2022年自主科技行業(yè)專題報(bào)告

2022年自主科技行業(yè)專題報(bào)告1、逆全球化下中國(guó)自主可控勢(shì)在必行1.1、中國(guó)科技投入逐步提升，中美科技沖突越發(fā)激烈隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)體量的快速上升，我們企業(yè)發(fā)展的質(zhì)量也在逐步優(yōu)化，具體表現(xiàn)為研發(fā)支出占比逐年上升，正在逐步接近美國(guó)的研發(fā)支出占比。中國(guó)作為全球大國(guó)，發(fā)展到今天的經(jīng)濟(jì)體量以及產(chǎn)業(yè)升級(jí)到技術(shù)等級(jí)更高的水平，會(huì)直接觸碰歐美核心產(chǎn)業(yè)的利益，科技領(lǐng)域的沖突有一定的必然性。從專利申請(qǐng)量占比上來(lái)看，從2020年開(kāi)始中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)，中國(guó)的研發(fā)投入和產(chǎn)出都在積極的向上發(fā)展，當(dāng)然我們也要意識(shí)到中國(guó)在高端科技領(lǐng)域的專利跟歐美還有較大差距，中國(guó)企業(yè)發(fā)展質(zhì)量有了大幅的提升，但在高端硬科技領(lǐng)域我們還存在巨大差距。例如半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料，上游設(shè)計(jì)工具EDA等。1.2、芯片法案預(yù)示科技新冷戰(zhàn)下國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加強(qiáng)“卡脖子”帶來(lái)的影響是巨大的，以中國(guó)的科技巨頭華為為例，每年大量研發(fā)投入，業(yè)績(jī)持續(xù)表現(xiàn)優(yōu)秀，是深度受益于全球化浪潮的優(yōu)秀企業(yè)。但在核心底層環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體制造方面依賴于海外公司，在美國(guó)的限制下，公司部分業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)收到巨大影響，直接導(dǎo)致2021年收入同比下滑28.56%。作為全球頂級(jí)科技企業(yè)，尚且受到如此大的影響，可以預(yù)計(jì)其他企業(yè)在被卡脖子的情況將會(huì)面臨更大的危機(jī)。居安思危是當(dāng)前的主旋律，本土企業(yè)在供應(yīng)鏈和核心技術(shù)方面必須實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化和核心技術(shù)的自主可控。2、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)，自主可控勢(shì)在必行在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)備及材料一同處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于支撐環(huán)節(jié)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021全球芯片生產(chǎn)線前端設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng)42.3%達(dá)到923億美元規(guī)模；其中中國(guó)大陸市場(chǎng)占比25%左右，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約226億美元。集成電路前道制造環(huán)節(jié)主要包括擴(kuò)散（包括氧化、膜沉積和摻雜工藝）、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光等環(huán)節(jié)。在整個(gè)芯片前道制造環(huán)節(jié)中，會(huì)經(jīng)歷上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)類型，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分類為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，其中市場(chǎng)份額占比最大的為刻蝕設(shè)備，2021年刻蝕設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)209億美元；其次為薄膜沉積設(shè)備及光刻設(shè)備，對(duì)應(yīng)2021年全球市場(chǎng)規(guī)模分別為207億美元及171億美元。近幾年隨著線寬關(guān)鍵尺寸不斷縮小，14nm以下的邏輯器件微觀加工結(jié)構(gòu)多通過(guò)多重模板工藝實(shí)現(xiàn)，刻蝕及沉積環(huán)節(jié)價(jià)值量占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。目前我國(guó)在半導(dǎo)體前道制造環(huán)節(jié)基本均有設(shè)備企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋?？涛g設(shè)備環(huán)節(jié)主要覆蓋企業(yè)為北方華創(chuàng)、中微公司，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下子公司及屹唐股份也有所覆蓋；光刻設(shè)備主要由上海微電子覆蓋；薄膜沉積環(huán)節(jié)主要企業(yè)包含北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正處于從1-N的，向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)的發(fā)展新階段。盡管當(dāng)前大部分制造環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)都已經(jīng)有相關(guān)設(shè)備企業(yè)進(jìn)行差異化布局，但整體來(lái)看目前我國(guó)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然處于較低水平。