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文檔簡(jiǎn)介

研討議題硬件連接開發(fā)背景介紹ETCA平臺(tái)硬件組成介紹iMG硬件介紹典型配置V3平臺(tái)實(shí)現(xiàn)MGW的不足之處機(jī)框種類多V3有5種機(jī)框:BPSN、BCSN、BGSN、BUSN、BCTC集成度低采用BGSN單機(jī)框只能支持8000Erl,單機(jī)架3框時(shí)只能提供16KErl(1BCTC+2BGSN);TDM交換網(wǎng)和IP交換網(wǎng)均需要1個(gè)機(jī)框?qū)崿F(xiàn);機(jī)框提供的槽位太少,單機(jī)框?yàn)?7個(gè),單機(jī)架僅能提供51個(gè)槽位單板處理能力低IP接口板,GIPI只能出1個(gè)GE口,處理500M流量;VTCD只能處理1200路TC;MRB獨(dú)立,只能通過TDM放音,導(dǎo)致必須配置大T網(wǎng),成本高;SDTB板只能處理2個(gè)155,并且EC非POOL實(shí)現(xiàn);框間級(jí)聯(lián)帶寬低IP框間級(jí)聯(lián)帶寬僅有1個(gè)GE能力,是系統(tǒng)擴(kuò)展的瓶頸;單板資源少各單板只有1個(gè)GE、4KTS,無法支撐后續(xù) 發(fā)展ETCA平臺(tái)的特點(diǎn)機(jī)框ETCA

是一種機(jī)框前后獨(dú)立對(duì)插采用前后獨(dú)立對(duì)插的方式,可用槽位大大增加,單框可用槽位是28個(gè)借鑒ATCA前插槽位兼容ATCA,后插槽位自定義槽位容耗大前插槽位支持250W,后插槽位支持80W單板處理能力強(qiáng)MP單板采

片方案;聲碼轉(zhuǎn)換單板采用多核DSP;IP接入單板采用多核CPUETCA硬件架構(gòu)Base面交換板業(yè)務(wù)處理刀片(包括OMP)背板ATM接口板TDM接口板IP接口板資源刀片(DSP陣列)OMM

服務(wù)器刀片前插單板后插單板Fabric面交換板T網(wǎng)交換板ETCA平臺(tái)架構(gòu)機(jī)框特性前刀片+后接口;IP交換板堆疊方式;主備獨(dú)立Update通道三個(gè)交換平面:Base交換平面/Fabric交換平面/TDM交換平面刀片卡1234567891011121314刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡接口卡1516171819202122232425262728接口卡接口卡接口卡Base交換卡Base交換卡Fabric交換卡Fabric交換卡TDM交換卡TDM交換卡接口卡接口卡接口卡接口卡背板背板資源槽位Base平面Fabric平面TDM平面UpdateIPMB1~142×GE2×GE16K1×GE+I2C115~18/25~282×GE4×GE16K1×GE+I2C119~2026×GE+2×10GE2×GE/1×GE+I2C121~222×GE2×10GE/34×GE/1×GE+I2C2823~242×GE/22×16K1×GE+I2C1背板能力面每個(gè)槽位 面業(yè)務(wù)帶寬支持GE、10GE接入控制面每個(gè)槽位控制面GE接入TDM每個(gè)槽位最大允許接入16K時(shí)隙時(shí)鐘分發(fā)背板支持時(shí)鐘分發(fā),支持8K、PP2S、25MiMG硬件介紹研討議題開發(fā)背景介紹ETCAG平W臺(tái)單硬板件介組紹成介紹典型配置硬件連接機(jī)架整機(jī)采用V4

機(jī)柜寬600,深800,高2200機(jī)柜有效空間為46U(1U=44.45mm)每個(gè)機(jī)柜最多可配置3個(gè)ETCA機(jī)框空機(jī)柜重量約135Kg,滿配置時(shí)重量約400Kg機(jī)柜采用單開門方式,開孔率為51%,帶防塵網(wǎng)機(jī)柜滿足最大8KW的散熱要求同時(shí)支持ATCA、ETCA機(jī)框支持交換機(jī)、KVM、磁陣等外購(gòu)件配置支持多網(wǎng)元共架ETCA機(jī)框業(yè)務(wù)插箱寬度為19英寸,高度為10U,深度為493mm風(fēng)扇置于機(jī)框頂部,采用抽風(fēng)方式散熱由機(jī)框、前插單板、后插單板背板組成前后插可分別配置14塊單板,前插作業(yè)務(wù)處理,后插作接口及交換采用BETC/2背板,實(shí)現(xiàn)

