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手機制造流程培訓手機制造流程培訓1手機生產車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機構部件的組裝以及手機的測試中轉站/倉庫手機生產車間分類貼片車間裝配車間中轉站/倉庫2貼片車間生產前的預處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修貼片車間生產前的預處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修3生產前的準備工作RD給出各種技轉資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準備好由RD確認生產前的準備工作RD給出各種技轉資料(BOM,CADfi4生產前的預處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認、PCB圖確認、MARK圖確認……生產前的預處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒5貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機進行貼片3、產線工人、IPA（產線巡視員）和R&D進行確認。貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠6貼片式元件的安裝貼片式元件的安裝7錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對應的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質，它的主要成分是微8刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機的進料基板上進行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上刮錫膏放入鋼板9檢修檢修10貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入貼片機。每次貼片前，貼片機采用激光對PCB的位置進行校準。貼片機通過吸嘴從料架上取元件，當貼片機工作時，吸嘴會產生真空，并在預先編制的程序控制下讓機械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入11回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的內部采用內循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結構能在發(fā)熱管處產生高速熱氣流，并在PCB處產生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，12檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標定記號，并貼上標簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進行維修檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊13裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時候的不同需要，隨時改變裝配線上的裝配機種。裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)14裝配流程（主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢測（PT)焊接小電池和側鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome裝配流程（主板）切板BoardCheckSerialD15裝配流程（SUB板）焊接

Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組裝LCM貼Kapton及SpongeSubPCB板裝入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組裝FPCFunctionAdvanceTest手機預測（FAT)D裝配流程（SUB板）焊接Vibrator、Spea16裝配流程（整機）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機）ADBCMainBoardMai17裝配流程（整機）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機）ADBCMainBoardMai18scanner掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒碼(SDB)

完成項目：2、

對手機的FLASH的型號，MMI的版本號進行核對。3、

校準手機內部電壓，用于手機的電池電量檢測。4、檢查手機開機是否正常。5、如測試通過，對手機進行序列號燒錄，并序列號標簽，貼在手機和產線流程單上。scanner掃描儀/器powercablebarc19PCBATestPCB檢測（PT)powercable

CMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控裝置?實際測試項目：依據(jù)Testplan為標準。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜線。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

PCBATestPCB檢測（PT)powercabl20PCBATestPCB檢測（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration標度刻度校準-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB檢測（PT)testitem：21PCBATestPCB檢測（PT)2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB檢測（PT)2.Systemt22PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit23PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit24FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

Testitem：1.

Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.

Buzzer,Vibrator3.

LCDpatterncheck圖案95db4.

Softwareversioncheck5.

droptestsoundpressuremeter6.

keyboardtestFixture裝置器，工作夾具7.

Chargerfunctionalitytest充電器功能性Fixture

soundpressuremeter

FunctionAdvanceTest手機預測（FAT25FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

Operateprocess：1.放入電池&電池蓋,同時按”8”及”“開機2.放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,

check後4碼“0000”按““離開.5.按”2“,

check“f68b“按““離開.6.按”3“,

check6LED閃爍按““離開.FunctionAdvanceTest手機預測（FAT26FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

7.按”4“,

checkviberator

按““離開.

8.按”5“,

checkLCD黑白方格.

按““離開.

9.按”6“,放入治具

check95db

按““離開.

10.按”7“,放入回音治具

checkNoise

取出,對microphone吹氣,

checkNoise

按““離開.15.Turnoffpower,插入充電器

check“TESTMODE”.16.拔開電池,充電器FunctionAdvanceTest手機預測（FAT27MobileTest整機測試(MT)powercable

CMU200實際測試項目：依據(jù)Testplan為標準。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