細(xì)分來(lái)看，去膠環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，約達(dá)90%左右；清洗環(huán)節(jié)、刻蝕環(huán)節(jié)和熱處理環(huán)節(jié)率在20%左右；而光刻機(jī)、涂膠設(shè)備等替代率僅為1%左右，需求仍較為強(qiáng)烈。根據(jù)國(guó)務(wù)院數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%；工信部表示，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，我國(guó)政府會(huì)在國(guó)家層面上將給予大力扶持；政府工作報(bào)告中曾強(qiáng)調(diào)“堅(jiān)持創(chuàng)新在我國(guó)現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”；去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議上，政府部門也已明確要增強(qiáng)科技自主，解決“卡脖子”問(wèn)題；“十四五”規(guī)劃也提出對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)將重點(diǎn)支持，主要包括先進(jìn)制程、高端IC設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝技術(shù)、關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和材料、第三代半導(dǎo)體等。當(dāng)前內(nèi)外部環(huán)境均為的加速推進(jìn)奠定了優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)。在此背景下，我們預(yù)計(jì)下游國(guó)內(nèi)廠商未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃相對(duì)明確，8月中芯國(guó)際公告將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，投資總額75億美元，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月；內(nèi)外部環(huán)境及政策刺激下國(guó)內(nèi)廠商對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商得扶持有望增加，未來(lái)國(guó)產(chǎn)新機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證工作有望加速推進(jìn)；同時(shí)，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)正差異化研發(fā)，向高端產(chǎn)品、先進(jìn)制程持續(xù)突破；設(shè)備企業(yè)中報(bào)業(yè)績(jī)?cè)鏊偌翱鄯莾衾实南鄬?duì)優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)進(jìn)一步印證其自身競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)及自主可控下的抗周期性，預(yù)計(jì)未來(lái)受全球晶圓廠資本開(kāi)支景氣度影響或?qū)⑷趸?，?guó)產(chǎn)進(jìn)程有望加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績(jī)，彰顯增長(zhǎng)韌性及彈性。3、材料是晶圓制造的基石，半導(dǎo)體材料加速在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的重要支撐。根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。隨著中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)研發(fā)速度的加快以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)支持力度的提升，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。根據(jù)，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)107億美元，2017年至2022年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.87%。半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，目前全球硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，根據(jù)，2021年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)、日本盛高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)94%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸(150mm)及以下的半導(dǎo)體硅片，少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，其中我國(guó)具備規(guī)?；a(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片能力的廠商有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，其產(chǎn)品已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)且大規(guī)模出貨。隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片整體產(chǎn)能加大投入，國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，超凈高純?cè)噭┖凸饪棠z材料是半導(dǎo)體的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料，其質(zhì)量好壞直接影響到電子產(chǎn)品的成品率、電性能及可靠性。