電子行業(yè)深度研究報(bào)告：盈利能力顯著增強(qiáng)行業(yè)估值歷史底部

電子行業(yè)深度研究報(bào)告：盈利能力顯著增強(qiáng)，行業(yè)估值歷史底部一、電子：估值已接近十年來(lái)最低水平，長(zhǎng)期配置價(jià)值凸顯消費(fèi)電子需求萎靡導(dǎo)致電子板塊業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪?，疫情受控下板塊盈利能力有望逐步提升。2021年半導(dǎo)體等行業(yè)高景氣帶動(dòng)A股電子板塊業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，盈利能力明顯提升，2021年電子板塊營(yíng)業(yè)收入同比+13.4%，歸母凈利潤(rùn)同比+90.6%。2022年以來(lái)，以手機(jī)、家電等為代表的消費(fèi)電子需求萎靡，導(dǎo)致板塊業(yè)績(jī)?cè)鏊儆兴啪彛?022Q1營(yíng)業(yè)收入同比-3.0%，歸母凈利潤(rùn)同比-12.3%。隨著國(guó)內(nèi)新冠疫情逐步受控，我們認(rèn)為消費(fèi)電子需求有望逐步回暖，同時(shí)新能源汽車、光伏等需求持續(xù)旺盛，電子板塊業(yè)績(jī)有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年SW電子板塊整體銷售毛利率同比+0.15pct，銷售凈利率同比+1.91pct；2022Q1銷售毛利率同比-1.87pct，銷售凈利率同比-1.17pct，短期盈利能力有所承壓，但隨著下游需求逐步恢復(fù)，我們認(rèn)為未來(lái)電子板塊盈利能力有望逐步提升。多重因素疊加導(dǎo)致近期A股電子板塊估值持續(xù)回落，當(dāng)前位置下長(zhǎng)期配置價(jià)值凸顯。在新冠疫情反復(fù)、外部風(fēng)險(xiǎn)輸入、景氣度邊際減弱等內(nèi)外部因素共同沖擊下，近期A股電子板塊估值持續(xù)回落。截至2022年5月27日收盤價(jià)，SW

電子指數(shù)的PE-TTM為23.73倍，十年歷史分位點(diǎn)1.56%，指數(shù)風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)1.51%，十年歷史分位點(diǎn)99.22%。當(dāng)前A股電子板塊估值水平已接近10年來(lái)最低水平，歷史上看，當(dāng)前位置下長(zhǎng)期配置價(jià)值明顯。5G、新能源領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展為我國(guó)電子行業(yè)發(fā)展注入成長(zhǎng)動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇下半導(dǎo)體等戰(zhàn)略板塊持續(xù)受益，根據(jù)Wind一致預(yù)期，電子（申萬(wàn)）板塊前20大權(quán)重股2023-2024年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，除工業(yè)富聯(lián)、長(zhǎng)電科技外，其他權(quán)重股2023年業(yè)績(jī)同比增速預(yù)期均在25%以上。電子板塊龍頭廠商業(yè)績(jī)?cè)鏊兕A(yù)期強(qiáng)勁，當(dāng)前估值接近歷史最低水平，我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)下電子板塊戰(zhàn)略價(jià)值凸顯。二、半導(dǎo)體：行業(yè)景氣度有所分化，國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)（一）整體分析：板塊業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，長(zhǎng)期配置價(jià)值明顯行業(yè)景氣度有所分化，以光伏、新能源車為代表的新能源領(lǐng)域需求保持高增長(zhǎng)。5G、新能源汽車等領(lǐng)域的需求爆發(fā)帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，同時(shí)新冠疫情對(duì)產(chǎn)能端造成一定擾動(dòng)，且新增產(chǎn)能短時(shí)間難以大量開(kāi)出，2020年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣。2022年行業(yè)景氣度有所分化，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域需求有所疲軟，但新能源汽車、光伏等領(lǐng)域需求持續(xù)高增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體整體銷售規(guī)模仍在持續(xù)擴(kuò)大，2022Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比+25.3%至1514億美元，我國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比+21.2%至505億美元。2021年A股半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)?nèi)娓咴鲩L(zhǎng)，2022Q1在業(yè)績(jī)高基數(shù)下仍延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年半導(dǎo)體持續(xù)供不應(yīng)求，量?jī)r(jià)齊升下A股半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，2021年A股半導(dǎo)體板塊營(yíng)收同比+39.1%，歸母凈利潤(rùn)同比+112.3%。2022年行業(yè)景氣度有所分化，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，同時(shí)受益于新能源領(lǐng)域需求爆發(fā)，A股半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022Q1營(yíng)業(yè)收入同比+23.3%，歸母凈利潤(rùn)同比+34.2%。展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)替代背景下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商顯著受益，未來(lái)業(yè)績(jī)有望平抑周期波動(dòng)，保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。短期成本端擾動(dòng)因素增多，景氣度持續(xù)下，半導(dǎo)體板塊盈利能力仍然保持穩(wěn)健態(tài)勢(shì)。2020年下半年以來(lái)，行業(yè)高景氣下半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求，價(jià)格有所上漲，板塊的整體盈利能力提升明顯，2021年A股半導(dǎo)體板塊的銷售毛利率同比+2.6pct，銷售凈利率同比+4.2pct。2022年上游原材料成本上行，同時(shí)新冠疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成一定擾動(dòng)，但以功率半導(dǎo)體為代表的部分半導(dǎo)體板塊通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整傳導(dǎo)成本壓力，盈利能力仍保持相對(duì)高位，2022Q1整體銷售毛利率同比+1.0pct，銷售凈利率同比+0.0pct。國(guó)產(chǎn)替代背景下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商持續(xù)加大研發(fā)投入，技術(shù)創(chuàng)新下收入規(guī)?？焖贁U(kuò)大。半導(dǎo)體行業(yè)門檻相對(duì)較高、技術(shù)變革快，在國(guó)產(chǎn)替代背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)為快速追趕國(guó)際先進(jìn)廠商，紛紛加大研發(fā)投入，2021年A股半導(dǎo)體板塊整體研發(fā)支出為358.1億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到10.41%；2022Q1研發(fā)投入達(dá)到88.5億元，同比進(jìn)一步增加。歷史上看，1季度半導(dǎo)體板塊庫(kù)存水平相較其他季度普遍偏高，同時(shí)2022年受新冠疫情、原材料成本上漲影響，近期A股半導(dǎo)體板塊庫(kù)存水位有所抬升。（二）板塊分析：業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)兌現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊：

