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文檔簡介

模組新銳美格智能專題報告:“智能模組+網聯汽車+FWA”共振一、美格智能:全球領先的無線通信模組及解決方案提供商公司是全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,專注智能安卓模組、

M2M數傳模組、

FWA終端三大產品類型,聚焦智能網聯車、4G/5GFWA連接、以新零售和智慧金融為代

表的物聯網泛連接三大賽道。公司致力于建設研發(fā)驅動型企業(yè),公司研發(fā)基地主要設立在深

圳、上海和西安,物聯網研發(fā)人員規(guī)模超過千人。公司以新一代的

4G/5G無線通信技術為

基礎,以物聯網行業(yè)為依托,專注于為全球客戶提供以

MeiGLink品牌為核心的標準

M2M/

智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發(fā)服務及云平臺系統(tǒng)化解決方案,物聯網

行業(yè)客戶已經遍及全球

100

多個國家和地區(qū),相關產品和服務已在眾多物聯網核心應用領

域處于領先地位。1)公司成立于

2007

04

月,初期主要從事精密組件的生產和通信模塊的研發(fā)與銷售。

2011

年,公司為提升核心競爭力組建研發(fā)團隊,提前布局

4G通信技術領域,并于

2012

年與高通建立合作關系。2)2012

下半年,公司開始進行

LTE/4G通信產品的設計研發(fā)工作,成為國內首批實現

LTE/4G通信產品量產的方案商之一,并于

2014

年同華為開啟合作,主要圍繞家庭數據

終端產品和

4G通信模塊產品方面開展技術開發(fā)合作。3)2017

年上市后,公司開始業(yè)務轉型,逐漸剝離精密組件業(yè)務的同時加大在無線通信模

組領域的投入,公司的無線通信模組產品均由公司自主設計和研發(fā)、以公司自有品牌

MeiGLink在國內及海外公開市場進行銷售。目前公司在智能模組及解決方案上形成先

發(fā)優(yōu)勢,于業(yè)內首家發(fā)布

5G智能模組產品,并且發(fā)力車載模組及模塊,目前已經與國

內主流車企和造車新勢力達成緊密合作。公司在全球具備六大分支機構,國內和海外齊發(fā)力。公司在國內的分支點包含深圳的美格智

聯和美格智投,分別負責信息技術和投資等相關業(yè)務;上海的眾格智能,主要負責無線通信

模組及解決方案的研發(fā)、銷售、技術開發(fā)和服務;西安的西安兆格,主要業(yè)務與上海眾格相

似,已經自主研發(fā)多款

LTE無線通信模組;杭州的碩格智能,成立于

2020

9

月,主要業(yè)

務是

4\5G通信產品及智能終端的研發(fā)和制造,是公司與西湖電子集團的聯合;香港的方格

國際,主要業(yè)務為境外采購和境外銷售,并且作為前沿窗口進行海外市場的市場營銷和產品

推廣工作。二、盈利能力持續(xù)提升,未來發(fā)展曲線清晰公司總體營收和歸母凈利潤均呈現快速增長的態(tài)勢,2021

年前三季度營收和歸母凈利潤增

速均創(chuàng)歷史新高。營收方面,公司總營收從

2015

年的

3.89

億元增加到

2020

年的

11.21

元,年復合增長率為

23.58%。2021

年前三季度公司實現營業(yè)收入

13.21

億元,同比增長

91.69%;利潤方面,2021

年前三季度公司歸母凈利潤為

0.80

億元,同比增長

545.46%,

創(chuàng)歷史新高,為公司全年度經營目標的實現及公司未來的戰(zhàn)略發(fā)展奠定了良好和穩(wěn)固的基礎,

公司發(fā)展駛入快車道。收入結構方面,公司聚焦于無線通信模組業(yè)務,精密組件業(yè)務剝離出清,從地區(qū)來看以國內

營收為主,近年來海外業(yè)務逐漸發(fā)力,營收占比逐年提升。經過三年剝離轉型后,2020

年報顯示無線通信模組及解決方案業(yè)務收入占比為

93.84%;精密組件業(yè)務占比從

2015

81.75%下降至

2020

年半年報中的

0.09%,基本完全剝離。無線通信模組及解決方案業(yè)

