LED封裝工藝流程

闡述LED產(chǎn)品封裝工藝流程03、點膠〔GaAs、SiC導(dǎo)電襯LED芯片，承受絕緣膠來固定芯片?！?6、自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠〔點膠〕和安裝芯片兩大步驟，先在LED支〔絕緣膠〕，LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要生疏設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝LED芯片外表的損07、燒結(jié)1502小時。依據(jù)實際狀況可170℃，1小時。150℃，1小時。2小時〔1小時〕翻開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得任憑翻開。燒結(jié)烘箱不得再其它用途，防止污染。08、壓焊LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲〔鋁絲〕拱絲外形，焊點外形，拉力。對壓焊工藝的深入爭論涉及到多方面的問題，如金〔鋁〕絲材料、超聲〔鋼嘴〕選用、劈刀〔鋼嘴〕運動軌跡等等。〔以以下圖是同從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量?！澄覀冊谶@里不再累述。09、點膠封裝的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。根本上工藝把握的難點是氣〕TOP-LEDSide-LED適〔LED〕，主要難LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10、灌膠封裝LED成型模腔LED從模腔中脫出即成型。11、模壓封裝LED成型槽中并固化。12、固化與后固化135℃，1小時。模壓150℃，4分鐘。13、后固化進展熱老化。后固化對于提〔PCB〕120℃，4小時。14、切筋和劃片〔不是單個〕，LampLED承受SMD-LEDPCB成分別工作。15、測試LED產(chǎn)品進展分選。16、包裝/白/LED需要防靜電包裝。LED結(jié)溫產(chǎn)生的緣由及降低結(jié)溫的途徑LEDLED的根本構(gòu)造是一個半導(dǎo)體的P—NLED元件時，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴格意義上說，就把的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。2LED結(jié)溫的緣由有哪些？LED工作時，可存在以下五種狀況促使結(jié)溫不同程度的上升：A、元件不良的電極構(gòu)造，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在確定的電阻LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過P—N結(jié)時，同時也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的上升。BP—N100LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷(電子)，一般狀況下，荷，也不會全部變成光，有一局部與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合，最終也會變成熱。C、實踐證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED結(jié)溫上升的主要緣由。目前，先進的材料生LEDLED芯片材料(>90％)無法被芯片材料或襯底吸取，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫上升。D、明顯，LED元件的熱散失力氣是打算結(jié)溫凹凸的又一個關(guān)鍵條件。散熱力氣強時，P—N結(jié)處產(chǎn)生接層，PCBLEDP—N300到600℃／wLED1530℃／W。巨大的熱阻差異說明一般LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。3LED結(jié)溫的途徑有哪些？ALED本身的熱阻；BB、良好的二次散熱機構(gòu)；CLED與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻；D、把握額定輸入功率;E、降低環(huán)境溫度LED的輸入功率是元件熱效應(yīng)的唯一來源，能量的一局部變成了輻射光能，其余局部最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。明顯，減小LED溫升效應(yīng)的主要方法，一是設(shè)法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率〔又稱外量子效率〕，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個中去。LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝生產(chǎn)：PCBLEDLED〔大圓片〕底部電極備上銀膠后進展擴張，將擴張后的管芯〔大圓片〕安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一PCBLEDLED注入的引線。LEDPCB〔制作白光TOP-LED〕LEDPCB板上點膠，對固化后膠體外形有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將擔(dān)當點熒光粉〔LED〕的任務(wù)。SMD-LEDLEDLEDPCB切膜：用沖床模切背光源所需的各種集中膜、反光膜等。裝配：依據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。包裝：將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝LEDLEDLED并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LEDLED產(chǎn)品封裝形式可以說是五花八門，主要依據(jù)不同的應(yīng)用場合承受相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LEDLamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED品等。LED芯片檢驗鏡檢：材料外表是否有機械損傷及麻點麻坑〔lockhill〕芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整擴片由于LED產(chǎn)品芯片在劃片后照舊排列嚴密間距很小〔約0.1mm，不利LED片的間距拉伸到約0.6mm等不良問題。點膠LED〔GaAsSiC襯底，具有反面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，承受銀膠。對于藍寶石絕緣LED〕工藝難點在于點膠量的把握，在膠體高度、點膠位置均有具體的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必需留意的事項。備膠LED反面電極上，然LEDLED但不是全部產(chǎn)品均適用備膠工藝。