集成電路封測(cè)行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

集成電路封測(cè)行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析顧客感知價(jià)值（一）顧客感知價(jià)值的含義為顧客提供更大的顧客感知價(jià)值，是企業(yè)建立良好顧客關(guān)系的基石。所謂顧客感知價(jià)值(CPV)，是指企業(yè)傳遞給顧客，且能讓顧客感受得到的實(shí)際價(jià)值。它一般表現(xiàn)為顧客購(gòu)買總價(jià)值與顧客購(gòu)買總成本之間的差額。這里的顧客購(gòu)買總價(jià)值是指顧客購(gòu)買某一產(chǎn)品與服務(wù)所期望獲得的一系列利益；顧客購(gòu)買總成本是指顧客為購(gòu)買某一產(chǎn)品所耗費(fèi)的時(shí)間、精力以及所支付的金錢等成本之和。顧客在購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)，總是希望有較高的顧客購(gòu)買總價(jià)值和較低的顧客購(gòu)買總成本，以便獲得更多的顧客感知價(jià)值，使自己的需要得到最大限度的滿足。因此，顧客在做購(gòu)買決策時(shí)，往往從價(jià)值與成本兩個(gè)方面進(jìn)行比較分析，從中選擇出那些期望價(jià)值最高、購(gòu)買成本最低，即“顧客感知價(jià)值”最大的產(chǎn)品作為優(yōu)先選購(gòu)的對(duì)象。企業(yè)為在競(jìng)爭(zhēng)中戰(zhàn)勝對(duì)手、吸引更多的潛在顧客，就必須向顧客提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有更高顧客感知價(jià)值的產(chǎn)品，獲得更高的顧客滿意度。為此，企業(yè)可從兩個(gè)方面改進(jìn)自己的工作：一是通過改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，塑造企業(yè)形象，提高人員素質(zhì)，提高顧客購(gòu)買總價(jià)值；二是通過改善服務(wù)與促銷網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，減少顧客購(gòu)買產(chǎn)品的時(shí)間、精神與體力的耗費(fèi)，降低顧客購(gòu)買總成本。（二）顧客購(gòu)買總價(jià)值獲得更大顧客感知價(jià)值的途徑之一，是增加顧客購(gòu)買總價(jià)值。顧客購(gòu)買總價(jià)值由產(chǎn)品價(jià)值、服務(wù)價(jià)值、人員價(jià)值和形象價(jià)值構(gòu)成，其中每一項(xiàng)價(jià)值的變化均對(duì)總價(jià)值產(chǎn)生影響。1、產(chǎn)品價(jià)值產(chǎn)品價(jià)值是由產(chǎn)品的功能、特性、品質(zhì)、品種與式樣等所產(chǎn)生的價(jià)值。它是顧客需要的中心內(nèi)容和選購(gòu)產(chǎn)品的首要因素。一般情況下，產(chǎn)品價(jià)值是決定顧客購(gòu)買總價(jià)值大小的關(guān)鍵和主要因素。產(chǎn)品價(jià)值是由顧客需要來決定的，在分析產(chǎn)品價(jià)值時(shí)應(yīng)注意：（1）在經(jīng)濟(jì)發(fā)展的不同時(shí)期，顧客對(duì)產(chǎn)品的需要有不同的要求，構(gòu)成產(chǎn)品價(jià)值的要素以及各種要素的相對(duì)重要程度也會(huì)有所不同。（2）在經(jīng)濟(jì)發(fā)展的同一時(shí)期，不同類型的顧客對(duì)產(chǎn)品價(jià)值，也會(huì)有不同的要求，在購(gòu)買行為上顯示出極強(qiáng)的個(gè)性特點(diǎn)和明顯的需求差異性。因此，企業(yè)必須認(rèn)真分析不同發(fā)展時(shí)期顧客需求的共同特點(diǎn)以及同一時(shí)期不同類型顧客需求的個(gè)性，特征，并據(jù)此進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)與設(shè)計(jì)，增強(qiáng)產(chǎn)品的適應(yīng)性。2、服務(wù)價(jià)值服務(wù)價(jià)值是指伴隨產(chǎn)品實(shí)體的出售，企業(yè)向顧客提供的各種附加服務(wù)，包括產(chǎn)品介紹、送貨、安裝、調(diào)試、維修、技術(shù)培訓(xùn)、產(chǎn)品保證等所產(chǎn)生的價(jià)值。服務(wù)價(jià)值是構(gòu)成顧客購(gòu)買總價(jià)值的重要因素。在現(xiàn)代市場(chǎng)營(yíng)銷實(shí)踐中，隨著消費(fèi)者收入水平的提高和消費(fèi)觀念的變化，消費(fèi)者在選購(gòu)產(chǎn)品時(shí)，不僅注意產(chǎn)品本身價(jià)值的高低，而且更加重視產(chǎn)品附加價(jià)值的大小。特別是在同類產(chǎn)品質(zhì)量與性能大體相同的情況下，企業(yè)向顧客提供的服務(wù)越完備，產(chǎn)品的附加價(jià)值越大，顧客從中獲得的實(shí)際利益就越大，從而購(gòu)買的總價(jià)值也就越大。因此，在提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的同時(shí)，向消費(fèi)者提供完善的服務(wù)，已成為現(xiàn)代企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。3、人員價(jià)值人員價(jià)值是指企業(yè)員工的經(jīng)營(yíng)思想、知識(shí)水平、業(yè)務(wù)能力、工作效益與質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)作風(fēng)、應(yīng)變能力等所產(chǎn)生的價(jià)值。企業(yè)員工直接決定著企業(yè)為顧客提供的產(chǎn)品與服務(wù)的質(zhì)量，決定著顧客購(gòu)買總價(jià)值的大小。綜合素質(zhì)較高又具有顧客導(dǎo)向經(jīng)營(yíng)思想的工作人員，會(huì)比知識(shí)水平低、業(yè)務(wù)能力差、經(jīng)營(yíng)思想不端正的工作人員為顧客創(chuàng)造更高的價(jià)值，培養(yǎng)更多滿意的顧客。人員價(jià)值對(duì)企業(yè)、對(duì)顧客的影響作用是巨大的，并且這種作用往往是潛移默化、不易度量的。因此，高度重視企業(yè)內(nèi)部營(yíng)銷，確保管理層、員工都有正確的營(yíng)銷理念，加強(qiáng)對(duì)員工日常工作的激勵(lì)、監(jiān)督與管理，使整個(gè)團(tuán)隊(duì)始終保持較高的工作質(zhì)量與水平就顯得至關(guān)重要。4、形象價(jià)值形象價(jià)值是指企業(yè)及其產(chǎn)品在社會(huì)公眾中形成的總體形象所產(chǎn)生的價(jià)值。包括企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)、質(zhì)量、包裝、商標(biāo)、工作場(chǎng)所等所構(gòu)成的有形形象所產(chǎn)生的價(jià)值，公司及其員工的職業(yè)道德行為、經(jīng)營(yíng)行為、服務(wù)態(tài)度、作風(fēng)等行為形象所產(chǎn)生的價(jià)值，以及企業(yè)的價(jià)值觀念、管理哲學(xué)等理念形象所產(chǎn)生的價(jià)值等。形象價(jià)值與產(chǎn)品價(jià)值、服務(wù)價(jià)值、人員價(jià)值密切相關(guān)，在很大程度上是上述三個(gè)方面價(jià)值的綜合反映。良好的形象價(jià)值會(huì)對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)生巨大的支持作用，帶給顧客精神上和心理上的滿足感、信任感，使顧客需要獲得更高層次和更大限度的滿足，從而增加顧客購(gòu)買總價(jià)值。因此，企業(yè)應(yīng)高度重視自身形象塑造，為企業(yè)進(jìn)而為顧客帶來更大的價(jià)值。（三）顧客購(gòu)買總成本使顧客獲得更大顧客感知價(jià)值的另一途徑，是降低顧客購(gòu)買的總成本。顧客購(gòu)買總成本不僅包括貨幣成本，而且還包括時(shí)間成本、精神成本、體力成本等非貨幣成本。一般情況下，顧客購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)首先要考慮主要表現(xiàn)為價(jià)格的貨幣成本的大小，這是構(gòu)成顧客購(gòu)買總成本大小的主要和基本因素。在貨幣成本相同的情況下，顧客還要考慮其購(gòu)買所花費(fèi)的時(shí)間、精力等，這些支出也是構(gòu)成顧客購(gòu)買總成本的重要因素。