務已經成為公司最核心的業(yè)務板塊。在地區(qū)發(fā)展上,公司海外業(yè)務逐漸發(fā)力,其位于日本和

歐洲等地的分支機構建設進展順利,海外市場擴展能力迅速增強,海外市場銷售占比明顯提

升,2020

年海外市場營收占比達到

36.13%,客戶及營收不斷增長。盈利能力方面,公司毛利率及凈利率在

2017

年業(yè)務轉型后下降,目前伴隨業(yè)務調整完成盈

利水平整體較為穩(wěn)定,其中毛利率穩(wěn)定在

20%,凈利率于

2%-7%之間波動,從業(yè)務分區(qū)域

來看,目前海內外業(yè)務毛利率基本相當。公司利率變動的主要原因有如下幾類:2017

年公

司在擴展市場規(guī)模尤其是海外市場規(guī)模時,以擴張為主要目的,犧牲了價格屬性,低價切入

市場,使得凈利增長低于銷售收入的增長幅度;2018

年市場競爭加劇,使得公司毛利率有

所下滑;2020

年以來,芯片及被動器件等電子原材料漲價,成本上升導致利率有所下降,

整體來看,公司毛利率較為穩(wěn)定、波動幅度較小,且海內外業(yè)務毛利率水平差距不大。2021

年前三季度公司毛利率和凈利率分別為

19.38%和

6.02%。在期間費用方面,公司自轉型后期間費用率波動攀升,2021

前三季度期間費用率(包含研

發(fā)費用)為

13.92%,略有下降。銷售費用率方面,公司通過各種形式加強營銷體系和綜合

能力建設,提高市場推廣能力和覆蓋面,不斷擴大銷售團隊人員規(guī)模,銷售費用因此增加,

主要是銷售人員的薪酬及福利增加。管理費用率方面,公司在轉型后管理費用有所降低,近

幾年管理費用率基本企穩(wěn),保持在

3%左右,2021

年前三季度管理費用較上年同期增加主

要是計提股份支付費用增加。財務費用率方面,整體保持較低的水平,對公司期間費用影響

較小。三、物聯網為高景氣賽道,通信模組兼具“率先受益+高確定性”物聯網是我們堅定看好的長期確定性投資方向,我們認為“技術路徑演進+智能互聯應用爆

發(fā)”為兩大核心驅動因素,而模組作為物聯網產業(yè)鏈四大層級的底層,具備“率先受益性+

高確定性”,根據

Counterpoint數據,從蜂窩模組出貨量來看,預計

2024

年出貨量超

7.8

億片,五年

CAGR為

22.63%;從市場規(guī)模來看,預計

2024

年全球蜂窩模組市場空間將達到

115

億美元,五年

CAGR為

26.15%。1、物聯網產業(yè)鏈包含四大層級和兩大核心驅動物聯網產業(yè)鏈分為四大層級五大服務,平臺層、應用與服務層占據較大附加值,為物聯網核

心價值所在。物聯網產業(yè)鏈自下而上分別為感知層、傳輸層、平臺層、應用及服務層,感知

層通過各類芯片和傳感器等對物理世界的信息進行采集歸納,通過模組連接傳輸層進行信息

的傳遞,平臺層對接收到的信息進行有效整合與存儲,最終落實到應用及服務層進行處理和

運作。物聯網產業(yè)鏈強調

AI解決方案及開放平臺,因此價值量主要分布于平臺和應用及服

務層,其中軟件開發(fā)/系統(tǒng)集成/增值服務/應用服務類別價值占比最高,達到

55%。物聯網行業(yè)是我們堅定看好的長期確定性投資方向,我們認為“技術路徑演進+智能互聯應

用爆發(fā)”為兩大核心驅動因素,從技術路徑來看,物聯網高中低速率齊發(fā)力,為下游應用的

發(fā)展奠定了堅實的網絡基礎,從智能互聯應用的發(fā)展來看,以智能家居、智能安防、智能穿

戴、智能網聯汽車等為代表的物聯網新應用有望相繼爆發(fā),物聯網長期發(fā)展具備“高確定性

+高成長性”。1)技術路徑演進:物聯網在技術路線上,高中低速均迎來轉折點,將加速行業(yè)的發(fā)展。①

高速率層面

5G制式升級,4G升級為

5G,高速率、低延時、廣連接三大特性較

4G更好適

配物聯網行業(yè)發(fā)展;②中低速率層面

