2022年中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析

中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)?？矗琇ED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的狀況大致如下：

LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算

產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點(diǎn)

產(chǎn)品類別

投資規(guī)模

上游（外延片）

GaN基外延片

1億元以上

四元外延片

6000萬元以上

中游（芯片）

藍(lán)綠芯片

5000萬元以上

紅黃芯片

3000萬元以上

下游（封裝）

2000萬元以上

應(yīng)用產(chǎn)品

如手電筒、指示燈、信號(hào)燈等

幾十萬或上百萬

注：按中小投資規(guī)模估算。

LED產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點(diǎn)吸引了不同的投資對(duì)象。從我國國內(nèi)來看,上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險(xiǎn)比較大，已投資企業(yè)的回報(bào)率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對(duì)于外延芯片“雙高”的特點(diǎn)，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場(chǎng)而降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，故受到投資者的青睞，尤其是對(duì)功率型封裝更加布滿期望；但該領(lǐng)域用高品質(zhì)芯片還未完全國產(chǎn)化，基本以進(jìn)口為主，受制于人，很難購買到高品質(zhì)產(chǎn)品，使功率型封裝行業(yè)受到很大的進(jìn)展阻力。應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對(duì)終端市場(chǎng)的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號(hào)燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場(chǎng)競爭日益激烈，定單對(duì)企業(yè)的生存與進(jìn)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商實(shí)行低價(jià)競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。

MOCVD系統(tǒng)和封裝設(shè)備是我國進(jìn)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的重要瓶頸之一，設(shè)備國產(chǎn)化不但是當(dāng)務(wù)之急更是大勢(shì)所趨。目前，中科院半導(dǎo)體所、中國電子科技集團(tuán)第48討論所和南昌高校等單位已經(jīng)在政府有關(guān)方案的支持下開頭MOCVD系統(tǒng)的開發(fā)，并取得了階段性成果；中國電子科技集團(tuán)第45討論所等單位也在投資著手后封裝設(shè)備（如粘片機(jī)等）的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

我國臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)展LED產(chǎn)業(yè)是典型的下游切入模式，即通過二十多年下游封裝領(lǐng)域的閱歷積累，逐步延長拓展到上游/中游的外延片/芯片領(lǐng)域。目前，臺(tái)灣約有10余家下游封裝廠商和14家上游外延片廠商。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的投資，從2000年開頭急劇增加，尤其是2022年產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)到了新的高度，且諸多上游廠商相繼將業(yè)務(wù)延長到中游，同時(shí)，上游、中游和下游廠商相互持股現(xiàn)象日趨明顯，這本身也是一種投資策略聯(lián)盟。

在LED下游封裝領(lǐng)域，1975年以LED封裝業(yè)務(wù)為主的光寶科技公司成立，標(biāo)志著臺(tái)灣正式開啟LED領(lǐng)域大門。雖然臺(tái)灣進(jìn)入LED封裝領(lǐng)域的歷史較早，但早期投資主要以中低端一般亮度LED為主，由于產(chǎn)品單價(jià)較低，因此占全球產(chǎn)值比例并不高。事實(shí)上，臺(tái)灣地區(qū)對(duì)封裝高端領(lǐng)域的投資熱潮主要源于2000年開頭的手機(jī)需求大增，導(dǎo)致SMD型LED需求激增，臺(tái)灣廠商紛紛投資進(jìn)入SMD型LED領(lǐng)域，使得臺(tái)灣占全球產(chǎn)值比例漸漸上升。但因過度看好手機(jī)市場(chǎng)，各廠商全力擴(kuò)充SMD生產(chǎn)線（廠商產(chǎn)能擴(kuò)充幅度最大的時(shí)點(diǎn)為2022年），由于臺(tái)灣封裝廠仍以大陸與韓國為主要銷售市場(chǎng)，受到大陸手機(jī)庫存偏高的影響，包括億光電子、佰鴻光電與宏齊光電等一線大廠均未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。另一方面，在汽車市場(chǎng)領(lǐng)域，由于認(rèn)證時(shí)間長，且增長趨勢(shì)較為平緩，市場(chǎng)現(xiàn)實(shí)需求尚小。可見，目前因手機(jī)背光源應(yīng)用趨于飽和，新應(yīng)用（大尺寸LCD背光源、