電子線(xiàn)路cad-殷慶縱殷書(shū)-第9章

第9章印制電路板的制作首頁(yè)本章重點(diǎn)元件布局PCB布線(xiàn)印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)例本章小結(jié)習(xí)題9.69.79.89.99.10重點(diǎn)返回直接創(chuàng)建和向?qū)?chuàng)建PCB的兩種方法；PCB繪圖工具的使用；網(wǎng)絡(luò)表的加載及改錯(cuò)；元件的布局及PCB布線(xiàn)的方法；1.PCB設(shè)計(jì)的流程；9.1

創(chuàng)建PCB一、直接創(chuàng)建PCB直接創(chuàng)建PCB文件的具體操作步驟如下：新建PCB文件。選擇File菜單中的New命令，或者按快捷鍵F+N，選擇其中的PCB

，單擊OK按鈕。默認(rèn)的文件名是PCB1．PCB，可修改文件名并確定。設(shè)置板層。從Design菜單中選擇LayerStackManager命令，打開(kāi)Layer

Stack

Manager框。默認(rèn)的PCB板為雙層板，如果需要制作多層板，可以選擇需要添加的板層，然后單擊AddLayer按鈕。單擊Delete按鈕可以刪除選擇的板層。完成板的層數(shù)設(shè)置之后單擊OK按鈕。(3)

確定PCB邊界。在布線(xiàn)層繪制PCB板的外形輪廓，也就是電路板的邊界，所有元件和圖形對(duì)象都不能放置在該邊界之外。單擊工作區(qū)底部板層KeepOutLayer，然后令在

布線(xiàn)層上繪制出PCB板的利用繪制直線(xiàn)或圓弧外觀輪廓。二、通過(guò)向?qū)?chuàng)建PCB其具體操作步驟如下：(1)啟動(dòng)PCB創(chuàng)建向?qū)?。圖9.7選擇Wizards選項(xiàng)卡圖9.8起動(dòng)PCB創(chuàng)建向?qū)?2)選擇預(yù)定義的板。(3)設(shè)置板的輪廓和板圖顯示。圖9.9

選擇預(yù)定義的板圖9.10 設(shè)置板的輪廓和板圖顯示(4)設(shè)置矩形邊界尺寸。(5)設(shè)置切角尺寸。圖9.13 設(shè)置矩形邊界尺寸圖9.14

設(shè)置切角尺寸(6)設(shè)置挖孔的尺寸和位置。(7)設(shè)置PCB板的設(shè)計(jì)信息。設(shè)置挖孔的位圖9.15置和尺寸設(shè)置PCB板的圖9.16設(shè)計(jì)信息(8)設(shè)置板的層數(shù)。(9)設(shè)置過(guò)孔或盲孔。圖9.17

設(shè)置板的層數(shù)圖設(shè)置過(guò)孔圖

9.18或盲孔(10)設(shè)置板的應(yīng)用類(lèi)型。(11)設(shè)置布線(xiàn)相關(guān)尺寸。設(shè)置PCB相圖9.21關(guān)尺寸圖9.19 使用表貼元件(12)將設(shè)置保存為模板。(13)完成設(shè)置。圖9.22

是否設(shè)置為模板圖9.23 完成PCB向?qū)У脑O(shè)置9.2 PCB繪圖工具9.2.1繪制導(dǎo)線(xiàn)在圖9.27所示的Placement

Tools

中，前兩個(gè)按鈕都可以用于繪制導(dǎo)線(xiàn)，第一個(gè)按鈕

對(duì)應(yīng)的InteractiveRouting命令，用于交互式手工布線(xiàn)，第二個(gè)按鈕對(duì)應(yīng)的是Line命令，用于繪制直線(xiàn)。執(zhí)行繪制導(dǎo)線(xiàn)命令后，光標(biāo)變成了 形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定導(dǎo)線(xiàn)的起點(diǎn)，然后將光標(biāo)移到導(dǎo)線(xiàn)的終點(diǎn)，再單擊鼠標(biāo)，即可繪制出一條導(dǎo)線(xiàn)。圖

9.27

PlacementTools圖9.28 Track

(導(dǎo)線(xiàn)屬性)框框中的各個(gè)選項(xiàng)說(shuō)明如下：Width：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)寬度。Layer：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)所在的層。Net：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)所在的網(wǎng)絡(luò)。Locked：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)位置是否鎖定。Selection：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)是否處于選取狀態(tài)。Start-X：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)起點(diǎn)的X軸坐標(biāo)。Start-Y：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)起點(diǎn)的Y軸坐標(biāo)End-X：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)終點(diǎn)的X軸坐標(biāo)。End-Y：設(shè)定導(dǎo)線(xiàn)終點(diǎn)的Y軸坐標(biāo)。Keepout：該復(fù)選框選中后，則此導(dǎo)線(xiàn)具有電氣邊界特性。9.2.2放置焊盤(pán)中的放置焊盤(pán)命令按鈕，1．放置焊盤(pán)的步驟(1)

首先用鼠標(biāo)單擊繪圖或執(zhí)行Place

|

Pad命令。執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變成了 形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可將一個(gè)焊盤(pán)放置在該處。按照上述步驟，再放置其他焊盤(pán)。單擊鼠標(biāo)右鍵，退出該命令狀態(tài)。用戶(hù)還可以在此命令狀態(tài)下，單擊Tab鍵，進(jìn)入如圖9.29所示的Pad(焊盤(pán)屬性)

框，作更一步的修改。2．焊盤(pán)屬性設(shè)置

(1)Properties選項(xiàng)卡UsePadStack：設(shè)定采用特殊焊盤(pán)，選擇此復(fù)選框本選項(xiàng)卡將不可設(shè)置。X-Size：設(shè)定焊盤(pán)X軸尺寸。Y-Size：設(shè)定焊盤(pán)Y軸尺寸。Sh ：選擇焊盤(pán)形狀。單擊右側(cè)的下拉式按鈕，即可選擇焊盤(pán)形狀，這里共有3 種焊盤(pán)形狀，即Round(圓形)、Rectangle(正方形)和Octagonal(八角形)。圖9.29

Pad(焊盤(pán)屬性)框Designator：設(shè)定焊盤(pán)序號(hào)。HoleSize：設(shè)定焊盤(pán)通孔直徑。Layer：設(shè)定焊盤(pán)所在層。通常多層電路板焊盤(pán)層為MultiLayer。Rotation：設(shè)定焊盤(pán)旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)圓形焊盤(pán)沒(méi)有意義。X-Location：設(shè)定焊盤(pán)的X軸坐標(biāo)。Y-Location：設(shè)定焊盤(pán)的Y軸坐標(biāo)。Testpoint：有兩個(gè)選項(xiàng)，即Top和Bottom，如果選擇了這兩個(gè)復(fù)選框，則可以分別設(shè)置該焊盤(pán)的頂層或底層為測(cè)試點(diǎn)，設(shè)置測(cè)試點(diǎn)屬性后，在焊盤(pán)上會(huì)顯示Top＆BottomTest-point文本，并且Locked屬性同時(shí)也被自動(dòng)選中，使該焊盤(pán)被鎖定。(2)PadStack選項(xiàng)卡PadStack選項(xiàng)卡有3個(gè)區(qū)域，即Top、Middle和

Bottom區(qū)域，3個(gè)區(qū)域分別用于指定焊盤(pán)在頂層、中間層和底層的大小和形狀。每個(gè)區(qū)域里的選項(xiàng)都具有相同的3個(gè)選項(xiàng)。X-Size：設(shè)定焊盤(pán)X軸尺寸。Y-Size：設(shè)定焊盤(pán)Y軸尺寸。Sh

