鈕烙鐵海綿支架烙鐵手柄電1.2

烙鐵的構(gòu)成介紹變壓器電路板上蓋下蓋上蓋及下蓋是防靜電變壓器為220-240伏特電源的構(gòu)造Ⅳ-4/531.2烙鐵的構(gòu)成介紹變壓器電路板上蓋下蓋上蓋及下蓋是1.3烙鐵手柄構(gòu)成介紹我們一起來(lái)了解一下烙鐵手柄的構(gòu)造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的加熱管(Heater)

加熱管外殼(HeaterCover)手柄電源線烙鐵頭烙鐵頭加熱保護(hù)管接地線連接外殼加熱管接地線連接彈簧手柄Ⅳ-5/531.3烙鐵手柄構(gòu)成介紹我們一起來(lái)了解一下烙鐵手柄的構(gòu)造1.4

常見(jiàn)的烙鐵頭介紹烙鐵頭的類(lèi)型常見(jiàn)的烙鐵頭類(lèi)型有錐形（尖頭）、刀形、馬蹄形還有一字形也可稱(chēng)為鑿形的烙鐵頭。Ⅳ-6/531.4常見(jiàn)的烙鐵頭介紹烙鐵頭的類(lèi)型常見(jiàn)的烙鐵頭類(lèi)型有錐形（1.5

烙鐵使用注意事項(xiàng)焊錫烙鐵電源必須安裝地線（Earth）人體有

10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在200V以上就會(huì)被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長(zhǎng)發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的必須要有零錢(qián)200V以上不可以留長(zhǎng)發(fā)Earth扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地Ⅳ-7/531.5烙鐵使用注意事項(xiàng)焊錫烙鐵電源必須安裝地線（Earth1.6烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（1）Ⅳ-8/531.烙鐵溫度預(yù)設(shè)定控制面板注意事項(xiàng)：A.使用時(shí)先將溫度先行設(shè)立在200℃左右預(yù)熱，當(dāng)溫度到達(dá)后再設(shè)定至300℃；B.當(dāng)溫度到達(dá)300℃時(shí)須實(shí)時(shí)加錫于烙鐵頭、待穩(wěn)定3～5分鐘后，即檢測(cè)溫度是否標(biāo)準(zhǔn)；C.確定無(wú)異常后再設(shè)定于所需之工作溫度。每按UP鍵1次對(duì)應(yīng)設(shè)定溫度將上升1攝氏度、一次類(lèi)推、預(yù)設(shè)定所需工作溫度。每DOWN鍵1次對(duì)應(yīng)設(shè)定溫度將下降1攝氏度、一次類(lèi)推、預(yù)設(shè)定所需工作溫度。跟據(jù)控制面板溫度-刻度線對(duì)應(yīng)基準(zhǔn)值、旋轉(zhuǎn)調(diào)解旋鈕（順時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定溫度逐暫升高、逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定溫度逐暫降低）預(yù)調(diào)所需工作溫度。1.6烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（1）Ⅳ-8/531.烙鐵1.7烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（2）2.烙鐵溫度

檢測(cè)

HAKKO191烙鐵溫度測(cè)量?jī)x

生產(chǎn)實(shí)際烙鐵測(cè)量?jī)x值烙鐵溫度檢測(cè)中（正在向測(cè)量?jī)x-感溫線上加錫）提示：烙鐵溫度測(cè)量?jī)x的校驗(yàn)、每年校驗(yàn)一次、經(jīng)校驗(yàn)合格后的烙鐵溫度測(cè)量?jī)x才能用于正常生產(chǎn)中烙鐵溫度的檢測(cè)注意：

A.上圖烙鐵溫度與實(shí)際檢測(cè)溫度一致.

B.當(dāng)烙鐵預(yù)設(shè)定溫度與實(shí)際檢測(cè)溫度不符時(shí)、適當(dāng)調(diào)整烙鐵設(shè)定溫度、以實(shí)際測(cè)量值為準(zhǔn)（確保烙鐵設(shè)定溫度和實(shí)際檢測(cè)溫度值符合所需工作溫度范圍要求）。常溫下烙鐵溫度測(cè)量?jī)x的顯示溫度Ⅳ-9/531.7烙鐵溫度設(shè)定及檢測(cè)（2）2.烙鐵溫度檢測(cè)第二章節(jié)烙鐵清洗方法與保養(yǎng)Chapter2

Ⅳ-10/53第二章節(jié)烙鐵清洗方法與保養(yǎng)Chapter2Ⅳ-10/532.1烙鐵頭構(gòu)造介紹電氣銅鍍金部:對(duì)Tip壽命有直接影響.

