聯(lián)芯科技產(chǎn)品簡介pptdeflate課件

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品簡介

聯(lián)芯科技公司簡介

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SC大唐集團(tuán)及聯(lián)芯科技總體介紹聯(lián)芯科技有限公司聯(lián)芯科技成立時間：2008年3月在上海設(shè)立主營業(yè)務(wù)：終端芯片與解決方案提供商單位性質(zhì)：國有控股有限責(zé)任公司人員構(gòu)成：

公司現(xiàn)有員工超過1000人

具有博士學(xué)位的員工約2%具有碩士學(xué)位的員工約48%大唐集團(tuán)及聯(lián)芯科技總體介紹聯(lián)芯科技有限公司聯(lián)芯科技聯(lián)芯科技企業(yè)文化聯(lián)芯科技版權(quán)所有核心價值觀創(chuàng)新價值成就客戶誠信正直注重結(jié)果企業(yè)精神樂業(yè)求精勇?lián)?dāng)敢戰(zhàn)善戰(zhàn)戰(zhàn)必勝愿景成為全球領(lǐng)先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商使命聯(lián)接信息世界用心豐富生活聯(lián)芯科技企業(yè)文化聯(lián)芯科技版權(quán)所有核心價值觀企業(yè)精神愿景使命聯(lián)芯科技發(fā)展歷程1998年2002年2005年成立大唐移動,主營GSM系統(tǒng)設(shè)備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化2007年2008年2009年2010年進(jìn)入TD領(lǐng)域，從事無線子系統(tǒng)及終端技術(shù)研發(fā)與ADI合作，發(fā)布全球首個支持自動切換的商用TD/GSM雙模終端解決方案發(fā)布全球首個TD-HSDPA/GGE雙模終端解決方案3月，聯(lián)芯科技成立5月，發(fā)布全球首各個TD-MBMS終端解決方案4月，發(fā)布全球首個TD-HSPA/GGE終端解決方案4月，發(fā)布全球首個TD-Ophone智能手機解決方案10月，聯(lián)芯L系列芯片LC1708/1808成功商用量產(chǎn)3月，聯(lián)芯科技與MTK合作共同發(fā)布世界首個TD-HSPA＋終端解決方案

4月，聯(lián)芯科技推出千元TD智能手機解決方案10月，入駐大唐電信集團(tuán)上海產(chǎn)業(yè)園國家重點實驗室：無線移動通信國家重點實驗室分中心

國家工程實驗室：新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)分中心上海市高新技術(shù)企業(yè)上海市小巨人企業(yè)聯(lián)芯科技發(fā)展歷程1998年2002年2005年成立大唐移動,2008年TD-SCDMA終端解決方案榮獲國家信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明2009年聯(lián)芯科技TD-SCDMA/GSM終端高層協(xié)議棧軟件V4.0榮獲中國創(chuàng)新軟件產(chǎn)品2009年被授予國家重點實驗室--無線移動通信國家重點實驗室分中心

2009年被授予國家工程實驗室--新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)2009年上海市集成電路設(shè)計行業(yè)銷售前10名2009年被國家知識產(chǎn)權(quán)局授予中國專利優(yōu)秀獎2010年聯(lián)芯科技被授予“國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程”2010年聯(lián)芯科技被TD聯(lián)盟授予“TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎”2010年上海市創(chuàng)新型企業(yè)2010年上海市小巨人企業(yè)2010年度上海市集成電路設(shè)計業(yè)銷售前十名2011年上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目……聯(lián)芯科技榮譽聯(lián)芯科技內(nèi)部資料Confidential2008年TD-SCDMA終端解決方案榮獲國家信息產(chǎn)業(yè)重大TD-SCDMA/TD-LTE核心技術(shù)INNOPOWER核心套片OMS/Android/LARENA軟件平臺TD-SCDMA/TD-LTE終端解決方案OMS/Android/WM智能手機解決方案LARENAPhone解決方案TD-SCDMA/TD-LTE測試終端提供商TD-SCDMA/TD-LTE融合終端解決方案TD-SCDMA/TD-LTE終端套片與解決方案提供商核心業(yè)務(wù)聯(lián)芯科技發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)綜述TD-SCDMA/TD-LTE核心技術(shù)OMS/Android聯(lián)芯科技公司簡介