這里我們主要考察后面幾種成本。1、時(shí)間成本在顧客購(gòu)買總價(jià)值與其他成本一定的情況下，時(shí)間成本越低，顧客購(gòu)買的總成本越小，從而顧客感知價(jià)值越大。以服務(wù)企業(yè)為例，顧客為購(gòu)買餐館、旅館、銀行等服務(wù)行業(yè)，所提供的服務(wù)時(shí)，常常需要等候一段時(shí)間才能進(jìn)入到正式購(gòu)買或消費(fèi)階段，特別是在營(yíng)業(yè)高峰期更是如此。在服務(wù)質(zhì)量相同的情況下，顧客等候購(gòu)買該項(xiàng)服務(wù)的時(shí)間越長(zhǎng)，所花費(fèi)的時(shí)間成本越大，購(gòu)買的總成本就會(huì)越大。同時(shí)，等候時(shí)間越長(zhǎng)，越容易引起顧客對(duì)企業(yè)的不滿，中途放棄購(gòu)買的可能性亦會(huì)增大。因此，努力提高工作效率，在保證產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的前提下，盡可能減少顧客的時(shí)間支出，是創(chuàng)造更大的顧客感知價(jià)值、增強(qiáng)企業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的重要途徑。2、精力成本精力成本（精神與體力成本）是指顧客購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)，在精神、體力方面的耗費(fèi)與支出。在顧客購(gòu)買總價(jià)值與其他成本一定的情況下，精神與體力成本越小，顧客為購(gòu)買產(chǎn)品所支出的總成本就越低，從而顧客感知價(jià)值越大。因?yàn)橄M(fèi)者購(gòu)買過程是一個(gè)從產(chǎn)生需求、尋找信息、判斷選擇、決定購(gòu)買、實(shí)施購(gòu)買，以及買后感覺的全過程。在購(gòu)買過程的各個(gè)階段，均需付出一定的精神與體力。特別是在復(fù)雜購(gòu)買行為中，消費(fèi)者需要廣泛搜集產(chǎn)品信息，反復(fù)比較評(píng)估，付出較多的精力成本。對(duì)于這類產(chǎn)品，如果企業(yè)能夠通過多種渠道向潛在顧客提供全面詳盡的信息和相關(guān)服務(wù)，就可以減少顧客所花費(fèi)的精神與體力，從而降低顧客購(gòu)買總成本。（四）運(yùn)用顧客感知價(jià)值概念應(yīng)注意的幾個(gè)問題（1）顧客感知價(jià)值的大小受顧客購(gòu)買總價(jià)值與顧客購(gòu)買總成本兩方面及其構(gòu)成因素的影響。其中，顧客購(gòu)買總價(jià)值是產(chǎn)品價(jià)值、服務(wù)價(jià)值、人員價(jià)值和形象價(jià)值等因素的函數(shù)。各個(gè)構(gòu)成因素的變化對(duì)其總量的影響作用不是各自獨(dú)立的。這些構(gòu)成因素之間也是相互作用、相互影響的。其中某一項(xiàng)價(jià)值構(gòu)成因素的變化往往會(huì)影響其他相關(guān)價(jià)值因素量的增減，從而綜合影響顧客購(gòu)買總價(jià)值或總成本的增減，最終影響顧客感知價(jià)值。企業(yè)在制定市場(chǎng)營(yíng)銷方案時(shí)，應(yīng)綜合考慮構(gòu)成顧客購(gòu)買總價(jià)值與總成本的各項(xiàng)因素之間的這種相互關(guān)系，突出重點(diǎn)，優(yōu)化營(yíng)銷資源配置，盡可能用較低的生產(chǎn)與市場(chǎng)營(yíng)銷費(fèi)用為顧客提供更多的顧客感知價(jià)值。（2）不同的顧客群對(duì)產(chǎn)品價(jià)值的期望和購(gòu)買成本的重視程度是不同的。企業(yè)應(yīng)根據(jù)不同顧客的需求特點(diǎn)，有針對(duì)性地設(shè)計(jì)和增加顧客購(gòu)買總價(jià)值，降低顧客購(gòu)買總成本，以提高產(chǎn)品的實(shí)用價(jià)值。例如，對(duì)于工作繁忙的消費(fèi)者而言，時(shí)間成本是最為重要的，企業(yè)應(yīng)盡量縮短消費(fèi)者尋求產(chǎn)品信息和購(gòu)買的時(shí)間，提供方便使用和便捷的維修服務(wù)，最大限度地滿足和適應(yīng)其求速求便的心理要求。總之，企業(yè)應(yīng)根據(jù)不同細(xì)分市場(chǎng)顧客的不同需要，努力提供對(duì)顧客實(shí)用價(jià)值最強(qiáng)的產(chǎn)品和服務(wù)，使之獲得最大限度地滿足。（3）顧客感知價(jià)值的大小，應(yīng)以能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為主要原則。有的企業(yè)為了爭(zhēng)取顧客、戰(zhàn)勝競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、鞏固或提高企業(yè)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，往往采取顧客感知價(jià)值最大化策略。但長(zhǎng)期不適當(dāng)追求顧客感知價(jià)值最大化的結(jié)果可能會(huì)使企業(yè)成本增加過多，導(dǎo)致利潤(rùn)減少甚至虧損。因此，在市場(chǎng)營(yíng)銷實(shí)踐中，企業(yè)應(yīng)掌握一個(gè)合理的度，以確保實(shí)行顧客感知價(jià)值最大化所帶來的利益超過因此而增加的成本費(fèi)用。半導(dǎo)體行業(yè)主要分類（一）分立器件分立器件是指具有單獨(dú)功能的電子元件，主要功能為實(shí)現(xiàn)各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊用途和不可替代性。分立器件具體包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等。二極管是用半導(dǎo)體材料制成的一種電子器件，它具有單向?qū)щ娦阅堋０凑掌涔δ芸梢苑譃檎鞫O管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管、穩(wěn)壓二極管等，具有安全可靠等特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、安防、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。從競(jìng)爭(zhēng)格局看，二極管市場(chǎng)集中度低；從行業(yè)壁壘看，二極管市場(chǎng)需要廠商具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的質(zhì)量保證；從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，應(yīng)用最新的第三代半導(dǎo)體材料和采用Clipbond等新型的封裝工藝，保證產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能指標(biāo)及電學(xué)參數(shù)是二極管廠商競(jìng)爭(zhēng)的主要因素；從市場(chǎng)容量看，據(jù)IHSMarkit預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模將觸底，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)13．07億美元，隨著5G、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)τ陔娮釉骷枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，到2024年我國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模有望突破達(dá)到15．54億美元。三極管即雙極性晶體管，是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件，其作用是把微弱信號(hào)放大成幅度值較大的電信號(hào)。三極管由三個(gè)不同的摻雜半導(dǎo)體區(qū)域組成，它們分別是發(fā)射極、基極和集電極，由于三極管同時(shí)涉及電子和空穴兩種載流子的流動(dòng)，因此它被稱為雙極性晶體管。