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，A股半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)顯著拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求，同時(shí)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)，A股半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收持續(xù)高增長(zhǎng)，盈利能力明顯提升。2021年半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)業(yè)收入同比+58.4%，歸母凈利潤(rùn)同比+75.0%；2022Q1營(yíng)業(yè)收入同比+65.4%，歸母凈利潤(rùn)同比+45.4%。海外廠商法說(shuō)會(huì)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商如ASML、LAM、AMAT等公司訂單持續(xù)旺盛，設(shè)備交付保持緊張態(tài)勢(shì)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商全年業(yè)績(jī)也將保持高增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備廠商加大研發(fā)投入以追趕國(guó)際先進(jìn)水平，合同負(fù)債金額逐季抬升。為加大核心技術(shù)創(chuàng)新，打破設(shè)備領(lǐng)域的海外龍頭壟斷，近年國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商研發(fā)投入顯著增加，2021年半導(dǎo)體設(shè)備板塊研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到18.6%，2022Q1為17.7%。同時(shí)隨著研發(fā)資源的持續(xù)積累和客戶端驗(yàn)證的順利進(jìn)行，國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力顯著加強(qiáng)，近期國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)率明顯有所提升，以北方華創(chuàng)和中微公司為例，2021年以來(lái)合同負(fù)債保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充足，能夠支撐全年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。分立器件板塊：

國(guó)產(chǎn)替代加速疊加新能源等領(lǐng)域需求旺盛，分立器件成長(zhǎng)能力和盈利能力均表現(xiàn)良好。伴隨新能源汽車、光伏、工業(yè)自動(dòng)化等快速發(fā)展，MOSFET、IGBT等功率器件需求持續(xù)高增，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間穩(wěn)步上升。國(guó)內(nèi)廠商緊抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期，加速工藝研發(fā)和產(chǎn)品品類擴(kuò)充，將重心向新能源汽車、光伏等高景氣賽道遷移，加快切入步伐，2021年以來(lái)取得亮眼成績(jī)。2021年、2022Q1分立器件營(yíng)收同比分別為49.3%、33.7%，歸母凈利潤(rùn)同比分別為113.4%、45.9%，成長(zhǎng)能力和盈利能力均表現(xiàn)良好。分立器件終端需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)升級(jí)順利的廠商將持續(xù)受益。從需求端來(lái)看，結(jié)構(gòu)性分化趨勢(shì)短期內(nèi)仍將持續(xù)，智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域需求短期疲軟，新能源汽車、光伏等領(lǐng)域需求保持高增態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)功率器件的整體需求高漲。從供給端來(lái)看，全球晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺態(tài)勢(shì)延續(xù)，國(guó)內(nèi)功率IDM廠商仍在擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著行業(yè)由全面高景氣走向結(jié)構(gòu)性景氣，我們認(rèn)為把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)的分立器件廠商有望保持業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。特種芯片板塊：

行業(yè)需求高增長(zhǎng)疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)FPGA芯片廠商業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)。隨著5G滲透率提升以及AI推進(jìn)加速，F(xiàn)PGA全球市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)MarketResearchFuture預(yù)測(cè)，F(xiàn)PGA全球市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望達(dá)到約125.2億美元。GartnerGroup預(yù)計(jì)2023年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近460億元，2018-2023年CAGR預(yù)計(jì)為26.9%，但國(guó)內(nèi)FPGA廠商市場(chǎng)份額占比不足2%。以紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等為代表的國(guó)內(nèi)FPGA廠商近年來(lái)陸續(xù)推出新產(chǎn)品，技術(shù)突破下公司業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)特種芯片廠商技術(shù)持續(xù)突破，產(chǎn)品系列及應(yīng)用場(chǎng)景豐富有望打開(kāi)成長(zhǎng)空間。近年來(lái)國(guó)內(nèi)FPGA廠商陸續(xù)推出28nm制程FPGA，以復(fù)旦微電為例，其2018年在國(guó)內(nèi)率先推出28nm億門級(jí)產(chǎn)品，目前正在開(kāi)發(fā)14/16nm十億門級(jí)產(chǎn)品，技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)下高可靠產(chǎn)品持續(xù)放量。截至2021年底，復(fù)旦微電累計(jì)向超過(guò)300家客戶銷售28nm制程FPGA產(chǎn)品，目前FPGA產(chǎn)品尚處于放量前期，未來(lái)收入有望保持高增長(zhǎng)。參考紫光國(guó)微盈利能力提升速度，我們認(rèn)為隨著復(fù)旦微電收入的快速增長(zhǎng)，未來(lái)盈利能力有望明顯提升。晶圓代工制造板塊：