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路用濕電子化學(xué)品整體國(guó)產(chǎn)化率35%，12英寸晶圓28nm以下先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造所用的功能性濕電子化學(xué)品基本依賴于進(jìn)口，OLED面板用銀蝕刻液仍全部依賴進(jìn)口。中國(guó)市場(chǎng)雖然較為廣闊，但在高端濕電子化學(xué)品本土市占率一直處于低位，市場(chǎng)份額由歐美傳統(tǒng)老牌企業(yè)產(chǎn)品占領(lǐng)，其市場(chǎng)份額約為33%，其次由日本及中國(guó)臺(tái)灣廠商所占比，約為46%。中國(guó)大陸大多數(shù)企業(yè)濕電子化學(xué)品產(chǎn)品等級(jí)在SEMIG1至G3，與世界領(lǐng)先水平還有較大差距。在濕電子化學(xué)品的高端產(chǎn)品上，國(guó)產(chǎn)化率僅10%左右。內(nèi)資企業(yè)的布局集中于中低端市場(chǎng)，但正在大力突破。半導(dǎo)體高純?cè)噭┓矫鎳?guó)內(nèi)晶瑞電材、中巨芯、江化微、多氟多等少數(shù)企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)可達(dá)到G4、G5等級(jí)。光刻膠方面，國(guó)內(nèi)晶瑞電材、北京科華、徐州博康等公司在半導(dǎo)體光刻膠方面取得一定突破。CMP材料領(lǐng)域,受益于3DNand以及先進(jìn)制程工藝的快速發(fā)展，CMP材料需求量的大幅提升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游集成電路需求持續(xù)增長(zhǎng)背景下拋光液市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)2.3億美元，達(dá)到18.9億美元。2020年全球CMP拋光液市場(chǎng)主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場(chǎng)份額。全球拋光墊市場(chǎng)主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)率處于明顯地位，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)拋光液龍頭安集微電子，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商，據(jù)TECHTET統(tǒng)計(jì)，公司2021年CMP拋光液的全球市場(chǎng)份額達(dá)到5%。公司客戶涵蓋中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電等。鼎龍股份公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商，公司已成為部分國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。電子特氣領(lǐng)域，根據(jù)數(shù)據(jù)，中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模由2017年的175億元增長(zhǎng)至2021年的342億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)18.24%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)409億元。與傳統(tǒng)氣體相比，電子特氣行業(yè)技術(shù)壁壘較高，且認(rèn)證周期長(zhǎng)難度大，所以我國(guó)電子特氣行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低。從全球電子特氣市場(chǎng)占比來(lái)看，美國(guó)空氣化工、法國(guó)液化空氣、日本大陽(yáng)日酸、德國(guó)林德集團(tuán)等海外巨頭占據(jù)全球市場(chǎng)91%的份額，市場(chǎng)高度集中，形成了寡頭壟斷的格局。隨著國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)需求釋放及疊加俄烏沖突導(dǎo)致稀有氣體供應(yīng)短缺的催化，電子特氣需求強(qiáng)烈，電子特氣國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。建議關(guān)注華特氣體，公司是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)ASML認(rèn)證的氣體公司，目前已具備50種以上特征氣體產(chǎn)品的供應(yīng)能力。金宏氣體聚焦特氣領(lǐng)域，產(chǎn)品已正式供應(yīng)SK海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等知名半導(dǎo)體客戶供應(yīng)鏈。雅克科技、凱美特氣及昊華科技等公司均在電子特氣領(lǐng)域有所建樹(shù)，本土企業(yè)市場(chǎng)份額逐漸提升。濺射靶材領(lǐng)域，我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展，2016-2020年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將從177億元升至337億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.46%，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)主要有四家企業(yè)，分別是Jx日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，市場(chǎng)份額占比分別為30%、20%、20%和10%，合計(jì)壟斷了全球80%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額極低。