復(fù)旦微電專題研究

復(fù)旦微電專題研究一、院校背景深厚，國內(nèi)首家

IC設(shè)計上市企業(yè)1、國內(nèi)老牌芯片設(shè)計商，形成五大產(chǎn)品線布局復(fù)旦微電是國內(nèi)領(lǐng)先的

ICFabless廠商，2000

年登陸香港上市。上海復(fù)旦微電子股份

有限公司主要從事集成電路設(shè)計、開發(fā)和測試。公司成立于

1998

年，由復(fù)旦大學專用

集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室、上海商投等聯(lián)合成立。2000

年公司登錄香港創(chuàng)業(yè)板

上市，是國內(nèi)

IC設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)，2014

年轉(zhuǎn)香港主板上市。公司在國內(nèi)

IC設(shè)計領(lǐng)域保持領(lǐng)先，2020

年實現(xiàn)營收

16.91

億元，歸母凈利潤

1.33

億元。公司產(chǎn)品線豐富，細分領(lǐng)域形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。公司專注核心業(yè)務(wù)的同時關(guān)注多元化發(fā)

展，目前已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和

IC測試等產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機、金融、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。公司在

FPGA等

細分領(lǐng)域具有技術(shù)競爭優(yōu)勢，復(fù)旦微電是國內(nèi)最早推出億門級

FPGA產(chǎn)品的廠商，并

已開啟

14/16nm工藝制程的

10

億門級

FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進程。產(chǎn)品線之間具有協(xié)同性，共享技術(shù)基礎(chǔ)。公司產(chǎn)品線覆蓋廣泛，包含了安全與識別芯片、

存儲器芯片、智能電表芯片、FPGA芯片等多個產(chǎn)品品類。一方面與公司多元化發(fā)展戰(zhàn)

略密切相關(guān)，安全與識別芯片業(yè)務(wù)占比長期超

50%，豐富產(chǎn)品線有助于分散經(jīng)營風險。

另一方面產(chǎn)品線之間具有協(xié)同性，共享技術(shù)基礎(chǔ)，能夠以較低的市場轉(zhuǎn)化成本提升公司

經(jīng)營規(guī)模。如圖所示，存儲器為公司智能卡芯片業(yè)務(wù)組件。2、政校企多方共同持股，無控股股東及實際控制人股權(quán)較分散，無控股股東及實際控制人，創(chuàng)始人現(xiàn)任公司董事。復(fù)旦大學間接持有公司

16.60%的股份，為第一大股東；上海國資委間接持有公司

11.08%的股份，為第二大股

東；創(chuàng)始人蔣國興、施雷各持有公司

1.04%的股份，現(xiàn)分別擔任董事會主席和董事總經(jīng)

理。可見復(fù)旦微電股權(quán)主要由政校企持股，無實際控制人，有利于利用多方資源。此外，

上海圣壕等四家公司為員工持股平臺，持股比例為

5.07%，有利于充分調(diào)動員工積極性。公司共有

5

家控股子公司，主要負責銷售、市場拓展和測試服務(wù)業(yè)務(wù)，分別為北京復(fù)旦

微、深圳復(fù)旦微、香港復(fù)旦微、美國復(fù)旦微和華嶺股份，除華嶺股份持股

50.29%外，

其他子公司均為全資持股。3、逐步走出增速放緩困境，營收重新步入成長期復(fù)旦微電從過去

11

年營收和凈利潤歷史來看，可以分為三個成長階段：階段一（2011-2016

年）：營收從

6.10

億元上升至

11.87

億元，CAGR為

11.73%，歸

母凈利潤波動上升。增長態(tài)勢良好的主要原因系金融

IC卡、社?？?、交通卡等市場需

求旺盛，安全與識別芯片相關(guān)產(chǎn)品銷售狀況良好帶動公司營業(yè)額上升。階段二（2017-2019

年）：營收基本持平，CAGR僅為

1.33%，歸母凈利潤大幅下降，

主要原因是原來公司賴以拉動業(yè)績增長的

IC智能卡業(yè)務(wù)市場趨于飽和，增量不足，同

時中低端市場競爭激烈，公司降低價格以維持市場份額。該階段公司面臨轉(zhuǎn)型壓力，在

營收持平的情況下仍大幅增加研發(fā)支出投入在新產(chǎn)品，致使歸母凈利潤大幅下滑。2019

年受累于研發(fā)費用大幅增加、產(chǎn)品價格下降毛利降低，公司歸母凈利潤陷入虧損。階段三（2020-今）：營收增速下滑頹勢基本掃除，業(yè)績走出拐點。取業(yè)績預(yù)告中值，

