立訊精密研究報告：萬物互聯(lián)新時代-精密制造平臺大放異彩

立訊精密研究報告：萬物互聯(lián)新時代_精密制造平臺大放異彩

1.精密制造平臺型龍頭，垂直一體化行業(yè)頂尖，管理能力突出

1.1.精密制造平臺優(yōu)勢顯著，業(yè)務(wù)多點開花

公司是精密制造平臺型龍頭，構(gòu)筑了“零件-模組-系統(tǒng)組裝”垂直一體化的能力，在消費電子、汽車、通信/數(shù)據(jù)中心、工控等多元領(lǐng)域全面布局。公司經(jīng)過多年布局，從一開始的電腦連接器/連接線，逐步發(fā)展形成了光學、聲學、觸控、電源、無線射頻、精密結(jié)構(gòu)件、SiP/AiP、整機組裝等的多環(huán)節(jié)布局，具備極強的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

公司擁有強大的業(yè)務(wù)整合能力，通過多次通過并購和入股拓展新業(yè)務(wù)和新市場。2010年，立訊精密收購博碩科技（江西）有限公司75%的股權(quán)，以此實現(xiàn)增加內(nèi)部連接器產(chǎn)能的目標，完善了線束加工能力和產(chǎn)能。2011年，立訊精密收購昆山聯(lián)滔電子有限公司60%的股權(quán)，借此切入A客戶筆記本和平板高頻連接線供應(yīng)鏈，并在2014年并購了昆山聯(lián)滔電子剩余40%的股權(quán)；2011年同年收購科爾通，切入華為、艾默生等通訊連接器和線纜供應(yīng)鏈；2012年，控股臺灣宣德，強化板端連接器領(lǐng)域布局；2013年，收購福建FJK和德國SUK，進軍汽車連接器領(lǐng)域；2014年，收購蘇州豐島，切入可穿戴領(lǐng)域；2016年收購蘇州美特，進入A客戶聲學供應(yīng)鏈；2017年，收購惠州美律，切入國內(nèi)聲學組件供應(yīng)鏈；2018年，通過立景創(chuàng)新收購光寶CCM事業(yè)部，進軍光學鏡頭業(yè)務(wù)；2020年，通過立景創(chuàng)新收購高偉電子45%股權(quán)，強化公司在攝像頭模組方面的競爭力，收購緯創(chuàng)大陸廠，切入iPhone組裝業(yè)務(wù)；2021年，收購日鎧電腦50%股權(quán)，發(fā)力手機中框進入金屬結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，補全手機大件最后拼圖，預(yù)計公司將在A客戶手機組裝業(yè)務(wù)中全面發(fā)力。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，公司消費電子類產(chǎn)品系不斷擴張，不斷鞏固龍頭地位。與此同時，其積極布局通信及汽車等領(lǐng)域。

（1）消費領(lǐng)域產(chǎn)品線組合進一步豐富，與A客戶合作持續(xù)加強，非A業(yè)務(wù)也迎來快速發(fā)展。公司實現(xiàn)從零組件到整機ODM業(yè)務(wù)全面布局，形成了光學、聲學、無線射頻、SiP、精密結(jié)構(gòu)件、連接器、整機組裝等多個環(huán)節(jié)完整布局，具備極強的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。公司是A客戶TWS耳機和Watch產(chǎn)品核心主供，且產(chǎn)品線持續(xù)擴充，手機整機組裝持續(xù)推進。憑借強大的成本管控、產(chǎn)品品質(zhì)以及交付能力，公司消費電子產(chǎn)品品類和份額持續(xù)提升，且除組裝外關(guān)鍵零組件自供將持續(xù)提升盈利能力，未來隨著A客戶出貨量攀升和公司份額提升，將持續(xù)為其貢獻可觀收入利潤增量。而在非A消費電子中，公司持續(xù)拓展產(chǎn)品，與Meta、微軟等優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)加強合作，同時在AR/VR眼鏡、電子煙、智能家居等產(chǎn)品中積極拓展布局。

（2）通訊：公司積極發(fā)力企業(yè)級通訊業(yè)務(wù)，高速產(chǎn)品與散熱產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，發(fā)力服務(wù)器業(yè)績有望逐步釋放。在通信及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司深度覆蓋了包括高速互聯(lián)、光模塊、散熱模塊、基站天線、基站濾波器等產(chǎn)品，通訊業(yè)務(wù)互聯(lián)、射頻和系統(tǒng)級產(chǎn)品成長迅速，目前已在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全球領(lǐng)先。服務(wù)器持續(xù)斬獲大客戶訂單，未來伴隨著下游需求爆發(fā)以及上游料件缺貨問題逐步緩解，公司有望復(fù)制A客戶手機業(yè)務(wù)路徑，進一步迎來業(yè)績收獲期。

（3）汽車：產(chǎn)品單車價值量持續(xù)提升，汽車將成為拉動未來成長的全新動力。根據(jù)公司年報，在汽車公司專注于整車“血管和神經(jīng)系統(tǒng)”，具體產(chǎn)品包括整車線束、特種線束、新能源車高壓線束和連接器、智能電氣盒、RSU(路側(cè)單元)、車載通訊單元（TCU）及中央網(wǎng)關(guān)等，基于多年積累的精密加工能力疊加優(yōu)質(zhì)客戶資源，公司有望在新能源車領(lǐng)域持續(xù)拓展新產(chǎn)品和新客戶。

1.2.短期盈利受偶發(fā)因素影響，未來增長動能十足

由于上游材料短缺導(dǎo)致部分重要產(chǎn)品線量產(chǎn)與出貨時間遞延，以及海外疫情反復(fù)、工廠火災(zāi)意外等因素影響，對公司盈利能力造成一定影響。就21Q3單季度來看，公司營收328.66億元，同比增長42.42%，環(huán)比增長21.15%；但是歸母凈利潤16.0億元，同比下降25.28%，環(huán)比下降8.01%；單季度銷售毛利率16.00%，同比下降6.35個pct，環(huán)比增長0.30個pct。

考慮到公司應(yīng)對火災(zāi)和疫情反復(fù)突發(fā)事件的經(jīng)驗逐步豐富，且伴隨著料件缺貨供應(yīng)鏈問題的解決，客戶產(chǎn)品出貨逐步恢復(fù)正常，同時結(jié)合公司在A客戶手機組裝、零組件份額的進一步擴展和產(chǎn)品布局完善，預(yù)計盈利能力有望持續(xù)提升

1.3.股權(quán)結(jié)構(gòu)：相對集中，控股/參股大量公司擴張業(yè)務(wù)

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中。香港立訊有限公司是控股股東，其持股比例為38.83%。王來春女士和王來勝先生各持有立訊有限50%股權(quán)，是公司的實際控制人。

1.4.2021股權(quán)激勵：對中層及技術(shù)骨干實施激勵，有利于公司長遠發(fā)展

公司為進一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，促進公司建立、健全激勵機制和約束機制，增強公司管理團隊和核心技術(shù)業(yè)務(wù)骨干對實現(xiàn)公司持續(xù)、健康發(fā)展的責任感、使命感，制定了2021年股權(quán)激勵計劃。公司于2021年12月3日授予激勵對象股票期權(quán)5241.9萬份，股票行權(quán)價格為35.87元/股。

本次股權(quán)激勵計劃的成本在經(jīng)常性損益中列支，股權(quán)激勵成本的攤銷對公司各年度凈利潤有所影響，但是不會影響公司現(xiàn)金流和直接減少公司凈資產(chǎn)。而且，若考慮到股權(quán)激勵計劃將有效促進公司發(fā)展，激勵計劃帶來的公司業(yè)績提升將遠高于因其帶來的費用增加。（實際股權(quán)激勵成本將根據(jù)董事會確定授權(quán)日后各參數(shù)取值的變化而變化。公司將在定期報告中披露具體的會計處理方法及其對公司財務(wù)數(shù)據(jù)的影響。）

2.消費電子：Watch與手機組裝接力成長，持續(xù)擴展零部件與模組

Watch與手機組裝接力成長，公司消費電子業(yè)務(wù)迎來新篇章。公司成功構(gòu)筑了“零件—模組—整機組裝”垂直一體化的能力，Airpods和Watch持續(xù)證明立訊在高復(fù)雜度和高精度產(chǎn)品方面擁有強大的綜合制造實力和成本管控優(yōu)勢。

（1）手機組裝實現(xiàn)份額+盈利雙升：目前立訊成功切入iPhone12/13系列部分機型組裝業(yè)務(wù)，控股日鎧后進一步取得TopModule+Housing能力補齊了手機核心零部件的最后版圖，垂直一體化能力媲美鴻海，結(jié)合其在TapticEngine/VCM馬達/天線（LCP+AiP）/聲學/SiP&SMT/金屬小件/光學（高偉未來有望從前攝邁向后攝）等核心零部件中持續(xù)性的新突破，一體化供應(yīng)能力將使其組裝業(yè)務(wù)獲得更高利潤水平，公司行業(yè)地位大幅增強，未來有望取得更多A客戶手機更多機型和份額，為公司帶來持續(xù)收入利潤增量；同時這些能力也將為公司在A客戶后續(xù)推出的其他劃時代新品上獲得優(yōu)先順位。