：選擇焊盤(pán)形狀。單擊右側(cè)的下拉式按鈕，即可選擇焊盤(pán)形狀。焊盤(pán)形狀有3種，即Round(圓形)、

Rectangle(正方形)和Octagonal(八角形)。(3)Advanced選項(xiàng)卡Advanced選項(xiàng)卡。Net：設(shè)定焊盤(pán)所在網(wǎng)絡(luò)。Electrical type：指定焊盤(pán)在網(wǎng)絡(luò)中的電氣屬性，它包括Load(中間點(diǎn))、Source(起點(diǎn))和Terminator(終點(diǎn))。Plated：設(shè)定是否將焊盤(pán)的通孔孔壁加以電鍍。Solder

Mask：為設(shè)置焊盤(pán)的助焊膜屬性，選擇

Override可設(shè)置助焊延伸值，這對(duì)于設(shè)置SMT(貼片封裝)式的焊點(diǎn)非常有用。如果選中l(wèi)dng，則助焊膜是一個(gè)隆起，此時(shí)不能設(shè)置助焊延伸值。PasteMask：為設(shè)置焊盤(pán)阻焊膜的屬性，可以修改Overrde阻焊延伸值。9.2.3放置過(guò)孔中的按鈕，或執(zhí)行Place

|1．放置過(guò)孔步驟(1)首先用鼠標(biāo)單擊繪圖Via命令。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵將一個(gè)過(guò)孔放置在該處。將光標(biāo)移到新的位置，可再放置其他過(guò)孔。單擊鼠標(biāo)右鍵，可退出該命令狀態(tài)。2．過(guò)孔屬性設(shè)置在放置過(guò)孔時(shí)按Tab鍵或者在電路板上用鼠標(biāo)雙擊過(guò)孔，系統(tǒng)將會(huì)彈出如圖9.32所示的Via(過(guò)孔屬性) 框。圖9.32 Via過(guò)孔屬性框Properties選項(xiàng)卡中各選項(xiàng)的意義如下：Diameter：設(shè)定過(guò)孔直徑。HoleSize：設(shè)定過(guò)孔的通孔直徑。Start Layer：設(shè)定過(guò)孔穿過(guò)的開(kāi)始層。End

Layer：設(shè)定過(guò)孔穿過(guò)的結(jié)束層。Net：將會(huì)顯示該過(guò)孔是否與PCB板的網(wǎng)絡(luò)相連。Testpoint：與焊盤(pán)的屬性 框相應(yīng)的選項(xiàng)意義一致。SolderMask：為設(shè)置過(guò)孔的助焊膜屬性，用戶(hù)可以選擇Override可設(shè)置助焊延伸值。如果選中Tenting，則助焊膜是一個(gè)隆起，此時(shí)不能設(shè)置助焊延伸值。9.2.4放置字符串在繪制印制電路板時(shí)，可在板上放置字符串(僅為英文)，具體步驟如下：用鼠標(biāo)單擊繪圖 中的

按鈕。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了

形狀，在此命令狀態(tài)下，單擊(Tab)鍵，會(huì)出現(xiàn)String(字符串標(biāo)注屬性)

框，在這里可以設(shè)置字符串的內(nèi)容和大小。設(shè)置完成后，退出

框，單擊鼠標(biāo)左鍵，把字符串放到相應(yīng)的位置。用同樣的方法放置其他字符串標(biāo)注。用戶(hù)要更換字符串標(biāo)注的方向只須按空格鍵即可進(jìn)行調(diào)整，或在框中的Rotation編輯框中輸入字符串旋轉(zhuǎn)角度。9.2.5

放置坐標(biāo)此命令是將當(dāng)前鼠標(biāo)所處位置的坐標(biāo)放置在工作平面上，其具體步驟如下：用鼠標(biāo)單擊繪圖

中的

鈕。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了形狀，在此命令狀態(tài)下，單擊(Tab)鍵，會(huì)出現(xiàn)Goordinate(坐標(biāo)屬性)框。按要求設(shè)置該框。設(shè)置完成后，退出

框，單擊鼠標(biāo)左鍵，把坐標(biāo)放到相應(yīng)的位置。用同樣的方法放置其他坐標(biāo)放置。9.2.6放置尺寸標(biāo)注在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，有時(shí)需要標(biāo)注某些尺寸的大小，以方便印制電路板的制造。放置尺寸標(biāo)注的具體步驟如下：用鼠標(biāo)單擊繪圖中的按鈕。移動(dòng)光標(biāo)到尺寸的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可確定標(biāo)注尺寸的起始位置。移動(dòng)光標(biāo)，中間顯示的尺寸隨著光標(biāo)的移動(dòng)而不斷地發(fā)生變化，到合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵加以確認(rèn)，即可完成尺寸標(biāo)注。用戶(hù)還可以在放置尺寸標(biāo)注命令狀態(tài)下，單擊Tab鍵，進(jìn)入Dimensions(尺寸標(biāo)注屬性)框，作更一步的修改。將光標(biāo)移到新的位置，按照上述步驟，再放置其他標(biāo)注。雙擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成箭頭后，退出該命令狀態(tài)。9.2.7設(shè)置初始原點(diǎn)在設(shè)計(jì)電路板的過(guò)程中，用戶(hù)一般使用程序本身提供的坐標(biāo)系，如果用戶(hù)自己定義坐標(biāo)系，可自行設(shè)置用戶(hù)坐標(biāo)原點(diǎn)，具體步驟如下：鈕，或者選擇執(zhí)行Edit用鼠標(biāo)單擊繪圖 中的|

Origin

|

Set命令。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可將該點(diǎn)設(shè)置為用戶(hù)定義坐標(biāo)系的原點(diǎn)。(3)用戶(hù)想恢復(fù)原來(lái)的坐標(biāo)系，執(zhí)行命令Edit

|

Origin|Reset

即可。9.2.8繪制圓弧或圓Pro 99SE提供了三種繪制圓弧的方法：中心法、邊緣法和角度旋轉(zhuǎn)法。邊緣法邊緣法就是通過(guò)圓弧上的兩點(diǎn)即起點(diǎn)與終點(diǎn)來(lái)確定圓弧的大小，其繪制過(guò)程如下：首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖

中的

按鈕，或選擇執(zhí)行Place

|

Arc(Edge)命令。執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變成了形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的起點(diǎn)。然后再移動(dòng)鼠標(biāo)到適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的終點(diǎn)。單擊鼠標(biāo)左鍵確認(rèn)，即得到一個(gè)圓弧。2．中心法中心法繪制圓弧就是通過(guò)確定圓弧中心、圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)來(lái)確定一個(gè)圓弧。中的

按鈕，或選擇執(zhí)行形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖PlaceArc(Center)命令。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了

單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的中心。將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的起點(diǎn)，再移動(dòng)鼠標(biāo)到適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的終點(diǎn)。單擊鼠標(biāo)左鍵確認(rèn)，即可得到一個(gè)圓弧。3．角度旋轉(zhuǎn)法首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖PlaceArc(An le)命令。執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變成了中的 鈕，或執(zhí)行形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的起點(diǎn)。然后再移動(dòng)鼠標(biāo)到適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓弧的圓心，最后再單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧終點(diǎn)。(3)單擊鼠標(biāo)左鍵加以確認(rèn)，即可得到一個(gè)圓弧。4．繪制圓按(1)首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖|

Full

Circle命令。(2)執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變成了中的 ，或選擇執(zhí)行Place形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定圓的圓心，然后再單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓的大小。(3)單擊鼠標(biāo)左鍵加以確認(rèn)，可得到一個(gè)圓。5．編輯圓弧當(dāng)繪制好圓弧后，如果需要對(duì)其進(jìn)行編輯，則可選中圓弧，然后單擊鼠標(biāo)右鍵，從快捷菜單中選取Properties命令項(xiàng)，或者使用鼠標(biāo)雙擊圓弧，系統(tǒng)也將會(huì)彈出Arc(圓弧屬性)框。在繪制圓弧狀態(tài)下，也可以按Tab鍵，先編輯好對(duì)象，再繪制圓弧。9.2.9放置填充填充一般用于制作PCB插件的接觸面或者用于增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性而設(shè)置的大面積電源或地。在制作電路板的接觸面時(shí)，則放置填充的部分在實(shí)際制作的電路板上是外露的敷銅區(qū)。填的電源和接地層上，放中的按鈕，或選擇執(zhí)行充通常放置在PCB的頂層、底層或置填充的一般操作方法如下：(1)

