背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件_第1頁
背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件_第2頁
背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件_第3頁
背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件_第4頁
背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件_第5頁
已閱讀5頁,還剩85頁未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流1(優(yōu)選)背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流(優(yōu)選)背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流2一、背板壓接的基本知識1、術(shù)語和定義1)壓接由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn),靠機(jī)械連接實(shí)現(xiàn)電氣互連。為了形成緊密的配合,針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中,針腳橫截面或金屬化孔要產(chǎn)生變形

。壓接的標(biāo)準(zhǔn)有德國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DIN41611和國際電工標(biāo)準(zhǔn)IEC60352-5。特點(diǎn):●免焊接;●過盈配合,無間隙連接;●良好的抗震性;●較低的壓入力;●電路板變形小。一、背板壓接的基本知識1、術(shù)語和定義特點(diǎn):3一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形4一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識5一、背板壓接的基本知識②壓接條件:●壓接力●針與孔有過盈●導(dǎo)入?yún)^(qū)接插件PCB針一、背板壓接的基本知識②壓接條件:接插件PCB針6一、背板壓接的基本知識2)壓接式連接器有一種有特殊外形的插針,加壓插入金屬化通孔后就可達(dá)到接觸導(dǎo)通,而不需要焊接的連接器,這種連接器有兩種壓接式針型:硬性插針和柔性插針。一、背板壓接的基本知識2)壓接式連接器7一、背板壓接的基本知識3)硬性插針在壓接過程中不產(chǎn)生變形,而孔會變形的插針,也稱實(shí)心插針或剛性插針。4)柔性插針在壓接過程中會受擠壓而變形,而孔不變形的插針

。

硬性插針柔性插針一、背板壓接的基本知識3)硬性插針硬性插針柔性插針8一、背板壓接的基本知識5)平壓式連接器壓接時(shí)的壓入受力點(diǎn)是通過平壓塑殼,然后再傳遞到插針上的壓接式連接器

。6)針壓式連接器壓接時(shí)的壓入受力點(diǎn)在每根針的肩膀上(每根針在底部有個(gè)小小的突起)的壓接式連接器。

304-60064(平壓式)110-66065(針壓式)一、背板壓接的基本知識5)平壓式連接器304-600649一、背板壓接的基本知識7)過壓特指在壓接過程中,因壓接行程過大,致使連接器在壓接到位后仍然受力下壓,從而使連接器(或PCB)受到損傷的情況。輕微的會使連接器殼體變形或針體彎曲,嚴(yán)重的會導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。

一、背板壓接的基本知識7)過壓10一、背板壓接的基本知識8)跪針指在壓接過程中,連接器的針腳未完全壓入PCB的金屬化孔,針腳的一部分在金屬化孔外彎曲。

一、背板壓接的基本知識8)跪針11一、背板壓接的基本知識2、壓接的1)1970年:硬性壓接;2)1974年:C-press、EyeoftheNeedle柔性壓接;3)1983年:Tcompress-fitsection柔性壓接;4)1980’S:應(yīng)用于通信行業(yè);5)1990’S:應(yīng)用于通信行業(yè)和汽車行業(yè);6)2000’S:大量應(yīng)用于通信、汽車、機(jī)車和軍事行業(yè)。硬性壓接柔性壓接背板一、背板壓接的基本知識2、壓接的硬性壓接柔性壓接背板12一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式常用的背板連接方式有繞接式連接、焊接式連接和壓接式連接三種。

繞接式連接

焊接式連接

壓接式連接

一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式繞接式連接13④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。求25μm以上,抗剝強(qiáng)度不小于120N;提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現(xiàn)象。導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。為了形成緊密的配合,針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中不產(chǎn)生變形,而孔會變形的插針,也稱實(shí)心插所有針體完整,無少針、斷針。6)2000’S:大量應(yīng)用于通信、汽車、機(jī)車和軍事行業(yè)。一、背板壓接的基本知識4、連接器壓接的種類1)、根據(jù)壓接變形的方式分:硬性壓接和柔性壓接⑴硬性壓接在壓接過程中印制板的通孔變形,但連接器的插針不會變形。⑵柔性壓接在壓接過程中連接器的插針變形,但印制板的通孔不會變形。

硬性壓接區(qū)

柔性壓接區(qū)

