CB元件庫的修改

第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建

7.1PCBLib編輯器啟動及操作界面7.2制作元件封裝圖舉例

7.1PCBLib編輯器啟動及操作界面

7.1.1PCBLib編輯器的啟動啟動Protel99印制板元件封裝圖編輯器的方法與啟動SCH、PCB等編輯器的方法相同。在Protel99狀態(tài)下，可采用如下三種方式之一啟動PCB元件封裝圖編輯器：(1)在PCB編輯窗口內(nèi)，以“Libraries”（元件封裝圖形庫）或“Component”（元件）作為瀏覽對象時，單擊元件列表窗下的“Edit”（編輯）按鈕，即可直接啟動元件封裝圖編輯器PCBLib。PCBLib編輯器啟動后，自動裝入PCB編輯器中當(dāng)前正在使用的元件庫，并在編輯區(qū)顯示當(dāng)前元件的封裝圖。例如，在如圖7-1所示的PCB編輯器窗口內(nèi)，單擊“Edit”按鈕后，將顯示出如圖7-2所示的PCBLib編輯器。圖7-1PCB編輯狀態(tài)（以“元件庫”作為瀏覽對象）圖7-2PCBLib編輯器窗口(2)執(zhí)行“File”菜單下的“Open…”命令（或直接單擊主工具欄內(nèi)的“打開”按鈕）；在如圖1-8所示的“OpenDesignDatabase”窗口內(nèi)，在文件類型下拉列表窗內(nèi)選擇設(shè)計文件包（.ddb），在文件列表窗內(nèi)找出并單擊位于DesignExplorer99\Library\PCB目錄下GenericFootPrint、Connectors、IPCFootPrint三個文件夾內(nèi)相應(yīng)的元件封裝圖形庫包，如Advpcb.ddb，再單擊“OK”按鈕（或直接雙擊文件列表窗內(nèi)的設(shè)計文件包），也可以打開元件封裝圖形庫文件包，并進入如圖7-2所示的元件封裝圖形編輯狀態(tài)。(3)在Protel99中，執(zhí)行“File”菜單下的“New…”命令，在如圖1-6所示的窗口內(nèi)，雙擊“PCBLib”編輯器圖標，即可在當(dāng)前設(shè)計文件包內(nèi)當(dāng)前文件夾下建立一個文件名為PCBLib1的新元件封裝圖形庫，如圖7-3所示。圖7-3新建立的元件封裝圖形庫

7.1.2PCBLib編輯器窗口界面PCBLib編輯器窗口如圖7-2、7-3所示，與印制電路板編輯器PCB窗口相似，窗口各部分名稱及作用如下：1)?Components（元件列表）窗元件列表窗內(nèi)顯示了元件封裝圖形庫內(nèi)的元件，及當(dāng)前元件封裝圖形引腳焊盤。在元件列表窗下還有下列按鈕：“<”（向上移動一個元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的上一個元件作為當(dāng)前編輯元件。“>”（向下移動一個元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的下一個元件作為當(dāng)前編輯元件?！?lt;<”（上移到列表窗內(nèi)的第一個元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的第一個元件作為當(dāng)前編輯元件?！?gt;>”（下移到列表窗內(nèi)的最后一個元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的最后一個元件作為當(dāng)前編輯元件。“Place”（放置元件）按鈕：單擊該按鈕，可將當(dāng)前正在編輯的元件封裝圖形放到已打開的PCB文件中?！癛ename”（元元件改改名））按鈕鈕：單單擊該該按鈕鈕，可可對當(dāng)當(dāng)前正正在編編輯的的元件件封裝裝圖形形重新新命名名?！