首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖Place

|

Keepout

|

Fill命令。(2)

執(zhí)行該命令后，用戶(hù)只須確定矩形塊的左上角和右下角位置即可。當(dāng)放置了填充后，如果需要對(duì)其進(jìn)行編輯，則可選中填充，然后單擊鼠標(biāo)右鍵，從快捷菜單中選取Properties命令項(xiàng)，或者使用鼠標(biāo)雙擊坐標(biāo)，系統(tǒng)也將會(huì)彈出Fill（填充屬性） 框。9.2.10放置多邊形平面多邊形平面與填充類(lèi)似，經(jīng)常用于大面積電源或接地，以增強(qiáng)系統(tǒng)的

性。下面講述放置多邊形的方法。鈕，或選擇執(zhí)行Plane(多邊形屬首先使用鼠標(biāo)單擊繪圖

中的Place

|

Polygon

Plane命令。執(zhí)行此命令后，系統(tǒng)將會(huì)彈出Polygon性) 框。設(shè)置完框后，光標(biāo)變成了形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定多邊形的起點(diǎn)。然后再移動(dòng)鼠標(biāo)到適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定多邊形的中間點(diǎn)。在終點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)右鍵，程序會(huì)自動(dòng)將終點(diǎn)和起點(diǎn)連接在一起，形成一個(gè)封閉的多邊形平面。9.3單面板與多層板制作簡(jiǎn)介印制電路板有單面板、雙面板和多層板三種。在印制電路板設(shè)計(jì)中，單面板設(shè)計(jì)是一個(gè)重要的組成部分，也是印制電路板設(shè)計(jì)的起步。雙面板的電路一般比單面板復(fù)雜，但是由于雙面都能布線(xiàn)，設(shè)計(jì)并不比單面板 ，深受廣大設(shè)計(jì) 的喜愛(ài)。單面板與雙面板兩者的設(shè)計(jì)過(guò)程類(lèi)似，均可按照電路板設(shè)計(jì)的一般步驟進(jìn)行。在設(shè)計(jì)電路板之前，準(zhǔn)備好原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，然后進(jìn)行電路板的規(guī)劃，確定電路板的大小尺寸。接下來(lái)的任務(wù)就是將網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝裝入。裝入元件封裝后，需要對(duì)元件封裝進(jìn)行布局。最后進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)?，F(xiàn)在最普遍的電路設(shè)計(jì)方式是面板設(shè)計(jì)。雙面板的主要特點(diǎn)是可以跨線(xiàn)。當(dāng)兩點(diǎn)之間的連線(xiàn)不能在一面布通時(shí)，可以通過(guò)過(guò)孔到另一面接著布線(xiàn)。本書(shū)主要以雙面板設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)來(lái)給讀者介紹印制電路板的設(shè)計(jì)。9.4裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件9.4.1

直接裝入網(wǎng)絡(luò)表文件要制作印制電路板，需要有原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，這是制作印制電路板的前提。網(wǎng)絡(luò)表是在完成原理圖的繪制之后生成，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)裝入。操作步驟如下：(1)在PCB編輯器中，執(zhí)行菜單命令Design

|

Load

Nets。(2)在Netlist

File文本框中輸入加載的網(wǎng)絡(luò)表文件名。(3)如果想查看網(wǎng)絡(luò)表所生成的宏，可以雙擊圖9.50中列表中的對(duì)象，在彈出的如圖9.51所示的網(wǎng)絡(luò)宏屬性

中，可以進(jìn)的添加、移除和修改。(4)如果在生成網(wǎng)絡(luò)宏時(shí)出錯(cuò)，列表框中Error列會(huì)顯示出現(xiàn)的錯(cuò)誤信息，常見(jiàn)的錯(cuò)誤信息如下：Net

not

found：找不到對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。Component

not

found：找不到對(duì)應(yīng)的元件。Net

footprint

not

matching

oldfootprint：新的元件封裝與舊的元件封裝不匹配。Footprint

not

found

in Library：在PCB元件庫(kù)中找不到對(duì)應(yīng)元件的封裝。Warning

Alternative

footprint used

instead

of：警告封裝替換。底部的Execute按鈕，完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝信息，用(5)最后，單入。9.4.2

利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件利用同步器，由Schematic更新PCB，裝入網(wǎng)絡(luò)表的步驟如下：新建一個(gè)PCB文件Scb2.pcb，并按原尺寸繪制物理邊界和電氣邊界。打開(kāi)原理圖文件，執(zhí)行菜單命令Design

|

Update

PCB(更新PCB)，彈出同步器選擇目標(biāo)文件 框。單擊Apply按鈕。(3)系統(tǒng)彈出同步器參數(shù)設(shè)置 框。主要參數(shù)的含義如下。Connectivity欄：用于設(shè)置原理圖與PCB圖之間的連接類(lèi)型。Components欄：用于設(shè)置對(duì)原理圖中的元件進(jìn)行哪些修改。Preview

Change按鈕：用于查看原理圖中進(jìn)行了哪些修改。(4)單擊Execute按鈕，裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件。打開(kāi)Scb2.pcb文件，效果與第

法一樣。9.5元件封裝的裝入9.5.1加載和卸載封裝庫(kù)加載和卸載封裝庫(kù)有兩種方法：一是在PCB瀏覽器頂部的下拉列表框中選擇Libraries，然后單擊Add|Remove按鈕；二是從Design菜單中選擇Add|RemoveLibrary命令。這兩種方法都會(huì)打開(kāi)框.在

框中選擇需要加載的封裝庫(kù)，單擊Add按鈕，所選的封裝庫(kù)即被載入到當(dāng)前設(shè)計(jì)項(xiàng)目中。如果要卸載某一個(gè)封裝庫(kù)，只需在 列表框中選中要卸載的封裝庫(kù)，然后單擊Remove按鈕即可。在默認(rèn)情況下，當(dāng)新建一個(gè)PCB文件時(shí)，Pro

99SE會(huì)自動(dòng)載入其安裝下Library|Pcb|GenericFootprints子中的Advpcb.ddb文件，該數(shù)據(jù)庫(kù)文件中包含了PCBFootprints.Lib封裝庫(kù)。9.5.2瀏覽封裝和放置元件單擊Browse按鈕，打開(kāi)BrowseLibraries

框，在這里可以瀏覽封裝庫(kù)，以及放置所需的元件。從

圖

9.59

中

可

以

看

出

，Libraries區(qū)域包含一個(gè)下拉列表框和一個(gè)Add

|

Remove按鈕。下拉列表框用于選擇當(dāng)前瀏覽的封裝庫(kù)，按鈕用于加載和卸載封裝庫(kù)。圖9.59

瀏覽封裝庫(kù)

框Component區(qū)域主要用于對(duì)各個(gè)元件進(jìn)行操作，其中各項(xiàng)設(shè)置的含義如下：Mask編輯框：用于對(duì)封裝名進(jìn)行過(guò)濾。元件列表框：列出了所選庫(kù)中的各種封裝形式。Edit按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可以打開(kāi)所選的封裝庫(kù)，并對(duì)其中所選的元件進(jìn)行編輯。Place按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可以關(guān)閉當(dāng)前框，元件列表框中所選的元件會(huì)隨著光標(biāo)移動(dòng)。單擊鼠標(biāo)左鍵即可確定其位置。預(yù)覽框會(huì)顯示所選擇的封裝的外形，便于快速瀏覽。其下方三個(gè)按鈕的功能分別是：Zoom