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，近年來(lái)中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。5G、新能源汽車領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能需求旺盛，近年來(lái)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率保持高位，短期內(nèi)新增晶圓產(chǎn)能無(wú)法大量開(kāi)出，供需緊張難以全面緩解。行業(yè)持續(xù)高景氣帶動(dòng)中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，其中中芯國(guó)際在2021年、2022Q1營(yíng)收同比分別為39.3%、66.9%，華虹半導(dǎo)體2021年、2022Q1營(yíng)收同比分別為69.6%、95.1%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)業(yè)績(jī)有望延續(xù)高增態(tài)勢(shì)。晶圓代工行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)短期內(nèi)產(chǎn)能利用率仍將保持高位。國(guó)產(chǎn)替代加速疊加本土新能源領(lǐng)域旺盛需求，晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，為滿足下游客戶需求，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體

2022Q1折合8英寸月產(chǎn)能分別擴(kuò)充至64.9萬(wàn)片和32.4萬(wàn)片，同時(shí)其一季度產(chǎn)能利用率均維持在100%以上的高位滿載水平。雖然近年全球晶圓廠加快產(chǎn)能建設(shè)步伐，但相應(yīng)配套產(chǎn)能無(wú)法在短期大量投產(chǎn)，晶圓代工行業(yè)呈結(jié)構(gòu)性短缺態(tài)勢(shì)，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇下，我們預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓廠將延續(xù)高景氣度。集成電路封測(cè)板塊：

終端需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)營(yíng)收平穩(wěn)增長(zhǎng)，隨著消費(fèi)電子復(fù)蘇，盈利表現(xiàn)有望得到改善。高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域需求保持緊張態(tài)勢(shì)，封測(cè)行業(yè)龍頭廠商通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，整體看封測(cè)行業(yè)營(yíng)收增速保持在相對(duì)平穩(wěn)區(qū)間，2022Q1A股集成電路封測(cè)板塊營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)31.5%。短期來(lái)看，新冠疫情反復(fù)下終端消費(fèi)領(lǐng)域需求相對(duì)萎靡，產(chǎn)業(yè)鏈中消費(fèi)類芯片廠商面臨去庫(kù)存壓力，封測(cè)行業(yè)結(jié)構(gòu)性高景氣，考慮到疫情受控后，消費(fèi)電子需求有望逐步復(fù)蘇，板塊盈利能力有望保持增長(zhǎng)。集成電路國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下國(guó)內(nèi)封測(cè)需求隨之增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝持續(xù)發(fā)展打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。受汽車電子、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)本土化的需求逐年攀升，2020年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)2510億元，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。摩爾定律逐步放緩背景下，封裝技術(shù)逐步朝著小型化和集成化趨勢(shì)發(fā)展，未來(lái)先進(jìn)封裝占比將進(jìn)一步上升，技術(shù)領(lǐng)先的龍頭廠商有望持續(xù)受益。半導(dǎo)體材料板塊：

電子汽車等新興市場(chǎng)需求旺盛，全球芯片短缺問(wèn)題持續(xù)，有望傳導(dǎo)上游維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年受電動(dòng)汽車等終端新興產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、下游芯片供應(yīng)短缺及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速等影響，半導(dǎo)體材料廠商業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。2021年A股半導(dǎo)體材料板塊營(yíng)業(yè)收入同比增加53.6%，歸母凈利潤(rùn)同比上漲42.6%。汽車電子市場(chǎng)需求量持續(xù)走高，車用芯片供應(yīng)仍面臨壓力。2022Q1受疫情影響，供應(yīng)鏈效率下降，部分半導(dǎo)體設(shè)備交期延長(zhǎng)，半導(dǎo)體材料廠商供貨物流受阻。伴隨管控逐步解除，復(fù)工復(fù)產(chǎn)節(jié)奏加快，疫情對(duì)廠商的影響正在消退，預(yù)計(jì)待疫情平穩(wěn)后，產(chǎn)能及生產(chǎn)效率將恢復(fù)至疫情前水平。國(guó)內(nèi)廠商本土化優(yōu)勢(shì)顯著，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。近年來(lái)本土企業(yè)加大研發(fā)投入，積極進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備。以安集科技和立昂微為代表的國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利。安集科技為國(guó)內(nèi)CMP拋光液龍頭企業(yè)，于2021年實(shí)現(xiàn)拋光液全品類布局，并在多領(lǐng)域技術(shù)上取得突破性進(jìn)展，目前CMP拋光液產(chǎn)品全球市占率達(dá)5%。立昂微電子為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先硅片廠商，截至2021年底，12英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)15萬(wàn)片/月。