癆dd”（增增加新新元件件）按按鈕：：該按按鈕的的作用用與““Tools”菜單單下的的“NewComponent”命令令相同同。單單擊該該按鈕鈕，將將在當(dāng)當(dāng)前元元件庫庫中增增加一一個新新元件件封裝裝圖形形。“Remove”（（刪除除元件件）按按鈕：：該按按鈕的的作用用與““Tools””菜單單下的的“RemoveComponent””命令令相同同。單單擊該該按鈕鈕，將將刪除除元件件列表表窗內(nèi)內(nèi)的當(dāng)當(dāng)前元元件封封裝圖圖。元件列列表窗窗內(nèi)的的“Mask””（元元件過過濾））文本本盒的的作用用及操操作方方法與與SCH編編輯器器窗口口的““Filter”相相同，，元件件列表表窗內(nèi)內(nèi)顯示示的元元件名名稱由由“Mask””文本本盒內(nèi)內(nèi)容決決定，，當(dāng)該該文本本盒為為“*”時時，將將顯示示元件件封裝裝庫內(nèi)內(nèi)的所所有元元件。。為了了提高高操作作效率率，可可在如如圖7-2所示示的““Mask”（（元件件過濾濾）文文本盒盒內(nèi)輸輸入““DIP*”或或“AXIAL*””等，，這樣樣元件件列表表窗內(nèi)內(nèi)僅顯顯示元元件封封裝圖圖形名名稱前前含有有“DIP”和和“AXIAL”字字樣的的元件件。2)繪繪圖圖區(qū)PCBLib編編輯器器窗口口繪圖圖區(qū)與與PCB編編輯器器繪圖圖區(qū)完完全相相同，，用于于顯示示元件件外輪輪廓，，在該該區(qū)域域內(nèi)編編輯、、繪制制元件件的封封裝圖圖。3)工工具具欄與PCB編編輯器器相似似，PCBLib編編輯器器也提提供了了主工工具欄欄（MainToolbars）、、放置置工具具欄（（PlacementTools）），且且放置置工具具欄內(nèi)內(nèi)的工工具名名稱、、作用用與PCB編輯輯器窗窗口內(nèi)內(nèi)的““放置置工具具”欄欄相同同，如如圖5-3所示示，只只是PCBLib““放置置工具具”欄欄內(nèi)沒沒有繪繪制元元件封封裝圖圖操作作過程程中用用不到到的工工具（如““放置置元件件”、、“敷敷銅””等工工具））而已已。必必要時時可通通過““View”菜菜單下下的““Toolbars”命命令打打開或或關(guān)閉閉（缺缺省時時這兩兩個工工具欄欄均處處于打打開狀狀態(tài)））相應(yīng)應(yīng)的工工具欄欄。主工具具欄（（窗））內(nèi)有有關(guān)工工具的的作用用與SCH編輯輯器主主工具具欄相相同或或相近近，在在此不不再介介紹。。7.1.3工工作作參數(shù)數(shù)及圖圖紙參參數(shù)設(shè)設(shè)置1.工工作作參數(shù)數(shù)設(shè)置置執(zhí)行““Tools””菜單單下的的“Library…””命令令，在在彈出出的““DocumentOptions”（（文檔檔選項項）窗窗內(nèi)，，分別別單擊擊“Layers””和““Options””標簽簽，即即可打打開、、關(guān)閉閉相應(yīng)應(yīng)的工工作層層，選選擇可可視柵柵格形形狀、、大小小，光光標形形狀、、大小小等，，窗口口各選選項含含義與與圖5-5、5-6完全全相同同，可可參閱閱第5章有有關(guān)PCB窗口口工作作參數(shù)數(shù)設(shè)置置的內(nèi)內(nèi)容。。2.設(shè)設(shè)置置工工作作層層、、焊焊盤盤、、過過孔孔等等顯顯示示顏顏色色執(zhí)行行““Tools””菜菜單單下下的的““Options””命命令令，，在在彈彈出出的的““Preferences””（（特特性性選選項項））””窗窗內(nèi)內(nèi)，，分分別別單單擊擊““Color””和和““Options””標標簽簽，，即即可可重重新新選選擇擇工工作作層層、、焊焊盤盤、、過過孔孔等等的的顯顯示示顏顏色色，，以以及及光光標標形形狀狀、、屏屏幕幕自自動動更更新新方方式式等等，，窗窗口口各各選選項項含含義義與與圖圖5-7、、5-8完完全全相相同同，，這這里里不不再再重重復(fù)復(fù)。。