（2）Watch組裝份額持續(xù)提升，零部件自供比例增加提升利潤空間：參照Airpods當前出貨量，預(yù)計Watch未來將有更大的滲透空間，立訊將充分受益。未來隨著健康功能、續(xù)航功能等進一步完善，AppleWatch將加快滲透，成為下一個可穿戴爆品。依靠“組裝份額與零部件自供比例同步提升”，立訊在AppleWatch中在供應(yīng)鏈掌控方面擁有絕對優(yōu)勢和巨大的利潤率提升空間，未來深度受益于下游需求爆發(fā)。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外殼、無線充電模組、表冠模組、電池、馬達等構(gòu)成。部分企業(yè)在組裝AppleWatch的時候采用傳統(tǒng)的分工模式，大部分上述零部件均外部采購，整體凈利率較低。但是立訊打通精密零部件、功能性模組、整機組裝鏈條，從初代AppleWatch開始便為A客戶獨家供應(yīng)無線充電發(fā)射端和接收端，后續(xù)持續(xù)增添表冠模組等零組件。立訊進一步在2020年切入手表整機組裝，同時馬達、SiP主板等也開始自供，并且持續(xù)擴張結(jié)構(gòu)件等，未來零部件自供比例有望進一步提升。一方面這能使立訊對供應(yīng)鏈有更好的掌控，另一方面立訊可以最大程度發(fā)揮良率優(yōu)勢并且未來公司組裝業(yè)務(wù)整體效益有望逐步提升，利潤率提升空間巨大。

2.1.與A客戶共同成長，持續(xù)擴充產(chǎn)品線

立訊圍繞大客戶北美A公司持續(xù)擴充產(chǎn)品線，憑借強大的成本管控，產(chǎn)品品質(zhì)以及交付能力，在大客戶中產(chǎn)品品類與份額將持續(xù)上升。立訊從2013年起至今不斷擴張面向A客戶的零組件業(yè)務(wù)，從內(nèi)部線延伸到聲學元件、LCP天線、線性馬達、無線充電、金屬中框等等，同時在AirPods、AppleWatch與iPhone整機組裝業(yè)務(wù)中持續(xù)發(fā)力，預(yù)計未來將斬獲更多公司的新品訂單。隨著出貨量攀升和公司份額提升，預(yù)計將貢獻可觀收入利潤增量。

第一大客戶營收占比逐步提升。根據(jù)公司年報，第一大客戶A銷售金額達638億元，占年度銷售總額比例的69.02%。公司近幾年的快速發(fā)展很大程度上得益于其在果鏈中地位的上升。

2.2.可穿戴：精密組件+智能組裝全面布局，逐步向SiP模組擴張

2.2.1.手表：零組件與組裝核心供應(yīng)商，未來深度受益于Watch逐步滲透

得益于智能手表功能持續(xù)完善，智能手表2023年全球出貨量有望達到1.32億臺。當前智能穿戴設(shè)備主要是作為智能手機的輔助，解決智能手機在生理監(jiān)測、便捷運動、便捷生活方面的功能缺陷。根據(jù)2019年速途研究院智能手表市場研究報告，健康監(jiān)測功能最受消費者歡迎。未來，隨著智能穿戴設(shè)備，尤其是智能手表解決的痛點越來越多，尤其是在生理監(jiān)測領(lǐng)域，智能手表或成為健康領(lǐng)域不可或缺的生理監(jiān)測入口。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，在智能穿戴設(shè)備中，智能手表2020年占比23.08%，全球出貨量9140萬塊，并且隨著人們對于智能手表產(chǎn)品功能的不斷認可，2023年全球智能手表出貨量有望達到1.32億塊，年復(fù)合增長率為12.92%

AppleWatch在健康功能與外觀設(shè)計上逐年精進，在全球智能手表市場份額占據(jù)36.7%，占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。智能手表的爆發(fā)式增長需要爆款健康應(yīng)用的支持，除了心率監(jiān)測外，A客戶逐漸在Watch中加入心電圖、血氧等重要生理數(shù)據(jù)。6月25日，國家藥監(jiān)局發(fā)布《醫(yī)療器械批準證明文件（進口）待領(lǐng)取信息》，A客戶的移動心電圖房顫提示軟件注冊在列。隨著傳感技術(shù)的不斷成熟，Watch的健康監(jiān)測功能將不斷擴展，未來的滲透率或?qū)⒉坏陀赥WS耳機。AppleWatch7的核心賣點為外觀設(shè)計的改變，采用高屏占比、極窄邊框設(shè)計，加上多色腕帶，外觀辨識度極高，或?qū)⑼苿酉M者購機欲望。

未來隨著健康功能、續(xù)航功能等進一步完善，AppleWatch將加快滲透，成為下一個可穿戴爆品。AppleWatch是A客戶在健康領(lǐng)域的核心產(chǎn)品。未來體溫檢測、血壓監(jiān)測、血糖監(jiān)測等新功能有望逐步搭載在更高世代的產(chǎn)品中，并且睡眠追蹤功能進一步優(yōu)化擴展，包括檢測深度睡眠和睡眠呼吸暫停的能力。同時在持續(xù)追蹤讀取數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，逐步解決續(xù)航問題。這將有助于AppleWatch更快滲透市場，未來滲透率或?qū)⒉坏陀赥WS。

參照Airpods當前出貨量，預(yù)計Watch未來將有更大的滲透空間，立訊將充分受益。根據(jù)StrategicAnalytics與IDC數(shù)據(jù)，近年來AppleWatch增速的中樞穩(wěn)定在20-30%，2020年出貨量達3050萬臺。預(yù)計2021年AppleWatch銷量有望達3600萬只，同比增長19%，同時預(yù)計到2022年將達到4200w~4500w部。參照Airpods出貨量1.2+億臺出貨量，Watch手表仍有較大滲透空間。

依靠“組裝份額與零部件自供比例同步提升”，立訊在AppleWatch中在供應(yīng)鏈掌控方面擁有絕對優(yōu)勢和巨大的利潤率提升空間，未來深度受益于下游需求爆發(fā)。2019年以前，AppleWatch組裝業(yè)務(wù)主要由臺系廠商廣達、仁寶承擔。立訊自2020年開始導(dǎo)入組裝業(yè)務(wù)，預(yù)計未來份額將持續(xù)提升。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外殼、無線充電模組、表冠模組、電池、馬達等構(gòu)成。部分企業(yè)在組裝AppleWatch的時候采用傳統(tǒng)的分工模式，大部分上述零部件均外部采購，整體凈利率較低。但是立訊打通精密零部件、功能性模組、整機組裝鏈條，從初代AppleWatch開始便為A客戶獨家供應(yīng)無線充電發(fā)射端和接收端，后續(xù)持續(xù)增添表冠模組等零組件。立訊進一步在2020年切入手表整機組裝，同時馬達、SiP主板等也開始自供，并且持續(xù)擴張結(jié)構(gòu)件等，未來零部件自供比例有望進一步提升。一方面這能使立訊對供應(yīng)鏈有更好的掌控，另一方面立訊可以最大程度發(fā)揮良率優(yōu)勢并且未來公司組裝業(yè)務(wù)整體效益有望逐步提升，利潤率提升空間巨大。

2.2.2.耳機：AirPods繼續(xù)滲透，立訊有望進一步深入至SiP模組

全球TWS耳機市場熱度居高不下，市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2020年全球智能個人音頻設(shè)備增長20%達到4.32億臺，而TWS耳機為智能個人音頻設(shè)備最暢銷單品，占智能個人音頻設(shè)備的比例從2019年的45%上升到2020年的59%。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，全球TWS市場在2020年同比增長了78%，全球TWS耳機的出貨量達到2.33億副。2021年第一季度TWS耳機單位銷售額同比增長44%。預(yù)計2021年全球TWS耳機市場將達到3.5億副，2024年全球品牌TWS耳機出貨量或?qū)⑦_5.51億副，2020-2024年的CAGR可達19.8%。

語音交互、降噪成為升級重點，TWS耳機有望成為AIoT智能交互入口。隨著主流智能手機廠商逐漸取消3.5mm耳機接口、取消附贈有線耳機，以及行業(yè)龍頭A客戶持續(xù)推出新AirPods系列驅(qū)動行業(yè)發(fā)展，TWS耳機市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)布最新報告稱，TWS耳機通過添加以前只有高端耳機才具備的高級功能，在與傳統(tǒng)藍牙耳機的競爭中脫穎而出。到2021年，TWS耳機將占所有藍牙耳機銷量的七成。為提升用戶體驗，降噪功能在TWS產(chǎn)品中快速滲透，廠商紛紛提出不同的降噪方案。此外TWS耳機作為AIoT重要智能音頻入口，未來用戶可通過佩戴TWS耳機與智能家居等產(chǎn)品進行遠程、實時交互，實現(xiàn)對空調(diào)、開關(guān)等產(chǎn)品的語音控制，AIoT的應(yīng)用未來將進一步刺激TWS耳機滲透率提升。

