2022-2023年DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報告

2022-2023年DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報告日期：20x年x月行業(yè)概述GPU芯片是顯卡的大腦，DPU芯片是智能網(wǎng)卡的大腦，它主要承擔(dān)起網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全的加速處理任務(wù)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)側(cè)專用計算需求，尤其適用于服務(wù)器量多、對數(shù)據(jù)傳輸速率要求嚴(yán)苛的場景，比如數(shù)據(jù)中心。DPU是以數(shù)據(jù)處理為中心的芯片，2020年NVIDIA戰(zhàn)略中國將其稱為CPU、GPU之后“第三顆主力芯片”，認(rèn)為“它將成為未來計算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可編程的多核CPU、高性能網(wǎng)絡(luò)接口和可編程的加速引擎幾個主要部件。目錄

/CONTENTS0102030405DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)概述DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)背景環(huán)境DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)發(fā)展趨勢DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)格局及企業(yè)第一章DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)概述行業(yè)發(fā)展歷程基礎(chǔ)網(wǎng)卡基礎(chǔ)網(wǎng)卡提供2×10G帶寬基本能力硬件卸載能力較弱（checksum.LROLSO)支持SRIOV支持有限的多隊列智能網(wǎng)卡豐富的硬件卸載能力Match-Action流表類業(yè)務(wù)卸載能力covsFastpath卸載)virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP.NvMeoFwithRoCEu2無損網(wǎng)絡(luò)能力(PFC.ECN,ETS等)安全相關(guān)數(shù)據(jù)面卸載DPU智能網(wǎng)卡(第二代智能網(wǎng)卡）豐富的硬件卸載能力就友業(yè)務(wù)國到老力(ovs全卸載)Virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP,NVMeoFwithRoCEv2,virtio-blkNvMeoFtarget數(shù)據(jù)壓縮解壓縮無損網(wǎng)絡(luò)能力(PFC，ECN,ETS等)PCleRootComplex產(chǎn)業(yè)鏈分析上游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈分析中游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于DPU智能網(wǎng)卡芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈分析下游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。第二章DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)環(huán)境行業(yè)政治環(huán)境指出，新型數(shù)據(jù)中心是以支撐經(jīng)濟社會數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新為導(dǎo)向，以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等應(yīng)用需求為牽引，匯聚多元數(shù)據(jù)資源、運用綠色低碳技術(shù)、具備安全可靠能力、提供高效算力服務(wù)、賦能千行百業(yè)應(yīng)用的新型基礎(chǔ)設(shè)施，具有高技術(shù)、高算力、高能效、高安全特征?！缎滦蛿?shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》正式開啟東數(shù)西算，確認(rèn)了京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝，以及貴州、內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏等八大節(jié)點?！度珖惑w化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案》明確要求統(tǒng)籌布局綠色智能的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施。從區(qū)域布局、數(shù)網(wǎng)融合、綠色發(fā)展、質(zhì)量監(jiān)控等四個方面推進數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展工程，并對數(shù)據(jù)中心算力和PUE發(fā)展目標(biāo)提出了明確要求?！丁笆奈濉毙畔⑼ㄐ判袠I(yè)發(fā)展規(guī)劃》010203行業(yè)政治環(huán)境《關(guān)于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》《關(guān)于加快推動新型儲能發(fā)展的指導(dǎo)意見》《關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)峰碳中和工作的意見》GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》數(shù)據(jù)中心能效專項監(jiān)察工作手冊中指出，按照《數(shù)據(jù)中心資源利用第3部分:電能能效要求和測量方法》(GB/T32910.3-2016)、《電信互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)的能耗測評方法》(YD/T2543-2015）等標(biāo)準(zhǔn)，核算電能利用效率(PUE）實測值，檢查能源計量器具配備情況。鼓勵圍繞分布式新能源、微電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、5G基站.充電設(shè)施、工業(yè)園區(qū)等其他終端用戶，探索儲能融合發(fā)展新場景。加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟，促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信〔5G)等新興技術(shù)與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合。健全能源管理體系。提升數(shù)據(jù)中心、新型通信等信息化基礎(chǔ)設(shè)施能效水平。加強節(jié)能監(jiān)察能力建設(shè)，完善省、市、縣三級節(jié)能監(jiān)察體系，推進建設(shè)省、市兩級能源大數(shù)據(jù)中心?！稊?shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》作為強制性國家標(biāo)準(zhǔn)，在此時其發(fā)布和實施，有望將在全國建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心能效評價技術(shù)準(zhǔn)則和分析方法。