三極管具有電流控制的特性，主要用于開關(guān)或功率放大，應(yīng)用于消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)外廠商擁有較高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額，集中于較高端的產(chǎn)品市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商在低附加值產(chǎn)品上具有大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，但整體毛利率不高；從行業(yè)壁壘看，三極管廠商需要具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力、客戶配套服務(wù)優(yōu)勢(shì)以及高質(zhì)量水平的保證，才能夠保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而新進(jìn)入廠商短期內(nèi)難以形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)及客戶優(yōu)勢(shì)。場(chǎng)效應(yīng)管是由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電的半導(dǎo)體器件，也稱為單極型晶體管。它是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，具有噪聲小、功耗低、開關(guān)速度快、不存在二次擊穿問題，主要具有信號(hào)放大、電子開關(guān)、功率控制等功能，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域，是電源、充電器、電池保護(hù)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、負(fù)載開關(guān)等不可或缺的器件。從產(chǎn)品類型看，場(chǎng)效應(yīng)管有平面型MOSFET、溝槽型MOSFET、屏蔽柵型MOSFET、超結(jié)型MOSFET等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)；從行業(yè)壁壘看，場(chǎng)效應(yīng)管廠家需要擁有設(shè)計(jì)及較強(qiáng)的封裝工藝能力，才能有效解決制程復(fù)雜和散熱、焊接等突出問題；從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)外以英飛凌為主的主要廠商市場(chǎng)占有率高，前五大廠商市場(chǎng)占有率超過50%，市場(chǎng)集中度較高。分立器件行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)逐步向高端應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)。2011年以來，我國(guó)分立器件市場(chǎng)不斷擴(kuò)容。受益于政策的推動(dòng)和缺貨漲價(jià)的狀況，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年我國(guó)分立器件產(chǎn)量持續(xù)提升，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8．82%，2019年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量首次突破10，000億只，較2018年增長(zhǎng)43．2%。未來在車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游終端市場(chǎng)推動(dòng)下和政策的支持與鼓勵(lì)，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量有望快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院出具的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》（2020年版）的數(shù)據(jù)顯示，在工業(yè)領(lǐng)域需求旺盛的帶動(dòng)下，2019年國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。2019年分立器件的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2，784．20億元，同比2018年，增長(zhǎng)率超過3%。近年來，我國(guó)高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒的數(shù)據(jù)，2017年全國(guó)規(guī)模以上5分立器件制造企業(yè)共343家，行業(yè)市場(chǎng)化程度較高，分立器件廠商已逐步參與到國(guó)際市場(chǎng)的供應(yīng)體系，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已獲得長(zhǎng)足發(fā)展。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3，228．70億元。（二）集成電路集成電路是指將一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，用連接導(dǎo)線按照一定的電路互聯(lián)，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路極大地縮小了電子線路的體積，在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，便于大規(guī)模生產(chǎn)，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。近年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道。2014年印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確十三五期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。2021年發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》即十四五規(guī)劃，明確將集成電路列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一。隨著智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及5根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局工業(yè)統(tǒng)計(jì)范圍劃分范圍，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)，2007-2010年，統(tǒng)計(jì)范圍為年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入500萬元及以上的工業(yè)企業(yè)；2011年開始至今，統(tǒng)計(jì)范圍為年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2000萬元及以上的法人單位。數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入由2012年2，158．45億元攀升至2020年8，848．00億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19．29%，2021年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長(zhǎng)15．9%。電源管理IC是模擬集成電路的主要子類，其主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、LED驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)IC等。電源管理IC是一種特定用途的集成電路，其功能是作為主系統(tǒng)管理電源等工作，主要用于滿足各電路模塊多樣化的供電需求，單個(gè)電子產(chǎn)品內(nèi)部往往需要多種驅(qū)動(dòng)電源，會(huì)配備多個(gè)電源芯片或電源管理模塊。電源管理IC被稱為電子設(shè)備的心臟，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域。近年來，隨著下游智能家居、安防、工業(yè)控制等市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，電源管理芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)860億元，預(yù)計(jì)2026年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過10%。