公司擬通過(guò)收購(gòu)國(guó)晶半導(dǎo)體擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能，并將于2022年3月底納入合并報(bào)表。本土企業(yè)有望在巨頭林立的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域打破歐美國(guó)家技術(shù)壁壘，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。（三）重點(diǎn)公司分析1、拓荊科技：半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭稀缺性凸顯，在手訂單充沛開(kāi)啟加速成長(zhǎng)期公司披露2021年年報(bào)及2022年一季度報(bào)告數(shù)據(jù)：1）公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.58億元，同比+73.99%；實(shí)現(xiàn)毛利率44.01%，同比+9.95pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6848.65萬(wàn)元，同比+696.10%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)-8200.19萬(wàn)元；2）公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.08億元，同比+86.21%；實(shí)現(xiàn)毛利率47.44%，同比+17.43pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1187.81萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)-2165.89萬(wàn)元。下游市場(chǎng)需求旺盛帶動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，公司盈利能力顯著提升。下游市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司PECVD業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.75億元，同比增長(zhǎng)61.49%，毛利率達(dá)到42.64%；ALD業(yè)務(wù)處于市場(chǎng)開(kāi)拓階段，技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2862.21萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1451%，毛利率達(dá)到44.19%；SACVD業(yè)務(wù)2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4115.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)375%，毛利率達(dá)到62.99%。2022年行業(yè)持續(xù)高景氣，公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.08億元，同比+86.21%；實(shí)現(xiàn)毛利率47.44%，同比+17.43pct。各項(xiàng)業(yè)務(wù)高增主要系：1）議價(jià)能力提高帶動(dòng)平均單價(jià)有所上升；2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司開(kāi)始進(jìn)入價(jià)值量更高的先進(jìn)制程設(shè)備市場(chǎng)；3）訂單量的增長(zhǎng)促進(jìn)了規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益的顯現(xiàn)。展望2022年，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增長(zhǎng)。行業(yè)高景氣與國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)共振，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)進(jìn)入放量期。5G、新能源汽車、AIOT領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展開(kāi)啟全球新一輪半導(dǎo)體景氣周期，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，投資熱情持續(xù)高漲，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支在2021年同比大漲36%至1536億美元，創(chuàng)歷史新高，2022年有望繼續(xù)增長(zhǎng)24%至1904億美元。同時(shí)近年來(lái)地緣政治格局緊張、新冠疫情不確定性等加劇半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控需求急切，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商抓住歷史機(jī)遇，積極配合下游晶圓廠驗(yàn)證導(dǎo)入，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，取得階段性進(jìn)展。隨著下游晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商有望在成熟制程產(chǎn)線提高覆蓋率，并在先進(jìn)制程中嶄露頭角，于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中不斷提升話語(yǔ)權(quán)，迎來(lái)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)階段。2、北方華創(chuàng)：業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化公司發(fā)布2021年年報(bào)及2022年一季度報(bào)告：1）公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入96.83億元，同比+59.90%；實(shí)現(xiàn)毛利率39.41%，同比+2.73pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.77億元，同比+100.66%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)8.07億元，同比+309.45%；2）公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.36億元，同比+50.04%；實(shí)現(xiàn)毛利率44.64%，同比+5.12pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.06億元，同比+183.18%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.55億元，同比+382.23%。下游市場(chǎng)需求旺盛帶動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，公司盈利能力顯著提升。下游市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入96.83億元，同比+59.90%，其中電子工藝裝備業(yè)務(wù)收入79.49億元，同比+63.24%；電子元器件業(yè)務(wù)收入17.15億元，同比+47.22%。2022年行業(yè)持續(xù)高景氣，公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.36億元，同比+50.04%；實(shí)現(xiàn)毛利率44.64%，同比+5.12pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.06億元，同比+183.18%。展望2022年，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增長(zhǎng)。3、中微公司：業(yè)績(jī)超預(yù)期，刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)高景氣公司發(fā)布2022年第一季度報(bào)告：公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.49億元，同比+57.31%；