為建設(shè)、運維、使用數(shù)據(jù)中心的全生命周期能效管理起到規(guī)范引領(lǐng)，為數(shù)據(jù)中心在下一階段的發(fā)展方向，起到積極的指導(dǎo)作用。經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境12人類社會歷史上主要面臨四次技術(shù)變革，從一開始蒸汽機的發(fā)明開啟第一次工業(yè)革命到現(xiàn)在.在數(shù)字技術(shù)的發(fā)展下，社會走向"算力時代"。每次變革中，抓住變革中關(guān)鍵要素，都能夠使國家的綜合實力得到質(zhì)的提升，在"算力時代"，以芯片和軟件平臺為主的對數(shù)據(jù)的計算能力不僅是電子計算機時代信息技術(shù)原生領(lǐng)域的專有服務(wù)，還滲透到各行各業(yè)及企業(yè)生產(chǎn)全過程，改變了人類的生產(chǎn)方式、生活模式和科研范式．成為科技進步和經(jīng)濟社會發(fā)展的底座．是此次變革中的核心要素。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型開啟，社會面臨的數(shù)據(jù)量與日俱增．為保證算力的充足供給，2022年2月.中國國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部、國家能源局四部門聯(lián)合印發(fā)文件．同意在8地啟動建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點，并規(guī)劃10個國家數(shù)據(jù)中心集群,"東數(shù)西算"工程正式全面啟動。這也標(biāo)志著中國云計算網(wǎng)絡(luò)一體化布局開啟，將通過在中國關(guān)鍵節(jié)點建設(shè)與升級數(shù)據(jù)中心，擴大算力設(shè)施規(guī)模，提高算力使用效率，實現(xiàn)全國算力規(guī)?；?、集約化發(fā)展。海外國家在對算力布局時通常是通過個體企業(yè)進行布局，中國相較于其他國家具有政策優(yōu)勢，在政策的引導(dǎo)下，能夠充分調(diào)動國家、社會資源，集中力量做大事。在這樣的政策環(huán)境下．?dāng)?shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展也將充分受益。社會環(huán)境社會環(huán)境數(shù)據(jù)中心是DPU目前最主要的應(yīng)用場景，未來用于數(shù)據(jù)中心的DPU數(shù)量將達(dá)到和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器同等量級。隨著DPU技術(shù)方案更加成熟、數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)加速落地，以及智能駕駛等諸多應(yīng)用場景逐漸放量，NVIDIA、Intel等廠商數(shù)據(jù)處理類芯片DPU/IPU大規(guī)模量產(chǎn)，全球DPU市場將在未來幾年迎來爆發(fā)式增長。行業(yè)驅(qū)動因素供需平衡促進市場發(fā)展DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關(guān)系，DPU智能網(wǎng)卡芯片市場在良好的供需作用機制下保持穩(wěn)定發(fā)展研究資源投入穩(wěn)健增長為促進行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進一步釋放行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域第三章DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀從智能網(wǎng)卡市場規(guī)模來看，全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場規(guī)模日益擴展，主要得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長以及L3級別智能駕駛汽車的技術(shù)落地。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球智能網(wǎng)卡市場空間214億美元，2025年將增至56.24億美元，年均復(fù)合增長速度約為18.50%。從全球DPU行業(yè)市場規(guī)模來看，呈現(xiàn)穩(wěn)步攀升態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球DPU行業(yè)市場規(guī)模為29.5億美元。由于數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右，那么在2023-2025年進入下一輪服務(wù)器設(shè)備以及DPU更換周期，DPU市場規(guī)模將有明顯的增幅。2025年將達(dá)到135.7億美元。從中國行業(yè)市場規(guī)模來看，我國起步較慢，在未來兩年內(nèi)將爆發(fā)式增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國DPU行業(yè)市場規(guī)模為0.88億美元，到2025年將達(dá)到37.41億美元。行業(yè)市場分析5868億營收21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤10.5%年復(fù)合增長率行業(yè)得以保持快速增長，主要因為受到以下三個因素的影響：（1）DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實驗的支持，拉動產(chǎn)品的需求提升；（2）本土DPU智能網(wǎng)卡芯片企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴大，豐富了DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴大了市場規(guī)模；（3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得DPU智能網(wǎng)卡芯片的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費、使用流程得到安全保障，促進了行業(yè)的發(fā)展。隨著國家十四五規(guī)劃以來，針對DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的政策法律相繼出臺，DPU智能網(wǎng)卡芯片企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2022年的2548.5億元，年復(fù)合增長率高達(dá)15%。未來五年，預(yù)計中國DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場規(guī)模。行業(yè)現(xiàn)狀DPU將原本在CPU、GPU等處理器所處理的數(shù)據(jù)或業(yè)務(wù)先剝離，再集中進行處理，其所體現(xiàn)的本質(zhì)是異構(gòu)計算的應(yīng)用，而異構(gòu)計算的關(guān)鍵在于軟硬協(xié)作，包括DPU自身的軟硬協(xié)作以及DPU與主機的CPU、GPU等處理器的軟硬協(xié)作。其中，通過軟件適配來協(xié)同調(diào)度好各處理器編程框架，從而為開發(fā)人員構(gòu)建便于使用的開發(fā)環(huán)境，是充分發(fā)揮DPU效能的重中之重。此外，通過運用具體場景的軟件，DPU可滿足不同客戶對網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲等應(yīng)用的具體需求，并延伸至不同的行業(yè)領(lǐng)域，因此軟件也是DPU實現(xiàn)強大增長價值的關(guān)鍵。