All：縮放所有對(duì)象到適合預(yù)覽框視圖。Zoom

In：放大預(yù)覽框視圖。Zoom

Out：縮小預(yù)覽框視圖。框的底部有一條狀態(tài)欄，顯示了所選元件封裝的一些參數(shù)。例如，圖9.59中顯示的信息的含義如下：Comp

X／Y：表示該封裝整體在X方向和Y方向的長(zhǎng)度。Pad

X／Y：表示焊盤(pán)在X方向和Y方向的長(zhǎng)度。Hole：表示焊盤(pán)的孔徑大小。9.6

元件布局9.6.1自動(dòng)布局Tools菜單下的AutoPlacement

子菜單命令就是用于

PCB元件的自動(dòng)布局，運(yùn)行AutoPlacer命令，會(huì)打開(kāi)如圖9.61所示的Auto

Place框，其中有兩個(gè)布局器Cluster

Placer

和Statistical

Placer可供選擇。圖9.61

設(shè)置自動(dòng)布局器1．Cluster

Placer布局器這種布局器將根據(jù)元件的連接將其分作簇，然后用幾何學(xué)方法布放簇。這種算法適用于元件數(shù)目比較少的情況。單擊OK按鈕后即可開(kāi)始自動(dòng)布局。如果元件稍多，可能會(huì)需要很長(zhǎng)時(shí)間，此時(shí)可以通過(guò)Auto

Placement子菜單中的Stop

Auto

Placer命令停止自動(dòng)布局。2．Statistical

Placer布局器這種布局器使用統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法布置元件，盡量使各元件之間總的連線(xiàn)長(zhǎng)度最短，這種方法適用干元件數(shù)目比較多的情況。3．Shove元件推擠Tools菜單下的Auto Placement子菜單命令Shove命令用于對(duì)元件執(zhí)行自動(dòng)推擠的操作。運(yùn)行該命令之后，進(jìn)入 光標(biāo)令狀態(tài)，此時(shí)單擊需要進(jìn)行推擠操作的元件，元件周?chē)蟹胖瞄g距過(guò)小的元件會(huì)被推擠到一邊，而被推擠的元件又會(huì)推擠其周?chē)钠渌?，進(jìn)而將擠操作傳遞下去。推擠不能無(wú)限制的傳遞下去，它的傳遞次數(shù)在Pro 99 SE中被稱(chēng)為“推擠深度”。選擇Auto

Placement子菜單中的Set

Shove

Depth命令，打開(kāi)的編輯框用于設(shè)置推擠深度，其范圍可以從l到1000。9.6.2

交互式手工布局手工布局主要是對(duì)元件進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和對(duì)齊等操作，這里要介紹的是Tools菜單下的

Interactive

Placement子菜單中的各命令。選擇Interactive

Placement子菜單中的Align命令，打開(kāi)如圖9.66所示的Align框。對(duì)話(huà)框的左右兩個(gè)區(qū)域Horizontal和Vertical分別用于設(shè)置元件在水平方向和垂直方向的對(duì)齊方式。圖9.66

設(shè)置選取元件的對(duì)齊方式Horizontal(水平)區(qū)域中的5個(gè)單選按鈕的含義如下：No

Change：水平方向無(wú)變化。Left：水平方向左對(duì)齊。Center：水平方向居中對(duì)齊。right：水平方向右對(duì)齊。

．Distribute

equally：水平方向均布對(duì)齊。9.6.3

網(wǎng)絡(luò)密度分析元件的布局是否合理，決定了自動(dòng)布線(xiàn)是否能夠成功，對(duì)于復(fù)雜電路的PCB設(shè)計(jì)，尤為重要。網(wǎng)絡(luò)密度就是布局時(shí)元件排列的疏密度?？梢圆捎脤?duì)電路板的網(wǎng)絡(luò)密度進(jìn)行分析，看一看電路板的布局是否合理。對(duì)布局后的電路板圖，執(zhí)行菜單命令Tools|ensityMap(密度圖)，系統(tǒng)將對(duì)電路板的網(wǎng)絡(luò)密度進(jìn)行分析。按下END鍵，可清除密度分析圖。密度分析圖中顏色深淺的差異，代表了PCB圖上網(wǎng)絡(luò)密度的差異，綠色代表低密度，黃色代表中密度，紅色代表高密度。在正常情況下，網(wǎng)絡(luò)密度的差異不應(yīng)太大，否則，會(huì)認(rèn)為元件的布局不合理。對(duì)于紅域，元件密度過(guò)大，導(dǎo)致元件的發(fā)熱較集中，會(huì)降低元件的使用和電路板的穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)者應(yīng)認(rèn)真分析考慮。但網(wǎng)絡(luò)密度分析的結(jié)果僅作為布局的參考依據(jù)，具體情況應(yīng)具體分析。9.6.4

手工調(diào)整元件布局利用自動(dòng)布局功能，可以使原來(lái)在網(wǎng)絡(luò)表裝入時(shí)的元件排列開(kāi)來(lái)，但它們?cè)陔娐钒迳系牟季植⒎鞘趾侠恚臉?biāo)注字符顯得雜亂不美觀，所以要采用手工方法對(duì)布局進(jìn)一步調(diào)整。手工調(diào)整布局包括對(duì)元件和元件標(biāo)注字符的調(diào)整。對(duì)元件的調(diào)整主要是對(duì)元件進(jìn)行選取、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和排列等操作，而對(duì)元件標(biāo)注字符的調(diào)整是對(duì)標(biāo)注字符進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等操作，下面舉例講述如何手工調(diào)整元件的布局。1．選取元件單個(gè)元件選取通過(guò)直接用鼠標(biāo)單擊元件實(shí)現(xiàn)，多個(gè)元件的選取最簡(jiǎn)單的方法是拖動(dòng)鼠標(biāo)，直接將元件放在一個(gè)鼠標(biāo)所包含的矩形框中。系統(tǒng)也提供了專(zhuān)門(mén)的選取對(duì)象和 對(duì)象 令，選取對(duì)象的菜單命令為Edit

|

Select。如果用戶(hù)想 元件的選擇，可以使用Edit|

Deselect子菜單中 令來(lái)實(shí)現(xiàn)。Edit

|

Select子菜單有如下多項(xiàng)命令：InsideArea：將鼠標(biāo)拖動(dòng)的矩形區(qū)域中的所有元件選中。OutsideArea：將鼠標(biāo)拖動(dòng)的矩形區(qū)域外的所有元件選中。All：將所有元件選中。Net：將組成某網(wǎng)絡(luò)的元件選中。ConnectedCopper：通過(guò)敷銅的對(duì)象來(lái)選定相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)中的對(duì)象。當(dāng)執(zhí)行該命令后，如果選中某條走線(xiàn)或焊盤(pán)，則該走線(xiàn)或者焊盤(pán)所在的網(wǎng)絡(luò)對(duì)象上的所有元件均被選中。PhysicalConnection：表示通過(guò)物理連接來(lái)選中對(duì)象。AllonLayer：選定當(dāng)前工作層上的所有對(duì)象。FreeObiects：選中所有 對(duì)象，即不與電路相連的任何對(duì)象。AllLocked：選中所有鎖定的對(duì)象。OffGridPads：選中圖中的所有焊盤(pán)。HoleSize：選中內(nèi)孔直徑滿(mǎn)足定制條件的焊盤(pán)和過(guò)孔。2．旋轉(zhuǎn)元件系統(tǒng)提供兩個(gè)旋轉(zhuǎn)操作，即Edit

|

Move

|

RotateSelection。元件旋轉(zhuǎn)的具體操作過(guò)程如下：首先執(zhí)行Edit

|

Select

|

Inside

all命令，然后拖動(dòng)鼠標(biāo)選中需要旋轉(zhuǎn)的元件。另外也可以直接拖動(dòng)鼠標(biāo)選中元件對(duì)象。接著執(zhí)行Edit．Move

|

Rotate

Seclection命令，系統(tǒng)將彈出Rotate

Angle（旋轉(zhuǎn)角度設(shè)置） 框。(3）設(shè)定了角度（1800）后，單擊OK按鈕，系統(tǒng)將提示用戶(hù)在圖紙上選取旋轉(zhuǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)，當(dāng)用戶(hù)用鼠標(biāo)在圖紙上選定了一個(gè)旋轉(zhuǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)后，選中的元件就實(shí)現(xiàn)了旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)元件也可用快捷的方法，即用光標(biāo)選中元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，同時(shí)X按鍵進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)，按Y鍵進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)；按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。3．移動(dòng)元件Pro 99SE中，可以使用命令來(lái)實(shí)現(xiàn)元件的移動(dòng)，當(dāng)選擇了元件后，執(zhí)行移動(dòng)命令就可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)操作。元件移動(dòng)令在菜單Edit

|

Move中，子菜單Edit

|

Move中各個(gè)移動(dòng)命令的功能如下所述。Move命令用于移動(dòng)元件。Drag也是一個(gè)移動(dòng)元件 令。Component命令的功能與上述兩個(gè)命令的功能方法類(lèi)似。Re-Route命令用來(lái)對(duì)移動(dòng)后的元件重生成布線(xiàn)。Break