AirPods滲透率仍有提升空間，出貨量有望持續(xù)提升。2020年A客戶TWS產(chǎn)品在IOS用戶滲透率仍不足20%，隨iPhone12、13系列產(chǎn)品取消隨機附贈有線耳機疊加舊款A(yù)irPods的換機需求，我們認為未來AirPods產(chǎn)品將在用戶中持續(xù)、快速滲透，2021年AirPods出貨量有望達1.2億臺。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年A客戶在全球TWS品牌耳機市場繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年預(yù)計仍將以27%的市占率在品牌TWS耳機中保持領(lǐng)先，且考慮到TWS品牌耳機市場將繼續(xù)擴大，AirPods的出貨量仍將穩(wěn)定增長。同時A客戶推出新一代AirPods3音質(zhì)提升，外觀升級且引入防水功能，并進一步優(yōu)化續(xù)航能力。時隔2年AirPods再升級疊加舊款A(yù)irPods換機需求，AirPods新品銷量有望繼續(xù)提升。

立訊精密作為AirPods組裝核心供應(yīng)商，將繼續(xù)依靠AirPods業(yè)務(wù)貢獻可觀營收。2017年，立訊精密作為第二供應(yīng)商成功進入AirPodsODM供應(yīng)鏈，并幫助客戶解決了生產(chǎn)良率問題，極大緩解了產(chǎn)能瓶頸。2019年，A客戶推出了二代AirPods，立訊開始成為主力供應(yīng)商，份額占50%以上。雖然2020Q4開始，受海內(nèi)外疫情與庫存影響，AirPods出貨量增速放緩。但是隨著第3代新品的發(fā)布有望帶來積極影響，且考慮到海外疫情后需求恢復(fù)，立訊作為AirPods主供仍深度受益。

2.3.SiP模組：從可穿戴領(lǐng)域切入，逐步向系統(tǒng)周邊模塊擴張

2.3.1.需求端：小型化+系統(tǒng)化趨勢推動應(yīng)用拓展，增量空間巨大

SiP技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在智能手機、可穿戴設(shè)備產(chǎn)品中的多個重要模塊皆有重要應(yīng)用，包括Wifi模塊、低功耗無線模塊、M2M模塊等等。SiP技術(shù)是AirPods的核心，AirPodsPro以及最新的Airpods3均采用該技術(shù)。SiP封裝技術(shù)使得AirPods在單一封裝體內(nèi)實現(xiàn)更多功能芯片和模組的有機結(jié)合，功耗降低的同時又保持眾多優(yōu)勢。截止2021年，A客戶共發(fā)布4個版本的AirPods，其中pro版本和第三代AirPods采用SiP封裝技術(shù)，SiP封裝技術(shù)對于AirPods而言有三個優(yōu)點：

（1）在占用面積不變的前提下，AirPodsPro利用SiP封裝工藝，基于3D的空間結(jié)構(gòu)，將更多的芯片和模組有機結(jié)合形成一個完整的封裝體，將核心系統(tǒng)的體積大幅縮小，這也是小巧的耳機采用SiP的主要原因；（2）封裝結(jié)構(gòu)可以減少芯片和模組的外露，提高機械強度和耐腐蝕性；（3）SiP封裝的驗證也相對簡單，因為每個芯片和模組是獨立已驗證完的，只需要檢查它們之間的連接，大大降低了工業(yè)量產(chǎn)成本。此外，SiP封裝設(shè)計將兩塊慣性測量單元（IMU）、一塊藍牙模塊、一塊音頻編解碼器結(jié)合放置在AirPods產(chǎn)品中，實現(xiàn)在添加主動降噪功能的同時優(yōu)化設(shè)備尺寸及用戶佩戴體驗。

伴隨著AppleWatch功能的改進升級，SiP封裝密度進一步變高。AppleWatchSeries3采用與Series2設(shè)備相同尺寸的SiP設(shè)計，但是封裝了更多的主要芯片和離散式組件，包括高通MDM9635M—SnapdragonX7LTE調(diào)制解調(diào)器并搭配三星K4P1G324EHDRAM組件，以堆棧式封裝層迭(PoP)在AppleWatch3手表中，持續(xù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計的極限。從第二代AppleWatch開始，SiP以單片方式集成了所有組件，蜂窩版本首次在AppleWatchS3中出現(xiàn)，而在WatchS4中，非蜂窩版的被動元件分布在周圍，AppleWatchS4配備了兩個版本的SiP，第一種是非蜂窩版本，單面成型，封裝下面焊接了一個IMU和一個GPS前端模塊（FEM），第二種是蜂窩型版本，在SiP的內(nèi)部和外部帶有額外的射頻FEM，還包含基帶處理器，所有這些都在一個小于700毫米的單一封裝中，占手表外形尺寸的40%。到了AppleWatchS5，普通版通過SiP方案將應(yīng)用處理器(AP)、電源管理單元(PMU)、音頻芯片、調(diào)制解調(diào)器芯片以及充電芯片等芯片封裝在PCB上，并在SiP模塊背面集合了慣性測量單元(IMU)和GPS前端模組，蜂窩版本在此基礎(chǔ)上還增加了調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem)和射頻前端模組(RFFE)，并把E-SIM芯片直接塑封在SiP封裝內(nèi)。AppleWatchSeries6SiP封裝包括Apple-W3無線、藍牙和GPS芯片，STMicroelectronics-e-SIM控制器芯片,NXP-NFC芯片，Intel-XG742-基帶處理器芯片,QORVO-射頻芯片，AVAGO-射頻功率放大器芯片，DialogSemiconductor-電源管理芯片，Broadcom-無線充電管理芯片，Broadcom-自定義處理器芯片，SkHynix-1GB內(nèi)存+32GB閃存芯片和Apple-S6-雙核處理器芯片，該雙核芯片有64位處理器，其速度比上一代芯片可提升20%之多。

除了可穿戴產(chǎn)品之外，UWB技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用也為SiP封裝提供新的增長點。UWB(UltraWideBand)技術(shù)是一種無載波通信技術(shù)，即精確地鎖定一個物體，發(fā)現(xiàn)它的位置并與之通信，與傳統(tǒng)通信技術(shù)相比，UWB傳輸速率高，距離短，傳輸容量大，抗干擾能力強、捕獲高度精確的空間和方向數(shù)據(jù)，尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場所的高速無線接入。同WIFI模組類似，UWB模組中包括定位芯片、發(fā)射芯片、接收芯片和基帶處理芯片，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，通過SiP封裝可以大幅縮小整個模組體積，所以UWB技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用為SiP封裝提供新的增長點。

UWB提供精準、動態(tài)、具有穿透性的定位功能：（1）UWB在視線（LoS）場景中提供了更高的精度，在非視線（nLoS）場景中提供了強大的定位功能，并且能夠管理那些通常會被許多墻壁、人和其他障礙物阻擋的環(huán)境。（2）利用到達角（AoA）技術(shù)，UWB測量的實時準確性提供了厘米級的高度精確的設(shè)備定位服務(wù)；（3）UWB設(shè)備還可以確定一個物體是靜止的，還是在靠近或遠離，在現(xiàn)實世界中，UWB可以在你的汽車接近時打開車庫，并在你接近入口處時解鎖房屋的門。

UWB芯片使得iPhone和其他A客戶設(shè)備之間實現(xiàn)更好的互聯(lián)互通。自2019年，A客戶將UWB技術(shù)通過U1芯片內(nèi)置到了iPhone11系列手機中，此后UWB技術(shù)在iPhone11到iPhone13機型上皆可用，UWB技術(shù)在iPhone上的功能主要是精確定位、空間感知、信號傳輸：如（1）感知其他同樣配備U1芯片的A客戶設(shè)備和iPhone之間的距離和追蹤，如AirTag無線追蹤器是藍牙低功耗與UWB超寬帶兩項技術(shù)的結(jié)合，憑借超寬帶技術(shù)，用戶可以在手機上看到AirTag離得有多遠，該朝哪個方向找，便于資產(chǎn)追蹤。（2）實現(xiàn)快速的文件共享功能即隔空投送功能；（3）手機靠近內(nèi)置超寬帶芯片的HomePodmini智能音箱即可播放音樂；（4）允許汽車定位經(jīng)過身份驗證的移動設(shè)備，不取出iPhone即可解鎖、鎖定和啟動汽車。

在增強現(xiàn)實（AR）等領(lǐng)域，UWB技術(shù)也將賦予硬件更多的環(huán)境信息采集能力，UWB助力三星手機實現(xiàn)了更精準和生動的SmartThingsFind功能，即在啟用查找三星設(shè)備的功能時，三星手機將通過增強現(xiàn)實（AR）視覺顯示其他三星設(shè)備的方向、距離和位置，從而提升了用戶使用手機查找設(shè)備的體驗;還可以使用AR查找器投放虛擬信息，讓其他Galaxy智能手機用戶知道需要幫助尋找丟失的物品。

在智慧家居領(lǐng)域，小米“一指連”UWB技術(shù)賦予手機與智能設(shè)備空間感知能力，手機指向設(shè)備即可定向操控，無需實體遙控器，手機也不用再下載單獨的APP，小米“一指連”實現(xiàn)了風扇控制，智能電視投屏、智能門鎖靠近即開等操作。