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)及企業(yè)加大投入，經(jīng)過(guò)數(shù)年的科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，已逐漸突破關(guān)鍵技術(shù)門檻，國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，其中江豐電子的靶材以及進(jìn)入5nm先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，得到國(guó)際一流半導(dǎo)體客戶認(rèn)可，全球份額不斷擴(kuò)大。有研新材國(guó)內(nèi)靶材龍頭，與全球主要知名芯片公司均有往來(lái)業(yè)務(wù)，未來(lái)靶材產(chǎn)能持續(xù)提升。4、IC設(shè)計(jì)底層工具，EDA需求急迫4.1、EDA是集成電路行業(yè)基石，杠桿效應(yīng)大EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）被稱為“芯片之母”，是指用于輔助完成大規(guī)模集成電路芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，設(shè)計(jì)規(guī)模、復(fù)雜度、工藝先進(jìn)性等不斷提升，沒(méi)有EDA軟件無(wú)法完成芯片設(shè)計(jì)，因此EDA是貫穿整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，已成為提高設(shè)計(jì)效率、加速產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與革新的關(guān)鍵因素。一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，而這三個(gè)階段均需要對(duì)應(yīng)的EDA軟件作為支撐，同時(shí)EDA是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁，PDK的生成及驗(yàn)證環(huán)節(jié)需要EDA軟件來(lái)支撐。EDA行業(yè)具有很大的杠桿效應(yīng)。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2020年EDA行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)70億美元，卻支撐著數(shù)十萬(wàn)億美元規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，在中國(guó)這個(gè)全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，EDA杠桿效應(yīng)更大。一旦EDA基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)整個(gè)集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定將面臨巨大挑戰(zhàn)。4.2、海外三大巨頭壟斷全球市場(chǎng)，市場(chǎng)進(jìn)入壁壘高全球EDA行業(yè)約百億美元規(guī)模，海外三巨頭份市場(chǎng)份額達(dá)64%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為114.67億美元，同比增長(zhǎng)11.63%，2012-2020年CAGR為7.3%；全球EDA軟件市場(chǎng)被美國(guó)三大企業(yè)占據(jù)，2020年Synopsys占據(jù)32.14%市場(chǎng)份額，Cadence占據(jù)23.40%市場(chǎng)份額，西門子占據(jù)14%市場(chǎng)份額，三大EDA軟件廠商全球市場(chǎng)份額高達(dá)69.54%。全球EDA行業(yè)企業(yè)目前可分為三個(gè)梯隊(duì)，基本由海外龍頭企業(yè)壟斷。其中，第一梯隊(duì)企業(yè)擁有完整的且總體優(yōu)勢(shì)明顯的全流程EDA工具，部分流程工具在細(xì)分領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，EDA領(lǐng)域年?duì)I業(yè)收入超10億美元，代表企業(yè)有新思科技、楷登電子和西門子EDA（原MentorGraphics）；第二梯隊(duì)企業(yè)擁有部分領(lǐng)域的全流程工具產(chǎn)品，且在局部領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，年?duì)I業(yè)收入在5000萬(wàn)美元至4億美元之間，代表企業(yè)有華大九天、ANSYS等；第三梯隊(duì)的EDA企業(yè)產(chǎn)品以點(diǎn)工具為主，企業(yè)年?duì)I業(yè)收入普遍小于3000萬(wàn)美元，代表企業(yè)有概倫電子、廣立微等。國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)也由國(guó)外傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)廠商主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)與全球類似，呈現(xiàn)出三巨頭壟斷的局面，根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，國(guó)際三大EDA巨頭：新思科技、楷登電子和西門子2020年合計(jì)占領(lǐng)約77.7%的國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)，具有壟斷優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)華大九天市占率僅有5.9%。EDA行業(yè)具有較高的壁壘：1）對(duì)人才的要求較高。EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲(chǔ)備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。其處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要的是綜合型人才，要掌握數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)、芯片設(shè)計(jì)等多行業(yè)交叉的知識(shí)。