④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。一14一、背板壓接的基本知識(3)柔性壓接的優(yōu)點(diǎn)背板壓接一般采用柔性壓接方式,與硬性壓接相比,柔性壓接具有以下優(yōu)點(diǎn):①柔性壓接的PCB板孔不會變形,孔中的金屬層不會損傷。②柔性壓接要求的PCB板孔的偏差值大。③柔性壓接要求的壓接力小。④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。一、背板壓接的基本知識(3)柔性壓接的優(yōu)點(diǎn)15一、背板壓接的基本知識2)、根據(jù)連接器的結(jié)構(gòu)分:平壓和針壓⑴平壓:適用于平壓式連接器,壓接時(shí)只能采用平壓式模具進(jìn)行壓接,如用針壓式的模具壓接,有可能會損壞針的結(jié)構(gòu)。平壓式模具結(jié)構(gòu)簡單,價(jià)格便宜,容易對位,壓接方便,但要注意連接器的安裝方向。⑵針壓:適用于針壓式連接器,壓接時(shí)只能采用針壓式模具進(jìn)行壓接,如用平壓式的模具壓接,針會被頂出。針壓式模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,價(jià)格貴,壓接時(shí)不容易對位。

平壓模

針壓模

一、背板壓接的基本知識2)、根據(jù)連接器的結(jié)構(gòu)分:平壓和針壓16一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點(diǎn)背板壓接工藝較焊接工藝有以下優(yōu)點(diǎn):1)在電路板和連接器上無熱應(yīng)力

;2)沒有影響連接器可靠連接的焊接氣體和焊劑殘?jiān)?,環(huán)保;3)無焊接點(diǎn)短路、虛焊等缺陷;4)連接器可以不需要螺紋固定;5)確定的接觸阻抗(良好的高頻特性);6)快速和簡單的裝配工藝

;7)連接器易于更換,維修方便;8)純壓接的電路板不必清洗;9)非破壞快速檢查。

一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點(diǎn)17一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)1)壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)類型不同廠家生產(chǎn)的壓接式連接器,其壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)也不一樣,采用的結(jié)構(gòu)有以下幾種:

ABCDEFGHI一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)ABCDEFGHI18一、背板壓接的基本知識2)常用的壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)一、背板壓接的基本知識2)常用的壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)19二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)1、壓接的優(yōu)勢

設(shè)計(jì)工藝性能可靠性成本低生產(chǎn)效率高維修方便接觸性好散熱性好可靠性高二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)1、壓接的優(yōu)勢設(shè)計(jì)工藝性20一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。金屬化孔的鍍層不得破壞;一、背板壓接的基本知識不同廠家生產(chǎn)的壓接式連接器,其壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)也不一樣,1)、根據(jù)壓接變形的方式分:硬性壓接和柔性壓接連接器排列整齊,成一直線,偏移量不超過0.背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流壓接設(shè)備有手動壓接機(jī)、半自動壓接機(jī)和全自動壓接機(jī),目針體有損傷,損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。4)1980’S:應(yīng)用于通信行業(yè);提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。確認(rèn)是平壓連接器還是針壓連接器。著下模,上模用一個(gè)平壓模(平壓式插座)或一個(gè)針壓模便,但要注意連接器的安裝方向。2、對背板工藝審查的要求二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)2、壓接的可靠性

一、背板壓接的基本知識二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)2、壓接的可靠性21二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)3、對印制板的一般設(shè)計(jì)要求⑴印制板的金屬化孔鍍層均勻,不得有毛刺,孔銅厚度要求25μm以上,抗剝強(qiáng)度不小于120N;⑵印制板孔徑精度一般要求為±0.05mm;⑶印制板的最大寬度為400mm;⑷印制板上的元器件與連接器的間距要求大于5mm。二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)3、對印制板的一般設(shè)計(jì)要求22二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)4、對印制板的通孔設(shè)計(jì)要求一個(gè)高質(zhì)量的壓接式連接的決定因素不僅僅是在允許公差范圍內(nèi)鍍金通孔的最終尺寸,還在于正確的孔結(jié)構(gòu),孔徑和銅錫鍍層的厚度必須符合壓接要求。

二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)4、對印制板的通孔設(shè)計(jì)要求23⑴

印制板通孔:鍍錫

(EPT)孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm錫5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm鍍金屬通孔0.55-0.65mm0.83-0.94mm0.94-1.09mm1.39-1.54mm1.51-1.69mm二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑴印制板通孔:鍍錫(EPT)孔徑φ0.6mm0.8524二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑵

印制板通孔:鍍鎳/金(EPT)

孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm鎳2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm金0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm鍍金屬通孔0.59-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm⑶