UWB技術(shù)幫助企業(yè)定位在各種環(huán)境和過程中移動的人和物體，提高管理效率。基于UWB超寬帶技術(shù)的RTLS實時定位系統(tǒng)目前在工業(yè)端已經(jīng)非常成熟：（1）在工業(yè)制造方面，傳統(tǒng)工廠部署的UWB超寬帶定位系統(tǒng)，對離散制造中的工具、半成品、原材料和人員進行實時定位和監(jiān)測，實現(xiàn)生產(chǎn)進度把控、原材料的物流控制、作業(yè)人員調(diào)度管理等功能，可實現(xiàn)制造環(huán)節(jié)的可視化；（2）高危行業(yè)如石油化工行業(yè)采用UWB精準定位技術(shù)進行險情預(yù)警以及方便援救逃生：車間超/缺員報警、實時位置查詢、電子圍欄、超時滯留/靜止報警，實現(xiàn)廠區(qū)安全區(qū)域管控；（3）在倉儲物流方面，UWB高精度定位系統(tǒng)在物流園區(qū)布設(shè)基站，對園區(qū)人員、車輛、貨物等進行實時精確定位，高達厘米級精度的系統(tǒng)可查詢歷史軌跡，實現(xiàn)電子圍欄報警、叉車防撞等功能，對倉儲貨物位置的監(jiān)管，可查看物品位置、所屬倉庫等數(shù)據(jù)，節(jié)約管理成本，防止物資設(shè)備的丟失，避免人員串崗，叉車閑置等情況的發(fā)生；（4）在機場管理方面：通過UWB定位分析不同區(qū)域旅客人員密度信息，能夠加快測量排隊進度，精簡乘客流量。

射頻前端組件由不同化合物半導(dǎo)體制造，SiP先進封裝可高效整合射頻前端各部件。目前已有商用的主流化合物半導(dǎo)體包括GaAs(砷化鎵),GaN(氮化鎵)和InP(磷化銦)等，與第一代半導(dǎo)體硅相比具有更大禁帶寬度和更高電子遷移率等特性。由化合物半導(dǎo)體制成的器件因此可實現(xiàn)高頻傳輸、耐高壓電流、快開關(guān)速度。目前終端功率放大器主要采用GaAs，射頻開關(guān)主要采用RF-SOI工藝或GaAs工藝，而工藝及半導(dǎo)體材料差異導(dǎo)致其無法在同一硅晶片上實現(xiàn)，SiP封裝可在集合不同模塊的同時節(jié)約空間。根據(jù)Yole報告，目前4G射頻前端組件如天線開關(guān)模塊，PA，濾波器等組件均已采用SiP封裝技術(shù)。由于5G手機需要前向兼容2/3/4G通信制式，本身單臺設(shè)備所需射頻前端模組數(shù)量就將顯著提升，我們認為5G時代射頻前端組件用量增加將進一步提升SiP方案的應(yīng)用需求。據(jù)芯視野，5G單部手機射頻半導(dǎo)體用量相比4G手機近乎翻倍增長。其中，接收/發(fā)射機濾波器從30個增加至75個，包括功率放大器、射頻開關(guān)、頻帶等都有至少翻倍以上的數(shù)量增長。器件數(shù)量的大幅增加將顯著提升結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，并提高封裝集成水平的要求。

智能手機使用更多的SiP封裝模組，仍有較大的市場空間。據(jù)NEPCONASSIA新聞，現(xiàn)在的智能手機一般需要8~16個SiP產(chǎn)品，智能手機中用到SiP產(chǎn)品的地方涉及音頻放大器、電源管理、射頻前端、觸摸屏驅(qū)動器，指紋辨識模塊以及WiFi和藍牙等，據(jù)科創(chuàng)板日報，環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品已經(jīng)切入iPhone13的Wi-Fi模塊、指紋辨識模塊以及超寬帶（UWB）模塊，訊芯-KY也以SiP技術(shù)獲得功率放大器及射頻組件、3D感測光學組件等封裝訂單。根據(jù)YoleDéveloppement(Yole)的最新調(diào)查報告預(yù)測，在2020年到2026年之間，移動消費電子系統(tǒng)級封裝(SiP)市場將以5%的CAGR從20年到26年成長至1570萬美元的規(guī)模，高階SiP市場將以9%的CAGR成長，而針對手機應(yīng)用的低階RFSiP市場在同期間則將以略低于5%的CAGR成長。

2.3.2.立訊多方位優(yōu)勢顯著，追趕腳步加快

以AppleWatchSiP為例，將近千個裸晶、芯片、被動零件用超精細SMT工藝打在一個小的PCB上，良率要求99%，涉及到封裝、SMT、電磁屏蔽等多項技術(shù)。SiP對廠商的能力要求很高，包括：1）系統(tǒng)集成能力、元器件采購能力、板級封裝能力；2）高密度封裝、系統(tǒng)測試能力；3）需具備產(chǎn)能與成本優(yōu)勢；4）打通高成品率的工藝流程。因為SiP封裝涉及到數(shù)量眾多的零部件原料，所以對供應(yīng)鏈管理協(xié)調(diào)能力也有較高的要求。

對于SiP模組而言，模塊設(shè)計能力和供應(yīng)鏈管理協(xié)調(diào)能力是十分關(guān)鍵。SiP封裝是多種能力和技術(shù)的綜合，可以分為兩類：（1）IC封測層面：例如互聯(lián)技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)和裸晶堆疊技術(shù)；（2）模塊設(shè)計層面：包括屏蔽技術(shù)、封裝技術(shù)、板上裝配技術(shù)和內(nèi)置基板技術(shù)。從技術(shù)方面來看，目前雙面可選擇性塑封、雙面可選擇性電磁屏蔽、新型隔間屏蔽技術(shù)等新技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到新世代手表SiP模組和TWSSiP模組中，其中，雙面塑模成型要解決塑模成型過程中的翹曲問題，背面精磨、激光灼刻及錫球成型中的管控風險；電磁干擾屏蔽技術(shù)要解決系統(tǒng)級封裝制程中大量使用的高密度線路、多種材質(zhì)的封裝材料、芯片與各類功能器件間的協(xié)作等所帶來的電磁干擾問題；激光輔助鍵和技術(shù)解決回流焊接MR技術(shù)容易受到的多種限制（由于板材變形所引發(fā)的Non-wetbump、橋接與ELK層裂紋等引發(fā)的封裝可靠性問題、模具和基板同時加熱時間過長的問題以及CTE不匹配、高翹曲、高熱機械應(yīng)力等問題）。

2.4.手機組裝業(yè)務(wù)打開空間，未來增長點眾多

2.4.1.組裝：一體化優(yōu)勢顯著，份額與盈利能力持續(xù)提升

全球系統(tǒng)組裝市場規(guī)模持續(xù)增長，A客戶產(chǎn)品中iPhone組裝市場規(guī)模比重最大。根據(jù)CINNO統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球系統(tǒng)組裝市場規(guī)模已達5550億美元，且將持續(xù)穩(wěn)健增長。而在A客戶的產(chǎn)品線中，iPhone由于出貨量大、單機價值量高的特征，組裝市場規(guī)模獲超過600億美元，是AppleWatch與AirPods的數(shù)倍。

立訊收購緯創(chuàng)，切入iPhone組裝業(yè)務(wù)。基于對零組件、模組的綜合掌握，以及在超精密制造環(huán)節(jié)的深度積累，公司充分發(fā)揮垂直一體化優(yōu)勢，除了切入AirPods與AppleWatch整機組裝之外，還通過收購緯創(chuàng)切入市場規(guī)模更大的iPhone組裝業(yè)務(wù)。2020年7月公司與大股東立訊有限共同出資33億收購WIN旗下的昆山緯新和江蘇緯創(chuàng)，其中昆山緯新是緯創(chuàng)旗下iPhone組裝工廠。

立訊在AirPods的成功印證了公司的精密組裝能力，其優(yōu)勢將繼續(xù)在出貨量較大、精密度較高的iPhone組裝中持續(xù)發(fā)揮，預(yù)計未來立訊在iPhone組裝份額將持續(xù)提升。AirPods組裝制造難度較高，初期由臺灣英業(yè)達組裝生產(chǎn)。立訊進入后，憑借先進的精密制造能力與經(jīng)驗，良率很快接近100%，替代臺廠成為第一供應(yīng)商。AirPods的業(yè)務(wù)突破折射出立訊精密在高復(fù)雜度和精度的智能硬件EMS/ODM業(yè)務(wù)上強大的綜合制造和規(guī)模生產(chǎn)實力。目前立訊已經(jīng)開始量產(chǎn)iPhone12mini，進入iPhone13系列，未來有望繼續(xù)增加機型和份額。

2.4.2.增資控股日鎧電腦，中框、機殼業(yè)務(wù)或?qū)⑻嵘芰?/p>

立訊零組件、模組業(yè)務(wù)成熟豐富，有助于組裝業(yè)務(wù)品質(zhì)控制、降低成本、份額擴大。精密零組件業(yè)務(wù)主要制程包括精密模具、智能自動化、CNC、SMT、SiP、沖壓、成型、電鍍、導(dǎo)體抽引、裸線押出等完整的生產(chǎn)工藝能力；模組產(chǎn)品聚焦在聲學、射頻、觸控、電源等功能領(lǐng)域，主要包括聲學模塊、天線、無線充電、震動馬達等。公司目前已經(jīng)形成以聲學、光學、射頻、SiP（AiP）、高速連接方案、無線充電方案、結(jié)構(gòu)件、整機組裝構(gòu)筑的精密制造平臺優(yōu)勢。