FPGA與ASIC劣勢明顯﹔基于ASIC的DPU只能在限定范圍內(nèi)實現(xiàn)高性能、低功耗、低成本的作用，但是ASIC靈活可編程性低，難以在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)格式、報文持續(xù)迭代更新與擴充的環(huán)境下實現(xiàn)發(fā)展;基于FPGA的DPU具備靈活可編程性,但是開發(fā)人員需要同時了解硬件與網(wǎng)絡(luò)的知識才能對FPGA進行編程，編程復(fù)雜度較高．所需要投入研發(fā)力量大，且芯片成本高，大規(guī)模部署將顯著提高成本，不利于DPU的發(fā)展。SoC正逐步成為DPU最佳技術(shù)路線的行業(yè)共識，NP分支路線最貼切DPU用于數(shù)據(jù)處理的定位:隨著DPU逐步發(fā)展，早期使用基于FPGA與ASIC的DPU的廠商也開始趨于使用基于MP(眾核)設(shè)計的DPUs:(如FPGA+CPU,ASIC+CPU)，即SoC的技術(shù)路線。這樣做的核心是通過堆疊處理器核提高可編程性，實現(xiàn)整體性能的提高，且能夠降低成本。SoC路線下有兩條分支，包括GP(通用處理器)、NP(網(wǎng)絡(luò)處理器).SoC-GP通過堆疊通用處理器核能夠很好地提高靈活可編程性，但是由于通用處理器架構(gòu)的限制，導(dǎo)致處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的能力有限;而NP則是為網(wǎng)絡(luò)模型設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)性能，且支持多種高級語言，對開發(fā)者較友好。綜合這些基本屬性,SoC-NP能夠接近ASIC的高性能能力，同時也能提供高靈活可編程序與較低成本的能力，是DPU最佳的發(fā)展路線。

從基本屬性與現(xiàn)有發(fā)展趨勢來看，SoC為DPU最佳的技術(shù)路線DPU的核心價值主要體現(xiàn)在軟件層能力市場規(guī)模隨著全球互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的巨量增長，推動了全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場收入為679.3億美元，同比增長9.8%。2022年全球數(shù)據(jù)中心市場收入將達(dá)到746億美元。據(jù)統(tǒng)計，2020年，全球DPU市場空間為30.5億美元，截至2021年達(dá)到50.7億美元，至2025年，市場空間將有望達(dá)到245.3億美元，五年復(fù)合增速為573%。行業(yè)熱點熱點一應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點三消費升級拉動需求增長DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價較高等特點。DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)廠商研發(fā)技術(shù)增強、產(chǎn)品升級速度加快,推動各級商業(yè)機構(gòu)加速產(chǎn)品更新?lián)Q代，市場對DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品的需求攀升。DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴張，促進高價值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。行業(yè)痛點DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議01提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。02全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位03多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。競爭格局1從國內(nèi)市場競爭格局來看，DPU芯片行業(yè)首先吸引的是芯片類企業(yè)國際巨頭的進入；此外亞馬遜、華為、騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也在積極布局；作為新生賽道，自然也有大量初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立。2020年是DPU元年，中國市場主要還是由頭部企業(yè)占據(jù)，其中英偉達(dá)作為開創(chuàng)者的份額最大，隨后是博通和英特爾。未來幾年，隨著其他企業(yè)的高速發(fā)展，這一局面較大概率會發(fā)生明顯改變。行業(yè)競爭格局競爭格局2國內(nèi)企業(yè)如中科馭數(shù)、星云智聯(lián)、大禹智芯、芯啟源、云豹智能等也在摩拳擦掌，一波DPU投資熱潮正在掀起。行業(yè)競爭格局第四章DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)發(fā)展趨勢方向發(fā)展趨勢DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片"DPU具備高度靈活可編程性，其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全等應(yīng)用進行延伸。通過靈活地運用DPU的功能，在滿足不同應(yīng)用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時，還具有貼合具體應(yīng)用場景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU具有滲透眾多應(yīng)用場景的潛力。產(chǎn)品概念逐步具象化，蓄力延伸眾多領(lǐng)域不斷改進產(chǎn)品與應(yīng)用場景的貼合度，打磨DPU產(chǎn)品在錨定應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點，DPU概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化，行業(yè)外部對DPU認(rèn)知也將逐漸加強?；诂F(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應(yīng)用場景理解，芯片廠商將持續(xù)擴大DPU所能覆蓋的應(yīng)用場景。打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機遇的關(guān)鍵在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進度相近海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開市場，中國芯片龍頭廠商也緊步跟上，產(chǎn)品將逐步落地應(yīng)用。在行業(yè)發(fā)展初期，雙方皆處于接受終端應(yīng)用驗證的階段，發(fā)展進度相近。行業(yè)趨勢代表企業(yè)1代表企業(yè)2英偉達(dá)NVIDIA2019年3月11日，NVIDIA宣布和Mellanox兩家公司就收購事宜達(dá)成最終協(xié)議。NVIDIA現(xiàn)金收購Mellanox，總價約69億美元。完成收購后，基于Mellanox的ConnectX系列高速網(wǎng)卡推出了BlueField系列的DPU，將DPU概念帶給大眾。在英偉達(dá)公布的路線圖中國，計劃3年時間在Bluefield現(xiàn)有產(chǎn)品上陸續(xù)推出2X