1)Tip溫度高的時(shí)候.

2)使用時(shí)溫度范圍寬的情況

3)長(zhǎng)期插電時(shí)鍍金部疲勞鍍金層脫離縮短壽命

鐵鍍金:溫度高或長(zhǎng)期使用鐵被氧化與錫粘接不好就無(wú)法焊錫

(Cr)+α鍍金部:防止錫上升的作用鎘(Cr)+α鍍金脫掉時(shí)錫會(huì)向上移動(dòng)影晌焊錫作業(yè)？？？？？電器銅鍍金鎘(Cr)+α鍍金預(yù)備焊錫鐵鍍金(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因:烙頭溫度高鎘(Cr)+α鍍金層脫掉.

(鎘(Cr)+α鍍金氧化時(shí)

300℃時(shí)開(kāi)始

450℃急速氧化)

烙鐵頭反復(fù)清洗(高溫→冷卻)時(shí)金屬疲勞，鍍金層會(huì)脫掉。使用高活性

Flux時(shí)鎘(Cr)+α鍍金層被腐蝕、脫離，會(huì)侵入錫珠。<烙鐵頭構(gòu)造>錫珠Ⅳ-11/532.1烙鐵頭構(gòu)造介紹電氣銅鍍金部:對(duì)Tip壽命有直接影響.2.2海綿加水要求烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.Ⅳ-12/532.2海綿加水要求烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速2.3

烙鐵頭的清洗方法烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞Ⅳ-13/53正確烙鐵清洗參考圖：2.3烙鐵頭的清洗方法烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫保護(hù).焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

Ⅳ-14/532.4

烙鐵頭的保養(yǎng)方法焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫保護(hù).焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必2.5

烙鐵頭清洗溫度變化（1）海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下將到

100℃左右，

溫度上升過(guò)慢，作業(yè)進(jìn)度慢，焊錫強(qiáng)度不良發(fā)生.350℃時(shí)間<烙鐵頭清洗時(shí)間和溫度關(guān)系圖>烙鐵溫度3~4滴水的烙鐵溫度變化曲線(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快)水多的時(shí)候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢)300℃100℃要養(yǎng)成控制海綿上時(shí)常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.Ⅳ-15/532.5烙鐵頭清洗溫度變化（1）海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下2.6.烙鐵頭的溫度變化（2）烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程度對(duì)焊錫性影響很大通過(guò)圖了解一下.時(shí)間烙鐵頭部溫度為370℃，但實(shí)際焊錫溫度在

290~340℃之間烙鐵頭溫度比實(shí)際溫度高的原因是在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時(shí)可提高烙鐵頭溫度，但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良.溫度℃烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍約2~3秒370接觸頭卡住時(shí)(沒(méi)有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵)290~340烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵)100~150Flux活性溫度及母材預(yù)熱溫度焊錫溫度范圍以外時(shí)不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點(diǎn)Ⅳ-16/532.6.烙鐵頭的溫度變化（2）烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程第三章節(jié)焊接材料介紹Chapter3

Ⅳ-17/53第三章節(jié)焊接材料介紹Chapter3Ⅳ-17/533.1

焊接錫絲介紹Ⅳ-18/53焊錫絲的分類(lèi)

按成份不同可分為：有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲有鉛焊錫絲﹕Sn/Pb=63/3763%的錫﹐37%的鉛無(wú)鉛焊錫絲﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.596.5%的錫.3.0%的銀.0.5%的銅有鉛焊錫絲焊接溫度為：300±15℃

無(wú)鉛焊錫絲

焊接溫度為：350±20℃

無(wú)鉛錫絲有鉛錫絲3.1焊接錫絲介紹Ⅳ-18/53焊錫絲的分類(lèi)無(wú)鉛錫3.2

認(rèn)識(shí)焊接元件&正負(fù)極識(shí)別常見(jiàn)的焊接零件有:引線式﹕MIC(麥克風(fēng))﹑SPK、馬達(dá)、FM天線。FPC式﹕CAMERA(攝像頭)﹑LCD(顯示屏)管腳式﹕LED燈(手電筒燈)實(shí)物展示分別如下圖片﹕Ⅳ-19/533.2認(rèn)識(shí)焊接元件&正負(fù)極識(shí)別常見(jiàn)的焊接零件有:引線式Ⅳ-20/53極性識(shí)別﹕引線紅色或黃色的代表正(+)極﹐黑色或藍(lán)色的代表負(fù)極(–)。MIC馬達(dá)SPKFM天線3.3