2021H1

營收同比增長

55.54%，歸母凈利潤同比提升

164.41%。公司業(yè)績重回增長軌

道主要原因是前幾年所著力投入的

FPGA系列芯片項目逐漸放量，成為新的業(yè)績增長

點。與此同時

2020

年存儲市場供求緊張，產(chǎn)品量價齊升，帶動公司業(yè)績提升。公司經(jīng)歷了產(chǎn)品轉(zhuǎn)型及原有產(chǎn)品的升級換代。根據(jù)年報披露，安全與識別芯片業(yè)務(wù)占比

長期維持在

50%以上，是公司收入的主要來源，其銷售情況是公司業(yè)績波動的主要原

因。而近年來安全與識別芯片增速有所放緩，同時中低端市場競爭日趨激烈，相關(guān)產(chǎn)品

毛利率不斷下降，公司面臨較大的轉(zhuǎn)型壓力。另一方面公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，挖掘物

聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品、大容量

NORFLASH存儲芯片以及基于

FPGA芯片等新的業(yè)績增長點，提前展開了相關(guān)布局，包括對關(guān)鍵技術(shù)加大研發(fā)投入、積極儲備相關(guān)人才等，相關(guān)產(chǎn)品

逐漸放量。2017

年安全與識別芯片業(yè)務(wù)占比

54.10%，仍超半數(shù)，2018

年為

48.80%，

2020

年下滑至

36.47%。與此同時，毛利率較高的非揮發(fā)存儲器和

FPGA系列產(chǎn)品在

公司營收占比比重不斷提升，2020

年分別達到

30.50%和

12.21%。未來新產(chǎn)品布局戰(zhàn)略持續(xù)，公司成長態(tài)勢有望保持。公司將基于自身深厚的技術(shù)積累及

突出的研發(fā)能力，重點布局包括物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品、大容量

NORFLASH存儲芯片以及

基于

FPGA芯片等產(chǎn)品。以上產(chǎn)品技術(shù)壁壘高、市場前景好、具備國產(chǎn)替代的機會，

公司通過新產(chǎn)品戰(zhàn)略布局，能較好實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。公司總體毛利率呈現(xiàn)先升后降而后再升的趨勢。根據(jù)復(fù)旦微電年報（港）數(shù)據(jù)，

2011-2016

年公司毛利率波動上升。2017-2019

年公司毛利率從

49.5%下降到

35.5%，

主要由于公司占比最高的兩大業(yè)務(wù)安全與識別芯片和非揮發(fā)存儲器均價下滑，毛利率下

降，導(dǎo)致公司綜合毛利率下滑。2020

年公司毛利率回升至

44.9%，主要系毛利率較高

的非揮發(fā)存儲器和

FPGA芯片營收占比提升推動公司綜合毛利率回升。公司五大產(chǎn)品線中，毛利率主要分為三個梯度。①安全與識別、智能電表芯片毛利率主

要在

20%-40%區(qū)間；②非揮發(fā)存儲器、IC測試毛利率在

40%-60%之間，其中工業(yè)品

級別存儲器毛利率較低，小于

30%，而高可靠級別存儲器毛利率較高，超過

95%。③

FPGA及其他芯片毛利率位于

80%以上，其中

FPGA芯片毛利率超過

95%，毛利率較

高主要系產(chǎn)品面向特定領(lǐng)域。受產(chǎn)品價格波動影響，公司存貨跌價準備金額和計提比例上升。市場競爭加劇導(dǎo)致安全

與識別芯片和非揮發(fā)存儲器均價下降，導(dǎo)致存貨可變現(xiàn)凈值低于成本，存貨跌價準備計

提金額和計提比例上升。其中

2019

年安全與識別芯片及非揮發(fā)存儲器均價下滑幅度大，

存貨跌價準備金額同比增加

3514

萬元，對凈利潤產(chǎn)生一定影響。2020

年兩大產(chǎn)品均

價有所回升，存貨跌價準備金額及其比例略有下降。政府補助占凈利潤比重較高且呈上升趨勢，隨著經(jīng)營情況改善占比有望下降。2020

年

公司獲得政府補助超過

1

億元，除

2019

年度凈利潤為負數(shù)外，2017、2018

和

2020

年度公司計入當期損益的政府補助金額占當期凈利潤的比重分別為

39.97%、89.40%和

69.92%，占比相對較高，總體呈上升趨勢，主要系公司受市場競爭持續(xù)加劇的影響，

部分產(chǎn)品單價有所下降，導(dǎo)致毛利空間受到擠壓，營業(yè)利潤及凈利潤出現(xiàn)下降，導(dǎo)致計

入當期損益的政府補助金額占當期營業(yè)利潤及凈利潤的比例出現(xiàn)上升趨勢。隨著新品導(dǎo)

入量產(chǎn)，公司的銷售毛利率有望回升，營業(yè)利潤中政府補助的占比下降的可能性將較大。4、近年來研發(fā)投入重點加碼

FPGA系列芯片從研發(fā)投入和研發(fā)投入占比來看，復(fù)旦微電均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。2018-2020