印制板通孔:純銅

(EPT)孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmOSP0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm鍍金屬通孔0.57-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑵印制板通孔:鍍鎳/金(EPT)孔徑25二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑷

印制板通孔(Harting)二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑷印制板通孔(Harting)261、對壓接的工藝要求⑴壓接模具要與連接器相對應(yīng),不能混用;⑵印制板的重復(fù)壓接一般不超過三次;⑶返工時(shí)退出來的連接器不能再使用。

⑷平壓模和針壓模不能混用。三、背板壓接工藝1、對壓接的工藝要求三、背板壓接工藝27三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求1)背板采用何種工藝?采用焊接工藝還是采用壓接工藝?推薦采用壓接工藝,特別是大板。2)壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3)壓接工藝需確認(rèn)連接器壓接方式。確認(rèn)是平壓連接器還是針壓連接器。4)是否有壓接模具?常用的連接器有壓接模具,新連接器要考慮模具。5)審查印制板的尺寸印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6)審查元器件的布局有些背板上還有元器件,它的布局是否影響壓接,元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7)考慮背板生產(chǎn)工藝流程背板的布局是否有利于生產(chǎn),工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求28三、背板壓接工藝3、壓接設(shè)備壓接設(shè)備有手動壓接機(jī)、半自動壓接機(jī)和全自動壓接機(jī),目前使用的是半自動壓接機(jī)。

手動壓接機(jī)

半自動壓接機(jī)

全自動壓接機(jī)

三、背板壓接工藝3、壓接設(shè)備手動壓接機(jī)29三、背板壓接工藝4、壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模,壓接上模分為平壓模和針壓模。1)壓接上模

2)壓接下模

三、背板壓接工藝4、壓接模具2)壓接下模30三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素1)壓接針:類型、尺寸、鍍層等。2)PCB孔:尺寸、精度、鍍層。3)壓接設(shè)備:自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4)工裝:壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素31三、背板壓接工藝6、壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上,使要壓接的插座正對著下模,上模用一個(gè)平壓模(平壓式插座)或一個(gè)針壓模(針壓式插座),調(diào)整好壓接高度和壓接氣壓,控制手柄將插針壓入印制板通孔中。

三、背板壓接工藝6、壓接制造過程32三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接完成三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接338、修復(fù)能力下圖是拔出整個(gè)C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔,用來導(dǎo)引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上,從而可以承受拔出力,并使工具不與印制電路板表面相碰。

三、背板壓接工藝8、修復(fù)能力三、背板壓接工藝34四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。2、連接器塑膠殼體良好,無破損、變形、裂紋和裂縫現(xiàn)象,插針不得有退出現(xiàn)象。3、印制板無損傷和變形。

4、連接器壓接后不得松動。

5、連接器壓接的其它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意連接器的型號規(guī)格、安裝位35四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目圖例檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊盤開裂或翹起合格:焊盤無裂紋和起翹。不合格:焊盤開裂和翹起。銹蝕和氧化合格:針體表面光滑平整,無銹蝕氧化;針體表面鍍層無翹起、無剝落;針體表面鍍層金屬色澤均勻,無發(fā)黑、變色現(xiàn)象。不合格:針體表面銹蝕氧化,鍍層金屬翹起或剝落;針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現(xiàn)象。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目圖例檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊盤開裂或翹起合格:36四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)針體高度合格:T≤0.5mm,T1≤0.5mm。不合格:T>0.5mm或T1>0.5mm。針體損傷合格:針體無損傷和變形;針體有損傷,但損傷區(qū)域的面積不超過針體表面的20%;損傷的深度不超過針體厚度/寬度的20%。不合格:針體呈蘑菇狀;針體有損傷,損傷區(qū)域的面積超過針體表面的20%;針體有損傷,損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)針體高度合格:針體損傷合格:37四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)插針彎曲和扭曲合格:無針體彎曲和扭曲;R≤2°或在傾斜方向上不超過針體寬度的50%(二者中取較小值)。不合格:有針體彎曲和扭曲;R>2°或在傾斜方向上超過針體寬度的50%。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)插針彎曲和扭曲合格:38四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)連接器過壓說明:H0為壓接前連接器的原始寬度,H為壓接后連接器的寬度合格:|H0-H|≤0.5mm不合格:|H0-H|>0.5mm壓接間隙合格:H≤0.2mm不合格:H>0.2mm四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)連接器過壓合格:壓接間隙合格:39四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)連接器傾斜合格:0<H2<H1≤0.2mm不合格:H>0.2mm四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)連接器傾斜合格:40四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