Track命令用來(lái)打斷某些導(dǎo)線(xiàn)。Drag

Track End用來(lái)選取導(dǎo)線(xiàn)的端點(diǎn)為基準(zhǔn)移動(dòng)元件對(duì)象。Move Selection命令用來(lái)將選中的多個(gè)元件移動(dòng)到目標(biāo)位置。Rotate

Selection命令用來(lái)旋轉(zhuǎn)選中的對(duì)象。Flip

Selection命令用來(lái)將所選的對(duì)象翻轉(zhuǎn)1800。9.6.5 剪切

刪除元件1．一般粘貼操作

(1)剪切操作先選取元件，然后執(zhí)行菜單命令Edit

|

Cut，則將選取的元件直接移入到剪貼板中，同時(shí)電路圖上所選元件也被刪除。操作先選取元件，然后執(zhí)行菜單命令Edit

| Copy，則將選取的元件

放入剪貼板中。粘貼操作執(zhí)行菜單命令Edit

|

paste，則將剪貼板中的內(nèi)容作為副本到電路板圖中。2．特殊粘貼操作特殊粘貼操作可以將剪貼板的內(nèi)容按照設(shè)定好的方式放置到電路板中。可以利用這種功能來(lái)自動(dòng)地放置具有重復(fù)性的元件，如多個(gè)電阻。特殊粘貼的操作步驟利用剪切或

功能將需粘貼的對(duì)象放置到剪貼板中。執(zhí)行菜單命令Edit

|

Paste

Specil，啟動(dòng)特殊粘貼。設(shè)置粘貼屬性。Paste

on

current：將對(duì)象粘貼在當(dāng)前的工作層Keep

net

name：將保持對(duì)象所屬的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。Duplicatedesignator：粘貼的對(duì)象與原來(lái)的對(duì)象具有相同的標(biāo)號(hào)。Addtocomponentclass：粘貼的對(duì)象與原來(lái)的對(duì)象屬于相同的元件組。4）當(dāng)設(shè)置了粘貼屬性后，就可以單擊Paste按鈕，執(zhí)行一般的粘貼操作，直接將對(duì)象粘貼到目標(biāo)位置。如果單擊PasteArray按鈕，執(zhí)行陣列式粘貼操作，系統(tǒng)將彈出陣列式粘貼設(shè)置框?？蛑械母鱾€(gè)選項(xiàng)的功能如下。PlacementVaraibles選項(xiàng)區(qū)域：其中ItemCount框用于設(shè)置重復(fù)粘貼的次數(shù)；TextIncrement框用于設(shè)置所要粘貼的元件標(biāo)號(hào)的增量值。Array

Type選項(xiàng)區(qū)域：用來(lái)設(shè)置陣列粘貼類(lèi)型。Circular選項(xiàng)為圓形放置；Linear選項(xiàng)為線(xiàn)形放置。CircularArray選項(xiàng)區(qū)域：在選取了Circular項(xiàng)時(shí)有效，用于設(shè)置圓形放置時(shí)各對(duì)象間隔的角度，其中選取Rotate

ItemTo

Match復(fù)選框時(shí)，表示要適當(dāng)旋轉(zhuǎn)對(duì)象；

Spacing(degrees)框用來(lái)設(shè)置對(duì)象間隔的角度。Linear

Array選項(xiàng)區(qū)域：在選取了Linear項(xiàng)時(shí)有效；用于設(shè)置線(xiàn)形放置對(duì)象時(shí)各對(duì)象的間隔，其中X-Spacing框用來(lái)設(shè)置X方向的間隔(正數(shù)從左到右放置，負(fù)數(shù)從右到左放置)；Y-Spacing框用來(lái)設(shè)置Y方向的間隔(正數(shù)從下向上放置，負(fù)數(shù)從上向下放置)。3．刪除操作(1)使用Clear命令刪除使用Clear命令刪除某個(gè)對(duì)象的操作步驟如下：刪除之前，先選取要?jiǎng)h除的對(duì)象，如導(dǎo)線(xiàn)、元件、焊盤(pán)、字符串和過(guò)孔等。執(zhí)行菜單命令Edit

|

Clear，被選取的對(duì)象立即被刪除。(2)使用Delete命令刪除操作步驟如下：首先執(zhí)行菜單命令Edit∣Delete

。光標(biāo)變成了 形，將光標(biāo)移到所要?jiǎng)h除的對(duì)象上，單擊鼠標(biāo)左鍵即可。(3)幾種刪除導(dǎo)線(xiàn)的方法1)第 法刪除一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)段：執(zhí)行菜單命令Edit∣Delete，光標(biāo)變成

形，移到要?jiǎng)h除的導(dǎo)線(xiàn)上，如果導(dǎo)線(xiàn)在當(dāng)前層上，光標(biāo)會(huì)出現(xiàn)空心八邊形：如果導(dǎo)線(xiàn)不在當(dāng)前層，將光標(biāo)移到導(dǎo)線(xiàn)的中間，然后單擊鼠標(biāo)左鍵即可。）第二種方法刪除兩焊盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)：執(zhí)行菜單命令Edit∣Select∣Physical

Connection，光標(biāo)變成形，移到要?jiǎng)h除的導(dǎo)線(xiàn)上，光標(biāo)出現(xiàn)空心八邊形，單擊鼠標(biāo)左鍵，選取兩焊盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)，再單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)恢復(fù)。此時(shí)，按下Ctrl+Delete鍵，兩焊盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)被刪除。）第三種方法刪除相連接的導(dǎo)線(xiàn)：執(zhí)行菜單命令Edit∣Select

|

Connected

Copper，光標(biāo)變成形，移到要?jiǎng)h除的導(dǎo)線(xiàn)上，光標(biāo)出現(xiàn)空心八邊形，單擊鼠標(biāo)左鍵，會(huì)發(fā)現(xiàn)，與該導(dǎo)線(xiàn)有連接關(guān)系的所有導(dǎo)線(xiàn)均被選取，再單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)恢復(fù)。然后按下Ctrl+Delete鍵，完成導(dǎo)線(xiàn)刪除。4）第四種方法刪除同一網(wǎng)絡(luò)上的所有導(dǎo)線(xiàn)：執(zhí)行菜單命令Edit

|

Select

|

Net，光標(biāo)變成 ，移到被刪除網(wǎng)絡(luò)上的任意一條導(dǎo)線(xiàn)段上，光標(biāo)出現(xiàn)空心八邊形，單擊鼠標(biāo)左鍵，

則該網(wǎng)絡(luò)上的導(dǎo)線(xiàn)均被選取，再單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)恢復(fù)原

形，然后按下Ctrl+Delete鍵，即可刪除該網(wǎng)絡(luò)上所有的導(dǎo)線(xiàn)。9.7.1

設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則在PCB編輯器中，執(zhí)行菜單命令Design∣Rules，將彈出如圖9.72所示的

