電子元件培訓(xùn)教材

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)專心---專注---專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)電子組件培訓(xùn)教材一﹑電阻1﹒種類﹕a按制作材料可分為﹕碳膜電阻﹑金屬膜電阻﹑線繞電阻和水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻則常用于大功率電器中或用作負(fù)載。b按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。c

按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法。d

按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環(huán))和普通電阻(四環(huán))。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。2﹒電阻的單位及換算﹕a

電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω)b電阻的換算﹕1MΩ=1000KΩ=106Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ3﹒電阻的電路符號及字母表示﹕a

電路符號﹕我們常用的電路符號有兩種﹕

或b字母表示﹕R4﹒電阻的作用﹕阻流和分壓。5﹒電阻的認(rèn)識﹕各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值﹐一定的幾何形狀﹐一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子組件叫叫阻器﹐即通常所稱的電阻。電阻R在數(shù)值上等于加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值﹐即R=U/I。6.電阻的阻值辨認(rèn)﹕由于電阻阻值的表示法有數(shù)字表示法和色環(huán)表示法兩種﹐因而電阻阻值的讀數(shù)也有兩種﹕a數(shù)字表示法﹕此表示法常用于CHIP組件中。辨認(rèn)時數(shù)字之前兩位為有效數(shù)字﹐而第三位為倍率。275334例如﹕表示﹕33×104Ω=330KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩ275334b.色環(huán)表示法:第一、二環(huán)顏色：黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白金銀代碼：0123456789第三環(huán)：10010110210310410510610710810910-110-2第四環(huán)：土5％土10％（a）.以上為四環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應(yīng)的數(shù)字﹐其中第一﹑二環(huán)為有效數(shù)字﹐第三環(huán)為倍率﹐第四環(huán)為誤差。例如﹕紅棕紅棕棕阻值為212×101Ω=2.12KΩ±1﹪棕灰綠橙棕阻值為185×103Ω=185KΩ±1﹪7.電阻數(shù)字表示法與色環(huán)表示法的相互運算﹕a7.6KΩ±5﹪用色環(huán)表示為﹕紫藍(lán)紅金。b7.61KΩ±1﹪用色環(huán)表示為﹕紫藍(lán)棕棕棕。c820KΩ用四環(huán)及五環(huán)表示(四環(huán)誤差為金﹐五環(huán)誤差為棕)四環(huán)﹕灰紅黃金﹔五環(huán)﹕灰紅黑橙棕二﹑電容﹕1﹒種類﹕按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質(zhì)電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑料電容(又稱麥拉電容)。2﹒電容的電路符號及字母表示法﹕(1)

電容的電路符號有兩種﹕為有極性電容為無極性電容+-(2)

電容字母表示﹕C-)+(3)

電容的特性﹕隔直通交。(4)