實(shí)現(xiàn)毛利率45.47%，同比+4.55pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.17億元，同比-14.94%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.86億元，同比+1578.18%?？涛g設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)高景氣，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)。公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.49億元，同比+57.31%，其中刻蝕設(shè)備收入為7.14億元，同比+105.03%；MOCVD設(shè)備收入為0.42億元，同比-68.59%。公司刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)保持高景氣，MiniLED技術(shù)驅(qū)動(dòng)下MOCVD設(shè)備訂單飽滿，考慮到收入確認(rèn)節(jié)奏，我們認(rèn)為全年MOCVD設(shè)備收入將逐季提升。由于高毛利率的刻蝕設(shè)備收入占比提升，公司2022Q1實(shí)現(xiàn)毛利率45.47%，同比+4.55pct；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.86億元，同比+1578.18%。展望全年，公司刻蝕設(shè)備需求旺盛，MOCVD設(shè)備業(yè)務(wù)即將迎來(lái)收入拐點(diǎn)，全年業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)。行業(yè)持續(xù)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商份額持續(xù)提升。成熟制程供不應(yīng)求帶動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，中美貿(mào)易摩擦背景下設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)58%至296億美元，再次成為全球第一大設(shè)備支出地區(qū)。以中微公司為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商加大產(chǎn)品開(kāi)拓力度，下游晶圓廠積極配合設(shè)備驗(yàn)證導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速。隨著下游客戶的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程設(shè)備的研發(fā)及驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商份額有望持續(xù)提升。4、長(zhǎng)川科技：強(qiáng)研發(fā)戰(zhàn)略與優(yōu)質(zhì)并購(gòu)共同驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增，成長(zhǎng)性進(jìn)一步凸顯公司發(fā)布2021年年報(bào)及2022年一季度報(bào)告：1）公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.11億元，同比+88.00%；實(shí)現(xiàn)毛利率51.83%，同比+1.72pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.18億元，同比+157.17%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.93億元，同比+339.61%；2）公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.38億元，同比+82.37%；實(shí)現(xiàn)毛利率53.09%，同比-0.88pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7109.89萬(wàn)億元，同比+60.10%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)6229.15萬(wàn)元，同比+46.69%。淡季不淡，業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.11億元，同比+88.00%，其中分選機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.36億元，同比+67.59%，毛利率為42.65%（同比+0.22pct），測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.89億元，同比+174.33%，毛利率為67.67%（同比-2.23pct）。研發(fā)投入力度繼續(xù)加大，2021年公司研發(fā)投入3.53億元，占營(yíng)業(yè)收入比例的23.36%。2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.38億元，同比+82.37%，環(huán)比+21.49%，淡季不淡，單季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，進(jìn)一步印證公司持續(xù)高研發(fā)投入下工藝技術(shù)迭代加速、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)的良好效果，隨著公司SoC測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等新品放量，全年業(yè)績(jī)有望維持高增速。同時(shí)公司內(nèi)生外延完善測(cè)試領(lǐng)域布局，極大拓展了業(yè)務(wù)邊界，而各業(yè)務(wù)間協(xié)同效應(yīng)的逐步釋放將有助于公司管理能力和運(yùn)營(yíng)效率的不斷提升。行業(yè)持續(xù)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備本土化率持續(xù)提升。5G、新能源汽車、AIOT領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展開(kāi)啟全球新一輪半導(dǎo)體景氣周期，下游晶圓廠/封測(cè)廠積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商深度受益。檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片最終良率具有決定性意義，間接影響了整體生產(chǎn)成本。