PCB排版設(shè)計(jì)規(guī)則課件

WaveSolderingPCBLayout2011-06-08WaveSolderingPCBLayout2011-內(nèi)容大綱排版方式DIP方向錫刀線DummypadPad間距阻焊線孔腳規(guī)格焊盤尺寸焊盤形狀隔熱設(shè)計(jì)防錫薄設(shè)計(jì)雙面貼片設(shè)計(jì)板邊距條狀裸銅內(nèi)容大綱排版方式排版方式排版時(shí)應(yīng)盡量避免正反排版(陰陽板)若設(shè)計(jì)正反排版，則必須加正反雙向dummypad，以減少短路PCB上必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向陰陽板建議在MI線前切板后，裝載具過錫爐DIPDIP排版方式排版時(shí)應(yīng)盡量避免正反排版(陰陽板)陰陽板建議在MI線DIP方向DIP方向應(yīng)平行于D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排腳方向，避免短路DIP方向應(yīng)避免SMT背膠元件受陰影效應(yīng)的影響，造成漏焊較輕的器件如二級(jí)管和小電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高或立碑現(xiàn)象DIPDIP方向DIP方向應(yīng)平行于D-SUB、DVI、排線、Co錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域?qū)挾缺仨殹?mm，且位于PCB中間位置；錫刀線區(qū)域內(nèi)不可有元件腳以及元件焊盤、螺絲孔焊盤、測試點(diǎn)焊盤等任何需要吃錫的裸露銅箔；排PIN焊盤必須設(shè)計(jì)在錫刀線外5mm，避免短路產(chǎn)生；A/I彎腳向錫刀線的零件，焊盤邊緣距錫刀線邊緣≥2.0mm，其它零件焊盤≥0.5mm錫刀線區(qū)域必需在PCB正反面均做明顯的標(biāo)識(shí)(建議用阻焊漆涂覆)，以方便調(diào)整錫刀線錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域?qū)挾缺仨殹?mmDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排腳元件最后脫離錫波的pin腳后加dummypad；大型元器件（如：變壓器、大電流的插座、電容、IC、三極管等）加淚滴狀dummypad以增大上錫面積，改善吃錫強(qiáng)度(wingpad也有類似效果)Dummypad的面積最小要和焊盤的面積相等DIPDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Dummypad插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時(shí)，焊盤形狀為圓形，且必須在焊零件DIP后與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。下方有貼片元件時(shí)，貼片元件DIP后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為4MM，長度A同尺寸B,減少短路。將線路銅箔開放為裸銅作為竊錫焊盤BA4mmDummypad插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應(yīng)大于0.676mm,(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，原則上越大越好；SMT元件的pad邊緣間距應(yīng)大于0.7mm，原則上越大越好；焊接面所有測試點(diǎn)與測試點(diǎn)，測試點(diǎn)與零件pad的邊緣間距大于0.7mm，原則上越大越好>=1mm更安全Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應(yīng)大于0.676阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點(diǎn)pad)，建議加阻焊線，以防止短路；阻焊線寬度≥0.5mm，原則上越寬越好；DIP阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點(diǎn)pad)，建阻焊線需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計(jì)竊錫焊盤，如LAYOUT限制無法設(shè)計(jì)竊錫焊盤，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。竊錫焊盤阻焊線需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖自插元件的通孔規(guī)格如圖PTH貫穿孔的通孔規(guī)格如圖孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖貫穿孔板，因其貫孔內(nèi)有吃錫，因此其焊盤可適當(dāng)縮小以減少短路，使pad間距≥0.676mm需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應(yīng)比本體長2mm以上，以保證零件本體金屬與焊盤焊接良好背膠SMT小元件，因焊盤較小，易形成漏焊，需加大焊盤或?qū)⒕€路銅箔開放一部分為裸銅充當(dāng)焊盤，以減少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定。常見的焊盤形狀規(guī)納起來有：淚滴形、圓形、長方形、橢圓形、翅膀形(wingpad)等。