跪針合格:無跪針,所有針腳排列整齊、清晰可見,連接器無偏移。不合格:因跪針而使連接器偏移,針腳排列不整齊,有個(gè)別針腳不可見。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)跪針合格:41四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)出腳長度合格:連接器針腳全部透過PCB壓接孔,無不出腳,出腳長度≤1.5mm。針腳高度差符合:H≤0.5mm,H1≤0.5mm且H2≤0.8mm。不合格:連接器針腳未全部透過PCB壓接孔,有不出腳現(xiàn)象;針腳高度差:H>0.5mm或H1>0.5mm或H2>0.8mm。少針和斷針合格:所有針體完整,無少針、斷針。不合格:有少針、斷針現(xiàn)象。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)出腳長度合格:少針和斷針合格:42四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金屬化孔鍍層合格:金屬化孔的鍍層不得破壞;電鍍通孔邊緣不得有錫鍍層或長條狀錫塊。不合格:金屬化孔的鍍層破壞;電鍍通孔邊緣有錫鍍層或長條狀錫塊。多個(gè)連接器壓接合格:連接器排列整齊,成一直線,偏移量不超過0.3mm。不合格:連接器排列不整齊,不在一直線上,偏移量超過0.3mm。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金屬化孔鍍層合格:多個(gè)連接器壓接合格:43五、背板壓接特性1、壓入力和保持力1)每根插針的有效壓入力最好不要超過150N;2)德國工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)41611中規(guī)定了連接器插針的最小保持力要求。針對角線長度或直徑最小保持力≤1.3mm30N>1.3mm40N五、背板壓接特性1、壓入力和保持力針對角線長度或直徑最小保持44背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流完整資料課件45背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流46(優(yōu)選)背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流(優(yōu)選)背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流47一、背板壓接的基本知識1、術(shù)語和定義1)壓接由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn),靠機(jī)械連接實(shí)現(xiàn)電氣互連。為了形成緊密的配合,針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中,針腳橫截面或金屬化孔要產(chǎn)生變形

。壓接的標(biāo)準(zhǔn)有德國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DIN41611和國際電工標(biāo)準(zhǔn)IEC60352-5。特點(diǎn):●免焊接;●過盈配合,無間隙連接;●良好的抗震性;●較低的壓入力;●電路板變形小。一、背板壓接的基本知識1、術(shù)語和定義特點(diǎn):48一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形49一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識50一、背板壓接的基本知識②壓接條件:●壓接力●針與孔有過盈●導(dǎo)入?yún)^(qū)接插件PCB針一、背板壓接的基本知識②壓接條件:接插件PCB針51一、背板壓接的基本知識2)壓接式連接器有一種有特殊外形的插針,加壓插入金屬化通孔后就可達(dá)到接觸導(dǎo)通,而不需要焊接的連接器,這種連接器有兩種壓接式針型:硬性插針和柔性插針。一、背板壓接的基本知識2)壓接式連接器52一、背板壓接的基本知識3)硬性插針在壓接過程中不產(chǎn)生變形,而孔會變形的插針,也稱實(shí)心插針或剛性插針。4)柔性插針在壓接過程中會受擠壓而變形,而孔不變形的插針

。

硬性插針柔性插針一、背板壓接的基本知識3)硬性插針硬性插針柔性插針53一、背板壓接的基本知識5)平壓式連接器壓接時(shí)的壓入受力點(diǎn)是通過平壓塑殼,然后再傳遞到插針上的壓接式連接器

。6)針壓式連接器壓接時(shí)的壓入受力點(diǎn)在每根針的肩膀上(每根針在底部有個(gè)小小的突起)的壓接式連接器。

304-60064(平壓式)110-66065(針壓式)一、背板壓接的基本知識5)平壓式連接器304-6006454一、背板壓接的基本知識7)過壓特指在壓接過程中,因壓接行程過大,致使連接器在壓接到位后仍然受力下壓,從而使連接器(或PCB)受到損傷的情況。輕微的會使連接器殼體變形或針體彎曲,嚴(yán)重的會導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。

