綜合檢上崗證考試試題附答案

綜合檢上崗證考試試題一、填空題（共30分，每題3分）1、電阻色環(huán)為：紅灰紫橙金，電阻阻值為______，誤差為______。[填空題]*空1答案：287Ω空2答案：±5%2、質(zhì)量三不原則，不接收不合格品、______、不流出不合格品。[填空題]*空1答案：不制造不合格品3、外接端口類以及有裝配要求的內(nèi)部插座的插座浮高允許______內(nèi)。內(nèi)部立式插座允許浮高______內(nèi)，臥式電解浮高不超過板上最高器件的頂點。[填空題]*空1答案：0.45mm空2答案：0.8mm4、瓷介電容CT81-1KV-06D-2B4-471K\ROHS，其中471表示標稱______，其值為470PF=0.47nF，1KV表示______。[填空題]*空1答案：電容量空2答案：額定電壓5、引腳露出板面長度標準為：LED產(chǎn)品：L≤______mm。[填空題]*空1答案：26、通孔回流產(chǎn)品的焊錫填充量必須≥______通孔的深度。[填空題]*空1答案：75%7、PCB背面可接受的錫珠直徑≤______。[填空題]*空1答案：0.2MM二、判斷題（共20分，每題2分）1、二極管極性的標識方法是料體亮條代表負極。[判斷題]*對(正確答案)錯2、散熱器貼裝有方向要求。[單選題]*對(正確答案)錯3、兩個色環(huán)電阻的色環(huán)都是紅紅黑金，則可以相互代替使用。[判斷題]*對錯(正確答案)4、如果兩個電容的外形尺寸完全一樣，那么他們可以通用。[判斷題]*對錯(正確答案)5、發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)機型與SOP不相符時，可暫時使用，不用反饋班長。[判斷題]*對錯(正確答案)6、檢驗所有FFC插座的鋼琴蓋為關(guān)閉狀態(tài)（對FFC插座進行檢查）。[判斷題]*對(正確答案)錯7、對主板組件上粘貼的散熱器方向、機型標簽，調(diào)試OK標簽進行點檢，對缺少任何一類標簽的不能流入下道工序，并將主板組件返回到漏貼相應(yīng)合格貼工位重新進行作業(yè)。[判斷題]*對(正確答案)錯8、檢查器件倒伏、歪斜、板內(nèi)有異物、硅脂涂到除主芯片表面外其它元器件及引腳上、各種器件之間有碰觸等。[判斷題]*對(正確答案)錯9、檢查主板反面貼片物料是否存在大面積漏焊、連焊、碎件等不良現(xiàn)象[判斷題]*對(正確答案)錯10、反面檢查主要檢查主板反面元器件引腳連焊、漏焊、引腳不露頭、臥腳等。[單選題]*對(正確答案)錯三、單項選擇題(共20分，每題2分)1、電容、電阻、電感、二極管分別用什么字母表示：（）？[單選題]*A．R、C、L、VDB．R、C、VD、LC．C、R、L、VD(正確答案)D．R、C、L、VD2、拿取貼片板時可以拿取的部位是（）？[單選題]*A、貼片板兩側(cè)邊緣位置(正確答案)B、貼片板中間位置C、貼片板任何位置3、下列顏色與數(shù)值對應(yīng)不準確的是（）?[單選題]*A:棕1B:銀（-1）(正確答案)C:紫7D:黑04、以下關(guān)于針孔要求不正確的是（）?[單選題]*A、緊挨著環(huán)形焊盤或引腳的目視可見之錫洞/針孔拒收。B、錫洞/針孔貫穿過孔拒收。C、有縮錫與不沾錫等不良拒收。D、只要焊盤有錫就可以接收。(正確答案)5、內(nèi)部立式插座允許浮高在（）內(nèi)?[單選題]*A、0.45mmB、0.8mm(正確答案)C、0.5mmD、0.6mm6、如何確認電解極性是否插裝正確（）?[單選題]*A、電解負極對應(yīng)絲印陰影(正確答案)B、電解負極對應(yīng)基板顏色C、電解正極對應(yīng)陰影D、無要求7、直插插座為立式PIN時，其插件有方向，零件本體的缺口方向與PCB上（）?