為減少短路，距離較近的焊盤應(yīng)盡量采取點(diǎn)點(diǎn)相鄰，避免點(diǎn)線相鄰或線線相鄰焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方隔熱設(shè)計(jì)焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時(shí)，應(yīng)通過一長度較細(xì)的導(dǎo)電線路進(jìn)行熱隔離，防止過波峰焊后造成錫薄、通孔上錫不飽滿，或防止貼片元件立碑隔熱設(shè)計(jì)焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時(shí)，應(yīng)通過一長貼板安裝的器件過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油過波峰焊時(shí)，焊錫從通過冒出導(dǎo)致IC腳短路貼板安裝的器件過波峰焊時(shí)，焊錫從通過冒出導(dǎo)致IC腳短路防錫薄設(shè)計(jì)焊盤DIP后方有裸露銅箔時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm焊盤直徑≥5mm（方形焊盤長邊≥5mm）時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCBLayout無法設(shè)置單獨(dú)的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住下板面大面積裸露銅箔建議設(shè)計(jì)為0.5mm寬、0.5mm間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔內(nèi)如有元件腳，其焊盤要裸銅箔隔開；相鄰元件腳的焊盤也要獨(dú)立開，不可與裸銅連接，防止錫被拉走，造成錫薄、錫洞防錫薄設(shè)計(jì)焊盤DIP后方有裸露銅箔時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊線，雙面貼片設(shè)計(jì)雙面貼片需過兩次回流焊，針對目前使用較為廣泛的OSP制程來說，經(jīng)過兩次回流焊后，尤其是再經(jīng)過一段較長的時(shí)間間隔，波峰焊較難焊接。因此，原則上盡量避免雙面貼片設(shè)計(jì)；若必須設(shè)計(jì)雙面貼片板，需注意底面（焊接面）貼片元件的焊盤或本體邊緣與插件零件焊盤邊緣距離≥4mm。此制程需要治具過錫爐，而治具倒角需要一定的距離雙面貼片設(shè)計(jì)雙面貼片需過兩次回流焊，針對目前使用較為廣泛的O板邊距為裝載過錫爐治具以及防止安裝在邊緣區(qū)域的元件與夾送爪相撞，因此，沿PCB四周需留5mm以上的無元器件及無銅箔區(qū)域零件腳、零件本體、焊盤、線路等距板邊距離需≥5mm板邊距為裝載過錫爐治具以及防止安裝在邊緣區(qū)域的元件與夾送爪相條狀裸銅距離板邊10mmm內(nèi)（不包括廢材）不要開條狀裸銅條狀裸銅長邊平行于DIP方向條狀裸銅間隔應(yīng)保證大于2mm以上條狀裸銅距零件pad、測試點(diǎn)等其它所有吃錫銅箔間隔應(yīng)保證大于2mm以上AI零件后方5mm以內(nèi)不要開條狀裸銅條狀裸銅距離板邊10mmm內(nèi)（不包括廢材）不要開條狀裸銅貼片相同零件間的焊盤距離防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致零件未焊貼片相同零件間的焊盤距離防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致零件未焊貼片不同零件間的焊盤距離防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致零件未焊貼片不同零件間的焊盤距離防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致零件未焊WaveSolderingPCBLayout2011-06-08WaveSolderingPCBLayout2011-內(nèi)容大綱排版方式DIP方向錫刀線DummypadPad間距阻焊線孔腳規(guī)格焊盤尺寸焊盤形狀隔熱設(shè)計(jì)防錫薄設(shè)計(jì)雙面貼片設(shè)計(jì)板邊距條狀裸銅內(nèi)容大綱排版方式排版方式排版時(shí)應(yīng)盡量避免正反排版(陰陽板)若設(shè)計(jì)正反排版，則必須加正反雙向dummypad，以減少短路PCB上必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向陰陽板建議在MI線前切板后，裝載具過錫爐DIPDIP排版方式排版時(shí)應(yīng)盡量避免正反排版(陰陽板)陰陽板建議在MI線DIP方向DIP方向應(yīng)平行于D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排腳方向，避免短路DIP方向應(yīng)避免SMT背膠元件受陰影效應(yīng)的影響，造成漏焊較輕的器件如二級(jí)管和小電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高或立碑現(xiàn)象DIPDIP方向DIP方向應(yīng)平行于D-SUB、DVI、排線、Co錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域?qū)挾缺仨殹?mm，且位于PCB中間位置；錫刀線區(qū)域內(nèi)不可有元件腳以及元件焊盤、螺絲孔焊盤、測試點(diǎn)焊盤等任何需要吃錫的裸露銅箔；排PIN焊盤必須設(shè)計(jì)在錫刀線外5mm，避免短路產(chǎn)生；A/I彎腳