電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（7篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍1?、負(fù)責(zé)硬件?系統(tǒng)設(shè)計(jì)及?相關(guān)文檔撰?寫;2、?參與硬件解?決方案評估?，器件選型?;3、負(fù)?責(zé)電路原理?圖、PCB?設(shè)計(jì)、硬件?調(diào)試及配合?相關(guān)其他專?業(yè)工程師進(jìn)?行聯(lián)調(diào);?4、參與硬?件成本控制?，風(fēng)險控制?和質(zhì)量控制?;5、編?寫生產(chǎn)相關(guān)?文檔，配合?生產(chǎn)部門進(jìn)?行生產(chǎn);?6、指導(dǎo)試?生產(chǎn)和小批?量生產(chǎn)，編?寫用于生成?工藝文件的?測試指導(dǎo)書?。電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（二）?1、根據(jù)原?理圖，PC?B框圖，?獨(dú)立完成P?CBla?yout設(shè)?計(jì)與修改工?作;2、?負(fù)責(zé)PCB?打樣和樣品?制作;3?、協(xié)助軟件?工程師完成?相關(guān)硬件工?作;4、?協(xié)助客戶處?理相關(guān)產(chǎn)品?不良問題分?析，F(xiàn)CC?,CE認(rèn)?證等。電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（三）1、負(fù)?責(zé)電子電路?設(shè)計(jì)、生產(chǎn)?制造工藝及?測試方案制?定和跟進(jìn)指?導(dǎo)，異常分?析處理;?2、產(chǎn)品軟?硬件性能測?試，可靠性?驗(yàn)證，安規(guī)?認(rèn)證等;電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（四）1、?策劃產(chǎn)品的?制造工藝流?程，提出最?優(yōu)化的產(chǎn)品?制造工藝和?工藝流程;?2、編制?工藝可行性?評估報(bào)告、?工藝計(jì)劃書?、提交工藝?審核報(bào)告;?3、協(xié)助?研發(fā)部進(jìn)行?工藝方面的?試制，編制?相關(guān)的SO?P;4、?在產(chǎn)品開發(fā)?過程中組織?工藝審核;?5、收集?分析產(chǎn)品相?關(guān)各類工藝?問題，定期?提交工藝問?題的分析報(bào)?告;6、?接受研發(fā)部?、生產(chǎn)部、?品質(zhì)部的委?托，對其提?出的工藝問?題進(jìn)行分析?，并根據(jù)分?析結(jié)果制定?改善計(jì)劃，?不斷改善相?關(guān)問題。電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（五）1、?負(fù)責(zé)硬件系?統(tǒng)需求和方?案設(shè)計(jì)，以?及系統(tǒng)集成?調(diào)試和測試?，并輸出有?關(guān)文檔;?2、負(fù)責(zé)板?卡開發(fā)設(shè)計(jì)?，邏輯固件?設(shè)計(jì)及仿真?驗(yàn)證工作，?包括需求，?方案，器件?選型，PC?B設(shè)計(jì),P?CBA加工?調(diào)試，測試?，并完成過?程文檔輸出?;3、負(fù)?責(zé)批量產(chǎn)品?上市之后的?維護(hù)改進(jìn)工?作。電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（六）1、電子?產(chǎn)品硬件設(shè)?計(jì)和開發(fā)，?包括完成原?理圖、PC?B的設(shè)計(jì)、?器件選型及?功能實(shí)現(xiàn);?2、制訂?測試方案，?完成硬件調(diào)?試和測試工?作;3、?電子產(chǎn)品環(huán)?境測試及可?靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)?準(zhǔn)制定，組?織實(shí)施失效?分析和可靠?性實(shí)驗(yàn);?4、編制新?產(chǎn)品說明書?及相關(guān)文件?，包括工藝?圖紙、配線?圖、BOM?表和控制圖?等;5、?解決產(chǎn)品量?產(chǎn)中的問題?，如故障分?析、工裝夾?具設(shè)計(jì)等。?電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（七）1?、負(fù)責(zé)充電?樁平臺硬件?各模塊的定?義和開發(fā);?2、負(fù)責(zé)?充電模塊的?硬