PCB制作流程的清晰介紹課件

印刷電路板流程介紹0印刷電路板流程介紹0(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶鑽孔,成型機(jī)D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W1(1)前製程治工具製作流程顧(2)內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預(yù)疊板疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia2(2)內(nèi)層製作流程曝光EXPOSUR(3)外層製作流程黑孔BLACKHOLE.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE3(3)外層製作流程黑孔BLACK液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程4液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUA典型多層板製作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)5典型多層板製作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線典型多層板製作流程4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)6典型多層板製作流程4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路典型多層板製作流程5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)7典型多層板製作流程5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER68典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAY典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光10典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光典型多層板製作流程13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛11典型多層板製作流程13.外層線路製作(顯影)14.鍍二典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)12典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作13典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作1典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作14典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作14乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜15乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板16典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu).COPPERFOIL0.51.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑)

171.下料裁板(PanelSize) COPPERFO3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源183.曝光 4.曝光後 ArtworkArtworkPh5.內(nèi)層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist195.內(nèi)層板顯影 PhotoResist6.酸性蝕刻(Po8.黑化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

208.黑化(OxideCoating) 7.去乾膜(S9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)219.疊板 Layer1Layer2Layer3Lay10.壓合(Lamination)

11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)

(Drill&Deburr)

墊木板鋁板2210.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.12.黑孔13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist2312.黑孔13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoR14.外層曝光(patternplating)

15.曝光後(patternplating)

2414.外層曝光(patternplating)15.曝光16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛2516.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛2518.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)2618.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)2620.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)

2720.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)2722.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W2822.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W2824.印文字25.噴錫(浸金……)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-02924.印文字25.噴錫(浸金……)R105WWEIR105WPRE-BAKINGBURIEDVIALAY-UPA=THROUGHVIAHOLE(導(dǎo)通孔)

B=BURIEDVIAHOLE(埋孔)C=BLINDVIAHOLE(盲孔)

D=BLINDHOLEMLBVIA(多層盲孔)BLINDVIALAY-UPBLINDVIASEQUENTIALLAY-UPABBACCARESINB-STAGE

BLINDANDBURIEDVIAOPTION(盲埋孔之選擇)D30PRE-BAKINGBURIEDVIALAY-UPA=END31END31印刷電路板流程介紹32印刷電路板流程介紹0(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶鑽孔,成型機(jī)D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W33(1)前製程治工具製作流程顧(2)內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預(yù)疊板疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia34(2)內(nèi)層製作流程曝光EXPOSUR(3)外層製作流程黑孔BLACKHOLE.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE35(3)外層製作流程黑孔BLACK液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程36液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUA典型多層板製作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)37典型多層板製作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線典型多層板製作流程4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)38典型多層板製作流程4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路典型多層板製作流程5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)39典型多層板製作流程5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER640典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAY典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔41典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光42典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光典型多層板製作流程13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛43典型多層板製作流程13.外層線路製作(顯影)14.鍍二典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)44典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作45典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作1典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作46典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作14乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜47乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板48典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu).COPPERFOIL0.51.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑)

491.下料裁板(PanelSize) COPPERFO3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源503.曝光 4.曝光後 ArtworkArtworkPh5.內(nèi)層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist515.內(nèi)層板顯影 PhotoResist6.酸性蝕刻(Po8.黑化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

528.黑化(OxideCoating) 7.去乾膜(S9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)539.疊板 Layer1Layer2Layer3La