立訊組裝份額的提升與模組、零組件業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。立訊組裝能力增強，份額不斷提升，原有相關(guān)零組件份額將保持穩(wěn)定。未來和碩+立訊在整機組裝份額有望持續(xù)提升，在獲取高利潤率的金屬中框訂單方面將迎來話語權(quán)。目前iPhone中框的主力供應(yīng)商為鴻海子公司鴻準，受益于鴻海在iPhone代工業(yè)務(wù)的巨大份額，金屬中框得以自供。訂單整合優(yōu)勢以及成熟的不銹鋼中框加工能力是鴻準維持高中框份額的重要因素。其余供應(yīng)商可成和捷普主要供貨于和碩、緯創(chuàng)（現(xiàn)立訊精密）兩大代工廠，未來隨日鎧中框良率在立訊支持下獲顯著提升，以及和碩、立訊兩大代工廠商在整機組裝份額的快速增長，訂單整合優(yōu)勢凸顯，有望逐步擴張在A客戶手機金屬件份額，顯著提升公司盈利能力。

2.4.3.AiP模組：作為A客戶LCP天線主力供應(yīng)商，公司逐步切入AiP

封裝5G時代，終端天線迎來變革。5G終端標準為支持下行鏈路4x4MIMO，上行鏈路2x2MIMO，而過去僅部分高端4GLTE手機支持4x4MIMO，大部分僅支持2x2MIMO，因此5G帶來：1）射頻前端用量翻倍：4x4MIMO需要4根天線和4個獨立的RF通道，4x4MIMO普及意味PA、LNA、濾波器、射頻開關(guān)等射頻前端器件用量翻倍增加；2）終端天線數(shù)量增加：4x4MIMO需要4根天線和4個獨立的RF通道，也會帶動終端天線數(shù)量的進一步增加；3）從64QAM升級為256QAM（正交幅度調(diào)制），傳輸速率提升1.33倍，對于射頻前端的線性度提出更高要求。

為了滿足5G對于天線性能的要求，LCP有望逐步取代PI，成為天線主流材料。LCP（LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物）具備三大性能優(yōu)勢：1）電學性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低，在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；2）LCP可替代同軸連接線，實現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合，且體積更小，LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4；3）LCP是多層電路板結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)高頻電路的柔性埋置封裝，5G時代有望整合射頻前端實現(xiàn)集成度更高的模組；由于LCP材料供應(yīng)商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成為5G中高頻段天線選擇之一。

iPhone大規(guī)模導(dǎo)入LCP，立訊精密為模組主力供應(yīng)商。A客戶第一次在iPhoneX上大量使用LCP，目前已大規(guī)模導(dǎo)入。公司擁有成熟的LCP開發(fā)團隊，還與景旺電子在LCP材料、工藝、制程等方面進行合作。公司已經(jīng)是iPhone的LCP模組的主力供應(yīng)商，份額大約50%；其他終端廠商也在積極跟進。我們預(yù)計5G到來后，LCP將成為終端天線和傳輸線主流，市場有望迎來爆發(fā)。

AiP技術(shù)兼顧了天線性能、成本及體積，成為眾多廠商研發(fā)的熱點。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年5G手機封裝市場規(guī)模為5.2億美元，其中毫米波AiP封裝市場規(guī)模占比4%，預(yù)計到2026年5G手機封裝市場規(guī)模將達26億美元，毫米波AiP封裝市場規(guī)模占比提升到15%。

2.4.4.光學模組：從A客戶前攝FC模組切入，未來有望逐步向后攝模組拓展

攝像頭模組封裝技術(shù)出現(xiàn)從CSP向COB和FC轉(zhuǎn)型的趨勢。攝像頭模組（CCM），是指將攝像頭各零組件，包括鏡片、芯片等電子元器件，通過一定的封裝工藝組合在一起，利用光學成像原理形成影像并使用對應(yīng)的存儲單元記錄影像的設(shè)備。根據(jù)封裝工藝的發(fā)展史，由20世紀90年代末的CSP（芯片尺寸封裝技術(shù)），發(fā)展到COB（板上芯片封裝技術(shù)）或者COF（覆晶薄膜），再升級到FC（倒裝芯片技術(shù)）。CSP技術(shù)設(shè)備成本低，但光線穿透率差，主要應(yīng)用于低端產(chǎn)品；COB主要應(yīng)用于國產(chǎn)安卓手機，而FC屬于A客戶三星高端旗艦的獨立技術(shù)。

立訊通過立景創(chuàng)新收購A客戶供應(yīng)商高偉電子大股東股權(quán)。2020年12月10日，立景創(chuàng)新宣布收購高偉電子大股東全部股權(quán)（占比44.87%），進軍攝像頭模組。高偉電子（Corwell）2009年切入A客戶供應(yīng)鏈，供應(yīng)COB攝像頭模組，2012年開始供應(yīng)FC攝像頭模組，是全球相機模組的重要供應(yīng)商。而A客戶為高偉電子第一大客戶。

立景創(chuàng)新結(jié)合光寶與高偉，或?qū)⒊蔀閿z像頭模組業(yè)務(wù)爆發(fā)點。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，立景創(chuàng)新（Luxvison）即光寶科技（Liteon）2020年在CCM市場占比3%，高偉電子（Corwell）占比2%，兩者總份額達5%。立景收購高偉電子大股東股權(quán)，有望與原光寶CCM事業(yè)部COB產(chǎn)線結(jié)合，進一步拓展安卓客戶市場；并繼續(xù)拓展立訊集團在iPhone業(yè)務(wù)中的板塊，與其他iPhone模組業(yè)務(wù)形成協(xié)同。根據(jù)Yole預(yù)測，2025年全球CCM市場規(guī)模將達570億美元。未來攝像頭模組業(yè)務(wù)或為立景及立訊帶來較大增長。

3.布局XR設(shè)備與MiniLED產(chǎn)品，有望受益于供應(yīng)鏈爆發(fā)

3.1.XR產(chǎn)品：行業(yè)逐步迎來爆發(fā)，立訊潛力十足

3.1.1.底層技術(shù)加速突破，行業(yè)有望進入增長拐點

AR/VR設(shè)備作為AIoT核心智能硬件，行業(yè)重回升勢。自2012年谷歌發(fā)布AR眼鏡GoogleGlass，2014年Facebook收購VR頭顯廠商Oculus以來，行業(yè)經(jīng)歷了15-17年的創(chuàng)業(yè)和資本的狂熱，也經(jīng)歷了2018年的行業(yè)退潮。隨著2019年底全球5G正式展開部署以來，VR/AR作為5G核心的商業(yè)場景重新被認識和重視，行業(yè)重回升勢。2020年受疫情的影響，社交隔離激發(fā)了VR游戲、虛擬會議、AR測溫等需求爆發(fā)，Steam平臺VR活躍用戶翻倍增長。VR借助成熟的產(chǎn)品技術(shù)、完善的供應(yīng)鏈體系，消費級的價格，逐步向C端市場滲透。

VR硬件技術(shù)頻獲突破，下游游戲、教育有望助力VR滲透。在5G解決傳輸時延后，在硬件方面，技術(shù)亦獲突破：（1）NED技術(shù)：顯示器速度、分辨率、以及可變焦顯示問題均有效突破，有效降低眩暈感并提升顯示質(zhì)量；（2）感知交互：Inside-out已取代Outside-in的技術(shù)路線，成為主流定位跟蹤技術(shù)，實現(xiàn)擺脫范圍限制定位，滿足了VR對定位的需求。（3）算力方面，臺積電5nm制程投產(chǎn)以及5G為設(shè)備帶來端云結(jié)合可能性，將極大提升VR設(shè)備渲染能力。

作為VR的主戰(zhàn)場，游戲領(lǐng)域推動VR設(shè)備增長，行業(yè)競爭格局已形成。Valve最新數(shù)據(jù)顯示，2021年9月，Steam平臺VR頭顯份額中OculusQuest2增長1.04%重回第一，市占率提升至33.19%；ValveIndexHMD超過OculusRiftS上升至第二，市占率17.5%。從玩家數(shù)量來看，SteamVR活躍玩家占Steam總玩家數(shù)量1.80%，較上月增加0.06%，按照2020年Steam平臺1.2億活躍用戶，估算Steam平臺VR活躍玩家數(shù)約為216萬。從VR內(nèi)容數(shù)量來看，9月Steam平臺6077款，較上月增長0.93%，VivePort平臺2671款與上月持平，OculusQuest平臺突破300大關(guān)來到305款，較上月增長3.74%。

短期來看，AR受限于硬件技術(shù)，頭顯、一體機設(shè)備難以大規(guī)模放量，未來隨光波導(dǎo)方案確定，成本降低，將極具投資價值。AR光波導(dǎo)技術(shù)尚未定論，巨頭路線各異。AR畫面由真實場景與顯示器虛擬內(nèi)容組成，需要通過光波導(dǎo)顯示技術(shù)和微顯示技術(shù)將虛擬與真實畫面結(jié)合到一起。目前對于陣列和衍射光波導(dǎo)方案各家巨頭路線差異較大，我們認為表面浮雕光波導(dǎo)技術(shù)憑借較高良率具備較大量產(chǎn)潛力，但受限于專利以及技術(shù)壁壘，低成本量產(chǎn)尚需時日。