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的逐漸增加，測(cè)試難度不斷加大，相關(guān)設(shè)備價(jià)值量不斷提升，我們預(yù)測(cè)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為150億元，同時(shí)根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)并進(jìn)行測(cè)算，國(guó)產(chǎn)化率不足20%，在中美貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)迎來(lái)重要窗口期，龍頭設(shè)備廠商有望持續(xù)受益。5、復(fù)旦微電/上海復(fù)旦：業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，高可靠業(yè)務(wù)放量下公司成長(zhǎng)屬性凸顯公司發(fā)布2022年第一季度報(bào)告：公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.76億元，同比+54.54%，環(huán)比+4.07%；實(shí)現(xiàn)毛利率63.59%，同比+12.45pct，環(huán)比+2.83pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.33億元，同比+169.62%，環(huán)比+84.51%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比+217.81%，環(huán)比+108.92%。業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，高可靠業(yè)務(wù)快速放量帶動(dòng)公司盈利能力顯著提升。公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.76億元，同比+54.54%，環(huán)比+4.07%。分業(yè)務(wù)看，21Q4/22Q1公司安全與識(shí)別芯片業(yè)務(wù)收入分別為2.58/2.15億元，環(huán)比-16.8%；非揮發(fā)性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收入分別為1.68/2.46億元，環(huán)比+46.4%；智能電表芯片業(yè)務(wù)收入分別為1.06/1.02億元，環(huán)比-3.6%；

FPGA及其他芯片業(yè)務(wù)收入分別為1.23/1.71億元，環(huán)比+38.8%；集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)收入分別為0.65/0.43億元，環(huán)比-33.5%。我們認(rèn)為，高可靠業(yè)務(wù)放量是導(dǎo)致公司2022Q1利潤(rùn)環(huán)比高增長(zhǎng)的主要因素，未來(lái)公司業(yè)績(jī)有望保持高增長(zhǎng)。公司FPGA技術(shù)持續(xù)突破，產(chǎn)品系列及應(yīng)用場(chǎng)景豐富有望打開(kāi)成長(zhǎng)空間。公司在國(guó)內(nèi)率先推出28nm億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，目前正在開(kāi)發(fā)14/16nm十億門級(jí)產(chǎn)品，技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)下高可靠產(chǎn)品持續(xù)放量。截至2021年底，公司累計(jì)向超過(guò)300家客戶銷售28nm制程FPGA產(chǎn)品，考慮到2021年公司FPGA及其他產(chǎn)品僅實(shí)現(xiàn)銷售收入4.27億元，我們認(rèn)為公司FPGA產(chǎn)品尚處于放量前期，未來(lái)收入有望保持高增長(zhǎng)。歷史上看，公司高可靠產(chǎn)品毛利率超過(guò)90%，公司技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品不斷切入新領(lǐng)域，收入放量有望帶動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。6、兆易創(chuàng)新：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，22Q1業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)公司發(fā)布2021年年報(bào)及2022年一季度報(bào)告：1）公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.10億元，同比+89.25%；實(shí)現(xiàn)毛利率46.54%，同比+9.16pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)23.37億元，同比+165.33%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)22.24億元，同比+300.48%；2）公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.30億元，同比+39.02%；實(shí)現(xiàn)毛利率49.48%，同比+13.73pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.86億元，同比+127.65%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)6.55億元，同比+136.51%。NORFlash供需偏緊狀態(tài)有望延續(xù)，公司穩(wěn)扎穩(wěn)打持續(xù)提升市占率。2021年公司存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.51億元，同比增長(zhǎng)66.0%，其中主要由NORFlash業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多樣化產(chǎn)品組合不斷推陳出新，在TWS耳機(jī)、PC、電表、安防監(jiān)控、汽車電子等領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，市占率進(jìn)一步提升。隨著傳統(tǒng)閃存大廠逐步退出，臺(tái)系廠商短期內(nèi)新增產(chǎn)能供給有限，NOR市場(chǎng)整體供需依然偏緊。公司采取Fabless運(yùn)營(yíng)模式，在產(chǎn)能擴(kuò)充上具有較高的靈活度，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠12寸擴(kuò)產(chǎn)加速，公司NORFlash有望獲得更多的產(chǎn)能支持。同時(shí)全面布局車規(guī)產(chǎn)品、迭代工藝（制程節(jié)點(diǎn)由65nm切換至55nm）、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，都將助力公司在NORFlash業(yè)務(wù)上穩(wěn)步前行。MCU需求持續(xù)旺盛，步入高速發(fā)展期。2021年，公司MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.56億元，同比增長(zhǎng)225.4%，毛利率達(dá)到66.36%，在工業(yè)（工業(yè)自動(dòng)化、能源電力）、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、AIOT、安防監(jiān)控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)良好增長(zhǎng)。