MobileTest整機測試(MT)powercabl28MobileTest整機測試(MT)使用天線及空pcb做coupler連接者配合者

測試項目與PT站相同MobileTest整機測試(MT)使用天線及空pcb29FinalCheckTest整機完成檢測(FCT)Testitem：1、

檢查Teststatus2、

檢查手機的軟件版本號。3、打印最終標簽。4、對手機寫入最終參數(shù)scanner

powercable

FinalCheckTest整機完成檢測(FCT)Te30Surface&FunctionTest(SFT)目檢手機外觀是否有劃痕檢測手機各項功能Surface&FunctionTest(SFT)目31Finalqualityassurance(FQA)1.依據(jù)FQA抽驗計劃表進行抽樣作業(yè)

2.外觀檢驗

3.功能測試Finalqualityassurance(FQA)132AllottingCenter(AC)分配/派裝I/Oprotectrubber橡膠/皮&batterycover蓋子封面包裝寫手機的IMEI碼AllottingCenter(AC)分配/派裝I/O33手機制造流程培訓手機制造流程培訓34手機生產車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機構部件的組裝以及手機的測試中轉站/倉庫手機生產車間分類貼片車間裝配車間中轉站/倉庫35貼片車間生產前的預處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修貼片車間生產前的預處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修36生產前的準備工作RD給出各種技轉資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準備好由RD確認生產前的準備工作RD給出各種技轉資料(BOM,CADfi37生產前的預處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認、PCB圖確認、MARK圖確認……生產前的預處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒38貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機進行貼片3、產線工人、IPA（產線巡視員）和R&D進行確認。貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠39貼片式元件的安裝貼片式元件的安裝40錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對應的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質，它的主要成分是微41刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機的進料基板上進行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上刮錫膏放入鋼板42檢修檢修43貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入貼片機。每次貼片前，貼片機采用激光對PCB的位置進行校準。貼片機通過吸嘴從料架上取元件，當貼片機工作時，吸嘴會產生真空，并在預先編制的程序控制下讓機械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入44回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬炔坎捎脙妊h(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結構能在發(fā)熱管處產生高速熱氣流，并在PCB處產生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，45檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標定記號，并貼上標簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進行維修檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊46裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時候的不同需要，隨時改變裝配線上的裝配機種。裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)47裝配流程（主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢測（PT)焊接小電池和側鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome裝配流程（主板）切板BoardCheckSerialD48裝配流程（SUB板）焊接

Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組裝LCM貼Kapton及SpongeSubPCB板裝入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組裝FPCFunctionAdvanceTest手機預測（FAT)D裝配流程（SUB板）焊接Vibrator、Spea49裝配流程（整機）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機）ADBCMainBoardMai50裝配流程（整機）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機）ADBCMainBoardMai51scanner掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒碼(SDB)

完成項目：2、

對手機的FLASH的型號，MMI的版本號進行核對。3、

校準手機內部電壓，用于手機的電池電量檢測。4、檢查手機開機是否正常。5、如測試通過，對手機進行序列號燒錄，并序列號標簽，貼在手機和產線流程單上。scanner掃描儀/器powercablebarc52PCBATestPCB檢測（PT)powercable

CMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控裝置?實際測試項目：依據(jù)Testplan為標準。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜線。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

PCBATestPCB檢測（PT)powercabl53PCBATestPCB檢測（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration標度刻度校準-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB檢測（PT)testitem：54PCBATestPCB檢測（PT)2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB檢測（PT)2.Systemt55PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit56PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit57FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

Testitem：1.

Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.

Buzzer,Vibrator3.

LCDpatterncheck圖案95db4.

Softwareversioncheck5.

droptestsoundpressuremeter6.

keyboardtestFixture裝置器，工作夾具7.

Chargerfunctionalitytest充電器功能性Fixture

soundpressuremeter

FunctionAdvanceTest手機預測（FAT58FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

Operateprocess：1.放入電池&電池蓋,同時按”8”及”“開機2.放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,

check後4碼“0000”按““離開.5.按”2“,

check“f68b“按““離開.6.按”3“,

check6LED閃爍按““離開.FunctionAdvanceTest手機預測（FAT59FunctionAdvanceTest手機預測（FAT)

7.按”4“,

checkvi