7.2制制作作元元件件封封裝裝圖圖舉舉例例建立立元元件件封封裝裝圖圖前前，，需需要要了了解解元元件件外外形形、、引引腳腳形形狀狀及及尺尺寸寸、、引引腳腳間間距距等等信信息息。。元元器器件件使使用用手手冊冊中中一一般般會會給給出出元元件件安安裝裝參參數(shù)數(shù)，，如如果果沒沒有有器器件件封封裝裝尺尺寸寸數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)，，可可使使用用游游標標卡卡尺尺、、螺螺旋旋測測微微器器等等高高精精度度測測量量工工具具對對元元件件外外形形、、引引腳腳尺尺寸寸、、引引腳腳間間距距、、安安裝裝螺螺絲絲孔孔徑徑（（大大尺尺寸寸元元件件，，如如繼繼電電器器、、小小功功率率變變壓壓器器、、大大容容量量電電容容等等不不能能僅僅靠靠器器件件引引腳腳固固定定））進進行行精精確確測測量量，，然然后后就就可可以以在在PCBLib編編輯輯器器中中繪繪制制元元件件封封裝裝圖圖。。下下面面以以制制作作LED發(fā)發(fā)光光二二極極管管、、1英英寸寸八八段段LED數(shù)數(shù)碼碼顯顯示示管管、、一一個個無無引引線線電電阻阻元元件件封封裝裝圖圖為為例例，，介介紹紹元元件件封封裝裝圖圖設(shè)設(shè)計計過過程程。。7.2.1制制作作LED發(fā)發(fā)光光二二極極管管封封裝裝圖圖LED發(fā)發(fā)光光二二極極管管外外形形、、引引腳腳大大小小、、間間距距如如圖圖7-4所所示示，，假假設(shè)設(shè)新新增增加加的的元元件件存存放放在在DesignExplorer99\Library\PCB\GenericFootprint\Advpcb.ddb元元件件封封裝裝圖圖形形庫庫文文件件包包內(nèi)內(nèi)的的PCBFootprints.lib庫庫文文件件中中，，制制作作LED發(fā)發(fā)光光二二極極管管封封裝裝圖圖的的操操作作過過程程如如下下：：圖7-4LED發(fā)發(fā)光二極極管外形形及安裝裝尺寸(1)在在Protel99狀態(tài)下下，單擊擊主工具具欄內(nèi)的的“打開開”工具具按鈕（（或執(zhí)行行“File””菜單下下的“Open”命令令），打打開DesignExplorer99\Library\PCB\GenericFootprint\Advpcb.ddb元件件封裝圖圖形庫文文件包。。(2)單單擊““Explorer””標簽，，在“設(shè)設(shè)計文件件管理器器”窗口口內(nèi)，單單擊Advpcb.ddb文文件包內(nèi)內(nèi)的PCBFootprints.lib元件件封裝圖圖形庫圖圖標。(3)單單擊““BrowsePCBLib”（（瀏覽PCB元元件封裝裝圖形庫庫）標簽簽，在如如圖7-2所示示的窗口口內(nèi)，單單擊“Component””列表窗窗口內(nèi)的的“Add”按按鈕（或或執(zhí)行““Tools””菜單下下的“NewComponent”（增增加新元元件）命命令，激激活如圖圖7-5所示的的“ComponentWizard””（元件件創(chuàng)建向向?qū)В?。。圖7-5““ComponentWizard”（（元件創(chuàng)創(chuàng)建向?qū)?dǎo)）(4)在在如圖圖7-5所示的的窗口內(nèi)內(nèi)，單擊擊“Next””按鈕，，進入如如圖7-6所示示的對話話窗，以以便選擇擇元件封封裝形式式及尺寸寸單位。。圖7-6選擇元件件外形及及尺寸單單位PCBLib編編輯器提提供了十十種元件件封裝外外形供用用戶選擇擇，包括括電容、、電阻、、二極管管等分立立元件的的封裝形形式，以以及DIP、PAG、、LCC等常見見集成電電路芯片片的封裝裝形式。。