MR混合現(xiàn)實技術(shù)介于VR和AR之間，是一種更具有泛用性的虛擬顯示技術(shù)。它連接了被AR增強的現(xiàn)實物理世界與被VR描述的虛擬數(shù)字世界，成為了人、設(shè)備與虛擬環(huán)境的媒介。MR的特征在于沉浸感、信息和交互性。沉浸感是指對用戶環(huán)境的實時處理和解釋。用戶與MR空間的交互無需任何控制器，使用自然的通信模式，例如手勢、語音和凝視。信息是指在用戶環(huán)境中在時間和空間上注冊的虛擬對象。這允許用戶與用戶環(huán)境中的真實和虛擬對象進行交互。

3.1.2.MR應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，A客戶積極布局相關(guān)技術(shù)

MR技術(shù)作為一種同時具備AR、VR兩者特性，通用性更強的技術(shù)，在B端、C端的眾多行業(yè)內(nèi)都能找到應(yīng)用場景的結(jié)合點。1）基于MR技術(shù)偏向AR的全息展示和空間定位等特性，目前在工業(yè)、設(shè)計、展覽、建筑、醫(yī)療、教育等ToB領(lǐng)域中都具有顯著的業(yè)務(wù)需求，產(chǎn)生了新興的混合現(xiàn)實應(yīng)用案例。

MicrosoftHoloLens是目前較為典型的MR頭顯設(shè)備。借助HoloLens2上的混合現(xiàn)實應(yīng)用程序以及配套解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)與遠程員工實時協(xié)作、創(chuàng)建分步式視覺對象工作說明等功能，以提高員工的工作效率。使用內(nèi)置語音命令、眼動跟蹤和外部環(huán)境錨定功能幫助用戶更長時間、更舒適地保持抬頭、免提狀態(tài)。這些功能通過HoloLens的各個零組件實現(xiàn)，包括透視全息鏡頭、可見光相機、ToF傳感器、陀螺儀等。

A客戶加速入場，悄然布局MR設(shè)備。據(jù)外媒爆料，A客戶早在2015年開始就一直在以總代號為T288項目上進行AR/VR的探索和AR/VR設(shè)備原型的打造。2022年將推出一款MR頭顯N301，2023年將發(fā)布AR眼鏡N421。N301具備VR、AR的混合功能，外形類似OculusQuest；N421外形更接近奢侈太陽鏡，A客戶認為AR眼鏡大約可在10年內(nèi)取代iPhone。

3.1.3.立訊在MR供應(yīng)鏈中有望復(fù)制手機成長路徑

光學器件和攝像頭是MR產(chǎn)品的核心，立訊有望通過高偉電子進入A客戶MR產(chǎn)品供應(yīng)鏈。高偉電子擁有攝像頭模組供應(yīng)能力，未來預(yù)計將為A客戶即將到來的MR產(chǎn)品提供攝像頭模組。

同時高偉電子與蘇大維格設(shè)立合資子公司，進一步加強VR/AR光學產(chǎn)品實力。9月14日，蘇大維格（300331.SZ）公告，根據(jù)6月17日簽署的《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》的約定，公司擬與高偉電子子公司，東莞高偉光學電子有限公司(“高偉光學”)簽署《合資經(jīng)營協(xié)議》，在蘇州共同投資設(shè)立合資公司蘇州立景維格光學電子科技有限公司，共同合作進行Tofdiffuser、DOE光學器件、VR光學器件、AR光波導(dǎo)鏡片、AR-HUD光學材料、多層衍射光學鏡片以及Metalens等光學材料及器件的研究開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用、規(guī)?；a(chǎn)，并實現(xiàn)向全球領(lǐng)先的移動設(shè)備制造商等終端客戶的應(yīng)用和銷售。本次高偉光學與蘇大維格在VR/AR光學領(lǐng)域合作，成立“立景維格”，關(guān)注光波導(dǎo)等核心技術(shù)，無疑將加強高偉電子、立景創(chuàng)新、立訊精密整個立訊系在A客戶MR產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的競爭力，與立訊的模組、組裝業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，為立訊MR業(yè)務(wù)的增長提供強大動力。

3.2.MiniLED：立訊憑借強大的SMT能力進入A客戶供應(yīng)鏈，未來深度受益于需求爆發(fā)

Mini-LED市場發(fā)展迅速，市場規(guī)模有望突破20億美元。A客戶于2021年4月和11月的發(fā)布會上推出的新款iPadpro與MacBookPro，搭載了Mini-LED屏幕，使用了超過10000顆燈珠，超過2500多個局部調(diào)光區(qū)。根據(jù)Arizton的預(yù)測,2021-2024年,全球MiniLED的市場規(guī)模有望從1.5億美元提升至23.2億美元,年復(fù)合增長率高達149%。

目前Mini-LED背光方案供應(yīng)鏈基本成熟，背光模組出貨量顯著增長。據(jù)CINNOResearch預(yù)測，到2025年，MiniLED背光模組年出貨量將達到1.7億片左右，其中顯示器、筆記本、平板等中小尺寸消費應(yīng)用將占65%左右。

MiniLED顯示屏相較于LCD屏幕對LED顆粒的用量大增，因此對SMT打件的縝密度、精準度及速度的要求也更嚴苛，廠商良率與生產(chǎn)效率將面臨更大挑戰(zhàn)。SMT關(guān)鍵在品質(zhì)管控、良率、以及與客戶合作關(guān)系的緊密度，有口碑的廠商能持續(xù)掌握市場。據(jù)ittbank研究，SMT占MiniLED模組成本約15%據(jù)Arizton預(yù)測，2021年全球MiniLED市場規(guī)模達1.5億美元，2024年預(yù)計達到23.2億美元。若按照SMT占MiniLED模組成本15%測算，則2024年SMT市場規(guī)模有望達到3.48億美元。

4.通訊：整機+核心零部件的雙線戰(zhàn)略，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)拓張

4.1.精密制造能力突出，立訊有望成為新一代5G龍頭

2020年5G大規(guī)模商用，5G技術(shù)變革和數(shù)據(jù)時代推動通信產(chǎn)品升級更新。在數(shù)據(jù)重要性日益凸顯的趨勢下，據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，過去十年全球數(shù)據(jù)量年均復(fù)合增長率接近50%，根據(jù)市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets發(fā)布的全球數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)模預(yù)測，2024年全球數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)模將破千億美元大關(guān)，負責處理數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ミB產(chǎn)品需求也將因數(shù)據(jù)量的激增而增長；在5G技術(shù)的推動下，硬件設(shè)備呈現(xiàn)界面逐步開放、功能高度集成的趨勢，基站向多端口、多波數(shù)趨勢發(fā)展，小型化、耐候性對精密制造的要求不斷提高，而公司的消費電子精密制造的經(jīng)驗賦予其在通信領(lǐng)域的發(fā)展優(yōu)勢。

5G主設(shè)備建設(shè)高峰期全球市場規(guī)模將達到4000億。通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是移動通信系統(tǒng)的核心環(huán)節(jié)，主要包括無線、傳輸、核心網(wǎng)及業(yè)務(wù)承載支撐等系統(tǒng)設(shè)備。我們預(yù)計5G基于SDN/NFV重構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，將形成硬件設(shè)備和軟件定義化解決方案的兩大部分，預(yù)計整體投資將同比增長30%。2020-2023年為5G主設(shè)備建設(shè)高峰期。

4G到5G的演進過程推動公司重新演繹消費電子從零組件到整機，圍繞大客戶做大做強的成長路徑，且整機+核心零部件的雙線戰(zhàn)略初見成效，相關(guān)技術(shù)立足于未來不斷升級。公司在4G時代主要以天線、濾波器等器件產(chǎn)品為主，5G時代公司有望擴充到AAU整機設(shè)計制造、CPE、SmallCell等更多產(chǎn)品類型，重新演繹消費電子從零組件到整機，圍繞大客戶做大做強的成長路徑。其中，整機產(chǎn)品包含基站天線、基站濾波器、塔頂放大器、雙工器、合路器、RRU、AAU、小基站等;核心零部件主要包括高速連接器、高速線纜組件、光電轉(zhuǎn)換及光傳輸應(yīng)用產(chǎn)品、散熱模組、傳動模組、RCU等。具體來看，核心零部件產(chǎn)品依托數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器、交換機及存儲設(shè)備的應(yīng)用，夯實電連接器產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)的能力，建立完整界面體系，形成標準和專利結(jié)合的雙核心引擎，實現(xiàn)市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，整機+核心零部件的路線為全方位給客戶提供一站式的服務(wù)奠定基礎(chǔ)，也為未來5-10年的長期發(fā)展提供了堅強支撐。此外，光連接產(chǎn)品持續(xù)布局未來3-5年的技術(shù)，為未來互連技術(shù)大融合打下基礎(chǔ)，實現(xiàn)在關(guān)鍵節(jié)點的彎道超車;熱管理產(chǎn)品基于行業(yè)旺盛的需求，在2-3年內(nèi)建立完善的產(chǎn)品能力和技術(shù)能力，在未來市場中占據(jù)有利地位。針對通信射頻業(yè)務(wù)，公司圍繞“核心零部件+模塊+系統(tǒng)”的產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃，持續(xù)加大設(shè)計研發(fā)投入，提升核心零部件的自制能力，通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級持續(xù)提高內(nèi)部運營效率。