LPWA(低功率廣域網)演進,NB/Cat1

加速替換

2G/3G,

實現低功耗的遠距離傳輸,滿足窄帶業(yè)務需求。2)智能互聯應用爆發(fā):2020

年,物聯網連接數首超非物聯網連接數,對標移動互聯網發(fā)展

路徑,智能手機出貨量首超

PC出貨量提前預示移動互聯網的大規(guī)模爆發(fā),我們認為物聯網

連接數拐點同樣預示下游智能互聯應用的爆發(fā)機會。物聯網自身行業(yè)特性決定下游智能應

用爆發(fā)將按照“分段爆發(fā)、循序漸進”的節(jié)奏,基本按照下游應用通信距離由近到遠、速率

由低到高驅動誕生,可以分為三大發(fā)展階段,驅動力各有不同:中低速率應用驅動邁向高速應用驅動階段:第二階段物聯網智能應用的爆發(fā)驅動力呈

現明顯的過渡趨勢,由中低速率驅動,過渡到高速驅動,比如該階段的智能水表、智能

家居熱度較高,均屬于中低速驅動,主要是由于中低速技術切入較快,生活實用場景廣

泛。此外,高速驅動應用初現形態(tài),在消費電子領域已經逐步有搭載

5G聯網功能的筆

電,其超高速率、極少卡頓等流暢體驗感讓用戶可以更好的享受筆電帶來的工作+娛樂

等多種功能,目前尚未爆發(fā),但已具備量產能力。高速應用驅動階段:物聯網應用爆發(fā)后期,主要掣肘因素在于技術難關,高速業(yè)務以

5G為主,主要應用領域也是如自動駕駛、遠程醫(yī)療等高精尖領域,對技術要求高,應用爆

發(fā)也會相應延后。2、模組是物聯網產業(yè)鏈內最確定的受益環(huán)節(jié)通信模組是各類物聯網行業(yè)終端實現通信功能的核心部件,是萬物互聯的橋梁。通信模組通

常由

PCB板硬件和嵌入式軟件兩部分組成,其中

PCB板又集成了基帶芯片、存儲芯片、射

頻芯片、天線及其他功能器件,嵌入式軟件包含運行的軟件環(huán)境以及協(xié)議棧等。通信模組最

核心的作用即“聯網”,將各行業(yè)物聯網終端聯網并實現端到端、端到后臺的數據交互,其

本質是數據聯接和傳輸的橋梁,常見的無線通信模組有

Wi-Fi模組、2/3/4/5G模組、藍牙模

組、NB-IoT模組、Lora模組等。模組是物聯網產業(yè)鏈“率先受益+高確定性”環(huán)節(jié):(1)率先受益:物聯網產業(yè)發(fā)展是遵循自

下而上的順序,模組位于物聯網產業(yè)鏈最底層感知層,將享受產業(yè)發(fā)展規(guī)律的紅利,率先發(fā)

展;(2)高確定性:模組具有“全包性”,即任何終端都需要模組,隨著物聯網連接數的大幅

增長,模組需求端有望持續(xù)強勁。根據

Counterpoint數據,從出貨量來看,2020

年全球蜂

窩模組出貨

2.65

億片,預計

2024

年出貨量超

7.8

億片,2019-2024

CAGR為

22.63%;

從市場規(guī)模來看,2019

年市場空間為

36

億美元,預計

2024

年全球市場空間將達到

115

美元,2019-2024

CAGR為

26.15%。1)率先受益:物聯網產業(yè)的發(fā)展順序符合自下而上的邏輯,感知層和網絡層(模組)率先

發(fā)展,平臺層和應用層在前者基礎上才能得到快速發(fā)展。物聯網產業(yè)鏈自下而上分別為感知

層、網絡層、平臺層、應用層,感知層通過各類芯片和傳感器等對物理世界的信息進行采集

歸納,通過模組連接網絡層進行信息的傳輸,平臺層對接收到的信息進行有效整合與存儲,

最終落實到應用層進行處理和運作,服務于日常工作和生活。因此物聯網產業(yè)發(fā)展,第一步

是感知和連接的發(fā)展,感知層主要對應各類傳感器、芯片及模組公司。2)高確定性:模組與連接數強相關,模組需求最具確定性,未來百億連接數對應模組空間

115

億美元。模組與連接數存在強對應性,不同種類的物聯網終端必須借助模組進行通

信,或一比一對應,或一個終端需要多個模組,簡言之模組與連接數是強關聯的,物聯網發(fā)