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年缺貨漲價(jià)潮下，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)23%至約196億美元，受益于AIOT、工控、汽車電子等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，至2026年整體市場(chǎng)或?qū)⒁?.7%的復(fù)合增速達(dá)到272億美元。行業(yè)高景氣下公司持續(xù)加大研發(fā)投入，結(jié)合多元化的供應(yīng)鏈策略充分釋放產(chǎn)能彈性，出貨量呈現(xiàn)非線性增長(zhǎng)，至2021年底共上市35個(gè)系列450余款，出貨量累計(jì)超10億顆。同時(shí)輔以“MCU+”策略提升產(chǎn)品線間聯(lián)動(dòng)、加強(qiáng)生態(tài)建設(shè)，企業(yè)護(hù)城河得以牢牢加筑，盈利能力維持高位，未來(lái)有望保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。7、揚(yáng)杰科技：業(yè)績(jī)超預(yù)期，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)打開(kāi)成長(zhǎng)空間公司發(fā)布2022年一季度報(bào)告：公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.18億元，同比+50.46%；實(shí)現(xiàn)毛利率36.73%，同比+3.21pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.76億元，同比+77.82%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)2.74億元，同比+79.59%。行業(yè)景氣度有所分化，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。行業(yè)景氣度分化背景下，公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整以保持相對(duì)穩(wěn)定的盈利能力：①公司持續(xù)推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略布局，國(guó)外疫情常態(tài)化背景下，一季度MCC品牌的銷售收入同比翻倍增長(zhǎng)；②積極布局和推廣新產(chǎn)品，IGBT、SiC、MOSFET等新產(chǎn)品的銷售收入同比增長(zhǎng)均超過(guò)100%，成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)提升；③搶抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，光伏、汽車等新能源領(lǐng)域收入持續(xù)放量。公司近年來(lái)戰(zhàn)略調(diào)整順利，隨著新增產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，我們認(rèn)為公司業(yè)績(jī)有望保持高增長(zhǎng)。產(chǎn)品品類持續(xù)拓展，老牌廠商正加速在光伏、汽車等領(lǐng)域的布局。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具有二極管、小信號(hào)、MOS、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品系列的廠商，2022年1月公司引入外部團(tuán)隊(duì)共同開(kāi)發(fā)電源管理芯片，充分證明公司能夠快速聚攏業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類拓展。我們認(rèn)為公司憑借自身的客戶優(yōu)勢(shì)，有望復(fù)制在MOS、IGBT等領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)新產(chǎn)品有望快速放量。同時(shí)，公司正依托優(yōu)質(zhì)的客戶資源和多產(chǎn)品品類布局優(yōu)勢(shì)，加速拓展光伏、汽車等領(lǐng)域，我們預(yù)計(jì)未來(lái)公司在新能源等領(lǐng)域的收入會(huì)逐步提升。8、新潔能：業(yè)績(jī)超預(yù)期，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整成效顯著公司發(fā)布2022年第一季度報(bào)告：公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.21億元，同比+30.79%；

實(shí)現(xiàn)毛利率39.72%，同比+6.32pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.12億元（已扣除股份支付分?jǐn)傎M(fèi)用0.19億元），同比+50.11%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.10億元（已扣除股份支付分?jǐn)傎M(fèi)用0.19億元），同比+48.29%。行業(yè)景氣度分化，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整保持業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。公司積極進(jìn)行客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)，中高壓MOS及IGBT收入占比持續(xù)提升，汽車電子、光伏儲(chǔ)能等新能源市場(chǎng)不斷開(kāi)拓，公司2022Q1營(yíng)業(yè)收入同比+30.79%，環(huán)比+5.45%，充分證明行業(yè)景氣度的持續(xù)性；同時(shí)毛利率同比+6.32pct，環(huán)比-0.02pct，表明公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整下盈利能力保持相對(duì)穩(wěn)定。歷史上看，一季度是公司傳統(tǒng)淡季，公司2022Q1利潤(rùn)仍然實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長(zhǎng)，充分表明行業(yè)景氣度分化下公司自身戰(zhàn)略調(diào)整帶來(lái)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。9、聞泰科技：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)，ODM平臺(tái)型布局即將迎來(lái)收獲期公司發(fā)布2021年年度報(bào)告及2022年第一季度報(bào)告：1）公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入527.29億元，同比+1.98%；實(shí)現(xiàn)毛利率16.17%，同比+0.97pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)26.12億元，同比+8.12%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)22.01億元，同比+4.17%。2）公司2022Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入148.03億元，同比+23.44%；實(shí)現(xiàn)毛利率17.75%，同比+2.19pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.03億元，同比-22.87%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)6.33億元，同比-5.51%。