總線互連機(jī)框部件BSWCMMBSWCMM電源采 路冗余電源輸入,保證可靠性風(fēng)扇采用大功率風(fēng)扇,分三組,2組為前插散熱;1組為后插散熱,支持轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)機(jī)框管理沿用ATCA架構(gòu),機(jī)框管理部件CMM集成在BASE面交換板;機(jī)框數(shù)據(jù)模塊CDM在機(jī)框電源插盒中CMM負(fù)責(zé)管理機(jī)框硬件管理,如單板上下電控制、機(jī)框硬件地址配置、環(huán)境監(jiān)控等CDM

CDMFAN

FANIPMBIPIIPIMPB

MPB GPB

GPBGPB

GPBDTI

DTI

API

APITSW

TSW

FSW

FSWiMG單板功能框圖控制面處理系統(tǒng)(ATCA刀片)面處理系統(tǒng)(ATCA刀片、DSP陣列)背板操作系統(tǒng)(OMP、OMMServer、)(ATCA刀片)接口和鏈路處理模塊控制面交換模塊(含CMM和OMM后插

)后插單板面交換模塊(含時(shí)鐘模塊)前插單板電源系統(tǒng)(電源輸入控制、風(fēng)扇控制、

)控制面交換板BSW為機(jī)框中的每一塊業(yè)務(wù)單板提供一條GE交換通道框內(nèi)交換板之間,采用2組Hig總線互聯(lián),流量達(dá)到20G??蜷g出4個(gè)GE級(jí)聯(lián)口,采用堆疊方式分別和其他框的交換單板相連,框間流量可以達(dá)到4Gbps集成CMM模塊和OMM后插卡模塊4*GE級(jí)聯(lián)控制面交換

(含單板主

控處理器)26*GE,去業(yè)務(wù)板27*I2C去業(yè)務(wù)板板調(diào)試網(wǎng)口1*FE2*FE去控制面交換背板2*10G

,去鄰板CMM(含處理器

)PCI

EVGA、USBOMC網(wǎng)口2*GEVGA、USBOMM后插卡面板面交換板FSW對(duì)前插業(yè)務(wù)單板每一個(gè)槽位提供2*GE,對(duì)后插業(yè)務(wù)單板每一個(gè)槽位提供4*GE面板出2個(gè)10GE級(jí)聯(lián)光口,提供3框級(jí)聯(lián)集成時(shí)鐘模塊,為系統(tǒng)提供時(shí)鐘2*10GE級(jí)聯(lián)面交換24*GE,去業(yè)務(wù)板24組時(shí)鐘去業(yè)務(wù)板板背板2*10G,去鄰板PTP輸入2組時(shí)鐘輸入GPS輸入面板處理器單元2*GE去控制面3組時(shí)鐘輸出時(shí)鐘模塊TDM交換板TSW對(duì)框內(nèi)提供128K時(shí)隙交換框內(nèi)每個(gè)槽位提供一條Serdes接口,最大可接入16K時(shí)隙從面板出4個(gè)16K級(jí)聯(lián)光口背板TSW交換矩陣面板4*32KSerdesto

TSW22*16K

Serdesto

NodeESDHSTDM交換矩陣2*1.31G8K

Serdes8*CSTM-1光口4*16K

光口8K

CLK2MHZCLK通用處理刀片GPB采用平臺(tái)SBCJ單板,基于in Jasper

四核處理器,采

CPU設(shè)計(jì),CPU主頻2.13G;最大支持24G內(nèi)存,提供2塊73G

SAS硬盤接口(可以根據(jù)應(yīng)用更換為更大容量),支持主備工作方式。GPBB0能夠完成OMP、CMP、SMP、RMP、NMP多項(xiàng)功能。GPBX1用作內(nèi)置的

服務(wù)器。SBCJ刀片提供雙路CPU,每個(gè)CPU包含4個(gè)2.13G的核;而V3平臺(tái)的

MPX86/2單板CPU主頻1.4G,一塊單板兩個(gè)模塊;SBCJ的主頻為MPX86/2單板的6倍??紤]到多核之間通訊對(duì)性能的影響,SBCJ的性能為MPX86/2的4~5倍。當(dāng)前MPX86/2作為CMP時(shí)能夠處理16W用戶,作為SMP時(shí)能夠處理約32W用戶的信令。則SBCW作為CMP時(shí)能夠處理64W~80W左右的用戶;作為SMP時(shí)能夠處理128W~160W用戶的信令。處理刀片MPBMPBA0:語(yǔ)音碼型變換板,實(shí)現(xiàn)TC、RTP、 資源功能采用2個(gè) 加母板布DSP的方式,單板最多可以布24片DSP??梢蕴峁?000路AMR+RTP/UP,V3平臺(tái)的VTCD_2板可以提供1200路AMRTC+RTP/UP,性能提高約4倍以上。MPBA1:傳真編碼轉(zhuǎn)換板,實(shí)現(xiàn)傳真及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)處理完成用戶面數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)處理、G3傳真、T38傳真一塊單板能夠處理72路的IWF數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),同時(shí)能夠處理480路的T38業(yè)務(wù)。IP接口板IPIIPI:IP