年公司研

發(fā)投入從

4.43

億元到

5.29

億元，研發(fā)投入占比常年維持在

30%以上高位，高于紫光國

微、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、卓勝微等同行業(yè)上市公司平均水平。公司研發(fā)成員占比超過

50%，人才隊伍強大。公司員工數(shù)量從

2018

年的

1210

人增長

到

2020

年的

1449

人，現(xiàn)共有研發(fā)人員

847

人，占員工總數(shù)的

58.45%。創(chuàng)始人、現(xiàn)

任公司董事長、執(zhí)行董事蔣國興擁有復(fù)旦大學計算數(shù)學本科學歷，為教授級高級工程師。

核心技術(shù)人員程君俠擁有復(fù)旦大學半導(dǎo)體專業(yè)學士學位，曾任復(fù)旦大學教授、研究室主

任等。公司主要團隊成員技術(shù)儲備扎實，從業(yè)經(jīng)驗豐富。公司高額的研發(fā)主要用于

FPGA及其系列芯片，F(xiàn)PGA及其芯片業(yè)務(wù)研發(fā)投入連續(xù)多

年超過

1.5

億元，占比超過

30%。2018

年投入最高的研發(fā)項目為億門級

FPGA芯片，

2019、2020

年則為基于

FPGA的

PSoC芯片。PSoC可編程片上系統(tǒng)采用集成

CPU和

FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用

FPGA的并行處理能力，又可以靈活運用

CPU的控制能力。在億門級

FPGA芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)銷售后，公司積極布局

PSoC賽道，

有助于進一步鞏固公司技術(shù)優(yōu)勢。另外，安全與識別芯片和非揮發(fā)存儲器等也為重點投

入業(yè)務(wù)，2020

年分別投入

1.32

億元和

0.79

億元，主要用于大容量雙界面

CPU芯片、

新一代安全芯片以及串行/并行接口

64Mbit-4GbitFLASH存儲器產(chǎn)品系列研發(fā)。5、擬上市募資

6

億用于

FPGA系列芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化公司本次擬公開發(fā)行不超過

1.23

億股人民幣普通股（A股），預(yù)計使用募集資金

6.0

億元，主要用途為可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

3.0

億元/發(fā)展與科技儲備資金

項目

3.0

億元。上述項目均屬于芯片設(shè)計相關(guān)的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)項目?？删幊唐舷到y(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：本募投項目的可編程片上系統(tǒng)芯片將之前多個

功能不同的芯片工作集成到一個芯片中完成，采用異構(gòu)計算的新興技術(shù)，實現(xiàn)“分工合

作、協(xié)同計算”的功能，可以突破現(xiàn)有

FPGA產(chǎn)品的發(fā)展瓶頸，大幅提升芯片的任務(wù)

處理性能。原本需要多顆芯片才能完成的任務(wù)，通過一顆可編程片上系統(tǒng)芯片即可實現(xiàn)，

并且功耗更低、使用更方便、面積更小，募投項目有利于提升現(xiàn)有

FPGA產(chǎn)品的性價

比。項目建設(shè)期為

2

年，分兩年進行投入，第一年投入

1.73

億元，第二年投入

1.27

億

元，內(nèi)部收益率為

19.10%，預(yù)計

6.43

年可以收回成本。發(fā)展與科技儲備資金項目：項目籌資分別投入到

3

個研發(fā)項目中：1）新一代嵌入式可

編程器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投入

2.4

億元，主要面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、新一代通信

網(wǎng)絡(luò)、高性能戰(zhàn)略設(shè)備以及全自動智能化場景等應(yīng)用領(lǐng)域，代表了嵌入式可編程產(chǎn)品的

未來發(fā)展趨勢，有利于走出進口管制困境，滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求。2）高性能人工

智能加速引擎項目投入

0.5

億元，主要以公司的高端可編程片上系統(tǒng)芯片的器件及系統(tǒng)

電路研制為基礎(chǔ)，面向計算機視覺、智能駕駛、機器學習、數(shù)據(jù)中心等人工智能應(yīng)用的

綜合性項目。3）高級別安全芯片項目投入

0.1

億元，目標是開發(fā)一款適用于移動通訊

網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的具有高性能、高安全、大容量、高可靠性的新一代安全芯片。二、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增速放緩，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來新成長動力1、安全與識別芯片：行業(yè)增速放緩且競爭加劇，利潤端承壓公司安全與識別芯片業(yè)務(wù)營收和毛利率整體呈下降態(tài)勢，高毛利專用產(chǎn)品對毛利率影響