作用﹕用于貯存電荷的組件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。3﹒電容的單位及換算公式﹕a電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。b換算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4﹒電解電容(EC)的參數(shù)﹕電解電容有三個基本參數(shù)﹕容量﹑耐壓系數(shù)﹑溫度系數(shù)﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數(shù)﹐105℃為溫度系數(shù)。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其制作材料又分為鋁電解電容及鉭質(zhì)電解電容。前者體積大﹐損耗大﹐后者體積小﹐損耗小﹐性能較穩(wěn)定。極性區(qū)分﹕長腳為正﹐短腳為負(fù)﹔負(fù)極有一條灰?guī)?。常用單位為UF級5﹒陶瓷電容﹕(CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的為100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為0.022UF。換算223J電容為﹕22×103PF=0.022UF“J”表示誤差。6﹒麥拉電容﹕(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。7﹒色環(huán)電容(臥式)電容﹕材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數(shù)值與電阻讀法相似﹐但后面單們?yōu)镻F。例如﹕(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為﹕±10％(2)棕紅金容量為0.12UF色環(huán)電容與色環(huán)電阻的區(qū)別﹕色環(huán)電容本體底色一般為淡黃色或紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環(huán)電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。8﹒電容常用字母代表誤差﹕B:±0.1﹪,C:±0.25﹪,D:±0.5﹪,F:±1﹪,G:±2﹪,J:±5﹪,K:±10﹪,M:±20﹪,N:±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。三﹑二極管﹕1﹒組成﹕由單一的PN結(jié)組成。2﹒類型﹕常用的二極管有流二極管(D)穩(wěn)壓二極管(ZD)發(fā)光二極管(LED)四﹑三極管﹕1﹒三極管的種類﹕PNP型和NPN型圖型為﹕ccbbee(NPN型)(PNP型)2﹒三極管的極性﹕基極(b)發(fā)射極(e)集電極(c)。3﹒三極管的作用﹕放大及開關(guān)。4﹒符號﹕Q五﹑電感﹕1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH4﹒電感數(shù)值的認(rèn)法與電阻類似﹐但后面的單位為UH。六﹑用數(shù)字+字母代表的耐壓系列﹕0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300V插件一﹑插件的種類﹕MI和AI﹐MI為人工插件﹐AI為自動插件。二﹑注意事項﹕1﹒MI﹕組件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現(xiàn)象﹐對浮高及翹高應(yīng)注意。2﹒AI檢驗標(biāo)準(zhǔn)﹕3﹒AI組件腳長及夾角檢驗標(biāo)準(zhǔn)﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間﹐折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據(jù)客戶要求而定。4﹒常見的AI不良現(xiàn)象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑組件破﹑跪腳﹑蹺腳﹑翹高﹑死腳﹑移位﹑浮高﹑組件斷﹑PCB氧化﹑銅箔斷﹑組件偏移﹑短路。5﹒插件部分所插組件分立式組件和臥式組件﹐其中立式組件用RH﹑RT﹑VCD﹑AJ則插臥式組件。6﹒生產(chǎn)流程﹕AI領(lǐng)料→臥式→立式→測試→全檢→OQC→包裝→出貨MI領(lǐng)料→插件→手動錫爐→切腳→自動錫爐→補焊→全檢→OQC→包裝→出貨焊接工程一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩種﹕1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術(shù)于一體的學(xué)問﹐是電器制造工藝中一個極其重要的環(huán)節(jié)。它必須由判斷力強技術(shù)全面的人員擔(dān)任。二﹑烙鐵﹕烙鐵是我們?nèi)斯な謩雍附邮褂玫墓ぞ咚暮脡年P(guān)系我們焊點的好壞。1﹒烙鐵的種類﹕(1)

按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用于大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。C﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集組件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用于CHIP組件的焊接。(2)按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。A﹒尖嘴烙鐵﹕用于普通焊接。B﹒斜口烙鐵﹕主要用于CHIP組件焊接。C﹒刀口烙鐵﹕用于IC或者多腳密集組件的焊接。烙鐵功率與溫度的關(guān)系﹕15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃3﹒烙鐵的正確使用﹕(1)

烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執(zhí)鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。(2)

烙鐵頭與PCB的理想角度為45°。(3)

烙鐵頭需保持干凈。(4)

使用時嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。(5)

使用時嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。)三﹑錫絲﹕1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。2﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕(1)

在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊組件腳上。(2)

焊接工程完成后﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固后則無法抽出錫絲。四﹑海棉﹕1﹒海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)﹕將海棉泡入水中取出后對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準(zhǔn)。2﹒海棉含水量不當(dāng)?shù)暮蠊s會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕第一﹕會導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔第二﹕會導(dǎo)致溫蝶戀花降低后升溫慢﹐直接影響焊接質(zhì)量且成時間的浪費。3﹒當(dāng)我們拿到新海棉時﹐應(yīng)在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。五﹑焊點好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)﹕飽滿光滑與PCB充會接觸﹐與組件腳完全焊接且成圓錐狀。六﹑標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素﹕1﹒PCB板材。2﹒銅箔面的付錫程度。3﹒烙鐵的溫度。4﹒焊接的方法。5﹒焊錫的質(zhì)量。6﹒助焊劑所占比例。7﹒對焊接程度的正確斷。七﹑影響焊點好壞的因素。1﹒焊錫材料。2﹒烙鐵的溫度。3﹒工具的清潔。4﹒焊點程度。八﹑焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少，修正方法﹕追加焊錫

2﹒空焊﹕組件腳懸空于PCB空中﹐使銅箔和組件腳互不接觸如圖﹕

修正方法﹕追加焊錫3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現(xiàn)象有兩種﹕(1)

焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。(2)

焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。修正方法﹕去掉多余的焊錫。4﹒短路﹕常見現(xiàn)象有兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起如圖﹕

修正方法﹕劃開短路點焊接一﹑設(shè)備功能介紹1.