Processing

Interface通過配置不同的 實(shí)現(xiàn)不同的接口接入及處理單板類型說明備注IPIA0IP接口板A0,實(shí)現(xiàn)2*GE

的IP媒體面及2*GE

的信令流處理,同時(shí)提供電口及光口IPIA1IP接口板A1,實(shí)現(xiàn)32*IP

overE1/T1的 面及信令流的接入及處理ATM接口板APIAPI:ATM

Processing

Interface通過配置不同的 實(shí)現(xiàn)不同的接口接入及處理功能從APBE_2平移,性能同V3單板單板類型說明備注APIA0ATM接口板A0,實(shí)現(xiàn)ATM的4*STM-1接入及處理APIA1ATM接口板A1,實(shí)現(xiàn)32*ATMover

E1/T1的接入及處理TDM接口板DTI&SDIDTI:Digital

Trunk

InterfaceSDI:Sonet

Digital

trunk

Interface通過配置不同的 實(shí)現(xiàn)不同的接口接入及處理單板類型說明備注DTIA0電中繼接口板,實(shí)現(xiàn)32*E1/T1中繼接入,不帶EC,64路HDLC及MTP2處理DTIA1電中繼接口板,實(shí)現(xiàn)32*E1/T1中繼接入,帶EC,64路HDLC及MTP2處理SDIA0光數(shù)字中繼接口板,實(shí)現(xiàn)8*CSTM-1中繼接入,不帶EC,256路HDLC及MTP2處理SDIA1光數(shù)字中繼接口板,實(shí)現(xiàn)4*CSTM-1中繼接入,帶EC,256路HDLC及MTP2處理iMG(V4)硬件介紹研討議題開發(fā)背景介紹ETCAG平W臺(tái)單硬板件介組紹成介紹典型配置硬件連接控制面級(jí)聯(lián)控制面交換控制面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2控制面交換控制面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2控制面交換控制面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2主框從框2從框12*10GEGETrunk最大五框級(jí)聯(lián)面交換面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2面交換面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2面交換面交換業(yè)務(wù)單板1業(yè)務(wù)單板2主框從框2從框1面級(jí)聯(lián)最大三框級(jí)聯(lián)2*10GE10GEGETrunkTDM級(jí)聯(lián):雙框互聯(lián)32K32K框內(nèi)128KETFSETFS框1框內(nèi)框2

128K框間級(jí)聯(lián)時(shí)隙為64K帶集中比,T網(wǎng)接續(xù)時(shí)需要考慮級(jí)聯(lián)資源總交換能力為256KTDM級(jí)聯(lián):三框互聯(lián)框1框232K32K

32K框內(nèi)128KETFSETFSETFS框內(nèi)128K框3框內(nèi)128K框間級(jí)聯(lián)時(shí)隙為96K帶集中比,T網(wǎng)接續(xù)時(shí)需要考慮級(jí)聯(lián)資源總交換能力為384KTDM級(jí)聯(lián):五框互聯(lián)框1框416K框內(nèi)128KETFSETFS框516KETFS框316KETFS框216KETFS框內(nèi)128K框內(nèi)128K框內(nèi)128K框內(nèi)128K3.這種接法,TDM沒有集中比每個(gè)從框最多接入16K時(shí)隙面互聯(lián)最多還是三框適用于大量E1接入的場(chǎng)景時(shí)鐘級(jí)聯(lián)每對(duì)FSW的時(shí)鐘模塊輸出三組時(shí)鐘,可級(jí)聯(lián)3個(gè)擴(kuò)展框FSW的時(shí)鐘模塊可實(shí)現(xiàn)類似CLKD功能,實(shí)現(xiàn) 參考時(shí)鐘的分發(fā)小于等于4框時(shí),采用如下級(jí)聯(lián)方式:交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換板含完整時(shí)鐘功能的交換板僅含時(shí)鐘

接入的交

換板時(shí)鐘級(jí)聯(lián)大于4框時(shí),采用如下級(jí)聯(lián)方式:交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換板交換