展,首先會帶動模組出貨量的抬升,2020

年物聯網連接數首超非物聯網,行業(yè)拐點出現。根據

GSMA的預測,從

2019

年到

2025

年,全球物聯網連接數將從

120

億增長到

246

億,

復合增速達到

17%,其中智慧建筑(smartbuildings)和智慧家庭(smarthome)對連接數

的貢獻較多。國內的物聯網市場也蓬勃發(fā)展,連接數的爆發(fā)將帶動一系列物聯網產業(yè)鏈的盈

利,根據智研咨詢的數據顯示,2020

年國內物聯網產業(yè)鏈市場規(guī)模可超

1.6

萬億元,到

2025

年可突破

3

萬億規(guī)模,復合增長率達到

13%左右。3、智能模組自帶算法算力,區(qū)別于傳統(tǒng)數傳模組智能模組相較統(tǒng)數傳模組具備兩各最大的區(qū)別點——自帶操作系統(tǒng)和自帶算力算法,此外,

智能模組集成化程度更高,接口豐富,尺寸小于傳統(tǒng)的

AP+Modem搭配方式。傳統(tǒng)的數傳

模組主要功能在于無線通信,集成芯片主要包含基帶芯片、射頻芯片和存儲芯片等,主要功

能在于無線通信;智能模組首先具備傳統(tǒng)數傳模組的通信功能,支持

5G/4G/3G/2G的廣域

網接入,又與傳統(tǒng)模組不同,主要芯片為

SoC芯片,整合了高邊緣計算能力的

CPU/GPU,

自帶操作系統(tǒng)和自帶算力算法這兩大特性是智能模組與傳統(tǒng)數傳模組最大的區(qū)別:1)智能模組自帶

Android、HarmonyOS等復雜的操作系統(tǒng),具備開放安全的軟件環(huán)境;

2)智能模組自帶

CPU、GPU算力,高度集成化,支持

GNSS、Wi-Fi4/5/6、BT/BLE。

此外,智能模組相較于傳統(tǒng)數傳模組,還擁有更豐富的接口,可擴展復雜外設如

LCM/TP/Camera等外擴設備,而且相較于傳統(tǒng)的

AP+Modem搭配方式,智能模組的尺寸

更小,價格具備相對優(yōu)勢。四、智能模組、車載模組、FWA等產品齊發(fā)力,夯實核心競爭力1、與高通合作緊密,深耕智能模組領域,以智能模組為核心優(yōu)勢2、發(fā)力

FWA智能終端,源承華為,未來發(fā)展空間較廣5G時代,5GCPE有望重新定義物聯網入口,發(fā)展空間較大。根據

5G物聯網產業(yè)聯盟數

據,全球

5GCPE數量有望從

2020

年的

300

萬臺增長到

2025

年的

1.2

億臺,復合增速為

109.13%,市場規(guī)模有望從

2020

年的

48

億元增長到

2025

年的

600

億元,復合增速為

65.72%,我國

5GCPE數量有望從

2020

年的

150

萬臺增長到

2025

年的

8000

萬臺,復合

增速為

39.77%,市場規(guī)模有望從

2020

年的

24

億元增長到

2025

年的

270

億元,復合增速

62.27%。公司較早發(fā)力

FWA產品,5G帶來海外市場新機遇,國內與運營商合作緊密。整體來看,

公司提供

5G全系列

5G模組及

FWA解決方案,早在

2019

年就基于高通驍龍

X55

發(fā)布多

5G模組產品,并基于

5G模組同步推出了針對

FWA產品的定制解決方案,與多家海外

客戶建立合作關系。目前公司

5GM2M模組系列產品包含多款細分模組產品,采用高通驍

X65

X62

5G芯片,支持更高的

5G傳輸速率,公司還有

FWA整機產品解決方案

(SRT873、SRT838S)、室外

FWA整機產品解決方案(室外

ODU產品

SRT852)等。國

內來看,公司

FWA業(yè)務與運營商結合緊密,2020

年公司獲中國聯通“最佳

5G研發(fā)合作伙

伴獎”,2021

8

月兩款

5G產品中標中國聯通招標項目,其中

5GFWA智能終端

SRT838U為第一侯選人,5G數傳模組

SRM825L為第二侯選人。公司與華為合作時間久,在

CPE領域合作經驗豐富,未來發(fā)展空間廣闊。公司以模組技術

為基礎,形成了豐富的

FWA終端產品序列,涵蓋

CAT4、

CAT6、

CAT12、

5G毫米波等

多種速率產品,其中

5G毫米波產品開發(fā)技術處于行業(yè)內領先地位,相關產品在海外市場不

斷取得突破。公司早在

2014

年便與華為開啟合作,是華為

CPE解決方案的提供商,同時在

PCBA和

FWA整機等業(yè)務領域也開展合作,多次獲得華為十佳技術合作伙伴獎,與華為在

FWA業(yè)