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SC聯(lián)芯科技技術(shù)演進(jìn)路線圖通信制式芯片技術(shù)軟件平臺20112012201320142015TD-LTER8TD-HSPAR7LTER9TD-HSPA+DC-HSDPALTE-AR10TD-HSPA+DC-HSDPA+LTE–AR10TDHSPA+MIMOMCHSPA+LTE-AR1155nmARM9/11PMU2/3G雙模RF合一40nmCortexA91Ghz數(shù)模混合封裝CMMB28nmCortexR7/SDR低功耗音頻設(shè)計數(shù)模混合設(shè)計40nm28nmCortexA15數(shù)?；旌显O(shè)計28nm2/3/4G多模RF合一北斗/GPS22nm64位處理器多模多頻可配置小型化RF技術(shù)LARENA3.0/3.xAndroid2.2LARENA4.0Android2.3/4.0OPhone2.6LARENA5.0Android4.XOPhone3.XWIN8AndroidWIN……聯(lián)芯科技技術(shù)演進(jìn)路線圖通信制式芯片技術(shù)軟件平臺20聯(lián)芯科技TD-SCDMA功能手機解決方案功能手機入門級手機超低端手機無線固話201120122013TD-HSPA/EDGE2xARM9@390MHzHVGAdisplayCamera:5M

MP:NOW65nmCMOS5chipsTD-HSPA/EDGEARM9@450MHz

CMMB@H.264QVGA

WQVGAdisplayCamera:3M

MP:

NOW55nmLP

CMOS

TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDLARM9@520MHzCMMB/PMU/Codec

Integrated

Camera:8M(ISP)WVGAdisplayLPDDR1/LPDDR2

ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS5chipsTD-HSPA+/EDGEARM9@450MHzPMU/Codec

IntegratedLPDDR1/LPDDR2ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS2chips2chips2chipsTD-HSPA/EDGEARM9@450MHz

PMU/Codec

IntegratedES:

Jan,2012

MP:Mar,201255nmLPCMOS高集成度多媒體平臺系列高集成度超低端平臺系列LC1808BLC1806LC1716

TD-HSPA/EDGEARM9@600MHzGPU：8MΔ/s,160Mpix/sMulti-format,H.264D1@30fpsWVGAdisplayLPDDR1@150Mhz

ES:Jan,2012MP:Mar,201255nmLPCMOS2chipsLC1710LC1712LC1805Massproduction65nm/55nmUnderDevelopment55nmInPlanning40nm聯(lián)芯科技TD-SCDMA功能手機解決方案功能手機入門級手機InPlanning40nm聯(lián)芯科技TD-SCDMA智能手機解決方案中高端智能普及型智能20112012MassProduction65nm/55nmUnderDevelopment55nm/40nmTD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzHVGAdisplayAndroid

2.2MP:NOW65nmLPCMOSLC1809傳統(tǒng)智能及無線模塊LC1809GTD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzWVGA,display,GPU:2D/3DAndroid

2.3

ES:4Q,2011,MP:1Q,201255nmLPCMOSsTD-HSPA/EDGEARM9@390MHzMP:NOW55nmLPCMOSLC1711TD-HSPA/EDGEPMU

IntegratedES:1Q,2012,MP:1Q,201255nmLPCMOSLC1713

TD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA,5.6Mbps2xCortexA9@1.2GHz1080p,WXGAdisplay,upto20Mp

cameraHDMI,USB2.0

OTG/HSAndroid2.3/4.0

ES:1Q,2012,MP:3Q,2012

40nmLPCMOSTD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA5.6MbpsSingleCortexA9@1GHz720p,

WVGA,upto8MpcameraAndroid

2.3/4.0ES:1Q,2012,MP:3Q,201240nm,LPCMOSLC1810LC18112013TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDC-HSPA+,8.4MbpsPMU

IntegratedES:4Q,2012,MP:2Q,201340nmLPCMOSLC1715InPlanning聯(lián)芯科技TD-SCDMA智能手機解決InPlanning28nm聯(lián)芯科技TD-LTE終端解決方案20112012In

Testing65nmUnderDevelopment40nm無線Modem2013智能手機平板電腦

LTER9,150MbpsDL/50MbpsUL

DC-HSPA+/TD-HSPA+/EDGE

2xDualCortexA9@1.5GHz1080PLPDDR2/LPDDR3@533MHzPOPWXGALCD,upto20Mp

ES:2Q,2013,MP:4Q,2013

28nmLPCMOSLTE/TD-HSPA+/EDGEDC-HSPA+/MIMOQuadCortexA15@2GHzDDR2/DDR3@533MHzPOPWXGALCD,upto20Mp