一、背板壓接的基本知識7)過壓55一、背板壓接的基本知識8)跪針指在壓接過程中,連接器的針腳未完全壓入PCB的金屬化孔,針腳的一部分在金屬化孔外彎曲。

一、背板壓接的基本知識8)跪針56一、背板壓接的基本知識2、壓接的1)1970年:硬性壓接;2)1974年:C-press、EyeoftheNeedle柔性壓接;3)1983年:Tcompress-fitsection柔性壓接;4)1980’S:應(yīng)用于通信行業(yè);5)1990’S:應(yīng)用于通信行業(yè)和汽車行業(yè);6)2000’S:大量應(yīng)用于通信、汽車、機(jī)車和軍事行業(yè)。硬性壓接柔性壓接背板一、背板壓接的基本知識2、壓接的硬性壓接柔性壓接背板57一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式常用的背板連接方式有繞接式連接、焊接式連接和壓接式連接三種。

繞接式連接

焊接式連接

壓接式連接

一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式繞接式連接58④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。求25μm以上,抗剝強(qiáng)度不小于120N;提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現(xiàn)象。導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。導(dǎo)致連接器報(bào)廢、PCB變形或破裂。為了形成緊密的配合,針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中不產(chǎn)生變形,而孔會變形的插針,也稱實(shí)心插所有針體完整,無少針、斷針。6)2000’S:大量應(yīng)用于通信、汽車、機(jī)車和軍事行業(yè)。一、背板壓接的基本知識4、連接器壓接的種類1)、根據(jù)壓接變形的方式分:硬性壓接和柔性壓接⑴硬性壓接在壓接過程中印制板的通孔變形,但連接器的插針不會變形。⑵柔性壓接在壓接過程中連接器的插針變形,但印制板的通孔不會變形。

硬性壓接區(qū)

柔性壓接區(qū)

④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。一59一、背板壓接的基本知識(3)柔性壓接的優(yōu)點(diǎn)背板壓接一般采用柔性壓接方式,與硬性壓接相比,柔性壓接具有以下優(yōu)點(diǎn):①柔性壓接的PCB板孔不會變形,孔中的金屬層不會損傷。②柔性壓接要求的PCB板孔的偏差值大。③柔性壓接要求的壓接力小。④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出(最多3次)。一、背板壓接的基本知識(3)柔性壓接的優(yōu)點(diǎn)60一、背板壓接的基本知識2)、根據(jù)連接器的結(jié)構(gòu)分:平壓和針壓⑴平壓:適用于平壓式連接器,壓接時(shí)只能采用平壓式模具進(jìn)行壓接,如用針壓式的模具壓接,有可能會損壞針的結(jié)構(gòu)。平壓式模具結(jié)構(gòu)簡單,價(jià)格便宜,容易對位,壓接方便,但要注意連接器的安裝方向。⑵針壓:適用于針壓式連接器,壓接時(shí)只能采用針壓式模具進(jìn)行壓接,如用平壓式的模具壓接,針會被頂出。針壓式模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,價(jià)格貴,壓接時(shí)不容易對位。

平壓模

針壓模

一、背板壓接的基本知識2)、根據(jù)連接器的結(jié)構(gòu)分:平壓和針壓61一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點(diǎn)背板壓接工藝較焊接工藝有以下優(yōu)點(diǎn):1)在電路板和連接器上無熱應(yīng)力

;2)沒有影響連接器可靠連接的焊接氣體和焊劑殘?jiān)?,環(huán)保;3)無焊接點(diǎn)短路、虛焊等缺陷;4)連接器可以不需要螺紋固定;5)確定的接觸阻抗(良好的高頻特性);6)快速和簡單的裝配工藝

;7)連接器易于更換,維修方便;8)純壓接的電路板不必清洗;9)非破壞快速檢查。

一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點(diǎn)62一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)1)壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)類型不同廠家生產(chǎn)的壓接式連接器,其壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)也不一樣,采用的結(jié)構(gòu)有以下幾種:

ABCDEFGHI一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)ABCDEFGHI63一、背板壓接的基本知識2)常用的壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)一、背板壓接的基本知識2)常用的壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)64二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)1、壓接的優(yōu)勢

設(shè)計(jì)工藝性能可靠性成本低生產(chǎn)效率高維修方便接觸性好散熱性好可靠性高二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)1、壓接的優(yōu)勢設(shè)計(jì)工藝性65一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。金屬化孔的鍍層不得破壞;一、背板壓接的基本知識不同廠家生產(chǎn)的壓接式連接器,其壓接區(qū)的結(jié)構(gòu)也不一樣,1)、根據(jù)壓接變形的方式分:硬性壓接和柔性壓接連接器排列整齊,成一直線,偏移量不超過0.背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流壓接設(shè)備有手動壓接機(jī)、半自動壓接機(jī)和全自動壓接機(jī),目針體有損傷,損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。4)1980’S:應(yīng)用于通信行業(yè);提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。確認(rèn)是平壓連接器還是針壓連接器。著下模,上模用一個(gè)平壓模(平壓式插座)或一個(gè)針壓模便,但要注意連接器的安裝方向。2、對背板工藝審查的要求二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)2、壓接的可靠性