Design

Rules(設(shè)計(jì)規(guī)則) 框。在 框中列出了6大類(lèi)設(shè)計(jì)規(guī)則，除Placement選項(xiàng)卡在自動(dòng)布局設(shè)計(jì)規(guī)則中已經(jīng)講解過(guò)，與自動(dòng)布線(xiàn)有關(guān)的規(guī)則主要在Routing選項(xiàng)卡中。單擊Add按鈕，可添加新的規(guī)則；單擊Properties按鈕，可查看己存在規(guī)則的屬性。各項(xiàng)自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)置如下。1．設(shè)置安全間距(Clearance

Constraint)安全間距用于設(shè)置同一個(gè)工作層上的導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)、過(guò)孔等電氣對(duì)象之間的最小間距。將光標(biāo)移動(dòng)到ClearanceConstraint處單擊鼠標(biāo)右鍵，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖9.73快捷菜單快捷菜單，選取Add命令，可進(jìn)入安全間距設(shè)置框。用戶(hù)也可以雙擊Clearance

Constraint選項(xiàng)來(lái)彈出該框，該框設(shè)置內(nèi)容包括兩部分。9.7 PCB布線(xiàn)RuleScope(規(guī)則的適用范圍)：一般情況下，指定該規(guī)則適用于整個(gè)電路板(Whol )。Rule

Attributes(規(guī)則屬性)：用來(lái)設(shè)置最小間距的數(shù)值(如10mil)及其所適用的網(wǎng)絡(luò)，包括Different

NetsOnly(僅不同網(wǎng)絡(luò))、Same

Net

Only(僅同一網(wǎng)絡(luò))和AnyNet(任何網(wǎng)絡(luò))。2．設(shè)置布線(xiàn)的拐角模式(Routing

Corners)該項(xiàng)規(guī)則主要用于設(shè)置布線(xiàn)時(shí)拐角的形狀及拐角走線(xiàn)垂直距離的最小和最大值。雙擊Routing Corners選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出如圖9.75所示的Routing

Corners

Rule

框，在Style下拉框中，有3種拐角模式可選，即45

Degrees(45°角)、90 Degrees(90°角)和Round(圓角)。系統(tǒng)中已經(jīng)使用一條默認(rèn)的規(guī)則，名稱(chēng)為Routing Corners，適用于整個(gè)電路板，采用45°拐角，拐角走線(xiàn)的垂直距離為100mil。圖9.73

快捷菜單圖9.75 Routing

CornersRules

框Design圖

9.72Rules

框3

．

設(shè)

置

布

線(xiàn)

工

作

層(Routing

Layers)該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)的工作層及在該層上的布線(xiàn)方向。雙擊

Routing

Layers

選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出如圖9.76所示的Routing

Layers框，在

框中，右側(cè)的列表框中列出了32個(gè)信號(hào)層。

面已經(jīng)設(shè)置了項(xiàng)層和底層兩個(gè)工作層為）布線(xiàn)層，所以在圖中只有頂層和底層有效，其他層為灰色，無(wú)效。在各個(gè)層右邊的下拉框中列出了布線(xiàn)方向，包括Horizontal（水平方向Vertical（垂直方向）Any（任意方向）等共10種。無(wú)論如何設(shè)置，雙層板的頂層與底層的布線(xiàn)方向必須相反，否則電路板會(huì)產(chǎn)生分布電容效應(yīng)。如果是單層布線(xiàn)，可以設(shè)置頂層為NotUsed，底層的布線(xiàn)方向?yàn)锳ny。圖

9.76

RoutingLayers

Rules

框4．設(shè)置布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)(Routing

Priority)該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置各布線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)先級(jí)(布線(xiàn)的先后順序)。系統(tǒng)共提供了0～100共101個(gè)優(yōu)先級(jí)，數(shù)字0代表優(yōu)先級(jí)最低，

數(shù)字100

代表優(yōu)先級(jí)最高。雙擊RoutingPriority

選項(xiàng)，

系統(tǒng)彈出

框,

在該

框中，

在Routing

Attribute選項(xiàng)區(qū)域的Routing

Priority框中設(shè)置優(yōu)先級(jí)。5．設(shè)置布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(Routing

Topology)該項(xiàng)規(guī)則用來(lái)設(shè)置布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指以焊盤(pán)為點(diǎn)，以連接各焊盤(pán)的導(dǎo)線(xiàn)為線(xiàn)，則點(diǎn)和線(xiàn)構(gòu)成的幾何圖形稱(chēng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置

框中，有7種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可供選擇，如Shortest(最短連線(xiàn))、

Horizontal(水平連線(xiàn))、Vertical(垂直連線(xiàn))等。系統(tǒng)默認(rèn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為Shortest。另外，執(zhí)行菜單命令Design

|

From-To

Editor，可以自行定義和修改布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。6．設(shè)置過(guò)孔類(lèi)型(Routing

Via

Style)該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置過(guò)孔的外徑(Diameter)和內(nèi)徑(HoleSize)的尺寸。雙擊RoutingViaStyle選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出的對(duì)話(huà)框中，在RuleAttributes選項(xiàng)區(qū)域，設(shè)置過(guò)孔的外徑和內(nèi)徑的Min(最小值)、Max(最大值)和Preferred(首選值)。首選值用于自動(dòng)布線(xiàn)和手工布線(xiàn)過(guò)程。7

．

SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)的比例規(guī)則（

SMD

Net-Down

Constraint）此規(guī)則用于設(shè)置SMD焊盤(pán)在連接導(dǎo)線(xiàn)處的焊盤(pán)寬度與導(dǎo)線(xiàn)寬度的比例，可定義一個(gè)百分比。單擊Add按鈕，出現(xiàn)的 框用于設(shè)置SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)的比例?？蜃筮叺腇ilterKind下拉列表框用于設(shè)置規(guī)則的適用范圍：右邊的Neck-Down欄用于設(shè)置SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)的比例，如果導(dǎo)線(xiàn)的寬度太大，超過(guò)設(shè)置的比例值，視為，Pro

99SE不布線(xiàn)。8．SMD焊盤(pán)與拐角處最小間距限制規(guī)則（SMDTo

Comer

Constraint）此規(guī)則用于設(shè)置SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)拐角的間距大小，SMD焊盤(pán)與電源層過(guò)孔間的最小長(zhǎng)度規(guī)則(SMD

To

Plane

Constmint)此規(guī)則用于設(shè)置SMD焊盤(pán)與電源層中過(guò)孔間的最短布線(xiàn)長(zhǎng)度。設(shè)置布線(xiàn)寬度(Width

Constraint)該項(xiàng)用于設(shè)置布線(xiàn)時(shí)的導(dǎo)線(xiàn)寬度。可設(shè)置布線(xiàn)寬度的最小值(Minimum

Width)、最大值( umWidth)和首選值(Preferred

Width)。9.7.2自動(dòng)布線(xiàn)前的預(yù)處理1.預(yù)布線(xiàn)預(yù)布線(xiàn)可以通過(guò)執(zhí)行Auto

Route下的菜單命令自動(dòng)實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)選擇菜單Place

|

Line進(jìn)行手工布線(xiàn)。AutoRoute—Net(指定網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線(xiàn))。選擇該菜單，將光標(biāo)移到需要布線(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)上，單擊左鍵，該網(wǎng)絡(luò)立即被自動(dòng)布線(xiàn)。AutoRoute-Connection(指定飛線(xiàn)自動(dòng)布線(xiàn))。選擇該菜單，將光標(biāo)移到需要布線(xiàn)的某條飛線(xiàn)上，單擊左鍵，則該飛線(xiàn)所連接焊盤(pán)就被自動(dòng)布線(xiàn)。ponent(指定元件自動(dòng)布線(xiàn))。選擇該菜單，將光標(biāo)移到需要布線(xiàn)的元件上，單擊左鍵則與該元件的焊盤(pán)相連的所有飛線(xiàn)就被自動(dòng)布線(xiàn)。AutoRoute-Area(指定區(qū)域自動(dòng)布線(xiàn))。2．鎖定某條預(yù)布線(xiàn)在自動(dòng)布線(xiàn)前，如果要鎖定某條預(yù)布線(xiàn)，可以雙擊該連線(xiàn)，屏幕彈出Track(導(dǎo)線(xiàn))屬性 框，單擊Global按鈕，屏幕出現(xiàn)圖9.88所示導(dǎo)線(xiàn)全局編輯框。在AttributesToMatchby欄中將Selection下拉列表框設(shè)置為Same；在CopyAttributes欄中選中Locked復(fù)選框：在ChangeScope下拉列表框設(shè)置為All