引線焊接元件認(rèn)識(shí)Ⅳ-20/53極性識(shí)別﹕引線紅色或黃色的代表正(+)極﹐黑Ⅳ-21/533.4

FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)管腳式焊接元件﹕LCDCAMERA燈管小邊銀塊為正極（+）大邊銀塊為正極（-）3.4

FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)FPC式焊接元件﹕Ⅳ-21/533.4FPC式焊接元件認(rèn)識(shí)管腳式焊接元件第四章節(jié)焊接工藝方法Chapter4

Ⅳ-22/53第四章節(jié)焊接工藝方法Chapter4Ⅳ-22/53Ⅳ-23/534.1焊接的工位設(shè)備擺放Ⅳ-23/534.1焊接的工位設(shè)備擺放Ⅳ-24/534.2手工的焊接基本姿勢(shì)要求要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)錫絲握法烙鐵握法拖焊作業(yè)時(shí)點(diǎn)焊作業(yè)時(shí)40~5030~40錫絲露出40~50mm錫絲露出

30~40mmⅣ-24/534.2手工的焊接基本姿勢(shì)要求要得到良好的焊Ⅳ-25/534.3手工焊接基本流程焊接FPC主要順序?yàn)椋篎PC粘貼對(duì)位送錫拖焊外觀檢查電性檢查焊接返工OKNGNG焊接引線元件主要順序?yàn)椋汉副P(pán)加錫點(diǎn)焊引線外觀檢查電性檢查焊接返工OKNGNGⅣ-25/534.3手工焊接基本流程焊接FPC主要順序?yàn)槭止ず稿a作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。準(zhǔn)備放置元件引線將線頭點(diǎn)入錫點(diǎn)內(nèi)取回烙鐵頭外觀檢查確認(rèn)焊錫位置及正負(fù)極同時(shí)準(zhǔn)備焊錫將引線放置錫點(diǎn)上待焊接紅色對(duì)應(yīng)焊盤(pán)+黑色對(duì)應(yīng)焊盤(pán)-烙鐵點(diǎn)融錫點(diǎn)將線頭移入錫點(diǎn)，線頭不可外漏按正確的角度取回烙鐵、要注意取回烙鐵的速度和方向注意焊點(diǎn)圓滑飽滿、不可有錫尖、橋接、周邊元件連錫45o3±1秒焊盤(pán)加錫按正確角度將錫絲往烙鐵頭在焊盤(pán)送入足夠的錫量+-30o45o45oⅣ-26/534.4手工引線的焊接方法作業(yè)步驟：手工焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。準(zhǔn)備放置Ⅳ-27/534.5手工FPC的焊接方法（1）FPC對(duì)位要求：粘貼對(duì)位前應(yīng)先檢查FPC與PCB板是否有光潔和氧化；將FPC雙面膠撕掉，對(duì)位粘貼在PCB金手指板上，注意粘貼后，PCB焊盤(pán)須漏出1.0mm左右的線腳。方便上錫。Ⅳ-27/534.5手工FPC的焊接方法（1）FPC對(duì)位１.時(shí)間：烙鐵上錫，烙鐵頭必須放在FPC和焊盤(pán)上拖動(dòng)，同一位置時(shí)間控制在2~3S之間每一極性,使FPC和焊盤(pán)充分受熱，可有效的防止虛焊;2.位置：烙鐵頭斜刀面必須平貼在FPC和焊盤(pán)上；烙鐵刀面與PCB板金手指傾斜方向大概30度左右；烙鐵頭中心與FPC中心大致重合。Ⅳ-28/534.6手工FPC的焊接方法（2）主要控制時(shí)間和位置：加錫拖焊１.時(shí)間：烙鐵上錫，烙鐵頭必須放在FPC和焊盤(pán)上拖動(dòng)，同一位Ⅳ-29/534.7手工FPC的焊接方法（3）送錫拖焊主要控制四點(diǎn)：１.時(shí)間：一般建議拖焊時(shí)間以３S/烙鐵頭長(zhǎng)度來(lái)計(jì)算，大概在４～１０S之間；２.溫度：350～３70度.３.送錫位置：錫的位置以烙鐵頭中間偏向焊盤(pán)為好；４.力度：烙鐵頭與工件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，以對(duì)FPC金手指不造成損傷為原則。烙鐵往下拖焊拖焊同時(shí)目檢此位置Ⅳ-29/534.7手工FPC的焊接方法（3）送錫拖焊主Ⅳ-30/534.8手工FPC的焊接方法（4）外觀檢查（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形;（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松漬;（3）要有線腳，而且線腳清晰可見(jiàn)，不可有連錫現(xiàn)象;（4）FPC外形可見(jiàn)錫的流動(dòng)性好;（5）錫將整個(gè)FPC腳包圍。Ⅳ-30/534.8手工FPC的焊接方法（4）外觀檢查（必須將焊盤(pán)和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱焊盤(pán)和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良4.9插件針腳焊錫方法(×)(○)(○)(×)只有被焊端加熱只有焊盤(pán)加熱被焊端與焊盤(pán)一起加熱PCB銅箔PCB銅箔PCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔銅箔銅箔Ⅳ-31/53手機(jī)PCB板常見(jiàn)插件式焊接就是LED手電筒燈必須將焊盤(pán)和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫操作步驟確定元件是否有方向在焊點(diǎn)一端加錫借助鑷子取放元件定位元件在另一端焊接加錫重焊定位焊點(diǎn)注意事項(xiàng)1.烙鐵頭不允許接觸元件本體、以免損壞元件性能。2.溫度控制符合焊接工藝要求（無(wú)鉛&有鉛）。Ⅳ-32/534.10Chip元件的焊接方法操作步驟注意事項(xiàng)Ⅳ-32/534.10Chip元件的焊接虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象4.11(IC)部品焊錫方法

IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC種類(lèi)（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段:IC焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線定位.

IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段:拉動(dòng)焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時(shí)加少量FIUX)

注意:周?chē)信鲎驳牟课灰⒁饧雍稿a拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力<烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回Ⅳ-33/53手機(jī)焊接培訓(xùn)教材虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）Ⅳ-34/534.12

錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲Ⅳ-35/534.13

焊接注意事項(xiàng)及要求A.作業(yè)前須檢查被焊接點(diǎn)的前期作業(yè)是否OK;B.注意焊接物的材料特性,須掌控好時(shí)間;C.注意被焊接點(diǎn)的位置,不可燙壞其它組件及產(chǎn)品部件;D.烙鐵頭務(wù)必干凈;E.加錫不宜過(guò)快,注飛濺錫珠或殘錫段,若有須自行清理;F.錫液加熱時(shí)間不能太長(zhǎng),加熱太久會(huì)造成大松香,溢于焊點(diǎn)周?chē)纬伤上銐K,另外焊點(diǎn)錫液易膏狀,凝固后酷似冷焊有損焊點(diǎn)品質(zhì);G.移開(kāi)烙鐵時(shí)注意烙鐵頭余錫不要掉在臺(tái)面或PCB面;H.焊點(diǎn)未完全凝固不可移動(dòng)焊點(diǎn);I.作業(yè)后需檢查焊點(diǎn)品質(zhì)(無(wú)虛焊、冷焊、包焊、漏焊、空焊、短路、錫渣等不良現(xiàn)象)；J．一站多個(gè)焊點(diǎn)作業(yè)務(wù)必有固定順序；Ⅳ-35/534.13焊接注意事項(xiàng)及要求A.作業(yè)前須檢查第五章節(jié)焊接的品質(zhì)要求Chapter5

Ⅳ-36/53第五章節(jié)焊接的品質(zhì)要求Chapter5Ⅳ-36/53

導(dǎo)電不通5.1

手工焊接質(zhì)量要求Ⅳ-37/53焊接質(zhì)量檢查

1.目視檢查：

主要從外觀上檢查焊接的產(chǎn)品是否存在缺陷。

2.手觸檢查

主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)，焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子夾住元器件引線，

輕輕拉動(dòng)時(shí)有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象

3.通電檢查通電檢查短路

斷路時(shí)通時(shí)斷焊接，焊斜飛濺焊錫開(kāi)路裂，虛焊，插座接觸不良等導(dǎo)線斷線，焊盤(pán)脫落等導(dǎo)電5.1手工焊接質(zhì)量要求Ⅳ-37/53焊接質(zhì)量檢查5.2