大。公司營收從

2017

年的

7.63

億元下降為

2020

年的

6.09

億元，占公司總營收比重

從

52.60%下降為

36.02%。毛利率從

2017

年的

40.90%下降為

2020

年的

34.00%，利

潤空間壓縮。業(yè)績下滑主要原因在于市場趨于飽和，增速放緩，疊加市場競爭加劇導(dǎo)致

產(chǎn)品均價下降。2020

年受疫情等因素影響，公司銷量下滑明顯，導(dǎo)致營收大幅下滑。

同年毛利率較高的專用安全芯片產(chǎn)品收入回升，拉動整體毛利率由

26.11%提升至

34.00%。當前公司謀求產(chǎn)品升級，積極研發(fā)高級別安全芯片，有望擺脫市場競爭導(dǎo)致毛利率下滑

的困境。公司

RFID產(chǎn)品線未來發(fā)展重點在超高頻和傳感器領(lǐng)域，將推出超高頻讀寫器

芯片、符合國際協(xié)議的標簽芯片等新品，形成有競爭力的整體解決方案。另外公司將深

耕傳感器領(lǐng)域，重點開發(fā)溫度、濕度、氣體等各類傳感器，以滿足物聯(lián)網(wǎng)的識別與感知

需求。新品推出有望驅(qū)動業(yè)務(wù)板塊業(yè)績提升。本次募投項目中公司計劃開發(fā)一款適用于

移動通訊網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的具有高性能、高安全、大容量、高可靠性的新一代安全芯片，主要應(yīng)用在車聯(lián)網(wǎng)市場和通信運營商市場，除了上述兩個重點領(lǐng)域，還可以用于可穿戴設(shè)備、

筆記本電腦等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)。產(chǎn)品升級有望突破現(xiàn)有市場天花板，帶來更大的市場增長空間。RFID和智能卡芯片為安全與識別芯片主要的應(yīng)用形式。2020

年公司

RFID及存儲卡芯

片業(yè)務(wù)收入

1.73

億元，智能卡與安全芯片為

3.58

億元，合計占比達到

87.19%。（1）RFID芯片：行業(yè)增長趨緩疊加市場競爭加劇，廠商利潤率呈下滑態(tài)勢RFID芯片：RFID芯片主要運用無線射頻識別技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標并

讀寫數(shù)據(jù)，而無需在識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。因此，RFID技術(shù)

相較其他感知技術(shù)（二維碼、條形碼等）具備無需接觸、無需可視、可完全自動識別等

優(yōu)勢，在讀取距離、讀取效率、可讀寫性方面的限制相對較少。按照工作頻率劃分，

RFID可以分為低頻、高頻、超高頻和微波四種，隨著頻率提升，傳輸距離也越遠。RFID板塊維持平穩(wěn)增速，未來超高頻產(chǎn)品為市場主流。中國市場預(yù)計

20-22

年

CAGR為

5.27%，維持平穩(wěn)增長態(tài)勢。RFID是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基礎(chǔ)，當物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍不斷擴

展，RFID將成為主流的感知層技術(shù)。近年來

RFID廣泛應(yīng)用于零售、汽車電子、醫(yī)療

保健等多個領(lǐng)域。隨著成本的下降，RFID未來有望進一步替代二維碼、條形碼的市場

份額。其中高頻

RFID產(chǎn)值較大而呈大幅萎縮態(tài)勢，超高頻

RFID產(chǎn)值較大且保持穩(wěn)定

增長，超高頻是公司未來發(fā)展的方向之一。RFID競爭激烈，廠商為了維持市場份額采取降價措施，毛利率呈下滑趨勢。低頻

RFID商用較早，競爭熱潮已過，留存的廠商較少，競爭程度相對較低，毛利水平較好。高頻

RFID市場上廠商多，與此同時市場整體呈收縮態(tài)勢，因此競爭激烈，毛利水平較低。

超高頻

RFID市場廠商正在快速增加，市場規(guī)模亦逐漸擴大，為搶占市場份額廠商價格

戰(zhàn)現(xiàn)象明顯。自

2016

年開始，國內(nèi)

RFID相關(guān)廠商毛利率下滑趨勢明顯，側(cè)面反映市

場競爭激烈程度。復(fù)旦微電為國內(nèi)高頻

RFID重要廠商之一，受市場競爭沖擊毛利率下滑。復(fù)旦微電芯片

產(chǎn)品覆蓋了高頻、超高頻和雙頻三個頻段，其中高頻產(chǎn)品為主要產(chǎn)品，根據(jù)復(fù)旦微電銷

量數(shù)據(jù)以及客戶信息，復(fù)旦微電在國內(nèi)非接觸邏輯芯片領(lǐng)域市場占有率超過

60%。根

據(jù)公司年報，隨著市場競爭加劇，為了維持市場份額復(fù)旦微電調(diào)低產(chǎn)品價格，公司毛利

率下降，利潤空間被壓縮。（2）智能卡芯片：市場趨于飽和，未來應(yīng)用場景擴張有望帶來新增量智能卡芯片：智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式

CPU芯片產(chǎn)品。智能卡

內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器（如

EEPROM）及芯片操作系統(tǒng)，

可在與讀卡器進行數(shù)據(jù)交換時，對數(shù)據(jù)進行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準確可靠。