由于目前前創(chuàng)建的的LED發(fā)光二二極管封封裝圖為為圓形，，在如圖圖7-6所示的的窗口內(nèi)內(nèi)選擇““Capacitors”（（電容））封裝形形式，并并選擇““Imperial（（mil）”（（英制））單位，，然后單單擊“Next”按鈕鈕。(5)在在如圖圖7-7所示的的對話窗窗中，單單擊下拉拉按鈕，，選擇元元件在電電路板上上的安裝裝方式，，并單擊擊“Next””按鈕。。圖7-7中，““ThroughHole”表示示元件引引腳將穿穿通電路路板，而而“SurfaceMount””為表面面安裝。。在此，，選擇““ThroughHole”安裝裝方式。。圖7-7選擇元件件在電路路板上的的安裝方方式(6)在在如圖圖7-8所示的的窗口內(nèi)內(nèi)，選擇擇元件引引腳焊盤盤外徑及及焊盤孔孔的尺寸寸，缺省省時引腳腳焊盤外外徑為50mil，，焊盤孔孔徑為28mil。。圖7-8選擇元件件引腳焊焊盤和焊焊盤孔尺尺寸修改引腳腳焊盤外外徑、焊焊盤孔尺尺寸的操操作很簡簡單，將將鼠標移移到相應(yīng)應(yīng)尺寸數(shù)數(shù)據(jù)上，，單擊鼠鼠標左鍵鍵，即可可輸入新新數(shù)據(jù)。。引腳孔孔徑尺寸寸應(yīng)等于于或略大大于引腳腳直徑，，引腳焊焊盤外徑徑與焊盤盤孔之間間的關(guān)系系如表6-1所所示。(7)單單擊圖圖7-8中的““Next”按按鈕，在在如圖7-9所所示窗口口內(nèi)設(shè)置置引腳水水平間距距（指引引腳焊盤盤中心距距），修修改引腳腳水平間間距的操操作方法法與修改改引腳焊焊盤尺寸寸的方法法相同。。圖7-9選選擇元件件引腳水水平間距距(8)單單擊圖圖7-9中的““Next”按按鈕，在在如圖7-10所示的的窗口內(nèi)內(nèi)選擇：：圖7-10選擇元件件外形及及極性電容的極極性（這這里借用用電容外外形制作作LED發(fā)光二二極管封封裝圖，，而二極極管引腳腳有正負負極），，因此選選擇“Polarised””（極性性）。封裝形式式：AXIAL（電阻阻封裝形形式）和和Radial（圓形形封裝形形式）。。由于該該LED發(fā)光二二極管外外觀為圓圓形，因因此這里里選擇Radial外外形。選擇Radial形式式時，還還將彈出出外觀選選擇框，，這里選選擇“Circle””（圓形形）。(9)選選擇了了以上參參數(shù)后，，單擊““Next”按按鈕，在在如圖7-11所示的的窗口內(nèi)內(nèi)選擇元元件外輪輪廓線寬寬度及外外輪廓線線與引腳腳焊盤之之間的距距離。設(shè)設(shè)置外輪輪廓線寬寬度的操操作方法法與設(shè)置置元件引引腳焊盤盤尺寸的的方法相相同。圖7-11選擇元件件外輪廓廓線寬度度(10)單擊擊圖7-11中中的“Next”按鈕鈕，在如如圖7-12所所示的文文本框內(nèi)內(nèi)輸入元元件名，，然后單單擊“Next”按鈕鈕。圖7-12輸入元件件名稱(11)確認認元件外外形、引引腳焊盤盤孔徑、、間距、、焊盤大大小等尺尺寸無誤誤后，單單擊圖7-13中的““Finish”按鈕鈕，結(jié)束束繪制過過程，即即可觀察察到如圖圖7-14所示示的LED封裝裝圖。圖7-13完成元件件封裝圖圖形前的的確認圖7-14新生成的的LED發(fā)光二極極管封裝裝圖然后，單單擊主工工具欄內(nèi)內(nèi)的“保保存”工工具，將將修改后后的Advpcb.lib元元件庫存存盤。7.2.2制制作1英寸八八段LED數(shù)碼碼顯示器器封裝圖圖八段LED數(shù)碼碼顯示器器采用類類似DIP（雙雙列直插插式）封封裝形式式，因此此通過制制作八段段LED數(shù)碼顯顯示器即即可掌握握制作DIP類類元件封封裝圖的的方法和和技巧。。1英尺八八段LED數(shù)碼碼顯示器器外形、、引腳大大小、間間距如圖圖7-15所示示。