AC-DC是把交流電轉(zhuǎn)換為電子器件需要的內(nèi)部供應(yīng)的直流電壓，DC-DC則是通過升壓、降壓等方式對(duì)直流電源的屬性或參數(shù)指標(biāo)加以轉(zhuǎn)換，以滿足電路電壓需求。當(dāng)前市場(chǎng)上AC-DC和DC-DC類產(chǎn)品種類繁多，國(guó)外大型模擬電路廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，隨著應(yīng)用場(chǎng)景需求增加和技術(shù)不斷進(jìn)步，AC-DC類產(chǎn)品目前正朝向耐壓、低待機(jī)功耗方向發(fā)展，DC-DC則朝向高功率密度、低靜態(tài)電流等方向發(fā)展。LED驅(qū)動(dòng)IC是控制LED終端供電、調(diào)光、調(diào)色的核心部件，隨著LED應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，要實(shí)現(xiàn)低亮度、高灰度、高刷新頻率，LED驅(qū)動(dòng)IC是關(guān)鍵。當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)眾多，國(guó)產(chǎn)化率較高，目前整個(gè)LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)正朝向高一致性、高調(diào)光精度等方向發(fā)展。保護(hù)IC主要用于電路的充電保護(hù)、過放電保護(hù)、過電流保護(hù)與短路保護(hù)等功能，其種類繁多，場(chǎng)景應(yīng)用十分廣泛。當(dāng)前中高端保護(hù)IC市場(chǎng)仍然被國(guó)外主要廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，隨著電子設(shè)備小型化趨勢(shì)不斷發(fā)展，保護(hù)IC技術(shù)呈現(xiàn)向低功耗和快速響應(yīng)等方向發(fā)展。分立器件封測(cè)發(fā)展情況自二十世紀(jì)七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產(chǎn)品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術(shù)朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。隨著智能移動(dòng)終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應(yīng)市場(chǎng)需求，新的半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。從封測(cè)技術(shù)看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，呈現(xiàn)成熟封裝占主流，新型封裝快速增長(zhǎng)的局面。分立器件封裝測(cè)試從通孔插裝技術(shù)開始適用于封裝普通二極管和三極管，由于其封裝技術(shù)成熟和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性特征，至今較多分立器件產(chǎn)品仍采用該技術(shù)進(jìn)行封裝。隨著封裝技術(shù)進(jìn)步和下游市場(chǎng)對(duì)于小型化產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術(shù)，該技術(shù)在減少封裝尺寸的同時(shí)，也能夠有效解決散熱等難題，貼片式封裝及其互連技術(shù)仍是當(dāng)前最廣泛使用的微電子封裝技術(shù)。大批量、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品對(duì)此類封裝具有依賴性，以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝能夠持續(xù)為市場(chǎng)提供性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，滿足當(dāng)前電子消費(fèi)品大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的需求?，F(xiàn)階段，我國(guó)封裝市場(chǎng)仍以TO、SOT、SOP等封裝為主，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等封裝技術(shù)雖取得一定進(jìn)步發(fā)展，但由于技術(shù)工藝革新難點(diǎn)多、成本高，導(dǎo)致較大規(guī)模廣泛應(yīng)用仍需較長(zhǎng)時(shí)間。隨著下游電子消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，進(jìn)口替代增速，國(guó)內(nèi)貼片式封裝產(chǎn)能需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)，以貼片式封裝技術(shù)為主的廠商持續(xù)加大工藝的改進(jìn)，較為靈活的調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品產(chǎn)能，參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，未來隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，封測(cè)市場(chǎng)容量不斷增大，封測(cè)廠商將迎來市場(chǎng)增量空間，將進(jìn)一步加速發(fā)展。同時(shí)TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術(shù)相結(jié)合，在封裝技術(shù)含量及工藝要求等方面持續(xù)提升，具備一定先進(jìn)性。隨著大電流、高電壓等應(yīng)用場(chǎng)景需求增長(zhǎng)，功率器件產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，應(yīng)用了Clipbond等技術(shù)的TO封裝系列能夠更好的滿足市場(chǎng)對(duì)大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域廣泛得到應(yīng)用；應(yīng)用高密度框架等封裝技術(shù)的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)于高密度、小型化產(chǎn)品需求，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域；利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的SOP封裝可以實(shí)現(xiàn)多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導(dǎo)體器件的性能和有效降低產(chǎn)品尺寸。新型芯片級(jí)貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數(shù)消費(fèi)類電子產(chǎn)品開始使用這類封裝類型，其市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)。以QFN/DFN、PDFN系列為主的封測(cè)技術(shù)能夠更好滿足市場(chǎng)對(duì)于便攜式、小型化器件的需求，該種封裝形式較以往封裝形式更能夠有效提升封裝密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等產(chǎn)品在小型化的分立器件封裝上得到廣泛應(yīng)用。目前，分立器件封裝技術(shù)正朝向更加小型化，封裝尺寸與芯片尺寸逐步接近極限，能夠幫助實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能以及更低的封裝成本。在封測(cè)工藝及器件性能提高的同時(shí)，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬?，F(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動(dòng)和高頻化方向發(fā)展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破，每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號(hào)和種類愈加豐富。隨著半導(dǎo)體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發(fā)重點(diǎn)。從半導(dǎo)體材料看，按照演進(jìn)過程可分為三個(gè)時(shí)期：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。