對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求Ⅳ-38/531.可靠的電氣連接2.足夠的機(jī)械強(qiáng)度3.光潔整齊的外觀虛焊的形成原因及危害虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上。造成虛焊的主要原因?yàn)椋海?）焊錫質(zhì)量差；（2）助焊劑的還原性不良或用量不夠；（3）被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；（4）烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；（5）焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；（6）焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。虛焊的危害：導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患，甚至直接造成電路不工作。5.2對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求Ⅳ-38/531.可靠的電氣連接虛焊5.3

焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（1）Ⅳ-39/53手工焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)最基本的三個(gè)要求是“圓”“光”“亮”圓:也就是焊點(diǎn)表面要求成圓椎形、圓潤(rùn),不能出現(xiàn)焊盤(pán)焊錫不飽滿,假焊（虛焊）、半邊焊等現(xiàn)象。光:也就是焊點(diǎn)表面要求光滑,不能有毛剌或成兩層焊、拉尖等現(xiàn)象。亮,也就是焊點(diǎn)表要求有有光澤,無(wú)冷焊、錫渣、錫球、錫連等現(xiàn)象（也就是要求我們?cè)诤附又幸３帚t鐵工具的清潔,掌握好焊接時(shí)間,不要因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)久而使錫氧化或其它焊接缺陷）?？尚刨嚨暮更c(diǎn)，必定具有光澤的表面和良好的附著性，5.3焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（1）Ⅳ-39/53手工焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5.4

焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（2）Ⅳ-40/53可信賴的焊點(diǎn)：1、必須具有光澤的表面和良好的附著性；2、焊錫完全包裹于被焊物連接處；但被焊物（如組件引腳）的輪廓仍透過(guò)錫層清晰可見(jiàn)，焊點(diǎn)表面不能有凸點(diǎn)或小孔等缺陷。3、焊錫熔化后，向潔凈的被焊區(qū)或（焊盤(pán)）擴(kuò)散，待焊錫凝固后，應(yīng)形成有緩慢坡度的光亮焊點(diǎn)。5.4焊點(diǎn)良劣辨識(shí)（2）Ⅳ-40/53可信賴的焊點(diǎn)：5.5

焊點(diǎn)外觀檢查細(xì)項(xiàng)Ⅳ-41/53焊后檢查：1.焊點(diǎn)及被焊物是否有漏焊。2.焊點(diǎn)的光澤是否良好。3.焊點(diǎn)的焊料是否飽滿（但不得包焊）。4.焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?、錫渣、錫球。5.焊點(diǎn)（及焊點(diǎn)周邊元器件）是否有連焊、錫橋。6.焊點(diǎn)是否有拉尖、毛刺。7.焊點(diǎn)是否有無(wú)裂紋。8.焊點(diǎn)是否有凹凸不平。9.焊盤(pán)是否有脫落或局部翹起之缺陷。10.被焊物件是否有虛焊、假焊、冷焊等缺陷、被焊物件是否有松動(dòng)或脫落之現(xiàn)象。5.5焊點(diǎn)外觀檢查細(xì)項(xiàng)Ⅳ-41/53焊后檢查：5.6

常見(jiàn)焊接不良類(lèi)型Ⅳ-42/53引線焊接不良類(lèi)型：引線的焊接缺陷（a）芯線過(guò)長(zhǎng)(b)焊料浸過(guò)導(dǎo)線外皮(c)外皮燒焦(d)摔線(e)芯線散開(kāi)

5.6常見(jiàn)焊接不良類(lèi)型Ⅳ-42/53引線焊接不良類(lèi)型：引線5.7

常見(jiàn)引線焊接不良典型例子Ⅳ-43/53虛焊、連錫馬達(dá)、揚(yáng)聲器的焊接不良馬達(dá)、揚(yáng)聲器的焊接良品引線焊接良品參圖線頭沒(méi)有被錫包住正負(fù)極反焊（黑色+紅色-錯(cuò)誤）冷焊不潤(rùn)濕線頭外漏拉尖5.7常見(jiàn)引線焊接不良典型例子Ⅳ-43/53虛焊、連錫馬達(dá)5.8

常見(jiàn)FPC焊接不良典型例子Ⅳ-44/53焊盤(pán)飽滿﹐PIN角對(duì)位無(wú)偏移無(wú)虛焊現(xiàn)象FPC焊接良品圖片PIN角少錫對(duì)位偏移連錫橋接冷焊不潤(rùn)濕FPC浮起虛焊焊量過(guò)多焊料量小底部不上錫焊料量小虛焊（潤(rùn)濕不良）

5.