實驗報告實驗報告

Word———實驗報告實驗報告

試驗報告試驗報告

在經(jīng)濟(jì)飛速進(jìn)展的今日，報告使用的次數(shù)愈發(fā)增長，報告具有雙向溝通性的特點。其實寫報告并沒有想象中那么難，以下是我收集整理的試驗報告試驗報告，歡迎閱讀，盼望大家能夠喜愛。

試驗報告試驗報告1

一實訓(xùn)目的：

每個宿舍室長那里有，一張白條上寫著。（以下皆為參閱網(wǎng)上的學(xué)問）。

二實訓(xùn)內(nèi)容：

（1）、電子節(jié)能燈的基本原理和學(xué)問分類，及其它光源對比優(yōu)勢所在？

（A）、電子節(jié)能燈主要原理：

電子節(jié)能燈主要是通過鎮(zhèn)流器給燈管燈絲加熱，大約在1160k溫度時，燈絲就開頭放射電子（固在燈絲上涂了一些電子粉）電子碰撞氬原子彈性碰撞，氬原子碰撞后，獲得能量又撞擊汞原子在汲取能量后，躍遷產(chǎn)生電離；發(fā)出253.7nm的紫外線，紫外線激發(fā)熒光粉發(fā)光，由于熒光燈工作時燈絲的溫度在1160k左右，比白熾燈工作的溫度2200k～2700k低，所以它的壽命也大大提高到8000小時以上，又由于它不存在白熾燈那樣的電流熱效應(yīng)，熒光粉的能量轉(zhuǎn)換效率也很高，能達(dá)到每瓦60（lm）流明。

（B）、電子節(jié)能燈的學(xué)問分類：

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一般照明用自鎮(zhèn)流熒光燈（以下簡稱：自鎮(zhèn)流熒光燈）的能效等級、能效限定值、節(jié)能評價值、試驗方法和檢驗規(guī)章，適用于額定電壓220V、頻率50Hz溝通電源，標(biāo)稱功率為60W及以下，采納螺口燈頭或卡口燈頭，在家庭和類似場合一般照明用的，把掌握啟動和穩(wěn)定燃點部件集成一體的自鎮(zhèn)流熒光燈。不適用于帶罩的自鎮(zhèn)流熒光燈。自鎮(zhèn)流熒光燈能效標(biāo)準(zhǔn)中的產(chǎn)品根據(jù)標(biāo)稱功率分為4類：5～8W；9～14W；15～24W；25～60W。

（C）、電子節(jié)能燈有著以下5個優(yōu)點：

a：電子節(jié)能燈的結(jié)構(gòu)緊湊、體積小。

b：電子節(jié)能燈可直接取代白熾燈炮。

c：電子節(jié)能燈的壽命較長，是白熾燈的6～10倍。

d：電子節(jié)能燈的發(fā)光效率高60lm/w、省電80%以上，節(jié)約能源。

e：電子節(jié)能燈的燈管內(nèi)壁涂有愛護(hù)膜和采納三重螺旋燈絲可以大大延長使用壽命。

（2）電子節(jié)能燈的組成

（A）、電子整流器的組成：

1輸入電路

2整流濾波電路

3逆變諧振電路

4預(yù)熱啟動電路

5特別狀態(tài)愛護(hù)電路

（B）、工作原理：

就是把電壓整流后再通過振蕩電路形成高頻溝通電，通過變壓器（很小）升壓來使熒光燈發(fā)光。

主要目的是把低壓電，通過功率置換，改成高壓。

（C）、電路圖列：

（3）電子節(jié)能燈泡的生產(chǎn)工藝流程：

毛管生產(chǎn)工藝流程:

切管涂粉成型(分螺旋和直管,直管分彎管和接橋,接橋在烤焙之后)烤焙封口排氣老煉

鎮(zhèn)流器生產(chǎn)工藝流程:

器件成型插件浸焊切腳補焊檢測修理

整燈組裝工藝流程:

插頭(毛管和下塑件粘接)裝板(分纏繞式和焊接式)扣上塑件擰燈頭焊底錫鎖燈頭老煉移印包裝

三;實訓(xùn)感想：

依據(jù)自己的真實感受加以整理。

試驗報告試驗報告2

課程名稱：芯片解剖試驗

學(xué)號：

姓名：

教師：

年6月28日

試驗一去塑膠芯片的封裝

試驗時間：同組人員：

一、試驗?zāi)康?/p>

1.了解集成電路封裝學(xué)問，集成電路封裝類型。

2.了解集成電路工藝流程。

3.把握化學(xué)去封裝的方法。

二、試驗儀器設(shè)備

1：燒杯，鑷子，電爐。

2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。

3：超純水等其他設(shè)備。

三、試驗原理和內(nèi)容

試驗原理：

1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝

（1）塑料封裝（環(huán)氧樹脂聚合物）

雙列直插DIP、單列直插SIP、雙列表面安裝式封裝SOP、四邊形扁平封裝QFP具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小形狀J引線塑料封裝SOJ

（2）陶瓷封裝

具有氣密性好，高牢靠性或者大功率

A.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料）：針柵陣列PGA、陶瓷扁平封裝FPG

B.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝LCCC

2..集成電路工藝

（1）標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝

（2）CMOS工藝

（3）BiCMOS工藝

3.去封裝

1．陶瓷封裝

一般用刀片劃開。

2.塑料封裝

化學(xué)方法腐蝕，沸煮。

（1）發(fā)煙硝酸煮（小火）20~30分鐘

（2）濃硫酸沸煮30~50分鐘

試驗內(nèi)容：

四、試驗步驟

1.打開抽風(fēng)柜電源，打開抽風(fēng)柜。

2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。

3.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時肯定留意平安）

4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（留意：火不要太大）

5.觀看燒杯中的變化，并做好記錄。

6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀看腐蝕效果。

7.等完成腐蝕后，對廢液進(jìn)行處理。

五、試驗數(shù)據(jù)

1：開頭放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，

此時溶液顏色開頭變黑。

2：連續(xù)煮芯片，發(fā)覺塑膠封裝開頭大量溶解，溶液顏色變渾濁。

3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

六、結(jié)果及分析

1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，由于此時假如不去除，它會與酸反應(yīng)，消耗酸液。

2：在芯片去塑膠封裝的時候，加熱肯定要小火加熱，由于發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，假如采納大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會分解揮發(fā)，引起簡單濃度變低，進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的狀況。

3：通過試驗，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。

試驗二金屬層芯片拍照

試驗時間：同組人員：

一、試驗?zāi)康?/p>

1．學(xué)習(xí)芯片拍照的方法。

2．把握拍照主要操作。

3.能夠正確使用顯微鏡和電動平臺

二、試驗儀器設(shè)備

1：去封裝后的芯片

2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動平臺

3：試驗用PC，和圖像采集軟件。

三、試驗原理和內(nèi)容

1：試驗原理

依據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當(dāng)?shù)?放大倍數(shù)，用帶CCD攝像頭的顯微鏡對芯片進(jìn)行拍照。以行列式對芯片進(jìn)行圖像采集。留意調(diào)平芯片，留意拍照時的清楚度。2：試驗內(nèi)容

采集去封裝后金屬層照片。

四、試驗步驟

1.打開拍照電腦、顯微鏡、電動平臺。

2.將載物臺粗調(diào)焦旋鈕逆時針旋轉(zhuǎn)究竟（即載物臺最低），當(dāng)心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子當(dāng)心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺。

3.當(dāng)心移動硅片盡量將芯片平整。

4.打開拍照軟件，建立新拍照任務(wù)，選擇適當(dāng)倍數(shù)，并調(diào)整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）

5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5X，漸漸載物臺粗調(diào)整旋鈕使載物臺漸漸上升，直到有模糊圖像，這時需要當(dāng)心調(diào)整載物臺位置，直至看到圖像最清楚。