智能卡芯片由于具有存儲容量大、安全保密性好、使用壽命長等優(yōu)點，在公共交通、公

共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如金融

IC卡、SIM卡、社?？?、二代身份證、讀卡器等。智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面

CPU卡芯

片、非接觸式/接觸式

CPU卡芯片等。智能卡芯片全球市場和中國市場規(guī)模

CAGR均低于

6%，后期增速有望提升。預(yù)計

2014-2023

年全球市場規(guī)模從

28.1

億美元上升為

38.6

億美元，智能卡芯片出貨量達到

279.83

億顆，CAGR分別為

3.23%和

12.41%。中國市場規(guī)模從

76.9

億元上升為

129.8

億元，智能卡出貨量達到

139.36

億顆，CAGR分別為

5.37%和

14.27%。近年來智能

卡芯片應(yīng)用不再局限于通信領(lǐng)域，而被廣泛應(yīng)用于金融、社會保險、交通旅游等領(lǐng)域，

應(yīng)用場景擴張有望提升市場規(guī)模。社保卡市場：考慮到金融社?？ㄖ行酒氖褂媚晗?、參保人個人卡面信息變化等原因，

金融社?？ㄍǔＲ?/p>

10

年進行更換，因此，未來原有大量的第一、二代社?？▽㈥懤m(xù)

進入更換周期。與此同時人社部要求自

2021

年起所有地區(qū)新發(fā)、補領(lǐng)、換領(lǐng)社保卡時

全面采用第三代社?？ǎ⒓涌旌灠l(fā)電子社?？??；?/p>

2010-2013

年間的近

5

億張二

代社保卡自然壽命到期，以及政策對第三代社?？ǖ闹С诌@兩大因素，2021-2023

年有

望迎來第三代社保卡的發(fā)卡高峰。金融

IC卡市場：為提高銀行卡的安全性，采用智能

IC卡取代過去的磁條卡已成為大勢

所趨。EMV遷移是金融

IC卡市場發(fā)展的主要推動因素之一。近年來，國內(nèi)的微信、支

付寶等線上支付方式被廣泛使用，在一定程度上影響了金融

IC卡市場空間的快速發(fā)展。

未來法定數(shù)字貨幣發(fā)行亦有可能對金融

IC卡造成沖擊。2017~2019

年金融

IC卡訂購

量分別為

10.7

億張、11.2

億張和

10.4

億張，總體處于穩(wěn)中微降的態(tài)勢。但國內(nèi)企業(yè)仍

能把握一定的市場機會：1）國產(chǎn)化率提升；2）除了目前社?？ㄖ獾母鄡?nèi)置智能卡

芯片的證件市場如電子護照、港澳通行證等也可以給國產(chǎn)智能卡芯片提供廣闊的發(fā)展空

間；3）未來物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中需要大量安全

SE芯片，這些

SE芯片中很多直接使用智能

卡芯片或是在現(xiàn)有智能卡芯片基礎(chǔ)上做定制化開發(fā)，為公司智能卡芯片帶來了新的增量

市場空間。復(fù)旦微電產(chǎn)品在智能卡領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，市場覆蓋率提升。目前，復(fù)旦微電在金融

IC卡芯片領(lǐng)域的市場占有率約為

20%，在公交地鐵等領(lǐng)域，公司芯片已在北京、上海等

100

余個城市得到應(yīng)用，城市覆蓋率超過

30%。2、非揮發(fā)存儲器：量價同步回升，高可靠領(lǐng)域產(chǎn)品提升毛利率存儲芯片是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最廣的核心零部件。存儲器一方面可存儲程序代碼以處理

各類數(shù)據(jù)，另一方面可存儲數(shù)據(jù)處理過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)及最終結(jié)果，被廣泛應(yīng)用于

內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣的基礎(chǔ)性通用集成電路產(chǎn)品。EEPROM：EEPROM是支持電可擦除的非揮發(fā)存儲器，是一種即插即用（Plug&Play）

的小容量可編寫只讀存儲設(shè)備，具有體積小、接口簡單、數(shù)據(jù)保存可靠、可在線改寫、

功耗低等特點，廣泛應(yīng)用于汽車電子、智能電表、智能家居、小家電等設(shè)備中。閃存芯片：Flash存儲器俗稱“閃存”芯片，從

EEPROM演變而來，同樣為支持電可

擦除寫入的非揮發(fā)存儲器。目前市場以

NAND和

NOR為主流產(chǎn)品。NORFlash采用

“并、或”結(jié)構(gòu)組織存儲單元陣列，具備可靠性高、隨機讀取速度快、傳輸速率快、品

質(zhì)穩(wěn)定的特征。NANDFlash采用“串、與”結(jié)構(gòu)組織存儲單元陣列。因其具備更高的數(shù)