ES:2Q,2013,MP:4Q,201328nmLPCMOSLC1815LC1820TD-LTER8/TD-HSPAARM11@600MHzMP:4Q,201165nmLPCMOSLC1760

LTER9,150MbpsDL/100MbpsUL

TD-HSPA+/DC-HSPA/EDGEARM11@600MHzES:2Q,2012,MP:1Q,201340nmLPCMOSLC1761LTE-A

R

10DC-HSPA+/MIMO

ES:2Q,2014

,MP:2H,201528nmLPCMOSLC1762LC1761LC1761通用AP+通用AP+InPlanning聯(lián)芯科技TD-LTE終端解決方案20聯(lián)芯科技LTE測試終端產(chǎn)品路標(biāo)201120122013LC5160雙模測試數(shù)據(jù)卡TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1760ES:4Q

2011,MP:Q1

2012三模測試手機GSM/TD-S/TD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:Q4

2012,MP:1Q

2013LC6161

V1.0三模測試模塊GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:

4Q2012,MP:2Q

2013LC8161V1.0LC5161

V1.0三模測試數(shù)據(jù)卡GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:4Q2012,MP:2Q

2013.LC8161V2.0四模測試手機GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:2Q2013.7,MP:4Q2013測試模塊測試手機測試數(shù)據(jù)卡LC6161V2.0四模測試模塊GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTE

BB:LC1761ES:2Q2013

MP:Q4

2013LC5161V2.0四模測試數(shù)據(jù)卡GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1761ES:2Q2013,MP:4Q2013TDS/TDL雙模測試終端TDL/TDS/GSM三模測試終端FDL/TDL/TDS/GSM四模測試終端聯(lián)芯科技LTE測試終端產(chǎn)品路標(biāo)201120122013L聯(lián)芯科技公司簡介

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDTivy?L1760TD-LTE/TD-SCDMA雙模解決方案12.30LC1760樣片2010.109.30完成單模Mtnet2x2測試小批量試產(chǎn)101112123456789101112123456789101112122011年2012年DTivy?L17602013年2010年10.30雙模重選11.30

雙模切換TD-LTE與TD-SCDMA兩個模式可分別正常工作；與大唐移動MTnet內(nèi)場測試情況如下：協(xié)議基本功能：共103個用例（95個必選，8個可選），通過94個（90個必選，4個可選），N/A5個；業(yè)務(wù)能力測試：共9個用例，通過8個，N/A1個；基本性能：共17個必選用例，通過11個；射頻測試：共27個必選用例，累計通過27個與大唐移動的外場預(yù)測試進(jìn)行中，可在外場正常開展業(yè)務(wù)并進(jìn)行切換；與上海貝爾的室內(nèi)IOT測試完成75%的測試用例Mtnet2x2測試進(jìn)展：計劃9月底完成Mtnet

2x2測試主要特性：支持TDDBand：Band38和Band40頻段支持PS業(yè)務(wù)，支持傳輸分集、空間復(fù)用和單流波束賦形，支持下行2*2MIMO和下行4*2MIMO支持LTE

Category3，下行100Mbps，上行50Mbps支持TD-SCDMAHSDPACategory15,TD-SCDMAHSUPACategory6DTivy?L1760TD-LTE/TD-SCDMA雙模101112123456789101112123456789101112122011年2012年DTivy?L17612013年2010年2012.12.302012.5.302013.1.30TD-LTE多模版本發(fā)布LC1761樣片TD-LTE/FDDLTE多模版本發(fā)布2011.5LC1761

CDCP2011.11LC1761

PDCPProcess40nmPackageLFBGA10mmx10mmArch.ARMARM11ZSPZSP840RadioTD-LTE：150MbpsDL/50MbpsULDCTD-HSPA/TD-HSPA+/GGEConn.USBUSB2.0HighSpeeddeviceUART3

UART

portsDTivy?L1761LTE/TDS/GGE多模解決方案

主要特性：支持TDSBand：Band34（2010-2015）/Band39（1880-1920）支持TDLBand：Band38（2570-2620）/Band40（2300-2400）支持FDLBand:Band1（1920-1980）/Band7（2500-2570）/Band17（704-716）支持LTE