經(jīng)營(yíng)性業(yè)績(jī)符合預(yù)期，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)方面，2022Q1實(shí)現(xiàn)對(duì)外營(yíng)業(yè)收入103.34億元，同比+20.03%，毛利率水平持續(xù)恢復(fù)，但受新產(chǎn)品新客戶持續(xù)研發(fā)投入影響，一季度凈虧損0.40億元，隨著新項(xiàng)目逐步投入量產(chǎn)，未來(lái)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的盈利彈性有望釋放。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，2022Q1實(shí)現(xiàn)對(duì)外營(yíng)業(yè)收入36.97億元，同比+9.62%，毛利率42.94%，凈利潤(rùn)8.54億元，同比+41.18%。展望2022年，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望保持環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)向好，同時(shí)光學(xué)模組業(yè)務(wù)繼續(xù)減虧，我們認(rèn)為公司全年業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。三、消費(fèi)電子：22Q1板塊整體承壓（一）整體分析：22Q1板塊業(yè)績(jī)整體承壓，盈利能力受外部環(huán)境影響略有下降消費(fèi)電子板塊營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定擴(kuò)大。從營(yíng)收角度來(lái)看，消費(fèi)電子板塊公司無(wú)論是從年度角度看還是從Q1單季度角度看均在各期保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)，2021年/22Q1消費(fèi)電子板塊營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)15.18%/17.12%，板塊營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)仍處于上升階段。2021凈利潤(rùn)維持穩(wěn)定，22Q1凈利潤(rùn)略有下滑。從凈利潤(rùn)角度來(lái)看，受疫情和需求多方面影響，消費(fèi)電子板塊公司2021年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)0.16%，整體保持穩(wěn)定；但具體到22Q1來(lái)看，消費(fèi)電子板塊凈利潤(rùn)出現(xiàn)了同比14.61%的下滑，凈利潤(rùn)增速顯著低于營(yíng)收增速，板塊整體承壓。消費(fèi)電子板塊毛利率、凈利率短期面臨一定壓力。從盈利能力角度來(lái)看，消費(fèi)電子板塊受原材料漲價(jià)、海運(yùn)運(yùn)費(fèi)上漲以及終端需求景氣度下降的影響，板塊盈利能力短期內(nèi)面臨一定壓力。具體到毛利率來(lái)看，消費(fèi)電子板塊公司2021年/22Q1毛利率分別為12.87%/11.84%，分別同比下降1.48pct/1.65pct。凈利率方面，消費(fèi)電子板塊公司2021年/22Q1凈利率分別為4.41%/3.54%，分別同比下降0.66pct/1.32pct。期間費(fèi)用率整體保持穩(wěn)定。從期間費(fèi)用率角度來(lái)看，2021年及22Q1消費(fèi)電子板塊期間費(fèi)用率整體保持穩(wěn)定，其中銷售費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率整體呈下降趨勢(shì)，板塊控費(fèi)能力不斷增強(qiáng)；管理費(fèi)用率在2021年存在一定上升，但在22Q1重新恢復(fù)下降；研發(fā)費(fèi)用率整體呈上升趨勢(shì)，板塊研發(fā)投入持續(xù)增加?；乜钅芰Τ掷m(xù)改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略有上升。從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)的角度來(lái)看，消費(fèi)電子板塊應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)自2019年以來(lái)呈持續(xù)下降的態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈回款能力不斷增強(qiáng)。從存貨周轉(zhuǎn)的角度來(lái)看，消費(fèi)電子板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在2021年和22Q1有顯著上升，分別同比增長(zhǎng)8.29天/9.79天，板塊公司存貨消化壓力逐漸增大。（二）重點(diǎn)公司分析1、歌爾股份：VR與游戲機(jī)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，元宇宙硬件巨頭揚(yáng)帆起航VR/AR市場(chǎng)加速放量，公司精準(zhǔn)卡位有望進(jìn)入收獲期。VR/AR行業(yè)在18年經(jīng)歷行業(yè)低谷期后，當(dāng)前已進(jìn)入上升階段，其中VR行業(yè)“硬件+內(nèi)容”雙向促進(jìn)良性循環(huán)已基本建立，爆款產(chǎn)品推動(dòng)終端需求快速上升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球VR/AR頭顯出貨量為1120萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)92.1%；預(yù)計(jì)2026年全球VR/AR出貨量會(huì)超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)，期間CAGR可達(dá)35%。公司前瞻性布局VR/AR業(yè)務(wù)，從光學(xué)元器件到整機(jī)解決方案公司技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，并且深度綁定全球VR/AR行業(yè)頭部客戶，有望充分受益行業(yè)上升趨勢(shì)?？纱┐鳂I(yè)務(wù)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間可期，公司深耕TWS耳機(jī)和手表業(yè)務(wù)賽道。公司于2018年H2布局TWS耳機(jī)業(yè)務(wù)，2019年逐步釋放TWS耳機(jī)產(chǎn)能，期間TWS業(yè)務(wù)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，隨著AirPods3于21年10月推出，AirPods耳機(jī)21Q4單季度出貨量同比增長(zhǎng)20%，重回兩位數(shù)增長(zhǎng)；市場(chǎng)預(yù)計(jì)蘋果將于22年秋季發(fā)布會(huì)推出AirPodsPro2，該產(chǎn)品不僅設(shè)計(jì)新穎，并且支持AppleLossless(ALAC)格式與充電盒可發(fā)聲以便使用者尋找等功能。公司作為A客戶TWS耳機(jī)的核心供應(yīng)商，TWS業(yè)務(wù)有望充分受益。智能手表行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，21年全球智能手表出貨量為2.1億部，同比增長(zhǎng)8%；預(yù)計(jì)2022年出貨量可達(dá)到2.7億部，同比增長(zhǎng)29%。公司智能手表業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)內(nèi)安卓系大客戶，有望受益智能手表行業(yè)上升趨勢(shì)。2、東山精密：汽車電子&VR/A