免清洗助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

免清洗助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)免清洗助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)免清洗助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)資料僅供參考文件編號：2022年4月免清洗助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本號：A修改號：1頁次：1.0審核：批準(zhǔn):發(fā)布日期：1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子焊接用免清洗液態(tài)助焊劑的技術(shù)要求、實驗方法、檢驗規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態(tài)助焊劑（簡稱助焊劑）。使用免清洗液態(tài)助焊劑時，對具有預(yù)涂保護(hù)層印制板組件的焊接，建議選用與其配套的預(yù)涂覆助焊劑。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB190危險貨物包裝標(biāo)志GB2040純銅板GB3131錫鉛焊料GB電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）GB4472化工產(chǎn)品密度、相對密度測定通則GB印制板表面離子污染測試方法GB9724化學(xué)試劑PH值測定通則YB724純銅線3要求外觀助焊劑應(yīng)是透明、均勻一致的液體，無沉淀或分層，無異物，無強烈的刺激性氣味；在———————————————————————————————————————中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部標(biāo)200X-XX-XX發(fā)布200X-XX-XX實施SJ/T11273-2002———————————————————————————————————————一年有效保存期內(nèi)，其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。物理穩(wěn)定性按試驗后，助焊劑應(yīng)保持透明，無分層或沉淀現(xiàn)象。密度按檢驗后，在23℃時助焊劑的密度應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（100±）%范圍內(nèi)。不揮發(fā)物含量按檢驗后，助焊劑不揮發(fā)物含量應(yīng)滿足表1的規(guī)定。表1免清洗液態(tài)助焊劑不揮發(fā)物含量分檔規(guī)定分檔不揮發(fā)物含量（%）備注低固含量≤中固含量＞，≤高固含量＞，≤PH值按檢驗后，助焊劑的PH值應(yīng)在~范圍之內(nèi)。鹵化物助焊劑應(yīng)無鹵化物。當(dāng)按試驗后，助焊劑不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。可焊性擴(kuò)展率按測試后，助焊劑擴(kuò)展率應(yīng)不小于80%。相對潤濕力按測試后，助焊劑在第3s的相對潤濕力應(yīng)不小于35%。干燥度按檢驗后，助焊劑殘留物應(yīng)無粘性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被除去。銅鏡腐蝕試驗按試驗后，銅鏡腐蝕試驗應(yīng)滿足表2的要求。表2免清洗液態(tài)助焊劑銅鏡腐蝕試驗等級銅鏡腐蝕試驗情況備注Ⅰ級銅膜基本無變化通過Ⅱ級銅膜有變化，但沒有穿透性腐蝕通過Ⅲ級銅膜有穿透性腐蝕不通過SJ/T11273-2002———————————————————————————————————————表面絕緣電阻按試驗后，試樣件的表面絕緣電阻應(yīng)不小于1×1010Ω。電遷移按試驗后，試樣件的最終表面絕緣電阻值SIR最終應(yīng)不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10，即SIR最終＞SIR初始/10；試樣件的枝晶生長不應(yīng)超過導(dǎo)線間距的25%，導(dǎo)線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。離子污染試驗后，助焊劑的離子污染應(yīng)滿足表3的規(guī)定。表3免清洗液態(tài)助焊劑的離子污染等級規(guī)定等級NaCl當(dāng)量，mg/cm2備注Ⅰ級＜適用于高可靠電子產(chǎn)品Ⅱ級～適用耐用電子產(chǎn)品Ⅲ級＞，＜適用一般電子產(chǎn)品殘留有機(jī)物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機(jī)污染物是有害的，但由于目前還沒有對不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機(jī)污染物建立“量”的關(guān)系，因此對焊劑殘留有機(jī)物污染暫不做強制規(guī)定，供需雙方可根據(jù)實際需要按附錄A做定性檢測。