手工刺片LED〔備膠或未備膠〕安置在刺片臺的夾具上，LEDLED適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠〔點膠〕和安裝芯片兩大步驟，先在LED〔絕緣膠LED再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要生疏設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安LED外表的損傷，特別是蘭、綠色芯片必需用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片外表的電流集中層。燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進展監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般把握在150℃，燒結(jié)時間2小時。依據(jù)實際狀況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必需按工藝要求隔2小時〔或1小時〕翻開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得任憑翻開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。壓焊LED作。LED產(chǎn)品的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的LED壓上其次點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。LED焊金絲〔鋁絲〕拱絲外形，焊點外形，拉力。對壓焊工藝的深入爭論涉及到多方面的問題，如金〔鋁〕絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀〔鋼嘴〕選用、劈刀〔鋼嘴〕運動軌跡等等〔以以下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀構(gòu)造上存〕我們在這里不再累述。點膠封裝LED點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)〔LED〕如右圖所示的TOP-LEDSide-LED〔特別LEDLED灌膠封裝Lamp-LEDLEDLED支架，放入烘箱讓環(huán)氧LED模壓封裝LED抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)LED固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化LED于提高環(huán)氧與支架〔PCB〕的粘接強度格外重要。一般條件為120℃，4小時。切筋和劃片由于LED〔不是單個Lamp封裝LED產(chǎn)品承受切筋切斷EDSMD-LED產(chǎn)品則是在一片PCB測試測試LEDLED選。包裝將成品進展計數(shù)包裝。超高亮LED產(chǎn)品需要防靜電包裝。一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：清洗：承受超聲波清洗PCBLED支架，并烘干。裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進展擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCBLED固化。壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般承受鋁絲焊機。封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠背光源熒光粉的任務(wù)。焊接：假設(shè)背光源是承受SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。切膜：用沖床模切背光源所需的各種集中膜、反光膜等。g〕裝配：依據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h〕測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。I〕包裝：將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝1、LED的封裝的任務(wù)LED芯片LED作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2、LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要依據(jù)不同的應(yīng)用場合承受相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3、LED封裝工藝流程三：封裝工藝說明1、芯片檢驗鏡檢：材料外表是否有機械損傷及麻點麻坑芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整2、擴片由于LED芯片在劃片后照舊排列嚴密間距很小，不利于后工序的操作。我們承受擴片機對黏結(jié)芯片的膜進展擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以承受手工擴張，但很簡潔造成芯片掉落鋪張等不良問題。3、點膠在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的把握，在膠體高度、點膠位置均有具體的工藝要求攪拌、使用時間都是工藝上必需留意的事項。4、備膠LEDLED安LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是全部產(chǎn)品均適用備膠工藝。5、手工刺片將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上LED支架放在夾具底下LED的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。6、自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要生疏嘴，防止對LED芯片外表的損傷，特別是蘭、綠色芯片必需用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片外表的電流集中層。7、燒結(jié)2170℃，1150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必需按工藝要求隔2小時翻開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得任憑翻開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8、壓焊壓焊的目的將電極引到LEDLED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲外形，焊點外形，拉力。對壓焊工藝的深入爭論涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。9、點膠封裝LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。根本上工藝把握的難點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。一般狀況下 TOP-LED和Side-LED由于環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10、灌膠封裝Lamp-LEDLED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。11、模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。12、固化與后固化固化是指封裝環(huán)