板交換板交換板含完整時(shí)鐘功能的交換板僅含時(shí)鐘接入的交換板僅含時(shí)鐘接入的交換板iMG硬件介紹研討議題開發(fā)背景介紹ETCAG平W臺(tái)單硬板件介組紹成介紹典型配置硬件連接iMG的組網(wǎng)方式ZXUNMGWUCSServerPSTNCDMA2KVMGWWCDMAVMGWAiMSCVMSCe/VMSCSIP承載

寬帶信令TDM承載窄帶信令MGW網(wǎng)元涉及到的承載類型有:TDM電路承載、RTP承載、ATM承載。提供Iu_CS,Ap、Mc/XX/39,Nb/YY等接口,MGW

需要配置

資源、聲碼器資源、回聲消除資源等。依據(jù)MGW的不同組網(wǎng)方式,MGW可以分為端局VMGW、關(guān)口局GMGW以及端局和關(guān)口局合一幾種情況,一般還內(nèi)置SG功能。單板及處理能力匯總序號(hào)邏輯單板配置說明處理能力1OMP由SBCJ實(shí)現(xiàn),用于操作 及管理每個(gè)系統(tǒng)配置1對(duì)2SMP由SBCJ實(shí)現(xiàn),用于實(shí)現(xiàn)信令處理240條64K鏈路/模塊;或16條2M鏈路/模塊3CMP由SBCJ實(shí)現(xiàn),用于實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)處理720K標(biāo)準(zhǔn)BHCA/模塊4RMP由SBCJ實(shí)現(xiàn),用于實(shí)現(xiàn)資源管理5NMP由SBCJ實(shí)現(xiàn),用于實(shí)現(xiàn)NNSF功能NNSF時(shí),每個(gè)系統(tǒng)配置1對(duì)6BSWA0BASE面交換板,每個(gè)BETC框配置一對(duì)為ETCA機(jī)框提供控制面交換,同時(shí)提供3框互連7FSWA0Fabric面交換板,每個(gè)BETC框配置一對(duì)為ETCA機(jī)框提供 面交換,同時(shí)提供3框互連8TSWA0存在T網(wǎng)交換時(shí),每個(gè)BETC框配置一對(duì)為ETCA機(jī)框提供TDM交換,同時(shí)提供3框互連9IPIA0根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置處理能力:

AMR:20,000路/對(duì);

G.711:1,0000路/對(duì)。10IPIA1根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置。對(duì)內(nèi)1個(gè)FE,每板4個(gè)子單元。每個(gè)CPU

對(duì)外出3個(gè)E1。采用CRTP壓縮,每個(gè)E1承載120路EVRC/AMR會(huì)話或40路G.711會(huì)話。一塊INLP最多出12個(gè)

流E1,支持:EVRC/AMR會(huì)話:1560路/塊;G.711:480路/塊11DTIA0根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置語(yǔ)音中繼32條E1(T1)/塊;隨路中繼12條E1(T1)/塊單板及處理能力匯總(續(xù))12DTIA1根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置語(yǔ)音中繼32條E1(T1)/塊;隨路中繼12條E1(T1)/塊;帶EC功能13MPBA0根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置。每板24個(gè)子單元每個(gè)子單元處理能力:RTP:1200;TC

:350;TONE:1000;CONF:360;DTMF:36014MPBA1根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置Ap口時(shí)120路/塊;

A口時(shí)20路/塊;Ap+A口混合組網(wǎng)時(shí)20路/塊。14SDIA0根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置語(yǔ)音中繼504條E1或672條T1(15624個(gè)電路);隨路中繼12條E1(T1)/塊15SDIA1根據(jù)組網(wǎng)及ERL配置語(yǔ)音中繼252條E1或336條T1(7812個(gè)電路);隨路中繼12條E1(T1)/塊帶EC功能單框成局風(fēng)扇插箱1234567891011121314前插板M

P

B

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P

B

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1GPBB0GPBB0M

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A

1后插板SDIA0SDIA0SDIA0SDIA0TSWA0TSWA0FSWA1FSWA1BSWA0BSWA0IPIA0IPIA0APIA0APIA0BETC每戶平均忙時(shí)話務(wù)量為:0.025

ErlA口TDM承載,光中繼Nb口全I(xiàn)P,AMR編碼單框滿配VMGW局,可以處理100萬用戶單機(jī)架滿配每戶平均忙時(shí)話務(wù)量為:0.025

ErlA口TMD承載,光中繼Nb口全I(xiàn)P,AMR編碼單框滿配VMGW局,可以處理360萬用戶風(fēng)扇插箱1234567891011121314前插板M

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1后插卡S

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