寬禁帶材料制作的半導(dǎo)體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn)，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的材料，如利用寬禁帶半導(dǎo)體材料制造的MOSFET可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導(dǎo)通損耗與關(guān)斷損耗均很小，驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單，有利于電路節(jié)能和散熱設(shè)備的小型化。我國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，從2011年的1，386億元增長(zhǎng)到2018年的2，264億元，年均復(fù)合增速為7．26%。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，我國(guó)由于長(zhǎng)期受企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平的制約，在高端半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域尚未形成整體的規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測(cè)部分，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中低端為主，高端產(chǎn)品需進(jìn)口，國(guó)際廠商仍占據(jù)我國(guó)高附加值分立器件市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，供需一直存在較大缺口。集成電路封測(cè)發(fā)展情況自二十世紀(jì)九十年代以來，集成電路封裝技術(shù)發(fā)展迅速。隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與多功能的發(fā)展，根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)需求發(fā)展出了不同的單項(xiàng)或者混合應(yīng)用技術(shù)，后又在傳統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)上衍生出更高級(jí)的先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足下游領(lǐng)域的發(fā)展需求。按照封裝結(jié)構(gòu)分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從金屬圓形封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、四邊引線扁平封裝（QFP）、針柵陣列（PGA）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）到系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的發(fā)展歷程。其中，DIP是最通用型的插裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，常用于傳統(tǒng)集成電路；PQFP（塑料方塊平面封裝）封裝工藝則因其實(shí)現(xiàn)了芯片引腳之間距離小，管腳細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路（引腳數(shù)超過100）的封裝；TQFP（薄塑封四角扁平封裝）封裝工藝則有效利用空間，大大縮小了高度和體積，適用于對(duì)散熱有較高要求的集成電路產(chǎn)品。不同的封裝結(jié)構(gòu)滿足了現(xiàn)代多樣化電子產(chǎn)品的需求。另外，按照連接方式分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從引線鍵合（WB）、載帶自動(dòng)鍵合（TAB）、倒裝芯片鍵合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技術(shù)迭代；按照裝配方式分類則經(jīng)歷了從通孔插裝（THT）、表面組裝（SMT）到直接安裝（DCA）的技術(shù)發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)代表了半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向，目前封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（DIP、SOT、SOP等）向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等；另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)裸片封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度。先進(jìn)封裝相比傳統(tǒng)封裝，能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國(guó)內(nèi)一流封測(cè)廠商均將重點(diǎn)放在集成電路封測(cè)技術(shù)研發(fā)上，目前已掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)；國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的封測(cè)廠商也已積極參與，在傳統(tǒng)封裝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，不斷加大研發(fā)投入力度，積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)。集成電路封測(cè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)集成電路作為半導(dǎo)體行業(yè)最大的組成部分，封測(cè)技術(shù)要求較高?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、SOP、QFP、SOT等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等高附加值封裝技術(shù)占比較小，僅占總產(chǎn)量約20%6。隨著集成電路行業(yè)趨向系統(tǒng)集成商方向發(fā)展，對(duì)封測(cè)企業(yè)提出了更高的要求，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的封測(cè)企業(yè)將贏得市場(chǎng)的先機(jī)。國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)封測(cè)廠商已掌握集成電路先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠與國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)參與主體中，國(guó)內(nèi)部分集成電路封測(cè)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先等優(yōu)勢(shì)，已取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和國(guó)家重大科技專項(xiàng)基金的支持，逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、市場(chǎng)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)（尤其是集成電路封測(cè)行業(yè)）銷售占比將不斷提高，封測(cè)技術(shù)研發(fā)投入將不斷增大，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將逐步提升。當(dāng)前，集成電路封測(cè)技術(shù)目前主要沿著兩個(gè)路徑發(fā)展，一種是朝向上游晶圓制造領(lǐng)域以減小封裝體積，逐步實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等。另一種集成電路封裝技術(shù)則是將原有PCB板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）。SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律規(guī)律的重要技術(shù)。