向錫刀線的零件，焊盤邊緣距錫刀線邊緣≥2.0mm，其它零件焊盤≥0.5mm錫刀線區(qū)域必需在PCB正反面均做明顯的標(biāo)識(shí)(建議用阻焊漆涂覆)，以方便調(diào)整錫刀線錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域?qū)挾缺仨殹?mmDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排腳元件最后脫離錫波的pin腳后加dummypad；大型元器件（如：變壓器、大電流的插座、電容、IC、三極管等）加淚滴狀dummypad以增大上錫面積，改善吃錫強(qiáng)度(wingpad也有類似效果)Dummypad的面積最小要和焊盤的面積相等DIPDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Dummypad插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時(shí)，焊盤形狀為圓形，且必須在焊零件DIP后與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。下方有貼片元件時(shí)，貼片元件DIP后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為4MM，長度A同尺寸B,減少短路。將線路銅箔開放為裸銅作為竊錫焊盤BA4mmDummypad插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應(yīng)大于0.676mm,(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，原則上越大越好；SMT元件的pad邊緣間距應(yīng)大于0.7mm，原則上越大越好；焊接面所有測試點(diǎn)與測試點(diǎn)，測試點(diǎn)與零件pad的邊緣間距大于0.7mm，原則上越大越好>=1mm更安全Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應(yīng)大于0.676阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點(diǎn)pad)，建議加阻焊線，以防止短路；阻焊線寬度≥0.5mm，原則上越寬越好；DIP阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點(diǎn)pad)，建阻焊線需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計(jì)竊錫焊盤，如LAYOUT限制無法設(shè)計(jì)竊錫焊盤，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。竊錫焊盤阻焊線需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖自插元件的通孔規(guī)格如圖PTH貫穿孔的通孔規(guī)格如圖孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖貫穿孔板，因其貫孔內(nèi)有吃錫，因此其焊盤可適當(dāng)縮小以減少短路，使pad間距≥0.676mm需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應(yīng)比本體長2mm以上，以保證零件本體金屬與焊盤焊接良好背膠SMT小元件，因焊盤較小，易形成漏焊，需加大焊盤或?qū)⒕€路銅箔開放一部分為裸銅充當(dāng)焊盤，以減少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定。常見的焊盤形狀規(guī)納起來有：淚滴形、圓形、長方形、橢圓形、翅膀形(wingpad)等。為減少短路，距離較近的焊盤應(yīng)盡量采取點(diǎn)點(diǎn)相鄰，避免點(diǎn)線相鄰或線線相鄰焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方隔熱設(shè)計(jì)焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時(shí)，應(yīng)通過一長度較細(xì)的導(dǎo)電線路進(jìn)行熱隔離，防止過波峰焊后造成錫薄、通孔上錫不飽滿，或防止貼片元件立碑隔熱設(shè)計(jì)焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時(shí)，應(yīng)通過一長貼板安裝的器件過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油過波峰焊時(shí)，焊錫從通過冒出導(dǎo)致IC腳短路貼板安裝的器件過波峰焊時(shí)，焊錫從通過冒出導(dǎo)致IC腳短路防錫薄設(shè)計(jì)焊盤DIP后方有裸露銅箔時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm焊盤直徑≥5mm（方形焊盤長邊≥5mm）時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCBLayout無法設(shè)置單獨(dú)的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住下板面大面積裸露銅箔建議設(shè)計(jì)為0.5mm寬、0.5mm間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔內(nèi)如有元件腳，其焊盤要裸銅箔隔開；相鄰元件腳