一、背板壓接的基本知識二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)2、壓接的可靠性66二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)3、對印制板的一般設(shè)計(jì)要求⑴印制板的金屬化孔鍍層均勻,不得有毛刺,孔銅厚度要求25μm以上,抗剝強(qiáng)度不小于120N;⑵印制板孔徑精度一般要求為±0.05mm;⑶印制板的最大寬度為400mm;⑷印制板上的元器件與連接器的間距要求大于5mm。二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)3、對印制板的一般設(shè)計(jì)要求67二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)4、對印制板的通孔設(shè)計(jì)要求一個(gè)高質(zhì)量的壓接式連接的決定因素不僅僅是在允許公差范圍內(nèi)鍍金通孔的最終尺寸,還在于正確的孔結(jié)構(gòu),孔徑和銅錫鍍層的厚度必須符合壓接要求。

二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)4、對印制板的通孔設(shè)計(jì)要求68⑴

印制板通孔:鍍錫

(EPT)孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm錫5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm鍍金屬通孔0.55-0.65mm0.83-0.94mm0.94-1.09mm1.39-1.54mm1.51-1.69mm二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑴印制板通孔:鍍錫(EPT)孔徑φ0.6mm0.8569二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑵

印制板通孔:鍍鎳/金(EPT)

孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm鎳2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm金0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm鍍金屬通孔0.59-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm⑶

印制板通孔:純銅

(EPT)孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmOSP0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm鍍金屬通孔0.57-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑵印制板通孔:鍍鎳/金(EPT)孔徑70二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑷

印制板通孔(Harting)二、背板壓接工藝設(shè)計(jì)⑷印制板通孔(Harting)711、對壓接的工藝要求⑴壓接模具要與連接器相對應(yīng),不能混用;⑵印制板的重復(fù)壓接一般不超過三次;⑶返工時(shí)退出來的連接器不能再使用。

⑷平壓模和針壓模不能混用。三、背板壓接工藝1、對壓接的工藝要求三、背板壓接工藝72三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求1)背板采用何種工藝?采用焊接工藝還是采用壓接工藝?推薦采用壓接工藝,特別是大板。2)壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3)壓接工藝需確認(rèn)連接器壓接方式。確認(rèn)是平壓連接器還是針壓連接器。4)是否有壓接模具?常用的連接器有壓接模具,新連接器要考慮模具。5)審查印制板的尺寸印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6)審查元器件的布局有些背板上還有元器件,它的布局是否影響壓接,元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7)考慮背板生產(chǎn)工藝流程背板的布局是否有利于生產(chǎn),工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求73三、背板壓接工藝3、壓接設(shè)備壓接設(shè)備有手動壓接機(jī)、半自動壓接機(jī)和全自動壓接機(jī),目前使用的是半自動壓接機(jī)。

手動壓接機(jī)

半自動壓接機(jī)

全自動壓接機(jī)

三、背板壓接工藝3、壓接設(shè)備手動壓接機(jī)74三、背板壓接工藝4、壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模,壓接上模分為平壓模和針壓模。1)壓接上模

2)壓接下模

三、背板壓接工藝4、壓接模具2)壓接下模75三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素1)壓接針:類型、尺寸、鍍層等。2)PCB孔:尺寸、精度、鍍層。3)壓接設(shè)備:自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4)工裝:壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素76三、背板壓接工藝6、壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上,使要壓接的插座正對著下模,上模用一個(gè)平壓模(平壓式插座)或一個(gè)針壓模(針壓式插座),調(diào)整好壓接高度和壓接氣壓,控制手柄將插針壓入印制板通孔中。

三、背板壓接工藝6、壓接制造過程77三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接完成三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接788、修復(fù)能力下圖是拔出整個(gè)C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔,用來導(dǎo)引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上,從而可以承受拔出力,并使工具不與印制電路板表面相碰。

三、背板壓接工藝8、修復(fù)能力三、背板壓接工藝79四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。2、連接器塑膠殼體良好,無破損、變形、裂紋和裂縫現(xiàn)象,插針不得有退出現(xiàn)象。3、印制板無損傷和變形。

4、連接器壓接后不得松動。

5、連接器壓接的其它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意連接器的型號規(guī)格、安

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論