Category4，下行150Mbps，上行50Mbps支持雙流波束賦形，支持CSFB語音回落到TD-SCDMA/GSM系統(tǒng)；支持FDD/TD-LTE、DCTD-HSPA、TD-HSPA+、GGE四模測量、重選和切換功能集成FDDLTE/TD-LTE/TD-HSPA+/GGE物理層加速器支持雙SIM卡，ISIM/USIM/SIM應(yīng)用101112123456789101112123456789TD-LTE與TD-SCDMA協(xié)調(diào)發(fā)展：建議第二階段規(guī)模技術(shù)試驗測試突出TD-LTE/TD-SCDMA雙模，對EDGE暫不做要求盡快明確TD-LTE/TD-SCDMA/GGE多模雙待與多模單待終端技術(shù)需求TD-SCDMA的后續(xù)增強技術(shù)與LTE產(chǎn)業(yè)同步演進(jìn)、還是TDS停止在某個階段?TD-LTE的頻段問題：需要盡早確定1880~1920MHz（F頻段）、700MHz頻段是否為TD-LTE擴展頻段，頻段的不確定會影響TD-LTE終端芯片，特別是終端射頻芯片的成熟周期TD-LTE產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展規(guī)劃：對TD-LTE產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展的規(guī)劃時間表，如牌照發(fā)放時間計劃等對TD-LTE的發(fā)展建議與討論TD-LTE與TD-SCDMA協(xié)調(diào)發(fā)展：TD-LTE的頻段問

請批評指正！請批評指正！聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品簡介

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聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SC大唐集團(tuán)及聯(lián)芯科技總體介紹聯(lián)芯科技有限公司聯(lián)芯科技成立時間：2008年3月在上海設(shè)立主營業(yè)務(wù)：終端芯片與解決方案提供商單位性質(zhì)：國有控股有限責(zé)任公司人員構(gòu)成：

公司現(xiàn)有員工超過1000人

具有博士學(xué)位的員工約2%具有碩士學(xué)位的員工約48%大唐集團(tuán)及聯(lián)芯科技總體介紹聯(lián)芯科技有限公司聯(lián)芯科技聯(lián)芯科技企業(yè)文化聯(lián)芯科技版權(quán)所有核心價值觀創(chuàng)新價值成就客戶誠信正直注重結(jié)果企業(yè)精神樂業(yè)求精勇?lián)?dāng)敢戰(zhàn)善戰(zhàn)戰(zhàn)必勝愿景成為全球領(lǐng)先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商使命聯(lián)接信息世界用心豐富生活聯(lián)芯科技企業(yè)文化聯(lián)芯科技版權(quán)所有核心價值觀企業(yè)精神愿景使命聯(lián)芯科技發(fā)展歷程1998年2002年2005年成立大唐移動,主營GSM系統(tǒng)設(shè)備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化2007年2008年2009年2010年進(jìn)入TD領(lǐng)域，從事無線子系統(tǒng)及終端技術(shù)研發(fā)與ADI合作，發(fā)布全球首個支持自動切換的商用TD/GSM雙模終端解決方案發(fā)布全球首個TD-HSDPA/GGE雙模終端解決方案3月，聯(lián)芯科技成立5月，發(fā)布全球首各個TD-MBMS終端解決方案4月，發(fā)布全球首個TD-HSPA/GGE終端解決方案4月，發(fā)布全球首個TD-Ophone智能手機解決方案10月，聯(lián)芯L系列芯片LC1708/1808成功商用量產(chǎn)3月，聯(lián)芯科技與MTK合作共同發(fā)布世界首個TD-HSPA＋終端解決方案

4月，聯(lián)芯科技推出千元TD智能手機解決方案10月，入駐大唐電信集團(tuán)上海產(chǎn)業(yè)園國家重點實驗室：無線移動通信國家重點實驗室分中心

國家工程實驗室：新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)分中心上海市高新技術(shù)企業(yè)上海市小巨人企業(yè)聯(lián)芯科技發(fā)展歷程1998年2002年2005年成立大唐移動,2008年TD-SCDMA終端解決方案榮獲國家信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明2009年聯(lián)芯科技TD-SCDMA/GSM終端高層協(xié)議棧軟件V4.0榮獲中國創(chuàng)新軟件產(chǎn)品2009年被授予國家重點實驗室--無線移動通信國家重點實驗室分中心