從技術(shù)的角度看，公司建立了扎實的產(chǎn)品研究技術(shù)和批量生產(chǎn)制造的技術(shù)。公司對仿真技術(shù)、新材料、新工藝應(yīng)用技術(shù)和測試技術(shù)的應(yīng)用研究建立基礎(chǔ)研發(fā)能力，在產(chǎn)品形態(tài)發(fā)生變化的情況下也能夠提供有力技術(shù)支撐;系統(tǒng)產(chǎn)品通過對產(chǎn)品組成模塊和部件的拆解、單點制造工藝和技術(shù)的拆解，無論大、小批量的產(chǎn)品都能通過高度自動化或全自動化進行高效高質(zhì)量的生產(chǎn)制造。據(jù)公司招股說明書，2010年，公司對連接器產(chǎn)品進行技術(shù)升級和生產(chǎn)線擴產(chǎn)建設(shè)后，通訊類連接器配套接插件產(chǎn)量可達1,400萬只。

憑借強大的精密制造能力和全面的業(yè)務(wù)布局，立訊有望成為5G時代龍頭廠。5G時代，天饋一體化的設(shè)計將導(dǎo)致供應(yīng)鏈巨大改變，主設(shè)備廠商將會收縮供應(yīng)鏈，直接由天線系統(tǒng)供應(yīng)商完成AAS的設(shè)計制造，交付給主設(shè)備廠商，因此AAS廠商必須同時具備天線、濾波器、AAS系統(tǒng)的設(shè)計和制造能力，立訊是全球少數(shù)具有完整5GAAS完整設(shè)計和制造能力的廠商，有望憑借強大的精密制造能力成為全球主流設(shè)備廠商5GAAS的主要供應(yīng)商。

在客戶方面，公司深度綁定全球前三大通信設(shè)備提供商，陸續(xù)通過認證進入華為、愛立信、諾基亞供應(yīng)鏈?；ヂ?lián)及光電產(chǎn)品的下游客戶主要包括艾默生、浪潮、HP、Dell、Amazon等；公司的基站天線和濾波器產(chǎn)品與國內(nèi)國外重要客戶在5G領(lǐng)域的合作進展順利，公司5G基站用濾波器產(chǎn)品是國內(nèi)外許多設(shè)備商首選方案之一，且已有部分產(chǎn)品小批量出貨；在通訊連接器領(lǐng)域，公司已取得中興通訊的合格供應(yīng)商資格認定，并在積極開發(fā)國際客戶；在數(shù)據(jù)和能源傳輸環(huán)節(jié)，擁有完整的產(chǎn)品布局，客戶覆蓋華為、惠普、思科、浪潮、等知名品牌客戶。

公司所涉及的通訊類產(chǎn)品中，ICT設(shè)備在2020年占據(jù)最大的通訊產(chǎn)品市場容量，達到11137億元，但光學產(chǎn)品的年復(fù)合增長率最高，達到10%，據(jù)statista，預(yù)計2021年ICT市場規(guī)模將超過5萬億美元，到2023年將達到近6萬億美元。截至2020年，電信類被列為ICT市場創(chuàng)收最高的部分，從支出來看，電信類ICT產(chǎn)品的支出也是最大的，硬件支出僅次于電信類，新技術(shù)的ICT產(chǎn)品有明顯的增長趨勢，是未來新的增長空間所在。

4.2.服務(wù)器產(chǎn)品布局全面，組裝份額有望持續(xù)擴張

互聯(lián)網(wǎng)和云計算的迅猛發(fā)展，催生了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，對數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度、數(shù)據(jù)存儲能力有了高的要求。大量數(shù)據(jù)需要計算存儲，數(shù)據(jù)中心正逐漸從IT時代過渡到DT時代，對數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度、數(shù)據(jù)存儲能力有了高的要求，更高密度、更高速度、更大電流和更加小型化成為了連接器行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢。此外，隨著2020年政府提出加快新基建，我國的新基建項目也步入了快車道。新基建以信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，涵蓋但不限于5G，AI，云計算，數(shù)據(jù)中心等。數(shù)據(jù)中心作為新基建的重要項目，承載著“一業(yè)帶百業(yè)”的艱巨任務(wù)。

服務(wù)器是重要的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點，需要存儲、處理網(wǎng)絡(luò)上超過80%的數(shù)據(jù)和信息，可以被認為是網(wǎng)絡(luò)的靈魂。其承載著為PC、智能手機、大型系統(tǒng)設(shè)備等提供計算和應(yīng)用服務(wù)的功能。在下游云計算、5G、AI等的帶動下，需要處理和存儲的數(shù)據(jù)體量大大增加。據(jù)IDC預(yù)測，全球數(shù)據(jù)圈（以數(shù)據(jù)圈代表每年被創(chuàng)建、采集或是復(fù)制的數(shù)據(jù)集合）將從2018年的32ZB增長至2025年的175ZB，增幅將超過5倍。國內(nèi)來看，我國已經(jīng)成為全球重要的數(shù)據(jù)大國，隨著“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等一系列的產(chǎn)業(yè)政策推動我國的產(chǎn)業(yè)信息化、智能化轉(zhuǎn)型，IDC預(yù)計到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。

云計算浪潮之下，全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模保持高增長。根據(jù)思科最新全球云指數(shù)報告，云計算的工作量將從2016年的83%上升至2021年的94%，而傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心工作承載量在2021年的占比僅為6%。同時，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部消耗的流量占比將達到71.5%，數(shù)據(jù)中心與數(shù)據(jù)中心之間的流量消耗占比為13.6%。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型、后疫情時代世界經(jīng)濟復(fù)蘇，全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模保持高增長。2020Q1全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模同比增長35%至418億美元，首次超過了400億美元，比2020Q1高出近110億美元，比2020Q4高出近20億美元。在過去的12個月，隨著企業(yè)組織適應(yīng)新的工作方式、客戶互動以及業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈方面的動向，加快步伐的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加大了對這些服務(wù)的需求，再加上一些經(jīng)濟體迎來復(fù)蘇，輔以政府刺激、大規(guī)模新冠病毒疫苗接種計劃啟動，云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，AI服務(wù)器需求增加。隨著5G的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量激增，邊緣計算重要性不言而喻，尤其是在智慧交通管理、智能駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。自2016年AI訓(xùn)練服務(wù)器出現(xiàn)以來，更多場景的低時延需求，各行業(yè)企業(yè)需要將AI推理能力部署到更靠近場景的邊緣側(cè)，使得計算能力向邊緣側(cè)下沉。據(jù)IDC預(yù)測，到2023年，全球超50%的新建基礎(chǔ)設(shè)施將部署在邊緣，有近20%用于支撐AI工作負載的服務(wù)器將部署在邊緣側(cè)，我們預(yù)計邊緣側(cè)服務(wù)器的數(shù)量未來幾年將會保持增長態(tài)勢，同時AI服務(wù)器將會與邊緣側(cè)更深度融合。

全球服務(wù)器出貨量快速增長，中國市場發(fā)展向好。IDC發(fā)布的《全球服務(wù)器季度跟蹤報告》顯示，2021年第一季度全球服務(wù)器出貨量同比增長8.3%，接近280萬臺；批量服務(wù)器銷售額增長15.4%，達到173億美元。第二季度出貨量超過320萬臺，銷售額逼近200億美元。三、四季度，預(yù)期服務(wù)器維持高需求，相對其他行業(yè)維持較高發(fā)展速度。新冠肺炎疫情促成的線上辦公模式對服務(wù)器需求持續(xù)增加，同時視頻會議、影音流媒體及線上購物等需求持續(xù)上升，促使云計算企業(yè)增購服務(wù)器，預(yù)估下半年將達到全年全球服務(wù)器出貨高峰。IDC中國預(yù)測，中國服務(wù)器市場規(guī)模將在未來5年維持12%以上的同比增長率，發(fā)展韌性強勁。

三大開放計算組織的成立，核心目標是為全球不斷加大數(shù)據(jù)中心建設(shè)的云計算廠商降本。國外廠商包括AWS、Azure、GCP，國內(nèi)廠商包括BAT、華為、字節(jié)跳動等。最終滿足三點需要：1、按需設(shè)計服務(wù)器；2、硬件設(shè)計開源，降低代工廠設(shè)計門檻；3、服務(wù)器設(shè)計標準化。隨著三大開放計算組織向成員統(tǒng)一硬件標準及硬件開源，參與其中的白牌廠商和組裝企業(yè)開始獲得服務(wù)器設(shè)計方案，為直接對接下游云計算客戶提供了通道，逐漸打破產(chǎn)業(yè)鏈原有分工模式。