6.觀看圖像，將芯片調(diào)平（方法仔細(xì)聽取指導(dǎo)老師講解）。

10.觀測整體效果，觀看是否有嚴(yán)峻錯位現(xiàn)象。假如有嚴(yán)峻錯位，要進(jìn)行重拍。

11.保存圖像，關(guān)閉拍照工程。

12.將顯微鏡物鏡順時針跳到最低倍(即：5X）。

13.逆時針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕，使載物臺下降到最低。

14.用手柄調(diào)整載物臺，到居中位置。

15.關(guān)閉顯微鏡、電動平臺和PC機。

五、試驗數(shù)據(jù)

采集后的芯片金屬層圖片如下：

六、結(jié)果及分析

1：試驗把握了芯片金屬層拍照的方法，電動平臺和電子顯微鏡的使用，熟識了圖像采集軟件的使用方法。

2：在拍攝金屬層圖像時，每拍完一行照片要進(jìn)行檢查，由于芯片有余曝光和聚焦的差異，可能會使某些照片不清楚，對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進(jìn)行檢查，對不符合標(biāo)準(zhǔn)的照片進(jìn)行重新拍照。

3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，依據(jù)四點確定一個四邊形平面，要確定芯片的四個角在采集視野里，就可以保證整個芯片都在采集視野里。

4：拍照時的倍數(shù)選擇要與工程辨別率保持全都，過大或過小會引起芯片在整個視野里的辨別率，不能達(dá)到合適的效果，所以采納相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。

試驗報告試驗報告3

1、Java語言是簡潔的

Java語言的語法與C語言和C++語言很接近，使得大多數(shù)程序員很簡單學(xué)習(xí)和使用Java。另一方面，Java丟棄了C++中很少使用的、很難理解的、令人迷惑的那些特性，如操作符重載、多繼承、自動的強制類型轉(zhuǎn)換。特殊地，Java語言不使用指針，并供應(yīng)了自動的廢料收集，使得程序員不必為內(nèi)存管理而擔(dān)憂。

2、Java語言是一個面對對象的

Java語言供應(yīng)類、接口和繼承等原語，為了簡潔起見，只支持類之間的單繼承，但支持接口之間的多繼承，并支持類與接口之間的實現(xiàn)機制（關(guān)鍵字為implements）。Java語言全面支持動態(tài)綁定，而C++語言只對虛函數(shù)使用動態(tài)綁定。總之，Java語言是一個純的面對對象程序設(shè)計語言。

3、Java語言是分布式的

Java語言支持Internet應(yīng)用的開發(fā)，在基本的Java應(yīng)用編程接口中有一個網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用編程接口（），它供應(yīng)了用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用編程的類庫，包括URL、URLConnection、Socket、ServerSocket等。Java的RMI(遠(yuǎn)程方法激活)機制也是開發(fā)分布式應(yīng)用的重要手段。

4、Java語言是健壯的

Java的強類型機制、特別處理、廢料的自動收集等是Java程序健壯性的重要保證。對指針的丟棄是Java的明智選擇。Java的平安檢查機制使得Java更具健壯性。

5、Java語言是平安的

Java通常被用在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，為此，Java供應(yīng)了一個平安機制以防惡意代碼的攻擊。除了Java語言具有的很多平安特性以外，Java對通過網(wǎng)絡(luò)下載的類具有一個平安防范機制（類ClassLoader），如安排不同的名字空間以防替代本地的同名類、字節(jié)代碼檢查，并供應(yīng)平安管理機制（類SecurityManager）讓Java應(yīng)用設(shè)置平安哨兵。

在達(dá)內(nèi)上課的內(nèi)容和形式都很獨特、精彩，令人終身難忘。第一天上課的時候老師給我們隨機分成小組的形式，以使我們能在競爭的環(huán)境下更加努力的學(xué)習(xí)，我們各個小組也響應(yīng)號召，自己動手動腦做出了各具特色的小組隊標(biāo)、旗號、以及各色的旗幟。我清晰的記得我們小組是第一小組，我們的旗號是“拼一個美妙前程，搏一個美妙青春”然后實訓(xùn)老師給我們用達(dá)內(nèi)特別的問候方式向我們問候，這個老師講話很富有激情，“好，更好，特別好”同時雙手挑起大拇指向我們示