2009年被授予國家工程實驗室--新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)2009年上海市集成電路設(shè)計行業(yè)銷售前10名2009年被國家知識產(chǎn)權(quán)局授予中國專利優(yōu)秀獎2010年聯(lián)芯科技被授予“國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程”2010年聯(lián)芯科技被TD聯(lián)盟授予“TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎”2010年上海市創(chuàng)新型企業(yè)2010年上海市小巨人企業(yè)2010年度上海市集成電路設(shè)計業(yè)銷售前十名2011年上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目……聯(lián)芯科技榮譽聯(lián)芯科技內(nèi)部資料Confidential2008年TD-SCDMA終端解決方案榮獲國家信息產(chǎn)業(yè)重大TD-SCDMA/TD-LTE核心技術(shù)INNOPOWER核心套片OMS/Android/LARENA軟件平臺TD-SCDMA/TD-LTE終端解決方案OMS/Android/WM智能手機解決方案LARENAPhone解決方案TD-SCDMA/TD-LTE測試終端提供商TD-SCDMA/TD-LTE融合終端解決方案TD-SCDMA/TD-LTE終端套片與解決方案提供商核心業(yè)務(wù)聯(lián)芯科技發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)綜述TD-SCDMA/TD-LTE核心技術(shù)OMS/Android聯(lián)芯科技公司簡介

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SC聯(lián)芯科技技術(shù)演進(jìn)路線圖通信制式芯片技術(shù)軟件平臺20112012201320142015TD-LTER8TD-HSPAR7LTER9TD-HSPA+DC-HSDPALTE-AR10TD-HSPA+DC-HSDPA+LTE–AR10TDHSPA+MIMOMCHSPA+LTE-AR1155nmARM9/11PMU2/3G雙模RF合一40nmCortexA91Ghz數(shù)模混合封裝CMMB28nmCortexR7/SDR低功耗音頻設(shè)計數(shù)?；旌显O(shè)計40nm28nmCortexA15數(shù)模混合設(shè)計28nm2/3/4G多模RF合一北斗/GPS22nm64位處理器多模多頻可配置小型化RF技術(shù)LARENA3.0/3.xAndroid2.2LARENA4.0Android2.3/4.0OPhone2.6LARENA5.0Android4.XOPhone3.XWIN8AndroidWIN……聯(lián)芯科技技術(shù)演進(jìn)路線圖通信制式芯片技術(shù)軟件平臺20聯(lián)芯科技TD-SCDMA功能手機解決方案功能手機入門級手機超低端手機無線固話201120122013TD-HSPA/EDGE2xARM9@390MHzHVGAdisplayCamera:5M

MP:NOW65nmCMOS5chipsTD-HSPA/EDGEARM9@450MHz

CMMB@H.264QVGA

WQVGAdisplayCamera:3M

MP:

NOW55nmLP

CMOS

TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDLARM9@520MHzCMMB/PMU/Codec

Integrated

Camera:8M(ISP)WVGAdisplayLPDDR1/LPDDR2

ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS5chipsTD-HSPA+/EDGEARM9@450MHzPMU/Codec

IntegratedLPDDR1/LPDDR2ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS2chips2chips2chipsTD-HSPA/EDGEARM9@450MHz

PMU/Codec

IntegratedES:

Jan,2012

MP:Mar,201255nmLPCMOS高集成度多媒體平臺系列高集成度超低端平臺系列LC1808BLC1806LC1716

TD-HSPA/EDGEARM9@600MHzGPU：8MΔ/s,160Mpix/sMulti-format,H.264D1@30fpsWVGAdisplayLPDDR1@150Mhz

ES:Jan,2012MP:Mar,201255nmLPCMOS2chipsLC1710LC1712LC1805Massproduction65nm/55nmUnderDevelopment55nmInPlanning40nm聯(lián)芯科技TD-SCDMA功能手機解決方案功能手機入門級手機InPlanning40nm聯(lián)芯科技TD-SCDMA智能手機解決方案中高端智能普及型智能20112012MassProduction65nm/55nmUnderDevelopment55nm/40nmTD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzHVGAdisplayAndroid

2.2MP:NOW65nmLPCMOSLC1809傳統(tǒng)智能及無線模塊LC1809GTD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzWVGA,display,GPU:2D/3DAndroid