大數(shù)據(jù)時代下，數(shù)據(jù)中心對高速銅纜的傳導(dǎo)速率及性能有更高的要求，立訊將高傳輸速率，高密度互聯(lián)，高穩(wěn)定可靠性的產(chǎn)品要求作為新產(chǎn)品開發(fā)基本準則，以過硬的技術(shù)及研發(fā)能力，成為全球首批推出OSFP8*112GbpsPAM4產(chǎn)品解決方案的廠商。未來，PAM4的四電平脈沖幅度調(diào)制在高速率傳輸主流應(yīng)用中大有可觀，因此，符合112GbpsPAM4標準的具備高傳導(dǎo)速率的高速銅纜，將成為行業(yè)的“熱點”。憑借著對市場需求的敏銳嗅覺，立訊技術(shù)生產(chǎn)的OSFP800Gbps銅纜具有穩(wěn)定性和可靠性強，各方面性能優(yōu)越，助力客戶實現(xiàn)互聯(lián)方案的高密度化，2020年，為支持下一代數(shù)據(jù)中心高速800G互連，公司推出了業(yè)界第一款基于OSFP接口的、使用銅纜的DAC產(chǎn)品。2018年公司研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗400GQSFP-DDAOC，其應(yīng)用PAM信號傳輸技術(shù),單通道傳輸速率達50Gbps,單端功耗低于7Watt。OSFP112GPAM4封裝有8個高速信道，單通道的傳輸速率可達到112GPAM4;向前兼容OSFP56的同時提升一倍速率，滿足IEEE802.3CK協(xié)會標準，該封裝在不降低端口密度的情況下，其略大的外形尺寸給銅纜提供了較粗線徑的兼容空間。除去OSFP112GPAM4封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢，外被編織網(wǎng)管方案可滿足16pairs線纜的柔軟性要求。OSFP112GPAM4直連銅纜系列，使用立訊自主品牌裸線Optamax，采用縱包鋁箔加工工藝，可完美解決高頻電性能參數(shù)及柔軟性要求。立訊技術(shù)的112GPAM4高速銅纜系列，除已正式推出的OSFP800Gbps銅纜，DSFP/QSFP/QSFP-DD112GPAM4系列也同步在密鑼緊鼓的開發(fā)中。在應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部高速連接器方面，2020年公司推出了自研界面的用于下一代數(shù)據(jù)中心平臺eaglestream的OmniedgeTMASM系列，該系列的特點是高速率，小體積，防斜插，應(yīng)用靈活及SI性能強勁。DDR5288pin貼片，數(shù)據(jù)速率可擴展至DDR5的10Gb/s

立訊逐步切入服務(wù)器組裝優(yōu)質(zhì)賽道，伴隨著未來服務(wù)器供應(yīng)鏈問題逐步解決，立訊未來有望深度受益于服務(wù)器需求起量。伴隨著數(shù)據(jù)爆發(fā)，國內(nèi)外云計算廠商對自建數(shù)據(jù)中心的需求愈來愈高，疫情的負面效果亦將逐步褪去，服務(wù)器市場將進入明顯的上升周期。對于立訊來說，切入云計算服務(wù)器組裝這一具有極高成長性的賽道，橫向拓張業(yè)務(wù)品類的同時，逐步增加公司組裝業(yè)務(wù)利潤率。

5.汽車：公司積極擴張品類，內(nèi)生外延向Tier1進軍

5.1.內(nèi)生外延積極布局，汽車品類持續(xù)擴張

立訊精密具備消費電子連接器的生產(chǎn)經(jīng)驗，因此得以在車用線束、連接器等產(chǎn)品中逐漸突破，但單純依靠內(nèi)生發(fā)展汽車電子業(yè)務(wù)速度較慢。因此公司除進行產(chǎn)品研發(fā)外，也積極采用外延擴張道路，通過并購等方式獲取客戶、渠道和技術(shù)。

BSC有望于立訊精密在戰(zhàn)略布局、客戶基礎(chǔ)與相關(guān)技術(shù)方面能夠互補并產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。立訊精密及BCS在汽車領(lǐng)域擁有互聯(lián)、HMI人機交互、車聯(lián)網(wǎng)及ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)四大產(chǎn)品線。BCS的優(yōu)勢在于擁有豐富的客戶資源，以及全球化的布局。而立訊精密則擁有強大的執(zhí)行力及以客戶為導(dǎo)向的服務(wù)精神，能夠產(chǎn)生良好的協(xié)同效應(yīng)。

綜合來看，立訊在汽車產(chǎn)業(yè)已深耕多年，業(yè)務(wù)布局廣泛，公司在部分產(chǎn)品如DC、AC、無線充電模組等均已躋身行業(yè)前列。目前公司業(yè)務(wù)主要專注于整車“血管和神經(jīng)系統(tǒng)”的汽車電氣以及智能網(wǎng)聯(lián)，業(yè)務(wù)布局包括1）低壓整車線束、特種線束和高壓線束2）連接器3）新能源車相關(guān)的供電系統(tǒng)模塊及充電相關(guān)產(chǎn)品4）ADAS相關(guān)傳感器及攝像頭等5）車載無線充電6）車聯(lián)網(wǎng)方案等。

5.2.線束/連接器/充電相關(guān)：汽車兩化推動市場擴容，公司產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)升級

汽車智能化與電氣化大勢所趨，對車輛的關(guān)鍵電源信號和數(shù)據(jù)的連接提出了更高的要求，立訊在汽車數(shù)據(jù)傳輸、汽車充電、動力傳輸?shù)阮I(lǐng)域的先進產(chǎn)品。其產(chǎn)品可應(yīng)用于環(huán)境感知/智能座艙交互/智能互聯(lián)/輔助駕駛/車聯(lián)網(wǎng)/自動駕駛等場景。以下我們將從汽車線束、連接器以及新能源車充電相關(guān)三方面展開。

汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體。它把中央控制部件與汽車控制單元、電氣電子執(zhí)行單元、電器件有機地連接在一起，形成一個完整的汽車電器電控系統(tǒng)。汽車線束是由銅材沖制而成的接觸件端子（連接器）與電線電纜壓接后，塑壓絕緣體或外加金屬殼體等，以線束捆扎形成連接電路的組件。公司在汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深耕多年，目前的業(yè)務(wù)主要專注于整車”血管和神經(jīng)系統(tǒng)“的汽車電氣以及智能網(wǎng)聯(lián)，產(chǎn)品包括低壓整車線束、特種線束、新能源車高壓線束。線束是整車中不可缺失的系統(tǒng)級零部件，具有“柔、重、廣”等特點，覆蓋車輛所有配置，為所有電器提供穩(wěn)定的電源、信號和數(shù)據(jù)，是車輛的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”和“動脈血管”。整車線束就像是主干電纜，是供給養(yǎng)料的”大動脈“，而特種線束就像是臍帶電纜，從整車線束獲取電力和信號，為不同的傳感器或執(zhí)行器等做轉(zhuǎn)換和銜接，是形態(tài)各異的”末梢神經(jīng)“。

新能源汽車中單車線束價量齊升。新能源汽車主要減少了發(fā)動機線束，增加了高壓線束。以德系A(chǔ)級轎車為例，純電動汽車的高壓線束單車價值量約為1500元，而燃油車所用發(fā)動機線束約為200元，大大提高了純電動車的單車線束價值。隨著新能源車快充速度的增加，大線徑的高壓線束滲透率將有望提升，帶動單車價值量向上。從智能化角度來看，電子器件的增加也會增長線束長度。根據(jù)安波福預(yù)估，與L2級自動駕駛系統(tǒng)的線束長度相比，未經(jīng)優(yōu)化的L3級線束長度將提升一倍多。未來自動駕駛和娛樂等功能的豐富將給汽車線束需求帶來強勁增長。

公司高壓線束生產(chǎn)技術(shù)滿足新能源汽車的要求。通過垂直整合，公司已成為集完整的整車線束、特種線束以及智能電氣盒的設(shè)計、制造、驗證于一體的供應(yīng)商。其中高壓線束連接電動、混動汽車內(nèi)部及外部線束，通過配電盒進行電源分配，高效優(yōu)質(zhì)地傳輸電能，屏蔽外界信號干擾，連接所有的高壓電子零部件，傳遞電力與數(shù)據(jù)，是新能源汽車高壓系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，新能源汽車要求高壓線束承受高電壓、大電流（直流母線額定工作電流都能夠達到300A以上）、具有高密封和高耐熱性（高壓線束的導(dǎo)線耐溫等級一般都達到125℃～150℃，端子耐溫一般都達到140℃）的特點。公司已具備為客戶提供高壓、大電流等汽車電源解決方案以及相關(guān)汽車線束、電子模塊等產(chǎn)品服務(wù)的能力，現(xiàn)已覆蓋國內(nèi)外多個品牌客戶。此外公司管理層深度貼近市場，對公司短、中、長期發(fā)展擁有完整的規(guī)劃和布局，致力于實現(xiàn)公司長期可持續(xù)發(fā)展。

汽車電動化新增高壓連接器需求。與傳統(tǒng)燃油車不同，新能源汽車的核心為電池、電機、電控組成的動力系統(tǒng)。因此如何能夠最大限度的將電池電力轉(zhuǎn)化為汽車動力，便是新能源汽車面對的重要問題。一般而言，為達到大的扭矩和扭力需要提高驅(qū)動能量的功率，這就意味著遠超傳統(tǒng)燃油車的14V電壓的高電壓和大電流。為實現(xiàn)這一目標，高壓連接器應(yīng)運而生?？偨Y(jié)而言隨著汽車的電動化進程，高壓連接器需求明顯上升。

汽車智能化趨勢顯著，新增高速連接器需求。汽車智能化意味著更全面的感知和控制能力。1）一方面，隨著攝像頭、毫米波雷達、激