銀膠灌孔板簡介課件

銀膠板設(shè)計與制程介紹1銀膠板設(shè)計與制程介紹1內(nèi)容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設(shè)計規(guī)范介紹四：檢驗規(guī)范介紹2內(nèi)容摘要一：流程介紹2生產(chǎn)流程3生產(chǎn)流程31基材

DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長春),2

油墨

Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.銀膠

Fujikura材

料主要原物料41基材材料主要原物料4設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到線路或SMT設(shè)計規(guī)格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）

W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到線路或SMT設(shè)計規(guī)格5W1W4W2W2W3W3

W2W1

W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0.3mm（銀膠貫孔點(diǎn)線路PAD與PAD最小間距）

W3＝0.3mm（銀膠貫孔點(diǎn)線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到銀膠貫孔設(shè)計規(guī)格6W3W2W1設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到銀膠貫孔設(shè)計規(guī)格6防焊窗與防焊窗的設(shè)計規(guī)格設(shè)計規(guī)範(fàn)兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm寬白色油墨線隔開防焊邊與線路最小距離0.15

mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7防焊窗與防焊窗的設(shè)計規(guī)格設(shè)計規(guī)範(fàn)兩防焊PAD之間如果沒有防焊W4

W3設(shè)計規(guī)範(fàn)零件孔到文字及文字的設(shè)計規(guī)格W1

W2

W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧

0.18mmW3(文字離孔邊)≧

0.18mm.文字點(diǎn)最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字W4W3設(shè)計規(guī)範(fàn)零件孔到文字及文字的設(shè)計規(guī)格銀膠貫孔設(shè)計規(guī)范

設(shè)計規(guī)範(fàn)9銀膠貫孔設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)範(fàn)9模具的設(shè)計規(guī)格3.0mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離設(shè)計規(guī)範(fàn)10貫孔點(diǎn)保護(hù)槽模具的設(shè)計規(guī)格3.0mm1.2mm2.0mm設(shè)計規(guī)範(fàn)10貫孔序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類孔邊側(cè)蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡

≦0.05mm

※※銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡

≧0.2mm※※文字銀貫點(diǎn)銅箔處不得有任何文字符號及綠漆附著

目視

※孔內(nèi)清潔度孔內(nèi)及孔邊不得殘留異物及雜質(zhì)，須經(jīng)高壓水洗100倍放大鏡

※※貫孔須完全導(dǎo)通銀貫點(diǎn)須平均及完全導(dǎo)通至背面且阻值小於100mΩ目視

毫歐表

※文件類別銀膠板檢驗規(guī)範(fàn)文件編號版本版次頁次制程檢驗規(guī)範(fàn)SW308-017A21/2檢驗規(guī)範(fàn)5431211序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類

序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類銀膠貫孔點(diǎn)覆蓋於銅箔之最小距離

單邊維持0.1mm以上

目視100倍放大鏡

≧0.1mm※※

鄰近導(dǎo)體間距

相鄰之導(dǎo)體間距須有0.3mm以上

目視10倍放大鏡

≧0.3mm

※※

銀膠滲墨不得超出銀膠貫孔點(diǎn)之銅箔範(fàn)圍

目視10倍放大鏡

※※

裂痕

不允許

目視10倍放大鏡

※

缺口

不允許

目視10倍放大鏡

※

文件類別銀膠板檢驗規(guī)範(fàn)文件編號版本版次頁次制程檢驗規(guī)範(fàn)SW308-017A22/2檢驗規(guī)範(fàn)67891012銀膠貫孔點(diǎn)覆蓋於銅箔之最小距離單邊維持0.1mm以上目ENDEND銀膠板設(shè)計與制程介紹1銀膠板設(shè)計與制程介紹1內(nèi)容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設(shè)計規(guī)范介紹四：檢驗規(guī)范介紹2內(nèi)容摘要一：流程介紹2生產(chǎn)流程3生產(chǎn)流程31基材

DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長春),2

油墨

Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.銀膠

Fujikura材

料主要原物料41基材材料主要原物料4設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到線路或SMT設(shè)計規(guī)格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）

W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到線路或SMT設(shè)計規(guī)格5W1W4W2W2W3W3

W2W1

W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0.3mm（銀膠貫孔點(diǎn)線路PAD與PAD最小間距）

W3＝0.3mm（銀膠貫孔點(diǎn)線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到銀膠貫孔設(shè)計規(guī)格6W3W2W1設(shè)計規(guī)範(fàn)銀膠貫孔到銀膠貫孔設(shè)計規(guī)格6防焊窗與防焊窗的設(shè)計規(guī)格設(shè)計規(guī)範(fàn)兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm寬白色油墨線隔開防焊邊與線路最小距離0.15

mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7防焊窗與防焊窗的設(shè)計規(guī)格設(shè)計規(guī)範(fàn)兩防焊PAD之間如果沒有防焊W4

W3設(shè)計規(guī)範(fàn)零件孔到文字及文字的設(shè)計規(guī)格W1

W2

W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧

0.18mmW3(文字離孔邊)≧

0.18mm.文字點(diǎn)最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字W4W3設(shè)計規(guī)範(fàn)零件孔到文字及文字的設(shè)計規(guī)格銀膠貫孔設(shè)計規(guī)范

設(shè)計規(guī)範(fàn)9銀膠貫孔設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)範(fàn)9模具的設(shè)計規(guī)格3.0mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離設(shè)計規(guī)範(fàn)10貫孔點(diǎn)保護(hù)槽模具的設(shè)計規(guī)格3.0mm1.2mm2.0mm設(shè)計規(guī)範(fàn)10貫孔序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類孔邊側(cè)蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡

≦0.05mm

※※銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡

≧0.2mm※※文字銀貫點(diǎn)銅箔處不得有任何文字符號及綠漆附著

目視

※孔內(nèi)清潔度孔內(nèi)及孔邊不得殘留異物及雜質(zhì)，須經(jīng)高壓水洗100倍放大鏡

※※貫孔須完全導(dǎo)通銀貫點(diǎn)須平均及完全導(dǎo)通至背面且阻值小於100mΩ目視

毫歐表

※文件類別銀膠板檢驗規(guī)範(fàn)文件編號版本版次頁次制程檢驗規(guī)範(fàn)SW308-017A21/2檢驗規(guī)範(fàn)5431211序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類

序號檢驗項目檢驗規(guī)格檢驗方式圖示缺點(diǎn)分類銀膠貫孔點(diǎn)覆蓋於銅箔之最小距離

單邊維持0.1mm以上

目視100倍放大鏡

≧0.1mm※※

鄰近導(dǎo)體間距

相鄰之導(dǎo)體間距須有0.3mm以上

目視10倍放大鏡

≧0.3mm

※※

銀膠