2.3

ES:4Q,2011,MP:1Q,201255nmLPCMOSsTD-HSPA/EDGEARM9@390MHzMP:NOW55nmLPCMOSLC1711TD-HSPA/EDGEPMU

IntegratedES:1Q,2012,MP:1Q,201255nmLPCMOSLC1713

TD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA,5.6Mbps2xCortexA9@1.2GHz1080p,WXGAdisplay,upto20Mp

cameraHDMI,USB2.0

OTG/HSAndroid2.3/4.0

ES:1Q,2012,MP:3Q,2012

40nmLPCMOSTD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA5.6MbpsSingleCortexA9@1GHz720p,

WVGA,upto8MpcameraAndroid

2.3/4.0ES:1Q,2012,MP:3Q,201240nm,LPCMOSLC1810LC18112013TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDC-HSPA+,8.4MbpsPMU

IntegratedES:4Q,2012,MP:2Q,201340nmLPCMOSLC1715InPlanning聯(lián)芯科技TD-SCDMA智能手機解決InPlanning28nm聯(lián)芯科技TD-LTE終端解決方案20112012In

Testing65nmUnderDevelopment40nm無線Modem2013智能手機平板電腦

LTER9,150MbpsDL/50MbpsUL

DC-HSPA+/TD-HSPA+/EDGE

2xDualCortexA9@1.5GHz1080PLPDDR2/LPDDR3@533MHzPOPWXGALCD,upto20Mp

ES:2Q,2013,MP:4Q,2013

28nmLPCMOSLTE/TD-HSPA+/EDGEDC-HSPA+/MIMOQuadCortexA15@2GHzDDR2/DDR3@533MHzPOPWXGALCD,upto20Mp

ES:2Q,2013,MP:4Q,201328nmLPCMOSLC1815LC1820TD-LTER8/TD-HSPAARM11@600MHzMP:4Q,201165nmLPCMOSLC1760

LTER9,150MbpsDL/100MbpsUL

TD-HSPA+/DC-HSPA/EDGEARM11@600MHzES:2Q,2012,MP:1Q,201340nmLPCMOSLC1761LTE-A

R

10DC-HSPA+/MIMO

ES:2Q,2014

,MP:2H,201528nmLPCMOSLC1762LC1761LC1761通用AP+通用AP+InPlanning聯(lián)芯科技TD-LTE終端解決方案20聯(lián)芯科技LTE測試終端產(chǎn)品路標(biāo)201120122013LC5160雙模測試數(shù)據(jù)卡TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1760ES:4Q

2011,MP:Q1

2012三模測試手機GSM/TD-S/TD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:Q4

2012,MP:1Q

2013LC6161

V1.0三模測試模塊GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:

4Q2012,MP:2Q

2013LC8161V1.0LC5161

V1.0三模測試數(shù)據(jù)卡GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:4Q2012,MP:2Q

2013.LC8161V2.0四模測試手機GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:2Q2013.7,MP:4Q2013測試模塊測試手機測試數(shù)據(jù)卡LC6161V2.0四模測試模塊GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTE

BB:LC1761ES:2Q2013

MP:Q4

2013LC5161V2.0四模測試數(shù)據(jù)卡GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1761ES:2Q2013,MP:4Q2013TDS/TDL雙模測試終端TDL/TDS/GSM三模測試終端FDL/TDL/TDS/GSM四模測試終端聯(lián)芯科技LTE測試終端產(chǎn)品路標(biāo)201120122013L聯(lián)芯科技公司簡介

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)品路標(biāo)聯(lián)芯科技LTE產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及計劃目錄聯(lián)芯科技公司簡介聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDTivy?L1760TD-LTE/TD-SCDMA雙模解決方案12.30LC1760樣片2010.109.30完成單模Mtnet2x2測試小批量試產(chǎn)101112123456789101112123456789101112122011年2012年DTivy?L17602013年2010年10.30雙模重選11.30

雙模切換TD-LTE與TD-SCDMA兩個模式可分別正常工作；與大唐移動MTnet內(nèi)場測試情況如下：協(xié)議基本功能：共103個用例（95個必選，8個可選），通過94個（90個必選，4個可選），N/A5個；業(yè)務(wù)能力測試：共9個用例，通過8個，N/A1個；基本性能：共17個必選用例，通過11個；射頻測試：共27個必選用例，累計通過27個與大唐移動的外場預(yù)測試進(jìn)行中，可在外場正常開展業(yè)務(wù)并進(jìn)