[單選題]*A、絲印缺口方向相反B、絲印缺口方向一致(正確答案)C、無要求8、如何確認二極管是否插裝正確（）?[單選題]*A、料體白色絲印對應(yīng)PCB絲印箭頭方向(正確答案)B、料體黑色絲印對應(yīng)PCB絲印箭頭方向C、無要求9、手插物料接地引腳上錫量填充必須≥（）通孔的深度。[單選題]*A、50%(正確答案)B、75%C、60%D、80%10、外觀檢驗過程中，出現(xiàn)（）例相同機理不良現(xiàn)象，需立即反饋班線長及工藝人員。[單選題]*A、4例B、3例(正確答案)C、6例D、8例四、不定項選擇題(共30分，每題3分)1、檢驗機芯單元板有下列哪些異常時應(yīng)立刻糾正？（）*A、元器件插裝不正、不到位、碰件；(正確答案)B、元器件插錯、漏插、過插；(正確答案)C、元器件外觀破損、絲印模糊等；(正確答案)D、元器件極性正確2、以下關(guān)于錫尖要求正確的是（）?*A、不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。(正確答案)B、錫尖(修整后)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內(nèi)。(正確答案)C、違反最小電氣間距判定拒收。(正確答案)D、違反組件最大高度要求或引線伸出要求判定拒收。(正確答案)3、以下關(guān)于錫珠、錫渣要求正確的是（）?*A、不可有無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于PCB。(正確答案)B、零件面錫珠不違反最小電氣間隙，主板錫珠D≤0.2mm。(正確答案)C、同一版面錫珠不允許超過5個D、錫珠不在元器件引腳上即可4、以下關(guān)于PCB刮傷要求正確的是?（）*A、刮傷深至PCB線路露銅但無線路斷路，在重新涂覆綠油后即可接受。。(正確答案)B、刮傷深至PCB線路露銅經(jīng)確認線路斷路后不可接受。(正確答案)C、刮傷面積大于25平方毫米不可接受。(正確答案)D、LOEWE產(chǎn)品表面有刮傷不可接受。(正確答案)5、以下關(guān)于標簽要求正確的是（）?*A、標簽打印內(nèi)容正確，不允許有涂改的痕跡。(正確答案)B、標簽不允許漏貼、貼錯(貼有其它產(chǎn)品的標簽)、疊加黏貼。(正確答案)C、標簽不允許遮蓋測試點或焊盤。(正確答案)D、違反組件最大高度要求或引線伸出要求判定拒收(正確答案)6、以下屬于元器件插裝不良的現(xiàn)象有（）?[多選題]*A、插反(正確答案)B、缺件(正確答案)C、浮高(正確答案)D、少錫7、以下屬于焊接不良的現(xiàn)象有（）?*A、器件引腳連焊(正確答案)B、漏焊(正確答案)C、少錫(正確答案)D、臥腳8、以下屬于質(zhì)量控制三不原則的描述正確的（）?*A、不接收不合格品(正確答案)B、不流出不合格品(正確答案)C、不磕碰D、不跌落9、以下關(guān)于綜合檢測崗位準備作業(yè)要求描述正確的（）?*A、懸掛好作業(yè)指導書，確認其與生產(chǎn)組件相符。(正確答案)B、戴好防靜電腕帶，確認腕帶金屬部分與皮膚接觸良好。(正確答案)C、按照生產(chǎn)現(xiàn)場定置管理要求將生產(chǎn)所需物料擺放好。(正確答案)D、不同訂單基板可以混放10、以下對于綜合檢崗位工藝要求描述正確的有（）?[多選題]*A、凡是有極性要求的器件（電解、二極管、光藕等），均需要檢查其插裝極性是否正確；調(diào)試工序不插線調(diào)試的插座、端子等器件要重點把控是否存在漏插、損壞等異常；(正確答案)B、保證主板組件外觀整潔（注意硅脂不要沾在元器件