據(jù)存儲密度、較高的可靠性，是高數(shù)據(jù)存儲密度的理想解決方案。存儲芯片進入上行周期，量價同步回升。國內(nèi)市場存儲芯片一直都是集成電路市場中份

額最大的產(chǎn)品類別，占全球市場規(guī)模的

53.26%以上，存儲芯片呈現(xiàn)強周期性，2020

年存儲芯片供需關(guān)系緊張，行業(yè)進入上行周期，量價同步回升。復(fù)旦微電非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品主要由

EEPROM、NORFlash和

SLCNANDFlash產(chǎn)品

組成。其中

EEPROM和

NORFlash在公司業(yè)務(wù)中占比最大，2020

年營收規(guī)模分別為

1.84

億元和

2.82

億元，合計超過

90%。2017-2019

公司業(yè)務(wù)增長放緩，2020

年市場供應(yīng)緊張疊加中大容量

NORFlash批量

出貨，銷售規(guī)模提升。受行業(yè)景氣度走低、EEPROM市場需求下降且競爭加劇、國內(nèi)

光調(diào)制解調(diào)器市場招標數(shù)量下降等因素影響，2017-2019

年公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)增長

遲緩。2020

年由于疫情導(dǎo)致封測產(chǎn)能緊張，國產(chǎn)

CIS圖像傳感器和

MCU的擴產(chǎn)也大

幅擠占了

NORFlash的代工產(chǎn)能，造成供應(yīng)端緊張，進而導(dǎo)致

2020

年開始

NORFlash量價齊升。同時，中大容量產(chǎn)品批量銷售，進一步推動非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)量價齊升。公司產(chǎn)品布局涉及高可靠級別領(lǐng)域毛利率高。公司毛利率水平高于同行業(yè)可比公司，主

要系公司非揮發(fā)存儲器中包含了高可靠級別產(chǎn)品與工業(yè)品級別產(chǎn)品，其中高可靠級別非

揮發(fā)存儲器產(chǎn)品的市場準入門檻高，市場合格供應(yīng)商較少，且公司產(chǎn)品在相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域

已通過客戶驗證并長期使用，具有較強的競爭優(yōu)勢和議價能力。因此公司高可靠級別非

揮發(fā)存儲器產(chǎn)品毛利率水平相對高于工業(yè)品級別非揮發(fā)存儲器及同行業(yè)可比公司。公司在技術(shù)上不斷接近行業(yè)先進水平。①在

EEPROM方面，公司

EEPROM產(chǎn)品在工

藝節(jié)點領(lǐng)域達到

0.13

微米，已基本達到該器件機理的物理性能極限，目前國際最先進

的

EEPROM制程也處于相同水平。②在

NORFlash方面，公司工藝節(jié)點以

55nm/65nm為主，50nm-40nm節(jié)點已處于開發(fā)階段。旺宏電子、兆易創(chuàng)新等企業(yè)在大容量產(chǎn)品方

面起步較早，積累更深厚。③在

SLCNANDFlash方面，公司工藝節(jié)點以

38nm/40nm為主，28nm產(chǎn)品正在研發(fā)中。華邦電子和兆易創(chuàng)新的

SLCNANDFlash產(chǎn)品在工藝節(jié)

點上與公司相近，旺宏電子作為行業(yè)龍頭，19nm產(chǎn)品于

2019

年出貨。公司在細分領(lǐng)域市場占有一定的市場份額。①在

EEPROM方面，公司智能電表

EEPROM在

2020

年銷量超過

5000

萬顆，該年度國網(wǎng)智能電表的招標總量為

5221.7

萬只。②在

NORFlash方面，復(fù)旦微電

2019

年

NORFlash營業(yè)收入為

1.55

億元人民

幣，約占全球市場

1.11%。③在

NANDFlash方面，公司在

PON、4G數(shù)據(jù)卡、4G功

能手機市場中公司市場占有率分別達

10%、5%和

25%。3、智能電表芯片：細分領(lǐng)域行業(yè)龍頭，電表迭代帶來增長動力智能電表開啟輪換周期，招標數(shù)量提升。從整體市場容量來看，國網(wǎng)智能電表在

2009

年

開始集中招標，2014

到

2015

年達到招標量高點，隨著中國智能電表覆蓋率不斷提升，

該輪智能電表改造的市場需求收窄，在

2017

到

2018

年上半年國網(wǎng)智能電表招標量下

降至低點。而智能電表的使用壽命一般為

10

年左右，早期投入使用的智能電表近年來

陸續(xù)進入更換周期。2018

年下半年開始，國網(wǎng)招標量開始出現(xiàn)明顯的回升。2018

年國

網(wǎng)集中招標達

5408.8

萬只，較

2017

年的

3777.9

萬只增長

43.17%；2019

年國網(wǎng)智能

電表招標量已達

7391.2

萬只，較

2018

年增長

36.65%，智能電表市場回暖趨勢明顯。

2020

年國網(wǎng)智能電表招標量為

5221.7

萬只，較

2019

年有所下降，主要是因為剛剛于

2020

年第二次電能表招標中采用

2020

版新標準，需要一定周期。隨著新一代

IR46

標

準的實施，中國將大面積開啟新一輪的智能電表改造周期。公司的智能電表芯片產(chǎn)品主要包括：智能電表

MCU、低功耗通用

MCU等，智能電表

MCU是電子式電能表智能電表的核心元器件，可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計

量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?；低功耗通?/p>

MCU產(chǎn)品可應(yīng)用于智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。公司在智能電表領(lǐng)域市場份額第一，有望受益于電表迭代。公司智能電表