4試驗環(huán)境條件正常試驗大氣條件正常試驗大氣條件應(yīng)為：a）溫度：20～28℃；b）相對濕度：45～75%；c）大氣壓力：86～106kPa。仲裁試驗大氣條件仲裁試驗時大氣條件為：a）溫度：22～24℃；b）相對濕度：48～52%；c）大氣壓力：86～106kPa。5試驗方法SJ/T11273-2002———————————————————————————————————————外觀用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致，是否有沉淀、分層和異物，檢查助焊劑在容器開啟時是否有強烈的刺激性氣味。物理穩(wěn)定性用振動或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，取50ml試樣于100ml試管中，蓋嚴(yán)，放入冷凍箱中冷卻到（5±2）℃，保持60min，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結(jié)晶物析出等現(xiàn)象。打開試管蓋，將試樣放到無空氣循環(huán)的烘箱中，在（45±2）℃溫度條件下保持60min，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。密度當(dāng)按GB4472標(biāo)準(zhǔn)測定焊劑在23℃時的密度時,測量值應(yīng)在其標(biāo)稱比密度的（100±）%范圍。不揮發(fā)物含量準(zhǔn)確稱量6g助焊劑（放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中），精確至，放入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發(fā)后，再將其放入（110±2）℃通風(fēng)烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室溫，稱量。反復(fù)干燥和稱量，直至稱量誤差保持在±之內(nèi)時為恒量。按公式（1）計算助焊劑的不揮發(fā)物含量，即：不揮發(fā)物含量（%）=M2∕M1×100……………（1）式中：M1—試樣初始時的質(zhì)量，g；M2—試樣經(jīng)110℃干燥后恒量時不揮發(fā)物的質(zhì)量，g。PH值按GB9724標(biāo)準(zhǔn)測定助焊劑的PH值。鹵化物試劑制備a）鉻酸鉀溶液：將鉻酸鉀（分析純）溶解于去離子水中，并稀釋至1L，搖勻備用。b）硝酸銀溶液：將硝酸銀（分析純）放入棕色容量瓶中，用去離子水溶解，并稀釋至1L，備用。b）異丙醇：分析純鉻酸銀試紙制備將2cm~5cm寬的濾紙帶浸入鉻酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入硝酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時紙帶出現(xiàn)均勻的桔紅—咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存?zhèn)溆谩Ｔ囼灢襟E將一滴（約ml）助焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s，將試紙浸入清潔SJ/T11273-2002———————————————————————————————————————的異丙醇中15s，以除去助焊劑殘留物，試紙干燥10min后，目視檢查試紙顏色的變化?？珊感詳U(kuò)展率試片的準(zhǔn)備從GB/T2040規(guī)定的二號銅板（牌號為T2）上切取×50mm×50mm平整試片五塊，去油后用500#細(xì)沙紙去除氧化膜,并用拋光膏拋光后用無水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鑷子夾持試片，將試片的一角向上折彎。應(yīng)戴手套操作，手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。焊料環(huán)的準(zhǔn)備將符合GB/T3131規(guī)定的標(biāo)稱直徑為mm、牌號為HLSnPb39錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上，再沿芯軸方向?qū)⒑噶锨袛啵瑥男据S上取下焊料環(huán)并整平。每個焊料環(huán)的質(zhì)量應(yīng)為±,共做10個。試驗步驟從干燥器中取出五塊銅試片，在每塊試片中部放一個焊料環(huán)、在環(huán)中央滴ml（約2滴）助焊劑，在將這些試片水平地放置在（235±5）℃的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫。用無水乙醇擦去助焊劑殘渣，測量焊點高度hi精確到。以五塊試片焊點高度的算數(shù)平均值作為焊點高度，但當(dāng)單個試片焊點高度hi與平均高度hav絕對值之差大于每個試片焊點高度與平均高度絕對值之差的倍時，即︱hi-hav︱>[∑︱hi-hav︱/5]時,則該試樣的焊點高度值應(yīng)刪去不計。i=1～5計算將另外余下的五個焊料環(huán)放在小磁蒸發(fā)皿中，放在平板上加熱，使其熔為一個小球。冷卻后，將其放到比重瓶中測定其在水