以系統(tǒng)級(jí)封裝為代表的封裝技術(shù)是集成電路封測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)顯示，2019年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模為134億美元，占封測(cè)市場(chǎng)約23．76%的份額，預(yù)計(jì)全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模未來5年將以年均5．81%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到188億美元的市場(chǎng)空間。據(jù)蘋果官網(wǎng)介紹，蘋果最新款藍(lán)牙耳機(jī)AirPodsPro使用了系統(tǒng)級(jí)封裝，該封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)多種功能的同時(shí)還滿足了產(chǎn)品低功耗、短小輕薄的需求。倒裝/焊線類是系統(tǒng)級(jí)封裝的主流技術(shù)方式。系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝占據(jù)主要市場(chǎng)份額。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2019年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為122．39億美元，占整個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)超過90%，預(yù)計(jì)到2025年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝仍是系統(tǒng)級(jí)封裝主流產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模將增至171．7億美元。未來隨著市場(chǎng)對(duì)于封裝產(chǎn)品短小輕薄特征的需求不斷增長(zhǎng)和SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的進(jìn)步，系統(tǒng)級(jí)封裝將迎來廣闊的市場(chǎng)空間。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)全球半導(dǎo)體行業(yè)收入高位運(yùn)行。新世紀(jì)以來，在消費(fèi)類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)強(qiáng)烈需求帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來快速發(fā)展的二十年。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，二十一世紀(jì)以來，全球半導(dǎo)體銷售額從2000年2，044億美元攀升至2020年4，404億美元，實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3．91%，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)7．78%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)2021年6月預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到5，270億美元，同比增長(zhǎng)19．7%，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將保持較高景氣度。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進(jìn)吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來快速發(fā)展階段。尤其是2020年新冠疫情以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?guó)外眾多廠商因疫情產(chǎn)能受限，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商迎來行業(yè)景氣階段。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1，515億美元，較2019年同比增長(zhǎng)5．14%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)銷售收入13，907．70億元。隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入規(guī)模的擴(kuò)張，企業(yè)不斷在芯片設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域加大創(chuàng)新，重視掌握核心技術(shù)，以質(zhì)量提升帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn)，市場(chǎng)空間廣闊。功率半導(dǎo)體主要包括功率器件和功率IC產(chǎn)品。功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括新能源、軌道交通、智能家居等領(lǐng)域，隨著疫情得到控制，經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，功率半導(dǎo)體器件將加速，下游市場(chǎng)需求旺盛。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至441億美元，增長(zhǎng)率約為4．5%；MOSFET市場(chǎng)規(guī)模占全球功率分立器件的市場(chǎng)份額超過40%。中國(guó)功率半導(dǎo)體將保持持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過多年自主研發(fā)和引進(jìn)吸收外來技術(shù)，工藝能力不斷突破，功率二極管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領(lǐng)域具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示：中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場(chǎng)規(guī)模占2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為60．98%、20．21%和13．92%。2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，2018年-2021年年化增速達(dá)4．83%。半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在經(jīng)歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過530億美元，2018年、2019年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020年以來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長(zhǎng)階段，智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓瑖?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。從封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要以集成電路封測(cè)為主，封測(cè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)主要以集成電路封測(cè)為主要統(tǒng)計(jì)口徑。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8，848億元，較去年同期增長(zhǎng)17%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3，778．4億元，較去年同期增長(zhǎng)23．3%；制造業(yè)銷售額為2，560．1億元，較去年同期增長(zhǎng)19．1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2，509．5億元，去年同期增長(zhǎng)6．