MCU在國家

電網(wǎng)單相智能電表

MCU市場份額排名第一，累計智能電表出貨量超

4

億顆，公司通用

低功耗

MCU累計出貨量已達千萬級別。智能電表輪換周期開啟有望帶來業(yè)績增長。

2018-2020

年，公司智能電表芯片實現(xiàn)銷售收入分別為

1.09

億元、1.85

億元和

1.80

億元。三、FPGA：5G和

AI雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)替代空間巨大1、架構(gòu)靈活的可編程芯片，5G和

AI驅(qū)動

FPGA高速成長FPGA（Field-ProgrammableGateArray，現(xiàn)場可編程門陣列），是在

PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制

電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺

點。無論是

CPU、GPU、DSP、Memory還是各類

ASIC芯片，在芯片被制造完成之

后，其芯片的功能就已被固定。而

FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶

可以根據(jù)自己的實際需要，將自己設(shè)計的電路通過

FPGA芯片公司提供的專用

EDA軟

件對

FPGA芯片進行功能配置，從而將空白的

FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成

電路芯片。每顆

FPGA芯片均可以進行多次不同功能配置，從而實現(xiàn)不同的功能。FPGA首款產(chǎn)品誕生于

1984

年，發(fā)展過程中容量、速度上升而成本、功耗下降。1985

年賽靈思（Xilinx）推出第一款

FPGA產(chǎn)品

XC2064，采用

2mm工藝，包含

64

個邏輯

模塊和

85000

個晶體管。早期的

FPGA芯片由于設(shè)計、制造難度較大、價格昂貴且性

能遠遠落后于專用集成電路，因此應(yīng)用比較有限，一般被集成電路設(shè)計公司或者研究機

構(gòu)用于產(chǎn)品原型的驗證。隨著

FPGA技術(shù)本身的飛速發(fā)展，以及半導(dǎo)體制造工藝的不

斷演進，當前

FPGA的價格和性能已經(jīng)能夠和專用集成電路競爭，又由于其可反復(fù)改

寫的靈活性，全球

FPGA產(chǎn)業(yè)在

2000

年以后有了大幅度的成長。自從

1984

年

Xilinx公司發(fā)明

FPGA以來，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。FPGA由于其靈活的架構(gòu)擁有其他協(xié)處理器無法比擬的優(yōu)勢。在摩爾定律發(fā)展規(guī)則下，

現(xiàn)階段集成電路性能提升速度已無法滿足數(shù)據(jù)增長對計算性能需求的增長速度。在芯片

材料等基礎(chǔ)技術(shù)未取得突破前，一種有效的解決方法就是采用專用“CPU+協(xié)處理器”

來提升處理性能?，F(xiàn)有的協(xié)處理器主要有

FPGA、GPU和

ASIC專用芯片，F(xiàn)PGA不

僅擁有軟件的可編程性和靈活性，還兼具硬件的并行性和低延時性，在上市周期、成本

上也具有優(yōu)勢。因此，在

5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技

術(shù)不確定性的領(lǐng)域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。FPGA應(yīng)用推廣受制于成本、功耗和編程設(shè)計三大缺陷。成本上，實現(xiàn)同樣邏輯的

FPGA成本將是

ASIC的

10

倍以上，F(xiàn)PGA僅在小批量多批次的情況下有成本優(yōu)勢；功耗上，

FPGA中的芯片面積大于

ASIC；編程設(shè)計上，F(xiàn)PGA編程需要采用的專用工具進行

HDL編譯，再燒錄至

FPGA中，其技術(shù)門檻非常高。FPGA設(shè)計處于

FPGA產(chǎn)業(yè)鏈中游。FPGA上游為

EDA軟件工具和

IP，中游包括設(shè)計、

制造、封測三個環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用中通信市場占比最大，達到

40%，其次是電子，占比

23%，汽車和數(shù)據(jù)中心次之。其中

5G和

AI是當前

FPGA主要應(yīng)用場景。5G浪潮下

FPGA有望實現(xiàn)價提量升。由于

5G通訊對基站射頻芯片的連接速度、低延

時、連接密度、頻譜帶寬的要求更高，且新增

MassiveMIMO（大規(guī)模天線整列）技術(shù)、

云

RAN、新的基帶和

RF架構(gòu)等

5G關(guān)鍵技術(shù)，擁有較長的迭代升級過程和較大的技術(shù)