FreePdmitives，單擊OK按鈕，屏幕彈出屬性修改確認(rèn)

框，單擊Yes按鈕確認(rèn)修改，該預(yù)布線(xiàn)即被鎖定，此后自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，該線(xiàn)不會(huì)被重新布線(xiàn)。3．鎖定所有預(yù)布線(xiàn)在布線(xiàn)中，如果已經(jīng)針對(duì)某些網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了預(yù)布線(xiàn)，若要在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)保留這些預(yù)布線(xiàn)，可以在自動(dòng)布線(xiàn)器選項(xiàng)中設(shè)置鎖定所有預(yù)布線(xiàn)功能。執(zhí)行菜單Auto

Route-Setup，屏幕彈出圖9.89所示的自動(dòng)布線(xiàn)器設(shè)置

Lock

All

Pre-routes復(fù)選框，實(shí)現(xiàn)鎖定預(yù)布線(xiàn)功能。圖9.88導(dǎo)線(xiàn)全局編輯

框圖9.89自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框9.7.3

運(yùn)行自動(dòng)布線(xiàn)單擊主菜單Auto

Route，或按下快捷鍵A，都可彈出菜單。菜單中 令可設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)的方法和啟?？刂啤８髅畹暮x介紹如下。1．全局布線(xiàn)(A11)進(jìn)行全局布線(xiàn)的操作步驟如下：執(zhí)行菜單命令A(yù)uto

Route∣All，可對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。執(zhí)行命令后，系統(tǒng)彈出如圖9.89所示的自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置框。采用 框中的默認(rèn)設(shè)置，就可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線(xiàn)。下面對(duì)沒(méi)有打勾的3個(gè)復(fù)選框的功能做簡(jiǎn)要說(shuō)明。EvenlySpaceTracks：選取該復(fù)選框，則當(dāng)集成電路的焊盤(pán)間僅有一條走線(xiàn)通過(guò)時(shí)，該走線(xiàn)將由焊盤(pán)間距的中間通過(guò)。Add

Test points：選取該復(fù)選框，將為電路板的每條網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)都加入一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。Lock

All

Pre-route：選取該項(xiàng)，在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，可以保留所有的預(yù)布線(xiàn)。(3)設(shè)置完畢后，單擊Route All按鈕，布線(xiàn)結(jié)束后，彈出一個(gè)自動(dòng)布線(xiàn)信息 框，如圖9.91所示。對(duì)選定網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)(Net)執(zhí)行菜單命令A(yù)uto

Route∣Net，光標(biāo)變成形。移動(dòng)光標(biāo)到某網(wǎng)絡(luò)的其中一條飛線(xiàn)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，對(duì)這條飛線(xiàn)所在的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)。對(duì)選定飛線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)(Connection)執(zhí)行菜單命令A(yù)uto

Route∣Connection，光標(biāo)變成形，移動(dòng)光標(biāo)到要布線(xiàn)的飛線(xiàn)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，僅對(duì)該飛線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)。對(duì)選定元件進(jìn)行布線(xiàn)(Component)執(zhí)行菜單命令A(yù)uto

Route∣Component。圖9.89自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框圖9.91布線(xiàn)信息框5．對(duì)選定區(qū)域進(jìn)行布線(xiàn)(Area)執(zhí)行菜單命令A(yù)uto

Route∣Area，光標(biāo)變成形，按住鼠標(biāo)左鍵，拖動(dòng)出一個(gè)矩形區(qū)域，如該區(qū)域包括U12和SWl兩個(gè)元件，單擊鼠標(biāo)左鍵，系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)這個(gè)區(qū)域進(jìn)行布線(xiàn)。6．其他布線(xiàn)命令

Stop：停止自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。

Reset：對(duì)電路重新布線(xiàn)。Pause：暫停自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。Restart：重新開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。與Pause命令相配合。對(duì)于比較簡(jiǎn)單的電路，自動(dòng)布線(xiàn)的布通率可達(dá)100％，如果布通率沒(méi)有達(dá)到100％，設(shè)計(jì)者一定要分析原因，拆除所有布線(xiàn)，并進(jìn)一步調(diào)整布局，再重新自動(dòng)布線(xiàn)，最終使布通率達(dá)到100％。9.7.4

手工調(diào)整布線(xiàn)雖然Pro 99SE自動(dòng)布線(xiàn)的布通率可達(dá)100％，但有些地方的布線(xiàn)仍不能令人滿(mǎn)意，則需要手工進(jìn)行調(diào)整。調(diào)整布線(xiàn)系統(tǒng)提供4條拆除布線(xiàn)令，分別是Tools∣Un-Route∣All(拆除所有布線(xiàn))、Tools∣Un-Route∣Net(拆除指定網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn))、Tools∣Un-Route∣Connection(拆除指定連線(xiàn)的布線(xiàn))和Tools∣Un-Route∣Component(拆除指定元件的布線(xiàn))。調(diào)整布線(xiàn)的操作步驟如下：執(zhí)行菜單命令Tools∣Un-Route，在彈出的子菜單中，選擇操作命令。當(dāng)選擇All時(shí)，如電路板上有預(yù)布線(xiàn)，系統(tǒng)會(huì)彈出框，詢(xún)問(wèn)是否連同預(yù)布線(xiàn)一同拆除。回答是，會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB圖中的所有布線(xiàn)全部被拆除?；卮鸱瘢A(yù)布線(xiàn)外的導(dǎo)線(xiàn)被拆除。當(dāng)選擇

、 或

ponent命令時(shí)，光標(biāo)變成

形，移動(dòng)光標(biāo)到要拆除的網(wǎng)絡(luò)、連線(xiàn)或元件，單擊鼠標(biāo)左鍵，相應(yīng)的導(dǎo)線(xiàn)被拆除。執(zhí)行菜單命令Place∣Interactive

Routing，或在工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇InteractiveRouting，對(duì)拆除的導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行手工布線(xiàn)。9.7.4.2添加電源／地的輸入端與信號(hào)的輸出端有的電路板，需要用導(dǎo)線(xiàn)從外邊接入電源，同時(shí)用導(dǎo)線(xiàn)向外邊輸出信號(hào)，這些事情是自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法完成的。有兩種解決方法如下。在電路板上放置焊盤(pán)，并將它們和相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái)。在電路板上放置一個(gè)接插元件并將它連接到網(wǎng)絡(luò)上返回到原理圖編輯器，在電氣原理圖中添加接插元件并連入到電路中，然后生成網(wǎng)絡(luò)表，再重新編輯PCB文件。9.7.4.3電源線(xiàn)／接地線(xiàn)的加寬在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，往往需要將電源線(xiàn)、接地線(xiàn)和通過(guò)講解另外兩種導(dǎo)線(xiàn)加寬的電流較大的導(dǎo)線(xiàn)加寬。下面方法。1．在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)加寬在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)要求，電源網(wǎng)絡(luò)(VCC)和接地網(wǎng)絡(luò)(GND)的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬為60mil，其他網(wǎng)絡(luò)地線(xiàn)寬為10mil。具體操作步驟如下：在自動(dòng)布線(xiàn)的規(guī)則中，設(shè)置Width