而且培養(yǎng)一個(gè)EDA人才不易，從高校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè)，往往需要十年的時(shí)間。2）EDA具有較高的技術(shù)壁壘。EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)的高端人才。每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級(jí)換代都是EDA企業(yè)和集成電路應(yīng)用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的新型算法。EDA工具需要對(duì)數(shù)千種情境進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的平衡。3）EDA具有客戶與渠道壁壘。EDA工具的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計(jì)、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國(guó)際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)具備長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)，其EDA工具工藝庫(kù)信息完善，能夠隨先進(jìn)工藝演進(jìn)不斷迭代，進(jìn)一步鞏固了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，企業(yè)若想進(jìn)入市場(chǎng)，則必須要面對(duì)國(guó)際EDA巨頭長(zhǎng)期以來(lái)構(gòu)筑起來(lái)的技術(shù)和生態(tài)壁壘，進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的積累和沉淀、更多專業(yè)人才的培養(yǎng)和更大規(guī)模的資金投入。4）EDA具備較高的資金壁壘。EDA行業(yè)的資金壁壘主要體現(xiàn)在內(nèi)部持續(xù)技術(shù)開(kāi)發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對(duì)企業(yè)資金實(shí)力有較高的要求。新思科技、楷登電子近幾年的研發(fā)費(fèi)用率均在30%以上。4.3、海外斷供+政策支持，迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)中美貿(mào)易摩擦倒逼中國(guó)加速。近些年來(lái)，中美貿(mào)易摩擦不斷，科技脫鉤愈演愈烈，美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)的打壓力度持續(xù)加大，中興通訊、華為事件、芯片法案等，涉及領(lǐng)域包括5G、芯片、人工智能、半導(dǎo)體等。2022年8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布公告，將四項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”納入新的出口管制，其中一項(xiàng)為GAAFET相關(guān)EDA軟件。目前EDA是制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一，EDA斷供將會(huì)影響國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)，因此發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA迫在眉睫，國(guó)家近幾年出臺(tái)了多個(gè)政策加速EDA軟件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。政策推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路和EDA行業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，從2017-2021年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從5411.3億元提升至10458.3億元，CAGR為17.92%，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院則預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模有望突破20000億元。受益于下游集成電路的發(fā)展，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模從2015年的51億元增長(zhǎng)到2020年的93億元，CAGR為12.76%，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到185億元，CAGR為12.85%。持續(xù)增長(zhǎng)的EDA市場(chǎng)規(guī)模為國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的崛起提供了良好的發(fā)展環(huán)境。除了市場(chǎng)規(guī)模增加以外，我國(guó)EDA企業(yè)數(shù)量也快速增加。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2020年末，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量達(dá)到28家。從2014年開(kāi)始，每年都會(huì)新增3-5家的EDA企業(yè)，市場(chǎng)參與者快速增多，企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)。EDA行業(yè)投融資也逐漸活躍起來(lái)，資本市場(chǎng)為EDA行業(yè)的發(fā)展提供了資金支持。在2018年之前，EDA行業(yè)關(guān)注度比較低，市場(chǎng)投、融資都較為平淡。但是，中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始之后，行業(yè)成為市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)，資金開(kāi)始積極進(jìn)入。