務領域深度綁定。華為未來主要向純軟聚焦,我們預計華為

FWA相關業(yè)務市場份額將會逐

漸下降,公司作為華為深度合作伙伴,在過去與華為的合作中積累了豐富的研發(fā)技術經驗,

在獲取市場份額方面具備顯著競爭優(yōu)勢。目前公司已經推出

FWA終端產品及配套模組,在

5G技術發(fā)展后又陸續(xù)推出

5G室內

CPE和

5G室外

ODU、5GMiFi等系列產品,具備完善

的產品線。3、從車載模組到模塊全系列布局,智能網聯汽車打開全新增長曲線全球智能網聯汽車市場將迎來快速發(fā)展期,未來空間廣闊。根據

IDC預測,受新冠肺炎疫

情沖擊,2020

年全球智能網聯汽車出貨量預計較上一年下滑

10.6%,約為

4440

萬輛。2021

年市場將恢復增長,預計同比增長

31%,達到

5830

萬輛,到

2024

年全球智能網聯汽車出

貨量將達到約

7620

萬輛,同時

2024

年全球出貨的新車中超過

71%將搭載智能網聯系統(tǒng),

2020

2024

年的年均復合增長率(CAGR)為

14.5%。2035

年全球智能汽車產業(yè)規(guī)模將

突破

1.2

萬億美元,我國智能汽車產業(yè)規(guī)模將超過

2000

億美元。據中國汽車工程學會預測,

2025

年、2030

年我國銷售新車聯網比率將分別達到

80%、100%,聯網汽車銷售規(guī)模將分

別達到

2800

萬輛、3800

萬輛。目前全球智能網聯汽車市場的發(fā)展仍處于起步階段,有望在

規(guī)模商業(yè)化后迎來高速發(fā)展。我國車聯網市場整體滲透率提升空間巨大,車載模組業(yè)務是發(fā)展過程中率先受益的環(huán)節(jié)。車

聯網目前的發(fā)展正處于初始階段,但隨著配套的

5G、V2X等基礎設施部署完善,滲透率將

迎來巨大增長。據德勤預測,2019-2026

年,我國智能網聯汽車的滲透率將從

30%提升至

98%。車聯網應用首先要實現車載設備和傳感器的聯網通信,感知和連接的發(fā)展是第一步,

任何終端都需要模組,因此車載模組是發(fā)展過程中率先受益的環(huán)節(jié)。車載模組出貨量將隨著

車聯網的發(fā)展而抬升,未來業(yè)務規(guī)模將不斷擴大。積極布局智能網聯汽車市場,打開全新增長曲線。公司積極布局車載業(yè)務線,智能網聯汽車

業(yè)務包含車規(guī)級模組、車載前裝、車載后裝以及車載終端解決方案等,目前已經與國內主流

車廠達成合作,并積極開拓造車新勢力,不斷擴充車載業(yè)務客戶,同時公司大力發(fā)掘海外車

載市場,在德國設立全資子公司

MeiGSmartTechnologyEuropeGmbH,在日本與株式會

社成立合資公司,引進國際化優(yōu)秀人才和團隊,整合海外市場資源,未來智能網聯汽車業(yè)務

將為公司打開全新增長曲線。1)智能模組具備高算法算力,可助力車載解決方案:公司多款模組內置高算力算法,助力車載產品線進一步完善,如

SLM758

模組,采用高通

SDM625

八核

A53-2.0GHz處理器,

結合了

AI算法、四路攝像頭、集高級駕駛輔助系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、疲勞駕駛實別、盲

區(qū)監(jiān)測系統(tǒng)等,內涵

GPU加速

AI運算,可以為客戶提供端到端的車載

AIBOX解決方案;

SLM900

模組則具備更高算力,可以為車載產品提供更智能化的解決方案。2)車規(guī)級模組符合行業(yè)標準,加速汽車網聯化發(fā)展:公司車規(guī)級模組符合汽車行業(yè)標準,

適應嚴苛環(huán)境,助力汽車網聯化加速落地,如

MA800

車規(guī)級

4G通信模組,該款產品嚴格

按照

IATF16949:2016

汽車行業(yè)質量管理體系標準制造,經過高溫、震動及長時間嚴苛環(huán)

境下的檢驗,是專為汽車行業(yè)及其他惡劣環(huán)境應用設計的物聯網解決方案,且向下兼容

2/3G,

偏遠地區(qū)也可以使用。此外,MA800

支持多種網絡協(xié)議(

TCP/UDP/HTTP/FTP/SSL/HTT

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