送板機(jī)(Loader)將空PC板﹐利用推桿將空PC板送入印刷機(jī)中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可兼容正反面SMT透過送板機(jī)﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機(jī)中。2.

吸板機(jī)(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機(jī)中以便進(jìn)入下一工站﹐同為吸板機(jī)一次可置放100~200PCS﹐這樣可節(jié)省人員置板時間。3.

錫膏印刷機(jī)(SoldenPaste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置于基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印臺﹔(2)機(jī)印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(jī)(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機(jī)。4.

貼片機(jī)(PickandPlacementSystem)將SMT零件透過高速機(jī)或泛用機(jī)﹐而其抓取頭將其組件抓取或吸取﹐并經(jīng)過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認(rèn)OK后﹐將組件按編程之位置擺設(shè)﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。5.

熱風(fēng)回焊爐/氮氣回焊爐貼片機(jī)將組件貼裝OK后﹐進(jìn)入爐膛內(nèi)﹐透過熱傳導(dǎo)﹐對流及幅射的原理并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設(shè)定爐膛溫度﹐將主/被動組件焊接于PC板上﹐完成SMT制程零件固位元件作用。二﹑各段簡介1.

插件段﹕主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動﹐將PCB一片一片地送進(jìn)錫爐口﹐并承載在PC板面上﹐人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入于PCB之特定孔中。承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上﹔2)透過承載治具:透過治具將PCB置于治具中而裝載零件。2.

波焊爐﹕將零件之Lead和PCB之Pad透過本機(jī)而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯(lián)接﹐制程參數(shù):錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間3.5〞~5〞之間。3.

出錫爐段﹕4.

后段皮帶線﹕剪腳作業(yè)﹑補修焊點﹑貼Barcode﹑外觀檢查包裝。5.

ICT測試﹕(1)定義:檢查產(chǎn)品零件電阻(R)﹑電容(C)﹑電感(L)﹑晶體(TR)是否存在﹐和針對產(chǎn)品物質(zhì)特性開路和短路之電氣。(2)目的﹕剔除不良電子組件﹐PCB開﹑短路及PCBA電子組件空焊﹑錯件等。(3)方法﹕在ICT機(jī)器的基座上有如下四個按鈕﹕TestRESETREJECTABORTACCEPTDOWN

同時將TEST與DOWN按下﹐則開始測試﹔同時將RESET與DOWN按下﹐則重測﹔在測試中按下ABORT按鈕﹐則終止測試﹔壓床上升﹔測試結(jié)果為良品時﹐屏幕顯示良品﹐同時ACCEPT綠燈亮﹐測試結(jié)果為不良品時﹐屏幕顯示開路不良﹐短路不良或零件不良﹐同時REJECT紅燈會亮。

B/I(1)

目的:改善電子組件的溫度特性﹐提高電子組件的電氣穩(wěn)定性﹐剔除潛在的﹐電氣性能不穩(wěn)定的電子組件。(2)

方法:應(yīng)客戶要求設(shè)定B/I時間﹐溫度﹑驅(qū)動電源接線方法等。7.

F/T

目的:剔除功能不良之PCBA.SMT基本常識一﹑SMT的生產(chǎn)要求﹕1﹒生產(chǎn)場地要求為無塵車間。2﹒車間的溫度要求在20℃~25℃之間﹔濕度要求為50%~80%之間。3﹒生產(chǎn)所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經(jīng)過4小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態(tài)。5﹒錫膏在使用時也必須經(jīng)攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24小時內(nèi)用完﹐否則做報廢處理。二﹑常用電子組件的規(guī)格﹕?組件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種組件只有一個料號﹐同一組件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上組件﹐不能有同一個組件料號。CHIP組件的規(guī)格﹕名稱(英制)名稱(公制)LW040210051.0mm×0.5mm060316081.6mm×0.8mm080520122.0mm×1.25mm120632163.2mm×1.6mm1210