8%。2021年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長(zhǎng)15．9%，其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18．5%，銷售額為1，766．4億元；集成電路制造業(yè)同比增長(zhǎng)21．3%，銷售額1，171．8億元；集成電路封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7．6%，銷售額為1，164．7億元。國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，未來五年有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2，900億元增長(zhǎng)至4，900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14．01%。未來隨著下游市場(chǎng)應(yīng)用需求增長(zhǎng)和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)未來市場(chǎng)廣闊。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，多層次競(jìng)爭(zhēng)格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測(cè)廠商前十，以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表的國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)開展競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測(cè)技術(shù)為主開展業(yè)務(wù)，逐步量產(chǎn)DFN/QFN等接近芯片級(jí)的封裝，滿足市場(chǎng)對(duì)輕、薄產(chǎn)品的需求，同時(shí)能夠抓緊市場(chǎng)機(jī)遇不斷在倒裝技術(shù)（Flip-Chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實(shí)力。市場(chǎng)定位的步驟市場(chǎng)定位通過識(shí)別潛在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)定位和制定發(fā)揮核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的戰(zhàn)略三個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)。（一）識(shí)別潛在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)識(shí)別潛在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是市場(chǎng)定位的基礎(chǔ)。通常企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在兩方面：成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品差別化優(yōu)勢(shì)。成本優(yōu)勢(shì)是企業(yè)能夠以比競(jìng)爭(zhēng)者低廉的價(jià)格銷售相同質(zhì)量的產(chǎn)品，或以相同的價(jià)格水平銷售更高一級(jí)質(zhì)量水平的產(chǎn)品。產(chǎn)品差別化優(yōu)勢(shì)是指產(chǎn)品獨(dú)具特色的功能和利益與顧客需求相適應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，即企業(yè)能向市場(chǎng)提供在質(zhì)量、功能、品種、規(guī)格、外觀等方面比競(jìng)爭(zhēng)者更好的產(chǎn)品。為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，首先必須進(jìn)行規(guī)范的市場(chǎng)研究，切實(shí)了解，目標(biāo)市場(chǎng)需求特點(diǎn)以及這些需求被滿足的程度，這是能否取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差別化的關(guān)鍵。其次要研究主要競(jìng)爭(zhēng)者的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。可從三個(gè)方面評(píng)估競(jìng)爭(zhēng)者：一是競(jìng)爭(zhēng)者的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況，如近三年的銷售額、利潤(rùn)率、市場(chǎng)份額、投資收益率等；二是競(jìng)爭(zhēng)者核心營(yíng)銷能力，主要包括產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量的水平等；三是競(jìng)爭(zhēng)者的財(cái)務(wù)能力，包括獲利能力、資金周轉(zhuǎn)能力、償還債務(wù)能力等。（二）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)定位核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)、服務(wù)質(zhì)量、銷售渠道、品牌知名度等方面所具有的可獲取明顯差別利益的優(yōu)勢(shì)。應(yīng)把企業(yè)的全部營(yíng)銷活動(dòng)加以分類，并將主要環(huán)節(jié)與競(jìng)爭(zhēng)者相應(yīng)環(huán)節(jié)進(jìn)行比較分析，以識(shí)別和形成核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（三）制定發(fā)揮核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的戰(zhàn)略企業(yè)在市場(chǎng)營(yíng)銷方面的核心能力與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不會(huì)自動(dòng)地在市場(chǎng)上得到充分的表現(xiàn)，必須制定明確的市場(chǎng)戰(zhàn)略來加以體現(xiàn)。比如通過廣告?zhèn)鲗?dǎo)核心優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)略定位，逐漸形成—種鮮明的市場(chǎng)概念，這種市場(chǎng)概念能否成功，取決于它是否與顧客的需求和追求的利益相吻合。以消費(fèi)者為中心的觀念以消費(fèi)者為中心的觀念，又稱市場(chǎng)營(yíng)銷觀念。這種觀念認(rèn)為，企業(yè)的一切計(jì)劃與策略應(yīng)以消費(fèi)者為中心，正確確定目標(biāo)市場(chǎng)的需要與欲望，比競(jìng)爭(zhēng)者更有效地滿足顧客需求。市場(chǎng)營(yíng)銷觀念形成于20世紀(jì)50年代。第二次世界大戰(zhàn)后，隨著第三次科學(xué)技術(shù)革命的興起，西方各國(guó)企業(yè)更加重視研究和開發(fā)，大量企業(yè)轉(zhuǎn)向民品生產(chǎn)，社會(huì)產(chǎn)品供應(yīng)量迅速增加，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激化。同時(shí)，西方各國(guó)政府相繼推行高福利、高工資、高消費(fèi)政策，社會(huì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境也出現(xiàn)快速變化。消費(fèi)者有較多的可支配收入和閑暇時(shí)間，對(duì)生活質(zhì)量的要求提高，消費(fèi)需要變得更加多樣化，購(gòu)買選擇更為精明，要求也更為苛刻。這種形勢(shì)迫使企業(yè)改變以賣方為中心的思維方式，轉(zhuǎn)向以顧客為中心，重視顧客“感覺和反應(yīng)”的理念。該理念認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)企業(yè)目標(biāo)的關(guān)鍵是：比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有效地為其選定的目標(biāo)，市場(chǎng)創(chuàng)造、交付和傳播顧客價(jià)值，更好地滿足目標(biāo)顧客的需要。執(zhí)行市場(chǎng)營(yíng)銷觀念的企業(yè)，稱為市場(chǎng)導(dǎo)向企業(yè)。