Constraint(布線(xiàn)寬度)時(shí)，在布線(xiàn)寬度框中。在Filter

Kind下拉框，默認(rèn)規(guī)則的適用范圍是Whol

。用鼠標(biāo)左鍵單擊下拉按鈕，在彈出的列表中，選擇Net。在其下方的Net下拉框中選擇要加寬的導(dǎo)線(xiàn)所在網(wǎng)絡(luò)名，如VCC或GND。在右邊的RuleAttributes選項(xiàng)區(qū)域中，設(shè)置布線(xiàn)的最小、最大和首選值，其中首選值在布線(xiàn)時(shí)采用。最后，單擊OK按鈕。(3)在執(zhí)行AutoRoute∣All命令后，會(huì)發(fā)現(xiàn)，在布線(xiàn)寬度規(guī)則中設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)寬度與其他網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(xiàn)寬度是不同的。2．采用全局編輯功能加寬導(dǎo)線(xiàn)設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則時(shí)，所有網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)線(xiàn)寬都為10mil?，F(xiàn)在需將VCC和GND網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬增加為30mil，具體操作步驟如下：將光標(biāo)移到要加寬的導(dǎo)線(xiàn)上(如電源線(xiàn))，雙擊鼠標(biāo)左鍵，將彈出Track屬性設(shè)置

框。在Track屬性設(shè)置框中，單擊右下方的Global>>按鈕，在原框基礎(chǔ)上，可以看到拓展后的框增加了

3個(gè)選項(xiàng)區(qū)域，如圖9.94所示，其功能如下。AttributesToMatchBy選項(xiàng)區(qū)域：主要設(shè)置匹配的條件。Copy

Attributes：選項(xiàng)區(qū)域：主要負(fù)責(zé)選取各屬性復(fù)選框要

或替代的選項(xiàng)。Change

Scope：主要設(shè)置搜索和替換操作的范圍。圖9.94 全局編輯下的Track屬性設(shè)置

框(3)在全局編輯

中進(jìn)行設(shè)置：在Width文本框輸入

30mil；在Attributes

T0Match

By選項(xiàng)區(qū)域中的Net下拉列表框中選取Same；在Copy

Attributes選項(xiàng)區(qū)域的

Width復(fù)選框被選中。設(shè)置結(jié)果的含義是：對(duì)所選取的導(dǎo)線(xiàn)，如果是屬于與選取導(dǎo)線(xiàn)在同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的所有導(dǎo)線(xiàn)，要改變其寬度，變?yōu)?0mil。最后，單擊OK按鈕。系統(tǒng)彈出Confirm

框，確認(rèn)是否將更新的結(jié)果送入到PCB文件中。單擊Yes按鈕，符合設(shè)置條件的導(dǎo)線(xiàn)寬度被改變。9.7.4.4文字標(biāo)注的調(diào)整與添加文字標(biāo)注是指元件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和對(duì)電路板進(jìn)行標(biāo)示的字符串。文字標(biāo)注的調(diào)整具體步驟如下。移動(dòng)文字標(biāo)注的位置：將光標(biāo)移到要調(diào)整的文字標(biāo)注上，按住鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)變成形，移動(dòng)到合適的位置放開(kāi)鼠標(biāo)左鍵即可。文字標(biāo)注的內(nèi)容、角度、大小和字體的調(diào)整：將光標(biāo)移到要調(diào)整的文字標(biāo)注上，用鼠標(biāo)左鍵雙擊該文字標(biāo)注，在彈出的屬性框中，可對(duì)Text(內(nèi)容)、Height，等進(jìn)行修改。2．添加文字標(biāo)注例如對(duì)新添加2個(gè)焊盤(pán)的作用分別用VCC和GND

加以標(biāo)注，具體步驟如下：(1)將當(dāng)前工作層切換為T(mén)op

Overlay(頂層絲印層)。(2)執(zhí)行菜單命令Place∣String，光標(biāo)變成

形，按下Tab鍵，在彈出的字符串屬性 框中，對(duì)字符串的內(nèi)容、大小等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。(3)設(shè)置完畢后，移動(dòng)光標(biāo)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置一個(gè)文字標(biāo)注。再單擊鼠標(biāo)右鍵，結(jié)束命令狀態(tài)。9.7.4.5放置螺絲孔以在電路板的4個(gè)角各放置螺絲孔為例，具體操作步驟如下：執(zhí)行放置焊盤(pán)操作。設(shè)置焊盤(pán)的屬性：

在焊盤(pán)的屬性

框中

，

單擊Properties選項(xiàng)卡，選擇圓形焊盤(pán)，并設(shè)置X-Size、Y-Size和Hole-Size文本框中的數(shù)據(jù)相同，目的是取消焊盤(pán)的孔口銅箔。孔的尺寸要與螺絲的直徑相符。在Advanced選項(xiàng)卡中，使Plated復(fù)選框無(wú)效，目的是取消通孔壁上的電鍍。單擊OK按鈕，制作了一個(gè)螺絲孔。同理，放置另外3個(gè)螺絲孔。9.7.5

DRC校驗(yàn)，在打開(kāi)PCB文件后，執(zhí)行菜單命令Tools∣DesignRule

Check，系統(tǒng)彈出如9.95

所示的Design

RuleCheck(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)框。從該框可以看出共有Report和On-line兩個(gè)選項(xiàng)卡。1．Report選項(xiàng)卡在Report選項(xiàng)卡中，選取需要檢查的規(guī)則選項(xiàng)，然后單擊框左下角的Run DRC按鈕，就可以啟動(dòng)DRC運(yùn)行。圖9.95

設(shè)計(jì)規(guī)則查框2．On-Line選項(xiàng)卡當(dāng)想

9.96所示的讓DRC在運(yùn)行DRC檢查時(shí)，單擊On-line選項(xiàng)卡，彈出如圖框，設(shè)定需要檢查的規(guī)則選項(xiàng)，單擊OK按鈕，運(yùn)行，實(shí)時(shí)地進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則監(jiān)測(cè)，以防止

設(shè)計(jì)規(guī)則。9.7.6 PCB板的3D顯示使用該功能，可以很方便地看到加工成型之后的印刷電路板和在電路板焊接元件之后的效果，使設(shè)計(jì)者對(duì)自己的作品有一個(gè)較直觀的印象。1．生成PCB的三維視圖和3D預(yù)覽文件的操作過(guò)程執(zhí)行菜單命令View

|

Board

in

3D。過(guò)一會(huì)兒，在工作窗口生成了印刷電路板的三維視圖，同時(shí)生成3D預(yù)覽文件。2．對(duì)PCB的三維視圖的有關(guān)操作使用主 的放大按鈕或按下PageUp鍵，可放大三維視圖；使用主 的縮小按鈕或按下PageDown鍵，可縮維視圖；按下END鍵，可刷新屏幕顯示；在工作窗口按住鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成手形，可在屏幕上任意移動(dòng)三維視圖，以觀察不同的部位。3．PCB3D瀏覽器的使用在生成三維視圖的同時(shí)，

在PCB

管理器中出現(xiàn)BrowsePCB3D選項(xiàng)卡，單擊該選項(xiàng)卡，出現(xiàn)如圖9.98所示的

框，在此 框中可完成如下的操作。(1)網(wǎng)絡(luò)的高亮顯示。

(2)三維視圖顯示模式。(3)選取Wire

Frame復(fù)選框，將用空心線(xiàn)段來(lái)描述3D視圖。

(4)旋轉(zhuǎn)三維視圖。4．打印3D視圖執(zhí)行菜單命令FilelPrint，可把3D視圖打印輸出。9.8印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)例下面通過(guò)實(shí)際電路為例，來(lái)說(shuō)明用PCB99SE繪制印制電路板的具體方法。9.8.1單面板制作1．印制電路板設(shè)計(jì)例9-1某一波形產(chǎn)生電路如圖9.99所示，設(shè)計(jì)電路的PCB圖，要求單面布線(xiàn)。步驟1

在Sch99SE中，繪制電路原理圖，確定各元件的封裝，進(jìn)行ERC校驗(yàn)，并且生成網(wǎng)絡(luò)表。步驟2

進(jìn)入PCB編輯，執(zhí)行菜單命令File

|

New，建立PCB設(shè)計(jì)文檔。在布線(xiàn)層定義3000mil×2000mil大小的印制電路板框，裝載網(wǎng)絡(luò)表文件，將元件調(diào)入印制電路