不確定性。這使得市場很難快速推出成熟的

5GASIC芯片，從而為

FPGA在

5G領(lǐng)域

的運用提供了較長的時間窗口。在整個

5G系統(tǒng)方案穩(wěn)定運行前，F(xiàn)PGA是更加理想的

解決方案。在

5G時代，F(xiàn)PGA有望實現(xiàn)量價齊升，量的增長主要由于

1）通信基站數(shù)

量增多帶動

FPGA零部件用量提高。2）5G單基站

FPGA用量較

4G基站更大。價的

提升主要由于

5G時代計算復(fù)雜度增加，所用

FPGA的規(guī)模將增加，由于

FPGA的定

價與片上資源正相關(guān)，因此價格有望提升。FPGA在

AI領(lǐng)域處理效率及靈活性具有顯著優(yōu)勢。GPU、ASIC和

FPGA是

AI的三種

專用芯片。與

GPU相比，F(xiàn)PGA具備明顯的能效優(yōu)勢；與

ASIC相比，F(xiàn)PGA靈活性

更高，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演進的速度較快，ASIC無法跟上算法的迭代更新。因此，F(xiàn)PGA是

人工智能領(lǐng)域的一個更優(yōu)選擇。采用

CPU+FPGA+AI或者

CPU+FPGA+GPU融合架構(gòu)

的

PSoC芯片在人工智能領(lǐng)域中逐漸嶄露頭角，其兼具了

SOC的靈活性和通用性、FPGA的硬件可編程性和專用

AI加速核或

GPU的高效性，可帶來極佳的能效加成。針

對人工智能的不同應(yīng)用領(lǐng)域，可將各種算力需求和控制邏輯用最合適的資源組合實現(xiàn)，

低成本、高效能實現(xiàn)人工智能應(yīng)用的快速部署、應(yīng)用的動態(tài)重構(gòu)和快速升級。FPGA芯片技術(shù)未來發(fā)展方向：1）向先進制程、先進封裝方向發(fā)展。Xilinx公司和

Intel公司都在不斷增加

FPGA芯片的邏輯規(guī)模和系統(tǒng)性能并追求最先進的芯片制程工藝。

為了繼續(xù)擴大

FPGA芯片的邏輯規(guī)模，實現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標，F(xiàn)PGA芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續(xù)推進其研發(fā)路線。2）向高集成化的

現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片發(fā)展。FPGA芯片技術(shù)正在向更先進工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)

雜異構(gòu)

SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國際主流

FPGA芯片公司逐漸形成了在

FPGA芯片中加入

處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片這一新產(chǎn)物。和傳統(tǒng)

FPGA芯片不同，

現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片的特點是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的

CPU、FPGA、

存儲接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應(yīng)用情景

的所有功能需求。目前，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費電子、工業(yè)控制、

無線通信、自動駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。2、海外巨頭壟斷

80%以上份額，國產(chǎn)替代空間巨大FPGA市場規(guī)模穩(wěn)步增長，亞太地區(qū)為最大市場。隨著目前

5G時代的進展以及

AI的

推進速度，F(xiàn)PGA全球市場規(guī)模近年來穩(wěn)步增長，根據(jù)

Frost&Sullivan的預(yù)測，全球

FPGA市場規(guī)模在

2025

年有望達到約

125.8

億美元，2021-2025

年

CAGR為

16.4%。

全球最大的

FPGA市場為亞太地區(qū)，2018

年占比為

39.15%。因為下游數(shù)據(jù)中心、5G和人工智能市場在未來的增長大部分集中在亞太地區(qū)，亞太地區(qū)在

FPGA的需求上也

將增長最快，至

2025

年，亞太地區(qū)在全球

FPGA市場中的占比預(yù)計將會繼續(xù)提高至

43.94%。其中，中國市場是亞太地區(qū)市場最主要的構(gòu)成部分和增長引擎。按邏輯單元拆分，目前

100K以下邏輯單元的

FPGA芯片仍是市場需求量最大的部分，

其次為

100K-500K邏輯單元部分。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，中國市場

2019

年以銷售

額計，100K邏輯單元以下的

FPGA芯片占據(jù)了

38.2%的市場份額，100K-500K邏輯單

元的

FPGA芯片占據(jù)了

31.7%的市場份額。按制程拆分，目前

28nm-90nm制程區(qū)間內(nèi)的

FPGA芯片由于其較高的性價比，與較

高的良品率依然占據(jù)了市場的主要地位。此外，由于先進制程產(chǎn)品具有更低功耗與面積

和更高的性能，28nm以下制程的

FPGA芯片預(yù)計將快速發(fā)展。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯

示，中國市場

2019

年以銷售額計，28nm-90nm制程的

FPGA芯片占據(jù)了

63.