其座右銘是：“顧客需要什么，我們就生產(chǎn)供應(yīng)什么”。市場(chǎng)營(yíng)銷觀念相信，得到顧客的關(guān)注和顧客價(jià)值才是企業(yè)獲利之道，因此必須將舊觀念下企業(yè)“由內(nèi)向外”的思維邏輯轉(zhuǎn)向“由外向內(nèi)”。它要求企業(yè)貫徹“顧客至上”的原則，將營(yíng)銷管理重心放在首先發(fā)現(xiàn)和了解“外部”的目標(biāo)顧客需要，然后再協(xié)調(diào)企業(yè)活動(dòng)并千方百計(jì)去滿足它，使顧客滿意，從而實(shí)現(xiàn)企業(yè)目標(biāo)。因此，企業(yè)在決定其生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)時(shí)，必須進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，根據(jù)市場(chǎng)需求及企業(yè)本身的條件，選擇目標(biāo)市場(chǎng)，組織生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。其產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、定價(jià)、分銷和促銷活動(dòng)，都要以消費(fèi)者需求為出發(fā)點(diǎn)。產(chǎn)品銷售出去之后，還要了解消費(fèi)者的意見，據(jù)以改進(jìn)自己的營(yíng)銷工作，最大限度地提高顧客滿意程度?？傊?，市場(chǎng)營(yíng)銷觀念根據(jù)“消費(fèi)者主權(quán)論”，相信決定生產(chǎn)什么產(chǎn)品的主權(quán)不在于生產(chǎn)者，也不在于政府，而在于消費(fèi)者，因而將過去“一切從企業(yè)出發(fā)”的舊觀念，轉(zhuǎn)變?yōu)椤耙磺袕念櫩统霭l(fā)”的新觀念，即企業(yè)的一切活動(dòng)都圍繞滿足消費(fèi)者需要來進(jìn)行。市場(chǎng)營(yíng)銷觀念有四個(gè)主要支柱：目標(biāo)市場(chǎng)、整體營(yíng)銷、顧客滿意和盈利率。與推銷觀念從廠商出發(fā)，以現(xiàn)有產(chǎn)品為中心，通過大量推銷和促銷來獲取利潤(rùn)不同，市場(chǎng)營(yíng)銷觀念是從選定的市場(chǎng)出發(fā)，通過整體營(yíng)銷活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)顧客需求的滿足和滿意，來獲取利潤(rùn)、提高盈利率。關(guān)系營(yíng)銷的主要目標(biāo)關(guān)系營(yíng)銷更為關(guān)注的是維系現(xiàn)有顧客，喪失老主顧無異于失去市場(chǎng)、失去利潤(rùn)的來源。關(guān)系營(yíng)銷的重要性就在于爭(zhēng)取新顧客的成本大大高于保持老顧客的成本。有的企業(yè)推行“零顧客叛離”計(jì)劃，目標(biāo)是讓顧客沒有離去的機(jī)會(huì)。這就要求及時(shí)掌握顧客的信息，隨時(shí)與顧客保持聯(lián)系，并追蹤顧客動(dòng)態(tài)。因此，僅僅維持較高的顧客滿意度和忠誠(chéng)度還不夠，必須分析顧客產(chǎn)生滿意感和忠誠(chéng)度的根本原因。由于對(duì)企業(yè)行為績(jī)效的感知和理解不同，表示滿意的顧客，原因可能不同，只有找出顧客滿意的真實(shí)原因，才能有針對(duì)性地采取措施來維系顧客。滿意的顧客會(huì)對(duì)產(chǎn)品、品牌乃至公司保持忠誠(chéng)，忠誠(chéng)的顧客會(huì)重復(fù)購(gòu)買某一產(chǎn)品或服務(wù)，不為其他品牌所動(dòng)搖，不僅會(huì)重復(fù)購(gòu)買已買過的產(chǎn)品，而且會(huì)購(gòu)買企業(yè)的其他產(chǎn)品。同時(shí)顧客的口頭宣傳，有助于樹立企業(yè)的良好形象。此外，滿意的顧客還會(huì)高度參與和介入企業(yè)的營(yíng)銷活動(dòng)過程，為企業(yè)提供廣泛的信息、意見和建議?？蛻絷P(guān)系管理內(nèi)涵與目標(biāo)1、客戶關(guān)系管理內(nèi)涵客戶關(guān)系管理指企業(yè)在既定的資源和環(huán)境條件下為發(fā)現(xiàn)客戶、獲得客戶、維系客戶和提升客戶價(jià)值而開展的所有活動(dòng)。2、客戶關(guān)系管理目標(biāo)客戶關(guān)系管理目標(biāo)是在產(chǎn)品、管理與營(yíng)銷同質(zhì)化的背景下運(yùn)用客戶關(guān)系管理實(shí)現(xiàn)客戶關(guān)系差異，通過滿足客戶需求和幫助客戶獲利來留住客戶，提升客戶價(jià)值，使客戶關(guān)系管理成為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。由于科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)且快速普及，同類企業(yè)之間產(chǎn)品同質(zhì)化日趨嚴(yán)重；由于企業(yè)間在營(yíng)銷策略上相互模仿，同類產(chǎn)品的不同品牌之間在營(yíng)銷策略上也難以形成顯著差異，造成客戶轉(zhuǎn)換成本低，轉(zhuǎn)換行為就會(huì)經(jīng)常發(fā)生。企業(yè)僅僅憑借良好的產(chǎn)品與服務(wù)以及同質(zhì)化的營(yíng)銷策略并不能達(dá)到留住客戶的目的。客戶關(guān)系管理就是通過提高服務(wù)水準(zhǔn)和質(zhì)量信譽(yù)來提高客戶的滿意度與忠誠(chéng)度，實(shí)現(xiàn)相互信任和愉快合作，在諸多無形之處建立差異以構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)者難以逾越的屏障?？蛻絷P(guān)系管理理論的提出是市場(chǎng)營(yíng)銷與企業(yè)管理理論的重大變革。傳統(tǒng)的市場(chǎng)營(yíng)銷理論將客戶看作是銷售的對(duì)象而非管理的對(duì)象，是企業(yè)外部的組織而非內(nèi)部的成員；傳統(tǒng)的企業(yè)管理僅僅局限于企業(yè)內(nèi)部人、財(cái)、物的管理，并不包括對(duì)企業(yè)外部客戶的管理。而客戶關(guān)系管理理論將外部的客戶視同企業(yè)內(nèi)部的成員，將“管理”對(duì)象從企業(yè)內(nèi)部的人、財(cái)、物擴(kuò)大到了外部的客戶，要求客戶關(guān)系管理人員要像了解企業(yè)內(nèi)部的人、財(cái)、物資源一樣了解客戶資源，像管理企業(yè)內(nèi)部的人、財(cái)、物資源一樣管理客戶資源。價(jià)值鏈建立高度的顧客滿意、顧客忠誠(chéng)，要求企業(yè)創(chuàng)造更多的顧客感知價(jià)值。為此，企業(yè)必須系統(tǒng)協(xié)調(diào)其創(chuàng)造、傳播和交付價(jià)值的各分工部門即企業(yè)價(jià)值鏈以及由供應(yīng)商、分銷商和最終顧客組成的供銷價(jià)值鏈的工作，達(dá)到顧客與企業(yè)利益最大化。（一）企業(yè)價(jià)值鏈所謂企業(yè)價(jià)值鏈，是指企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值互不相同，但又互相關(guān)聯(lián)的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的集合。其中每一項(xiàng)經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)都是“價(jià)值鏈條”上的一個(gè)環(huán)節(jié)。價(jià)值鏈可分為兩大部分：下部為企業(yè)基本增值活動(dòng)，即“生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)節(jié)”，包括材料供應(yīng)、生產(chǎn)加工、成品儲(chǔ)運(yùn)、市場(chǎng)銷售、售后服務(wù)五個(gè)環(huán)節(jié)。上部列出的是企業(yè)輔助性增值活動(dòng)，包括基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與組織建設(shè)、人力資源管理、科學(xué)技術(shù)開發(fā)和采購(gòu)管理四個(gè)方面。輔助活動(dòng)發(fā)生在所有基本活動(dòng)的全過程中。其中，科學(xué)技術(shù)開發(fā)既包括生產(chǎn)技術(shù)，也包括非生產(chǎn)性技術(shù)，如決策技術(shù)、信息技術(shù)、計(jì)劃技術(shù)等；采購(gòu)管理既包括原材料投入，也包括其他資源，如外聘的咨詢、廣告策劃、市場(chǎng)調(diào)研、信息