假設(shè)設(shè)新增加加的元件件存放在在DesignExplorer99\Library\PCB\GenericFootprint\Advpcb.ddb元件封封裝圖形形庫文件件包內(nèi)的的PCBLibUser.lib庫文件件中，制制作八段段LED數(shù)碼顯顯示器封封裝圖的的操作過過程如下下：圖7-15八八段LED（（1英寸寸）數(shù)碼碼顯示器外形形及安裝裝尺寸(1)在在Protel99狀態(tài)下下，單擊擊主工具具欄內(nèi)的的“打開開”工具具按鈕（（或執(zhí)行行“File””菜單下下的“Open”命令令），打打開DesignExplorer99\Library\PCB\GenericFootprint\Advpcb.ddb元件件封裝圖圖形庫文文件包。。(2)單單擊““Explorer””標簽，，在“設(shè)設(shè)計文件件管理器器”窗口口內(nèi)，單單擊Advpcb.ddb文文件包。。(3)單單擊““File”菜菜單下的的“New…””命令，，在如圖圖1-6所示的的文檔選選擇窗口口內(nèi)，雙雙擊“PCBLibDocument””文件圖圖標，結(jié)結(jié)果在Advpcb.ddb文件包包下建立立一個PCBLib1元件封封裝圖形形庫文件件，輸入入元件封封裝圖形形庫文件件名PCBLibUser后，單單擊鼠標標左鍵確確認。(4)在在“文文件管理理器”窗窗口內(nèi)，，單擊““PCBLibUser””元件封封裝圖形形庫文件件圖標。。(5)單單擊““BrowsePCBLib”（（瀏覽PCB元元件封裝裝圖形庫庫）標簽簽，即可可進入如如圖7-3所示示的PCBLib編輯輯狀態(tài)。。(6)單擊擊“Component”（元件））列表窗口內(nèi)內(nèi)的“Add”按鈕，或或執(zhí)行“Tools”菜菜單下的“NewComponent”（增增加新元件））命令，激活活如圖7-5所示的“ComponentWizard”（元件創(chuàng)創(chuàng)建向?qū)В?，并單擊“Next”按按鈕。(7)在如如圖7-6所所示的窗口內(nèi)內(nèi)，選擇“DualIn-linePackage(DIP)””（雙列直插插式）封裝形形式，并選擇擇“Imperial（（mil）””（英制）單單位，然后單單擊“Next”按鈕。。(8)在如如圖7-16所示的窗口口內(nèi)，選擇元元件引腳焊盤盤尺寸（長、、寬）及引線線孔尺寸，缺缺省時引腳焊焊盤尺寸為50mil×100mil，引引腳焊盤孔徑徑為25mil。(9)單擊擊圖7-16中的“Next”按鈕鈕，在如圖7-17所示示的窗口內(nèi)設(shè)設(shè)置引腳水平平間距和垂直直間距（指引引腳焊盤中心心距），經(jīng)測測量得知：該該LED數(shù)碼碼顯示器引腳腳水平間距為為800mil，垂直直間距為150mil，輸入引腳腳間距后，單單擊“Next”按鈕。。圖7-16選擇元件引腳腳焊盤和引腳腳焊盤孔尺寸寸圖7-17選擇元件引腳腳水平間距和和垂直間距(10)在在如圖7-18所示的窗窗口內(nèi)選擇元元件外輪廓線線寬度。設(shè)置置外輪廓線寬寬度的操作方方法與設(shè)置元元件引腳焊盤盤尺寸的方法法相同。一般般不需要修改改元件外輪廓廓線寬度，因因此可直接單單擊“Next”按鈕。。圖7-18選選擇元件件外輪廓線寬寬度(11)在在如圖7-19所示的窗窗口內(nèi)輸入元元件引腳數(shù)目目。八段LED數(shù)碼顯示示器有10根根引腳，輸入入元件引腳數(shù)數(shù)目后，單擊擊“Next”按鈕。圖7-19確定元件引腳腳數(shù)目(12)在在如圖7-12所示的文文本框內(nèi)輸入入元件名（如如LED-8），然后單單擊“Next”按鈕。。(13)當(dāng)當(dāng)確認元件外外形、引腳焊焊盤孔徑、間間距、焊盤大大小等尺寸無無誤后，單擊擊圖7-13中的“Finish””按鈕，結(jié)束束繪制過程，，即