2020年就有9家企業(yè)完成了15次融資；2021年前兩個(gè)月已經(jīng)有6家企業(yè)完成了7次融資。5、計(jì)算機(jī)板塊處于正合適布局時(shí)點(diǎn)5.1、信創(chuàng)：政策加碼不斷，行業(yè)景氣度攀升隨著電子政務(wù)以及行業(yè)信創(chuàng)啟動(dòng)，信創(chuàng)規(guī)模有望逐級(jí)放大。首先，黨政信創(chuàng)有望正式從過(guò)去的電子公文信創(chuàng)切換到電子政務(wù)信創(chuàng)建設(shè)。2021年是大范圍落地元年，主要目標(biāo)市場(chǎng)是電子公文（行政辦公），目前全國(guó)大部分省份已經(jīng)完成招標(biāo)。從各省采購(gòu)情況來(lái)看，已經(jīng)完成委/省/市三級(jí)政府約500-600萬(wàn)臺(tái)PC替換、服務(wù)器方面完成約15萬(wàn)臺(tái)。預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始，電子政務(wù)信創(chuàng)市場(chǎng)將逐步啟動(dòng)，十四五規(guī)劃明確指出原則是自主可控、安全可靠?？梢源_認(rèn)十四五期間（2021-2025），電子公文+電子政務(wù)要全部完成。增量信創(chuàng)市場(chǎng)包括電子公文縣/鄉(xiāng)約400萬(wàn)臺(tái)PC，電子政務(wù)100萬(wàn)臺(tái)PC及30萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器等。增量信創(chuàng)市場(chǎng)有望在三年內(nèi)逐步落地。金融及電信等重點(diǎn)行業(yè)信創(chuàng)已全面啟動(dòng),包括中國(guó)工商銀行、中國(guó)銀行等金融巨頭均在近期開(kāi)展了規(guī)模較大的信創(chuàng)產(chǎn)品招標(biāo)。中國(guó)長(zhǎng)城產(chǎn)品已全面進(jìn)入六大國(guó)有銀行及各地城市行，股份制銀行并形成標(biāo)桿項(xiàng)目；南天信息、神州數(shù)碼、北明軟件等中標(biāo)中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行2021年鯤鵬PC服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目；神州信息前三季度金融信創(chuàng)訂單同比增長(zhǎng)十倍；運(yùn)營(yíng)商方面，2021年來(lái)運(yùn)營(yíng)商紛紛開(kāi)啟了電信領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化全面布局，加大對(duì)信創(chuàng)相關(guān)人力、財(cái)力的投入，啟動(dòng)軟件遷移適配工作。中國(guó)移動(dòng)2021-2022服務(wù)器集采16萬(wàn)，其中鯤鵬和飛騰的ARM服務(wù)器超過(guò)5萬(wàn)臺(tái)，加上海光1萬(wàn)臺(tái)，總量超過(guò)6萬(wàn)臺(tái)。2022年開(kāi)始，我們預(yù)計(jì)運(yùn)營(yíng)商會(huì)提升對(duì)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器的招標(biāo)比例。5.2、信創(chuàng)產(chǎn)品生態(tài)不斷完善，從“能用”邁入“好用”IT產(chǎn)業(yè)底層核心產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化重要性凸顯。中興禁售、華為斷供事件截然不同的后果引發(fā)國(guó)內(nèi)高科技行業(yè)對(duì)于加快掌握產(chǎn)品核心技術(shù)進(jìn)程、實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端到上層轉(zhuǎn)變的關(guān)注和重視。在核心技術(shù)上受制于人是目前國(guó)內(nèi)IT企業(yè)存在的重大隱患。IT國(guó)產(chǎn)化是基于“硬件-軟件-服務(wù)”鏈條實(shí)現(xiàn)整體生態(tài)的，在這一進(jìn)程中本土IT企業(yè)應(yīng)以目前國(guó)產(chǎn)核心軟硬件企業(yè)為龍頭，縮減適配成本；以國(guó)家政策利好環(huán)境為支撐，逐步完善整機(jī)生態(tài)。“振芯鑄魂”掀起計(jì)算產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化大潮。2018年以來(lái)，美國(guó)“科技霸權(quán)主義”對(duì)本土IT企業(yè)實(shí)施打壓限制，中興、華為事件敲響行業(yè)警鐘，此次浪潮開(kāi)始松動(dòng)Wintel聯(lián)盟在國(guó)內(nèi)的地位。在國(guó)產(chǎn)CPU方面，已發(fā)展出龍芯、飛騰、鯤鵬、申威、海光和兆芯等多個(gè)體系；與之對(duì)應(yīng)地，國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)完成從“可用”向“好用”的過(guò)渡，基于Linux內(nèi)核的二次開(kāi)發(fā)，包括中標(biāo)麒麟、天津麒麟、深度、普華等。由于IT產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的適配問(wèn)題，行業(yè)內(nèi)木桶效應(yīng)顯著，這要求各環(huán)節(jié)的對(duì)核心技術(shù)的掌握整體推進(jìn)，加速形成一個(gè)完整的正反饋國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)四大IT集團(tuán)自主可控深度布局。目前我國(guó)規(guī)模化布局自主可控產(chǎn)業(yè)的主要為四大IT集團(tuán)，分別為中國(guó)電子集團(tuán)（CEC）、中國(guó)電子科技集團(tuán)（CETC）、中科院系和華為。CEC中央直接管轄，旗下兩個(gè)自主可控公司：中國(guó)長(zhǎng)城（持股40.59%）和中國(guó)軟件（持股42.13%）；CETC旗下主要自主可控公司為太極股份（持股38.97%）；中科院旗下主要自主可控平臺(tái)為中